磁吸式连接组件的制作方法

本实用新型涉及连接器技术领域，尤其是指一种磁吸式连接组件。

背景技术：

连接器是我们电子工程技术人员经常接触的一种部件。它的作用非常单纯：在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，架起沟通的桥梁，从而使电流流通，使电路实现预定的功能。而磁吸连接器因其吸附力度大，结构紧凑，在小尺寸结构和轻薄产品上得到了广泛的应用，但在实际应用中，公头与母座电接触时无法实现完全的贴合，导致公头导电端子只有部分与母座的导电端子接触，接触不良，对电流的传输稳定性造成影响，导电效率低，同时无法完全贴合的公头与母座之间存有较大的缝隙，液体与灰尘容易从中进入，防水防尘性能差。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是提供一种电流的传输稳定以及导电效率高的磁吸式连接组件。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：磁吸式连接组件，包括相互配合使用的公头和母座，所述公头与母座均包括底座、穿设于导电端子、套设于底座的导电支架以及套设于导电支架的磁体，所述导电支架的一端设有电接法兰，该电接法兰的接触面设有磨砂层，导电支架的另一端设有至少两个穿设于底座的焊脚，该焊脚的中部设有用于扣接于底座的扣接部；所述电接法兰的外径大于磁体的内径。

优选的，所述底座设有用于安装导电支架的安装台，所述导电端子依次穿设于底座和安装台，所述电接法兰与底座之间形成用于安装磁体的安装腔。

优选的，所述底座与安装台一体成型。

优选的，所述导电支架开设有用于供安装台穿过的安装槽。

优选的，所述焊脚的焊接端设有用于便于焊接的焊接槽，该焊接槽的截面形状为弧形。

优选的，所述底座设有用于限制导电端子安装位置的第一限位部，所述导电端子设有与第一限位部对应的第二限位部。

优选的，所述底座开设有至少两个用于供焊脚穿过的插装槽。

优选的，所述公头导电端子的电接端设有凸起部，所述母座导电端子的电接端设有与凸起部对应的凹槽。

优选的，所述电接法兰、导电支架以及焊脚一体成型。

优选的，所述底座设有指示光源。

优选的，所述母座与公头均套设有保护层。

优选的，所述扣接部为侧面是斜面的卡块，该卡块的厚度从下至上逐渐增大。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型提供了一种磁吸式连接组件，通过电接面与底座对磁体的竖直位置进行限位，而导电支架对磁体的水平位置进行限位，这样以防止磁体脱落，稳固性强，此外在焊脚的中部设置扣接部，在组装后扣接部扣接于底座的底面，这样使磁体稳固性更强，同时也进一步的提高了连接器的稳固性，而在实际应用中，导电支架作为负极，而导电端子作为正极，当公头与母座电接触时，公头与母座的导电支架与导电端子各自相互接通，形成了电流的导通，使电路实现预定的功能，且在电接面设置磨砂层，磨砂层使公头与母座的电接面贴合程度更高，从而使公头与母座的导电端子接触面积相比于现有的接触面积更大，电流传输稳定性更强，导电效率更高，同时贴合程度更高的公头与母座，防水防尘性能更强。

附图说明

图1为本实用新型磁吸式连接组件的立体结构示意图。

图2为本实用新型磁吸式连接组件的截面结构示意图。

图3为本实用新型磁吸式连接组件中隐藏指示光源和保护层的立体结构分解示意图。

图4为本实用新型磁吸式连接组件使用状态的立体结构示意图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。

如图1至图4所示，磁吸式连接组件，包括相互配合使用的公头1和母座2，所述公头1与母座2均包括底座3、穿设于导电端子4、套设于底座3的导电支架5以及套设于导电支架5的磁体6，所述导电支架5的一端设有电接法兰50，该电接法兰50的接触面设有磨砂层，导电支架5的另一端设有至少两个穿设于底座3的焊脚51，该焊脚51的中部设有用于扣接于底座3的扣接部52；所述电接法兰50的外径大于磁体6的内径。

优选的，磨砂层为具有一定粗糙度的细纹。

组装时，先将磁体6套设于底座3上，然后再将导电支架5套设于底座3上直至电接法兰50抵接到磁体6，同时扣接部52恰好扣接与底座3上，并通过电接法兰50与底座3与磁体6的位置进行限位，最后再将导电端子4穿过底座3，即可完成组装，当然也可根据生产需求更改组装顺序，如先将磁体6套接到导电支架5上直至电接法兰50与磁体6抵接，然后再将底座3插接入导电支架5直至底座3与磁体6抵接，同时扣接部52恰好扣接与底座3上，最后再将导电端子4穿过底座3，也可完成组装。

通过电接面与底座3对磁体6的竖直位置进行限位，而导电支架5对磁体6的水平位置进行限位，这样以防止磁体6脱落，稳固性强，此外在焊脚51的中部设置扣接部52，在组装后扣接部52扣接于底座3的底面，这样使磁体6稳固性更强，同时也进一步的提高了连接器的稳固性，而在实际应用中，导电支架5作为负极，而导电端子4作为正极，当公头1与母座2电接触时，公头1与母座2的导电支架5与导电端子4各自相互接通，形成了电流的导通，使电路实现预定的功能，且在电接面设置磨砂层，磨砂层使公头1与母座2的电接面贴合程度更高，从而使公头1与母座2的导电端子4接触面积相比于现有的接触面积更大，电流传输稳定性更强，导电效率更高，同时贴合程度更高的公头1与母座2，防水防尘性能更强。

本实施例中，所述底座3设有用于安装导电支架5的安装台30，所述导电端子4依次穿设于底座3和安装台30，所述电接法兰50与底座3之间形成用于安装磁体6的安装腔。这样通过电接法兰50与底座3形成的安装腔固定磁体6的安装位置，以防止磁体6松脱，安装稳固性强。

本实施例中，所述底座3与安装台30一体成型。一体成型的底座3与安装台30加工更为便捷，且加工形成的一体结构稳定性更强，使用寿命更长。

本实施例中，所述导电支架5开设有用于供安装台30穿过的安装槽53。在组装过程中，将导电支架5套接到安装台30上，即是将安装槽53与安装台30对应安装，安装简易。

本实施例中，所述焊脚51的焊接端设有用于便于焊接的焊接槽54，该焊接槽54的截面形状为弧形。弧形的焊接槽54的结构设计，以提高焊锡与焊脚51的结合程度，使焊脚51的焊接程度更为稳固，保证了公头1与母座2的使用稳定性。

本实施例中，所述底座3设有用于限制导电端子4安装位置的第一限位部31，所述导电端子4设有与第一限位部31对应的第二限位部40。优选的，所述第一限位部31为开设于底座3的限位槽，而第二限位部40为设于导电端子4且与限位槽对应的限位凸起；这样通过第一限位部31与第二限位部40限制导电端子4的安装位置，以防止导电端子4安装过量而导致结构失效的现象发生。

本实施例中，所述底座3开设有至少两个用于供焊脚51穿过的插装槽32。优选的插装槽32的数量为四个，而焊脚51的数量为两个，一般而言两个焊脚51相对设置于导电支架5的两侧，在组装过程中，无需区分导电支架5的安装方向，仅需将两个焊脚51插接到对应的其中两个插装槽32内即可，安装更为便捷。

本实施例中，所述公头1导电端子4的电接端设有凸起部41，所述母座2导电端子4的电接端设有与凸起部41对应的凹槽42。优选的，导电端子4为弹性pin针，当公头1与母座2电接触时，公头1导电端子4的凸起部41会插入母座2导电端子4的凹槽42内，以增大两导电端子4的接触面积，使负载电流可达到8a。

本实施例中，所述电接法兰50、导电支架5以及焊脚51一体成型。一体成型的电接法兰50、导电支架5以及焊脚51加工更为便捷，且加工形成的一体结构稳定性更强，使用寿命更长。

本实施例中，所述底座3设有指示光源7。优选的，指示光源7为设于底座3的环形光源，这样当公头1与母座2电接触导通时，环形光源则会亮起以提醒用户当前的公头1与母座2已导通，处于使用状态，而当公头1与母座2未电接触导通时，此时环形光源则不会亮起，以提醒用户当前的公头1与母座2未导通，处于未使用状态。

本实施例中，所述母座2与公头1均套设有保护层8。保护层8起到防护的作用，以避免母座2和公头1造成磨损。

本实施例中，所述扣接部52为侧面是斜面的卡块，且该卡块的厚度从下至上逐渐增大。这样的结构设计便于组装人员将卡块扣接于底座上，且扣接后的卡块上表面抵接在底座上，而卡块的上表面直径最大，扣接后难以将扣接结构拆卸，扣接稳固性强，进一步提高连接器的结构稳固性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，对于方位词，如有术语“中心”，“横向(x)”、“纵向(y)”、“竖向(z)”“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示方位和位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于叙述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定方位构造和操作，不能理解为限制本实用新型的具体保护范围。

此外，如有术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含指明技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”特征可以明示或者隐含包括一个或者多个该特征，在本实用新型描述中，“数个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除另有明确规定和限定，如有术语“组装”、“相连”、“连接”术语应作广义去理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；也可以是机械连接；可以是直接相连，也可以是通过中间媒介相连，可以是两个元件内部相连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述的术语在本实用新型中的具体含义。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的若干实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。