一种内置隔离器可平行出光的TO封装半导体激光器的制作方法

本实用新型涉及半导体激光器技术领域,尤其是一种内置隔离器可平行出光的to封装半导体激光器。

背景技术：

目前激光器采用的外置透镜或者使用管帽自带球透镜，由于封装距离限制以及管帽球透镜不可调节等因素影响，导致激光器所输出的光斑质量不佳，准直距离短，不能很好的应用于市场。

因此，对于上述问题有必要提出一种内置隔离器可平行出光的to封装半导体激光器。

技术实现要素：

针对上述现有技术中存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种内置隔离器可平行出光的to封装半导体激光器，以解决上述问题。

一种内置隔离器可平行出光的to封装半导体激光器，包括ldto底座、半导体致冷器、l型热沉、ntc热敏电阻、激光器芯片、紫外胶、准直透镜、隔离器、透镜套筒、窗口玻璃片和to管帽，所述to管帽罩在所述ldto底座的上部，所述半导体致冷器安装在所述ldto底座的上部，所述l型热沉设置在所述半导体致冷器的上部，所述ntc热敏电阻和激光器芯片设置在所述l型热沉的上部，所述隔离器安装在所述准直透镜的上部，所述透镜套筒套装在所述准直透镜和所述隔离器的外部过紫外胶安装在所述在所述l型热沉的上部，所述窗口玻璃片安装在所述to管帽的内顶部。

优选地，所述ldto底座通过lnsn焊料与半导体致冷器焊接。

优选地，所述ntc热敏电阻和激光器芯片均通过ausn焊料与所述l型热沉焊接。

优选地，所述准直透镜和隔离器的外壁均通过353nd胶水与所述透镜套筒的内壁固定连接。

优选地，所述ntc热敏电阻和激光器芯片通过金丝键合方式与所述ldto底座电性连接。

优选地，所述to管帽的顶部形成有斜角。

优选地，所述斜角的角度为0～20°。

与现有技术相比，本实用新型有益效果：本实用新型使用短焦透镜，在激光器封帽前将透镜与芯片进行最佳光路耦合，并在透镜前端加入隔离器，有效压缩光斑，提高光斑质量及准直距离；to管帽的顶部形成斜角可以有效抑制光的反射。

附图说明

图1是本实用新型提供的内置隔离器可平行出光的to封装半导体激光器结构图。

图中附图标记：1、ldto底座；2、半导体致冷器；3、l型热沉；4、ntc热敏电阻；5、激光器芯片；6、紫外胶；7、准直透镜；8、隔离器；9、透镜套筒；10、窗口玻璃片；11、to管帽。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

如图1所示，一种内置隔离器可平行出光的to封装半导体激光器，包括ldto底座1、半导体致冷器2、l型热沉3、ntc热敏电阻4、激光器芯片5、紫外胶6、准直透镜7、隔离器8、透镜套筒9、窗口玻璃片10和to管帽11，所述to管帽罩在所述ldto底座1的上部，所述半导体致冷器2安装在所述ldto底座1的上部，所述l型热沉3设置在所述半导体致冷器2的上部，所述ntc热敏电阻4和激光器芯片5设置在所述l型热沉3的上部，所述隔离器8安装在所述准直透镜7的上部，所述透镜套筒9套装在所述准直透镜和所述隔离器8的外部通过紫外胶6安装在所述在所述l型热沉3的上部，所述窗口玻璃片10安装在所述to管帽11的内顶部。

进一步的，所述ldto底座1通过lnsn焊料与半导体致冷器2焊接。

进一步的，所述ntc热敏电阻4和激光器芯片5均通过ausn焊料与所述l型热沉3连接。

进一步的，所述准直透镜7和隔离器8的外壁均通过353nd胶水与所述透镜套筒9的内壁固定连接。

进一步的，所述l型热沉3通过lnsn焊料与半导体致冷器2焊接。

进一步的，所述ntc热敏电阻4和激光器芯片5通过金丝键合方式与所述ldto底座1电性连接。

进一步的，所述to管帽11的顶部形成有斜角。

进一步的，所述斜角的角度为0～20°。

与现有技术相比，本实用新型有益效果：本实用新型使用短焦透镜，在激光器封帽前将透镜与芯片进行最佳光路耦合，并在透镜前端加入隔离器，有效压缩光斑，提高光斑质量及准直距离；to管帽的顶部形成斜角可以有效抑制光的反射。

安装步骤：to管帽罩在ldto底座1的上部，半导体致冷器2安装在ldto底座1的上部，l型热沉3设置在半导体致冷器2的上部，ntc热敏电阻4和激光器芯片5设置在l型热沉3的上部，隔离器8安装在准直透镜7的上部，透镜套筒9套装在准直透镜和隔离器8的外部通过紫外胶6安装在在l型热沉3的上部，窗口玻璃片10安装在to管帽11的内顶部。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

技术特征：

1.一种内置隔离器可平行出光的to封装半导体激光器，其特征在于：包括ldto底座(1)、半导体致冷器(2)、l型热沉(3)、ntc热敏电阻(4)、激光器芯片(5)、紫外胶(6)、准直透镜(7)、隔离器(8)、透镜套筒(9)、窗口玻璃片(10)和to管帽(11)，所述to管帽(11)罩在所述ldto底座(1)的上部，所述半导体致冷器(2)安装在所述ldto底座(1)的上部，所述l型热沉(3)设置在所述半导体致冷器(2)的上部，所述ntc热敏电阻(4)和激光器芯片(5)设置在所述l型热沉(3)的上部，所述隔离器(8)安装在所述准直透镜(7)的上部，所述透镜套筒(9)套装在所述准直透镜(7)和所述隔离器(8)的外部通过紫外胶(6)安装在所述l型热沉(3)的上部，所述窗口玻璃片(10)安装在所述to管帽(11)的内顶部。

2.如权利要求1所述的一种内置隔离器可平行出光的to封装半导体激光器，其特征在于：所述ldto底座(1)通过lnsn焊料与半导体致冷器(2)焊接。

3.如权利要求1所述的一种内置隔离器可平行出光的to封装半导体激光器，其特征在于：所述ntc热敏电阻(4)和激光器芯片(5)均通过ausn焊料与所述l型热沉(3)焊接。

4.如权利要求1所述的一种内置隔离器可平行出光的to封装半导体激光器，其特征在于：所述准直透镜(7)和隔离器(8)的外壁均通过353nd胶水与所述透镜套筒(9)的内壁固定连接。

5.如权利要求1所述的一种内置隔离器可平行出光的to封装半导体激光器，其特征在于：所述ntc热敏电阻(4)和激光器芯片(5)通过金丝键合方式与所述ldto底座(1)电性连接。

6.如权利要求1所述的一种内置隔离器可平行出光的to封装半导体激光器，其特征在于：所述to管帽(11)的顶部形成有斜角。

7.如权利要求6所述的一种内置隔离器可平行出光的to封装半导体激光器，其特征在于：所述斜角的角度为0～20°。

技术总结
本实用新型公开了一种内置隔离器可平行出光的TO封装半导体激光器，TO管帽罩在LDTO底座的上部，半导体致冷器安装在LDTO底座的上部，L型热沉设置在半导体致冷器的上部，NTC热敏电阻和激光器芯片设置在L型热沉的上部，隔离器安装在准直透镜的上部，透镜套筒套装在准直透镜和隔离器的外部通过紫外胶安装在L型热沉的上部，窗口玻璃片安装在所述TO管帽的内顶部。本实用新型有益效果：本实用新型使用短焦透镜，在激光器封帽前将透镜与芯片进行最佳光路耦合，并在透镜前端加入隔离器，有效压缩光斑，提高光斑质量及准直距离；TO管帽的顶部形成斜角可以有效抑制光的反射。

技术研发人员：王良恒;宋梦芹
受保护的技术使用者：武汉高跃科技有限责任公司
技术研发日：2019.09.27
技术公布日：2020.06.23