一种适用于紫外LED的无机封装结构的制作方法

本实用新型涉及紫外led技术领域，尤其涉及一种适用于紫外led的无机封装结构。

背景技术：

紫外led一般指发光中心波长在400nm以下的led，但有时将发光波长大于380nm时称为近紫外led，而短于300nm时称为深紫外led。现有的紫外led通过密封对led进行保护，但是led处于密封的环境中不便于内部温度的散去，容易影响led灯的使用寿命。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的散热不好的缺点，而提出的一种适用于紫外led的无机封装结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

设计一种适用于紫外led的无机封装结构，包括支架，所述支架内开设置有空腔，且空腔呈长方体，所述支架外侧内壁上固定连接有散热管，所述散热管贯穿支架延伸至空腔内，所述散热管位于支架外的部分等距离固定连接有多个散热片，所述空腔底壁的中部位置固定安装有紫外led灯，所述空腔上方设置有开设在支架上的台阶，所述台阶表面涂抹有第一焊料层，所述第一焊料层上固定焊接有石英盖板，所述石英盖板的外侧套设有回型盖，所述回型盖四周的下端位置焊接有第二焊料层，所述第二焊料层下端与支架相焊接。

优选的，所述紫外led灯上端位置固定连接有反光罩，所述反光罩上端与空腔内壁固定连接，所述反光罩呈锥形。

优选的，所述石英盖板与回型盖的上表面相平齐。

优选的，所述散热管为铝管。

本实用新型提出的一种适用于紫外led的无机封装结构，有益效果在于：通过散热管与散热片的设计，对内外部空气起到热量传递的作用，便于热量的流失，使灯内部的热量经散热片散发的空气中，从而对空腔内部的空气进行冷却，增强了散热的效果，有利于延长其使用寿命的特点。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种适用于紫外led的无机封装结构的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种适用于紫外led的无机封装结构的俯视图。

图中：回型盖1、第一焊料层2、支架3、散热管4、散热片5、紫外led灯6、反光罩7、石英盖板8、第二焊料层9、台阶10、空腔11。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

实施例1

参照图1-2，一种适用于紫外led的无机封装结构包括支架3，支架3内开设置有空腔11，且空腔11呈长方体，支架3外侧内壁上固定连接有散热管4，散热管4为铝管，散热管4贯穿支架3延伸至空腔11内，散热管4位于支架3外的部分等距离固定连接有多个散热片5，空腔11底壁的中部位置固定安装有紫外led灯6，当紫外led灯6进行工作时，热量会在空腔11内堆积，当热空气流到散热管4内时，由于管内温度高于外界温度，散热片5会进行热量的传递，将热量传递到空气中，从而对内部的空气起到散热的效果，有利于延长灯的使用寿命，散热片5为铝材料制成，铝的导热系数大，有利于热量的传递，从而有利于散热的效果。

空腔11上方设置有开设在支架3上的台阶10，台阶10表面涂抹有第一焊料层2，第一焊料层2上固定焊接有石英盖板8，石英盖板8的外侧套设有回型盖1，石英盖板8与回型盖1的上表面相平齐，回型盖1四周的下端位置焊接有第二焊料层9，第二焊料层9下端与支架3相焊接，第一焊料层与第二焊料层9为锡铅合金制成，相比与采用传统的胶水进行粘接密封，增强了密封的效果，有利于防治老化。

实施例2

参照图2，作为本实用新型的另一优选实施例，与实施例1的区别在于，紫外led灯6上端位置固定连接有反光罩7，反光罩7上端与空腔11内壁固定连接，反光罩7呈锥形，通过反光罩7的设计，对紫外led灯6散射出去的光起到反射聚拢的作用，减少了光的流失，有利增强紫外led灯6的照射效果。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种适用于紫外led的无机封装结构，包括支架（3），所述支架（3）内开设置有空腔（11），且空腔（11）呈长方体，其特征在于，所述支架（3）外侧内壁上固定连接有散热管（4），所述散热管（4）贯穿支架（3）延伸至空腔（11）内，所述散热管（4）位于支架（3）外的部分等距离固定连接有多个散热片（5），所述空腔（11）底壁的中部位置固定安装有紫外led灯（6），所述空腔（11）上方设置有开设在支架（3）上的台阶（10），所述台阶（10）表面涂抹有第一焊料层（2），所述第一焊料层（2）上固定焊接有石英盖板（8），所述石英盖板（8）的外侧套设有回型盖（1），所述回型盖（1）四周的下端位置焊接有第二焊料层（9），所述第二焊料层（9）下端与支架（3）相焊接。

2.根据权利要求1所述的一种适用于紫外led的无机封装结构，其特征在于，所述紫外led灯（6）上端位置固定连接有反光罩（7），所述反光罩（7）上端与空腔（11）内壁固定连接，所述反光罩（7）呈锥形。

3.根据权利要求1所述的一种适用于紫外led的无机封装结构，其特征在于，所述石英盖板（8）与回型盖（1）的上表面相平齐。

4.根据权利要求1所述的一种适用于紫外led的无机封装结构，其特征在于，所述散热管（4）为铝管。

技术总结
本实用新型涉及紫外LED技术领域，尤其是一种一种适用于紫外LED的无机封装结构，包括支架，所述支架内开设置有空腔，且空腔呈长方体，所述支架外侧内壁上固定连接有散热管，所述散热管贯穿支架延伸至空腔内，所述散热管位于支架外的部分等距离固定连接有多个散热片，所述空腔底壁的中部位置固定安装有紫外LED灯，所述空腔上方设置有开设在支架上的台阶，所述台阶表面涂抹有第一焊料层，所述第一焊料层上固定焊接有石英盖板，所述石英盖板的外侧套设有回型盖，所述回型盖四周的下端位置焊接有第二焊料层，所述第二焊料层下端与支架相焊接。本实用新型具有便于对LED灯进行散热，有利于延长其使用寿命的特点。

技术研发人员：裴飞飞
受保护的技术使用者：山西中科潞安半导体技术研究院有限公司
技术研发日：2019.10.11
技术公布日：2020.06.02