1.一种组合式集成电路芯片，包括芯片本体（1），其特征在于，所述芯片本体（1）的上表面固定连接有两个对称分布的连接机构（2），两个所述连接机构（2）相对的一端共同固定连接有散热机构（3），所述散热机构（3）的底端与芯片本体（1）的上表面活动连接。
2.根据权利要求1所述的一种组合式集成电路芯片，其特征在于，所述连接机构（2）包括与芯片本体上表面固定连接的螺纹块（21），所述螺纹块（21）的上表面开设有凹槽（22），所述凹槽（22）的槽壁活动连接有l形杆（23），所述l形杆（23）的杆壁转动套接有转动环（24），所述转动环（24）的外壁固定套接有螺母（25），所述螺母（25）的内壁元螺纹块（21）的外壁螺纹连接。
3.根据权利要求1所述的一种组合式集成电路芯片，其特征在于，所述散热机构（3）包括与l形杆（23）侧壁固定连接的空心导热块（31），所述空心导热块（31）的下表面与芯片本体（1）的下表面活动连接，所述空心导热块（31）的上表面固定连通有多个第一连通管（32），多个同侧所述第一连通管（32）的顶端共同固定连通有第一空心散热块（33），多个所述第一空心散热块（33）的顶端均固定连通有多个第二连通管（34），多个同侧所述第二连通管（34）的顶端共同固定连通有第二空心散热块（35），所述第一空心散热块（33）与第二空心散热块（35）相互呈垂直分布。
4.根据权利要求3所述的一种组合式集成电路芯片，其特征在于，所述第二空心散热块（35）的顶端固定连接有多个锥形块（4）。
5.根据权利要求3所述的一种组合式集成电路芯片，其特征在于，所述空心导热块（31）的外壁固定连通有导管（5），所述导管（5）远离空心导热块（31）的一端螺纹连接有管盖（6）。
6.根据权利要求3所述的一种组合式集成电路芯片，其特征在于，所述空心导热块（31）、第一空心散热块（33）和第二空心散热块（35）的材质均为不锈钢。