一种4合1全彩SMDLED的制作方法

本实用新型涉及led技术领域，尤其涉及一种4合1全彩smdled。

背景技术：

led显示屏是由许多单一像素的led灯珠对应一定的点间距拼接组成。目前的显示屏制作过程中，每一颗灯珠都需要经过smt工序贴到显示屏pcb板上，一颗led灯珠要进行一次贴装过程，相对来说效率不是很高，贴装成本较高。当显示屏发展到小间距p1.875以下的时代，smt难度非常大，以chip0808灯珠，p1.25显示屏为例，贴装到pcb上之后，灯珠与灯珠的间隙只有0.45mm，smt过程中，撞灯的风险极高，而且一旦发生贴片偏位，灯珠失效，维修的成本很高，而且无法进行手动修复。因此生产小间距p1.875以下显示屏的良率不高。

现有的全彩smdled灯珠为单一独立像素结构的封装方式，smt效率不高，做小间距p1.875以下显示屏良率不高，维修成本高。另外，现有的smdled灯珠只有4个引脚，引脚与pcb焊盘贴合的总面积小，贴装后，在pcb板上的推力不高，在生产、搬运过程中容易碰掉料，对屏体的质量造成很大的影响，品质存在隐患。

技术实现要素：

本实用新型为了解决上述技术问题，提供了一种4合1全彩smdled，其集成了四个像素点，一次贴装动作相当于传统器件4次，效率提升明显，器件集成后灯珠比较大，容易识别，撞灯风险低，而且大器件可以手动维护，提升良率，另外其引脚多，与pcb焊盘贴合的总面积大，贴装上锡后，推力提高，牢固性能得到很大改善，提升产品质量。

为了解决上述问题，本实用新型采用以下技术方案予以实现：

本实用新型的一种4合1全彩smdled，包括支架，所述支架包括基板，所述基板正面左上角设有第一像素单元，所述基板正面左下角设有第二像素单元，所述基板正面右上角设有第三像素单元，所述基板正面右下角设有第四像素单元，每个像素单元都包括红色发光芯片、蓝色发光芯片和绿色发光芯片，所述基板正面设有第一公共正极焊盘、第二公共正极焊盘、第一负极焊盘、第二负极焊盘，所述第一公共正极焊盘位于第一像素单元和第三像素单元之间，所述第一公共正极焊盘与该第一像素单元和第三像素单元内的所有芯片的正极电连接，所述第二公共正极焊盘位于第二像素单元和第四像素单元之间，所述第二公共正极焊盘与该第二像素单元和第四像素单元内的所有芯片的正极电连接，所述第一负极焊盘位于第一像素单元和第二像素单元之间，所述第一负极焊盘与第一像素单元和第二像素单元内的绿色发光芯片的负极电连接，所述第二负极焊盘位于第三像素单元和第四像素单元之间，所述第二负极焊盘与第三像素单元和第四像素单元内的绿色发光芯片的负极电连接，所述基板上还设有与四个红色发光芯片一一对应的四个第三负极焊盘以及与四个蓝色发光芯片一一对应的四个第四负极焊盘，每个红色发光芯片的负极与对应的第三负极焊盘电连接，每个蓝色发光芯片的负极与对应的第四负极焊盘电连接。

本方案为共阳极设计，红色发光芯片采用反极性红色芯片。支架为无碗杯chip结构的bt板。bt板材为黑色、灰色或者白色。像素单元中的红色发光芯片、蓝色发光芯片、绿色发光芯片构成rgb三基色芯片。封装方式为molding，封装胶水材料包括固态或者液态的环氧树脂、硅树脂、环氧改性材料等传统材料。

4合1全彩smdled封装有4个像素单元，呈2排*2列排布，每一个像素单元中的发光芯片与焊盘之间用金线或者合金线或者铜线焊接使电气回路导通。支架上有2个公共正极焊盘，每个公共正极焊盘与左右各一个像素单元形成导通回路关系。

4合1全彩smdled一次贴装动作相当于传统器件4次，效率提升明显。另一方面能提升显示屏的良率，4合1全彩smdled集成后灯珠比较大，容易识别，撞灯风险低，而且大器件可以手动维护，提升良率。

作为优选，相邻像素单元之间的间距相等。

作为优选，与第一像素单元内的红色发光芯片对应的第三负极焊盘和与第二像素单元内的红色发光芯片对应的第三负极焊盘通过基板背面的导线连接，与第三像素单元内的红色发光芯片对应的第三负极焊盘和与第四像素单元内的红色发光芯片对应的第三负极焊盘通过基板背面的导线连接；

与第一像素单元内的蓝色发光芯片对应的第四负极焊盘和与第二像素单元内的蓝色发光芯片对应的第四负极焊盘通过基板背面的导线连接，与第三像素单元内的蓝色发光芯片对应的第四负极焊盘和与第四像素单元内的蓝色发光芯片对应的第四负极焊盘通过基板背面的导线连接。

作为优选，所述像素单元中的蓝色发光芯片、绿色发光芯片、红色发光芯片依次从上至下沿竖直方向排列呈一条直线。

作为优选，所述支架还包括设置在基板背面的八个引脚，第一像素单元内的蓝色发光芯片对应的第四负极焊盘位于基板正面左上角，第三像素单元内的蓝色发光芯片对应的第四负极焊盘位于基板正面右上角，第二像素单元内的红色发光芯片对应的第三负极焊盘位于基板正面左下角，第四像素单元内的红色发光芯片对应的第三负极焊盘位于基板正面右下角，基板背面的八个引脚分别与第一公共正极焊盘、第二公共正极焊盘、第一负极焊盘、第二负极焊盘、第一像素单元内的蓝色发光芯片对应的第四负极焊盘、第三像素单元内的蓝色发光芯片对应的第四负极焊盘、第二像素单元内的红色发光芯片对应的第三负极焊盘、第四像素单元内的红色发光芯片对应的第三负极焊盘一一对应，每个引脚与对应的焊盘电连接。

4合1全彩smdled有8个引脚，引脚与pcb焊盘贴合的总面积大，贴装上锡后，推力提高，牢固性能得到很大改善，提升产品质量。

本实用新型的一种4合1全彩smdled，包括支架，所述支架包括基板，所述基板正面左上角设有第一像素单元，所述基板正面左下角设有第二像素单元，所述基板正面右上角设有第三像素单元，所述基板正面右下角设有第四像素单元，每个像素单元都包括红色发光芯片、蓝色发光芯片和绿色发光芯片，所述基板正面设有第一公共负极焊盘、第二公共负极焊盘、第一正极焊盘、第二正极焊盘，所述第一公共负极焊盘位于第一像素单元和第三像素单元之间，所述第一公共负极焊盘与该第一像素单元和第三像素单元内的所有芯片的负极电连接，所述第二公共负极焊盘位于第二像素单元和第四像素单元之间，所述第二公共负极焊盘与该第二像素单元和第四像素单元内的所有芯片的负极电连接，所述第一正极焊盘位于第一像素单元和第二像素单元之间，所述第一正极焊盘与第一像素单元和第二像素单元内的绿色发光芯片的正极电连接，所述第二正极焊盘位于第三像素单元和第四像素单元之间，所述第二正极焊盘与第三像素单元和第四像素单元内的绿色发光芯片的正极电连接，所述基板上还设有与四个红色发光芯片一一对应的四个第三正极焊盘以及与四个蓝色发光芯片一一对应的四个第四正极焊盘，每个红色发光芯片的正极与对应的第三正极焊盘电连接，每个蓝色发光芯片的正极与对应的第四正极焊盘电连接。

本方案为共阴极设计，红色发光芯片采用正极性红色芯片。支架为无碗杯chip结构的bt板。bt板材为黑色、灰色或者白色。像素单元中的红色发光芯片、蓝色发光芯片、绿色发光芯片构成rgb三基色芯片。封装方式为molding，封装胶水材料包括固态或者液态的环氧树脂、硅树脂、环氧改性材料等传统材料。

4合1全彩smdled封装有4个像素单元，呈2排*2列排布，每一个像素单元中的发光芯片与焊盘之间用金线或者合金线或者铜线焊接使电气回路导通。支架上有2个公共正极焊盘，每个公共正极焊盘与左右各一个像素单元形成导通回路关系。

4合1全彩smdled一次贴装动作相当于传统器件4次，效率提升明显。另一方面能提升显示屏的良率，4合1全彩smdled集成后灯珠比较大，容易识别，撞灯风险低，而且大器件可以手动维护，提升良率。

作为优选，相邻像素单元之间的间距相等。

作为优选，与第一像素单元内的红色发光芯片对应的第三正极焊盘和与第二像素单元内的红色发光芯片对应的第三正极焊盘通过基板背面的导线连接，与第三像素单元内的红色发光芯片对应的第三正极焊盘和与第四像素单元内的红色发光芯片对应的第三正极焊盘通过基板背面的导线连接；

与第一像素单元内的蓝色发光芯片对应的第四正极焊盘和与第二像素单元内的蓝色发光芯片对应的第四正极焊盘通过基板背面的导线连接，与第三像素单元内的蓝色发光芯片对应的第四正极焊盘和与第四像素单元内的蓝色发光芯片对应的第四正极焊盘通过基板背面的导线连接。

作为优选，所述像素单元中的蓝色发光芯片、绿色发光芯片、红色发光芯片依次从上至下沿竖直方向排列呈一条直线。

作为优选，所述支架还包括设置在基板背面的八个引脚，第一像素单元内的蓝色发光芯片对应的第四正极焊盘位于基板正面左上角，第三像素单元内的蓝色发光芯片对应的第四正极焊盘位于基板正面右上角，第二像素单元内的红色发光芯片对应的第三正极焊盘位于基板正面左下角，第四像素单元内的红色发光芯片对应的第三正极焊盘位于基板正面右下角，基板背面的八个引脚分别与第一公共负极焊盘、第二公共负极焊盘、第一正极焊盘、第二正极焊盘、第一像素单元内的蓝色发光芯片对应的第四正极焊盘、第三像素单元内的蓝色发光芯片对应的第四正极焊盘、第二像素单元内的红色发光芯片对应的第三正极焊盘、第四像素单元内的红色发光芯片对应的第三正极焊盘一一对应，每个引脚与对应的焊盘电连接。

4合1全彩smdled有8个引脚，引脚与pcb焊盘贴合的总面积大，贴装上锡后，推力提高，牢固性能得到很大改善，提升产品质量。

本实用新型的有益效果是：（1）一个器件集成了四个像素点，一次贴装动作相当于传统器件4次，效率提升明显。（2）器件集成后灯珠比较大，容易识别，撞灯风险低，而且大器件可以手动维护，提升良率。（3）器件有8个引脚，与pcb焊盘贴合的总面积大，贴装上锡后，推力提高，牢固性能得到很大改善，提升产品质量。

附图说明

图1是实施例1的结构示意图；

图2是图1的后视图；

图3是图1的侧视图；

图4是实施例1的电路原理图；

图5是实施例2的结构示意图；

图6是图2的后视图；

图7是图2的侧视图；

图8是实施例2的电路原理图。

图中：1、基板，2、第一像素单元，3、第二像素单元，4、第三像素单元，5、第四像素单元，6、红色发光芯片，7、蓝色发光芯片，8、绿色发光芯片，9、第一公共正极焊盘，10、第二公共正极焊盘，11、第一负极焊盘，12、第二负极焊盘，13、第三负极焊盘，14、第四负极焊盘，15、引脚，16、第一公共负极焊盘，17、第二公共负极焊盘，18、第一正极焊盘，19、第二正极焊盘，20、第三正极焊盘，21、第四正极焊盘。

具体实施方式

下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。

实施例1：本实施例的一种4合1全彩smdled，如图1、图2、图3、图4所示，包括支架，支架包括基板1，基板1正面左上角设有第一像素单元2，基板1正面左下角设有第二像素单元3，基板1正面右上角设有第三像素单元4，基板1正面右下角设有第四像素单元5，相邻像素单元之间的间距相等，每个像素单元都包括红色发光芯片6、蓝色发光芯片7和绿色发光芯片8，基板1正面设有第一公共正极焊盘9、第二公共正极焊盘10、第一负极焊盘11、第二负极焊盘12，第一公共正极焊盘9位于第一像素单元2和第三像素单元3之间，第一公共正极焊盘9与该第一像素单元2和第三像素单元3内的所有芯片的正极电连接，第二公共正极焊盘10位于第二像素单元3和第四像素单元5之间，第二公共正极焊盘10与该第二像素单元3和第四像素单元5内的所有芯片的正极电连接，第一负极焊盘11位于第一像素单元2和第二像素单元3之间，第一负极焊盘11与第一像素单元2和第二像素单元3内的绿色发光芯片8的负极电连接，第二负极焊盘12位于第三像素单元4和第四像素单元5之间，第二负极焊盘12与第三像素单元4和第四像素单元5内的绿色发光芯片8的负极电连接，基板1上还设有与四个红色发光芯片6一一对应的四个第三负极焊盘13以及与四个蓝色发光芯片7一一对应的四个第四负极焊盘14，每个红色发光芯片6的负极与对应的第三负极焊盘13电连接，每个蓝色发光芯片7的负极与对应的第四负极焊盘14电连接。

与第一像素单元2内的红色发光芯片6对应的第三负极焊盘13和与第二像素单元3内的红色发光芯片6对应的第三负极焊盘13通过基板1背面的导线连接，与第三像素单元4内的红色发光芯片6对应的第三负极焊盘13和与第四像素单元5内的红色发光芯片6对应的第三负极焊盘13通过基板1背面的导线连接；

与第一像素单元2内的蓝色发光芯片7对应的第四负极焊盘14和与第二像素单元3内的蓝色发光芯片7对应的第四负极焊盘14通过基板1背面的导线连接，与第三像素单元4内的蓝色发光芯片7对应的第四负极焊盘14和与第四像素单元5内的蓝色发光芯片7对应的第四负极焊盘14通过基板1背面的导线连接。

像素单元中的蓝色发光芯片7、绿色发光芯片8、红色发光芯片6依次从上至下沿竖直方向排列呈一条直线。

支架还包括设置在基板1背面的八个引脚15，第一像素单元2内的蓝色发光芯片7对应的第四负极焊盘14位于基板1正面左上角，第三像素单元4内的蓝色发光芯片7对应的第四负极焊14盘位于基板1正面右上角，第二像素单元3内的红色发光芯片6对应的第三负极焊盘13位于基板1正面左下角，第四像素单元5内的红色发光芯片6对应的第三负极焊盘13位于基板1正面右下角，基板1背面的八个引脚15分别与第一公共正极焊盘9、第二公共正极焊盘10、第一负极焊盘11、第二负极焊盘12、第一像素单元2内的蓝色发光芯片7对应的第四负极焊盘14、第三像素单元4内的蓝色发光芯片7对应的第四负极焊盘14、第二像素单元3内的红色发光芯片6对应的第三负极焊盘13、第四像素单元5内的红色发光芯片6对应的第三负极焊盘13一一对应，每个引脚15与对应的焊盘电连接。

本方案为共阳极设计，红色发光芯片采用反极性红色芯片。支架为无碗杯chip结构的bt板。bt板材为黑色、灰色或者白色，引脚和焊盘为镀金或者镀银。像素单元中的红色发光芯片、蓝色发光芯片、绿色发光芯片构成rgb三基色芯片。封装方式为molding，封装胶水材料包括固态或者液态的环氧树脂、硅树脂、环氧改性材料等传统材料。

4合1全彩smdled封装有4个像素单元，呈2排*2列排布，每一个像素单元中的发光芯片与焊盘之间用金线或者合金线或者铜线焊接使电气回路导通。支架上有2个公共正极焊盘及其对应的引脚，每个公共正极焊盘与左右各一个像素单元形成导通回路关系，焊盘与引脚通过过孔连接。

4合1全彩smdled一次贴装动作相当于传统器件4次，效率提升明显。另一方面能提升显示屏的良率，4合1全彩smdled集成后灯珠比较大，容易识别，撞灯风险低，而且大器件可以手动维护，提升良率。

4合1全彩smdled有8个引脚，引脚与pcb焊盘贴合的总面积大，贴装上锡后，推力提高，牢固性能得到很大改善，提升产品质量。

实施例2：本实施例的一种4合1全彩smdled，图5、图6、图7、图8所示，包括支架，支架包括基板1，基板1正面左上角设有第一像素单元2，基板1正面左下角设有第二像素单元3，基板1正面右上角设有第三像素单元4，基板1正面右下角设有第四像素单元5，相邻像素单元之间的间距相等，每个像素单元都包括红色发光芯片6、蓝色发光芯片7和绿色发光芯片8，基板1正面设有第一公共负极焊盘16、第二公共负极焊盘17、第一正极焊盘18、第二正极焊盘19，第一公共负极焊盘16位于第一像素单元2和第三像素单元4之间，第一公共负极焊盘16与该第一像素单元2和第三像素单元4内的所有芯片的负极电连接，第二公共负极焊盘17位于第二像素单元3和第四像素单元5之间，第二公共负极焊盘17与该第二像素单元3和第四像素单元5内的所有芯片的负极电连接，第一正极焊盘18位于第一像素单元2和第二像素单元3之间，第一正极焊盘18与第一像素单元2和第二像素单元3内的绿色发光芯片8的正极电连接，第二正极焊盘19位于第三像素单元4和第四像素单元5之间，第二正极焊盘19与第三像素单元4和第四像素单元5内的绿色发光芯片8的正极电连接，基板1上还设有与四个红色发光芯片6一一对应的四个第三正极焊盘20以及与四个蓝色发光芯片7一一对应的四个第四正极焊盘21，每个红色发光芯片6的正极与对应的第三正极焊盘20电连接，每个蓝色发光芯片7的正极与对应的第四正极焊盘21电连接。

与第一像素单元2内的红色发光芯片6对应的第三正极焊盘20和与第二像素单元3内的红色发光芯片6对应的第三正极焊盘20通过基板1背面的导线连接，与第三像素单元4内的红色发光芯片6对应的第三正极焊盘20和与第四像素单元5内的红色发光芯片6对应的第三正极焊盘20通过基板1背面的导线连接；

与第一像素单元2内的蓝色发光芯片7对应的第四正极焊盘21和与第二像素单元3内的蓝色发光芯片7对应的第四正极焊盘21通过基板1背面的导线连接，与第三像素单元4内的蓝色发光芯片7对应的第四正极焊盘21和与第四像素单元5内的蓝色发光芯片7对应的第四正极焊盘21通过基板1背面的导线连接。

像素单元中的蓝色发光芯片7、绿色发光芯片8、红色发光芯片6依次从上至下沿竖直方向排列呈一条直线。

支架还包括设置在基板1背面的八个引脚15，第一像素单元2内的蓝色发光芯片7对应的第四正极焊盘21位于基板1正面左上角，第三像素单元4内的蓝色发光芯片7对应的第四正极焊盘21位于基板1正面右上角，第二像素单元3内的红色发光芯片6对应的第三正极焊盘20位于基板1正面左下角，第四像素单元5内的红色发光芯片6对应的第三正极焊盘20位于基板1正面右下角，基板1背面的八个引脚15分别与第一公共负极焊盘16、第二公共负极焊盘17、第一正极焊盘18、第二正极焊盘19、第一像素单元2内的蓝色发光芯片7对应的第四正极焊盘21、第三像素单元4内的蓝色发光芯片7对应的第四正极焊盘21、第二像素单元3内的红色发光芯片6对应的第三正极焊盘20、第四像素单元5内的红色发光芯片6对应的第三正极焊盘20一一对应，每个引脚15与对应的焊盘电连接。

本方案为共阴极设计，红色发光芯片采用正极性红色芯片。支架为无碗杯chip结构的bt板。bt板材为黑色、灰色或者白色，引脚和焊盘为镀金或者镀银。像素单元中的红色发光芯片、蓝色发光芯片、绿色发光芯片构成rgb三基色芯片。封装方式为molding，封装胶水材料包括固态或者液态的环氧树脂、硅树脂、环氧改性材料等传统材料。

4合1全彩smdled封装有4个像素单元，呈2排*2列排布，每一个像素单元中的发光芯片与焊盘之间用金线或者合金线或者铜线焊接使电气回路导通。支架上有2个公共正极焊盘及其对应的引脚，每个公共正极焊盘与左右各一个像素单元形成导通回路关系，焊盘与引脚通过过孔连接。

4合1全彩smdled一次贴装动作相当于传统器件4次，效率提升明显。另一方面能提升显示屏的良率，4合1全彩smdled集成后灯珠比较大，容易识别，撞灯风险低，而且大器件可以手动维护，提升良率。

4合1全彩smdled有8个引脚，引脚与pcb焊盘贴合的总面积大，贴装上锡后，推力提高，牢固性能得到很大改善，提升产品质量。