一种新型微带天线阵列的制作方法

本实用新型涉及微带天线技术领域，尤其涉及一种新型微带天线阵列。

背景技术：

现有的微带贴片阵列天线印制板都是将微带贴片阵列天线置于同一层，即顶层(toplayer)，从而实现前视角和/或角视角功能；如现有授权专利号为cn201820454372.5，一种3d微带贴片阵列天线印制板结构，包括微波基材、芯片和天线馈线；微波基材上包括有位于顶部的pcb顶层和位于两侧的pcb侧面，芯片固定在pcb顶层上表面，芯片上连接有分别位于pcb顶层和pcb侧面上的两部分天线馈线，一部分位于pcb顶层上表面的天线馈线上安装有正向微带贴片阵列天线，一部分位于pcb侧面上的天线馈线上安装有侧向微带贴片阵列天线。本实用新型在呈90°角的pcb两面均设置有微带阵列天线，从而实现天线在立体空间上进行分布。因此使用本实用新型中的3d微带贴片阵列天线能够获得更好的信号收发功能，用户体验更好，也适合大规模推广应用。

但其仍不具有全视功能，并且在侧面加装侧视天线，加大pcb介质的厚度，天线信号性能参数下降。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题，是针对上述存在的技术不足，提供了一种新型微带天线阵列，包括所述外介质层内部设置有铜棒接地层，所述pcb外介质层横截面为圆环形状，所述铜棒接地层横截面为圆形，采用筒状层叠式结构布置天线，天线均匀分布在pcb外介质层外周，并且所述贴片阵列天线最大外径等于pcb外介质层外径的六分之一，可对外周区域进行全方面覆盖，天线在立体空间上进行分布，微带贴片阵列天线能够获得更好的信号收发功能，用户体验更好，也适合大规模推广应用；本实用新型设置的pcb外介质层跟现有平板式介质基层厚度相同，天线性能参数相对于两侧设置的微带阵列天线来说，筒状天线较高。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：包括pcb外介质层、芯片和天线馈线；所述芯片固定设置在pcb外介质层底部；所述天线馈线竖直设置在pcb外介质层外表面；所述三个天线馈线在pcb外介质层外周均匀分布；所述芯片和天线馈线连接；所述天线馈线上均设置有贴片阵列天线。

进一步优化本技术方案，所述的pcb外介质层内部设置有铜棒接地层。

进一步优化本技术方案，所述的pcb外介质层横截面为圆环形状；所述铜棒接地层横截面为圆形。

进一步优化本技术方案，所述的贴片阵列天线两侧在pcb外介质层上均贯穿设置有密集pth侧壁。

进一步优化本技术方案，所述的在竖直方向上所述相邻两密集pth侧壁间距为0.1-0.4mm；在水平方向上所述相邻两密集pth侧壁直线间距大于1mm。

进一步优化本技术方案，所述的密集pth侧壁贯穿pcb外介质层后和铜棒接地层连接；所述密集pth侧壁与铜棒接地层表面垂直。

进一步优化本技术方案，所述的贴片阵列天线最大外径等于pcb外介质层外径的六分之一。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

1、所述外介质层内部设置有铜棒接地层，所述pcb外介质层横截面为圆环形状，所述铜棒接地层横截面为圆形，采用筒装层叠式结构布置天线，天线均匀分布在pcb外介质层外周，并且所述贴片阵列天线最大外径等于pcb外介质层外径的六分之一，可对外周区域进行全方面覆盖，天线在立体空间上进行分布，微带贴片阵列天线能够获得更好的信号收发功能，用户体验更好，也适合大规模推广应用。

2、本实用新型设置的pcb外介质层跟现有平板式介质基层厚度相同，天线性能参数相对于两侧设置的微带阵列天线来说，筒状天线较高。

附图说明

图1为一种新型微带天线阵列的断开结构示意图。

图2为一种新型微带天线阵列的局部结构示意图。

图3为一种新型微带天线阵列的横截面结构示意图。

图中：1、pcb外介质层；2、芯片；3、天线馈线；4、贴片阵列天线；5、铜棒接地层；6、密集pth侧壁。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本实用新型进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本实用新型的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本实用新型的概念。

具体实施方式一：结合图1-3所示，一种新型微带天线阵列其特征在于：包括pcb外介质层1、芯片2和天线馈线3；所述芯片2固定设置在pcb1外介质层底部；所述天线馈线3竖直设置在pcb外介质层1外表面；所述三个天线馈线3在pcb外介质层1外周均匀分布；所述芯片2和天线馈线3连接；所述天线馈线3上均设置有贴片阵列天线4；所述pcb外介质层1内部设置有铜棒接地层5；所述pcb外介质层1横截面为圆环形状；所述铜棒接地层5横截面为圆形；所述贴片阵列天线4两侧在pcb外介质层1上均贯穿设置有密集pth侧壁6；在竖直方向上所述相邻两密集pth侧壁6间距为0.1-0.4mm；在水平方向上所述相邻两密集pth侧壁6直线间距大于1mm；可以保证水平方向上相邻两天线馈线之间不收干扰；所述密集pth侧壁6贯穿pcb外介质层1后和铜棒接地层5连接；所述密集pth侧壁6与铜棒接地层5表面垂直；所述贴片阵列天线4最大外径等于pcb外介质层1外径的六分之一。

印刷板的其他线路图形均通过正常的pcb工艺流程制造，贴片阵列天线4通过激光直接烧铜工艺技术得以实现。

所述pcb外介质层1内部设置有铜棒接地层5，所述pcb外介质层1横截面为圆环形状，所述铜棒接地层5横截面为圆形，采用筒状层叠式结构布置天线，铜棒接地层5紧贴在pcb外介质层1套筒内部，天线贴片均匀分布在pcb外介质层1外周，并且所述贴片阵列天线4最大外径等于pcb外介质层1外径的六分之一，可对外周区域进行全方面覆盖，天线在立体空间上进行分布，微带贴片阵列天线4能够获得更好的信号收发功能，用户体验更好，也适合大规模推广应用；本实用新型设置的pcb外介质层1跟现有平板式介质基层厚度相同，天线性能参数相对于两侧设置的微带阵列天线来说，筒状天线性能较高。

本实用新型的控制方式是通过控制器来自动控制，控制器的控制电路通过本领域的技术人员简单编程即可实现，属于本领域的公知常识，并且本实用新型主要用来保护结构，所以本实用新型不再详细解释控制方式和电路连接。

应当理解的是，本实用新型的上述具体实施方式仅仅用于示例性说明或解释本实用新型的原理，而不构成对本实用新型的限制。因此，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。此外，本实用新型所附权利要求旨在涵盖落入所附权利要求范围和边界、或者这种范围和边界的等同形式内的全部变化和修改例。