一种SC芯片定位机构的制作方法

本实用新型属于芯片定位技术领域，具体涉及一种sc芯片定位机构。

背景技术：

芯片将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。现有的芯片定位比较麻烦，同时在固定时，固定力比较生硬，可能会造成芯片造成损伤，因此，需要一种sc芯片定位机构来解决以上问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种sc芯片定位机构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种sc芯片定位机构，包括安装盒，所述安装盒的一侧开设有进出口，所述进出口上设有，所述进出口上设有盖板，所述盖板的一侧连接有放置板，所述放置板与安装盒的内壁滑动连接，所述安装盒内安装有竖直设置的导杆，所述导杆上滑动套设有水平设置的压板，所述压板的底部滑动安装有多个圆柱块，所述圆柱块位于放置板的正上方，所述导杆上套设有压簧，所述导杆上固定有底板，所述压簧的底部抵压于底板上，所述安装盒的顶部内壁安装铰接有两个摆动杆，所述摆动杆的一端铰接有压块位于压板的上方，所述安装盒的顶部螺纹安装有竖直设置的螺纹杆，所述螺纹杆的底部延伸至安装盒内并转动安装有升降板，升降板的两端底部铰接有连杆，所述连杆的一端与摆动杆铰接。

采用上述方案，通过转动螺纹杆使得螺纹杆下降，螺纹杆带动升降板下降使得连杆运动推动两个摆动杆相互分开，使得压块下降抵压在压板上，使得压板下将，压缩压簧，然后圆柱块抵压在芯片上，实现对芯片的固定，定位方便，通过圆柱块采用橡胶材质制成，材质软，弹簧柱被压缩，使得弹簧柱推动运动板给圆柱块提供弹力，使得圆柱块对芯片的抵压时弹性抵压，固定力量不生硬，实现弹力固定，不会造成芯片的损伤，定位效果好。

作为一种优选的实施方式，所述压板上设有空腔，空腔内滑动安装有运动板，运动板与空腔的顶部内壁之间安装有弹簧柱，圆柱块的顶部延伸至空腔内并与运动板固定连接。

采用上述方案，圆柱块为橡胶材质制成的，材质软，圆柱块与压板滑动连接，圆柱块在压住芯片时，弹簧柱被压缩，使得弹簧柱推动运动板给圆柱块提供弹力，使得圆柱块对芯片的抵压时弹性抵压，固定力量不生硬，实现弹力固定，不会造成芯片的损伤。

作为一种优选的实施方式，所述进出口的顶部内壁和底部内壁均开设有凹槽，凹槽内转动安装有滚轮，盖板和放置板的底部均开设有轨道槽，滚轮与轨道槽的内壁滚动连接。

采用上述方案，滚轮的设置，实现盖板和放置板与进出口的内壁滑动连接，使得盖板和放置板在移动时更加灵活，摩擦阻力小。

作为一种优选的实施方式，所述安装盒内安装有水平设置的滑杆，滑杆上互动套设有活动块，滑动块与放置板远离盖板的一端底部固定连接。

采用上述方案，滑杆设有活动块对放置板实现导向作用，同时对放置板在水平运动时提供轨道，放置板在移动时更加稳定。

作为一种优选的实施方式，所述进出口的内壁上开设有凹槽，凹槽内设有磁铁块，盖板由铁质材质制成。

采用上述方案，磁铁块与盖板的设置，磁铁块与吸引盖板，盖板在于关上时，使得盖板在关闭时，不会随意的打开，关闭时稳定。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

通过转动螺纹杆使得螺纹杆下降，螺纹杆带动升降板下降使得连杆运动推动两个摆动杆相互分开，使得压块下降抵压在压板上，使得压板下将，压缩压簧，然后圆柱块抵压在芯片上，实现对芯片的固定，定位方便。

通过圆柱块采用橡胶材质制成，材质软，弹簧柱被压缩，使得圆柱块对芯片的抵压时弹性抵压，固定力量不生硬，实现弹力固定，不会造成芯片的损伤，定位效果好。

本实用新型实现芯片的定位，定位方便，同时通过弹性机构对固定提供缓冲，避免芯片受到损伤，提高定位的安全性，易于推广。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的压板的部分结构示意图；

图3为图1中a处的结构示意图。

图中：1、安装盒；2、进出口；3、盖板；4、放置板；5、导杆；6、压板；7、压簧；8、底板；9、圆柱块；10、摆动杆；11、压块；12、螺纹杆；13、升降板；14、连杆；15、空腔；16、弹簧柱；17、运动板。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型做进一步的描述。

以下实施例用于说明本实用新型，但不能用来限制本实用新型的保护范围。实施例中的条件可以根据具体条件做进一步的调整，在本实用新型的构思前提下对本实用新型的方法简单改进都属于本实用新型要求保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种sc芯片定位机构，包括安装盒1，安装盒1的一侧开设有进出口2，进出口2上设有，进出口2上设有盖板3，进出口2的内壁上开设有凹槽，凹槽内设有磁铁块，盖板3由铁质材质制成。磁铁块与盖板3的设置，磁铁块与吸引盖板3，盖板3在于关上时，使得盖板3在关闭时，不会随意的打开，关闭时稳定。

盖板3的一侧连接有放置板4，放置板4与安装盒1的内壁滑动连接，安装盒1内安装有竖直设置的导杆5，导杆5上滑动套设有水平设置的压板6，压板6的底部滑动安装有多个圆柱块9，圆柱块9位于放置板4的正上方，通过圆柱块9采用橡胶材质制成，材质软，弹簧柱16被压缩，使得圆柱块9对芯片的抵压时弹性抵压，固定力量不生硬，实现弹力固定，不会造成芯片的损伤，定位效果好。

导杆5上套设有压簧7，导杆5上固定有底板8，压簧7的底部抵压于底板8上，安装盒1的顶部内壁安装铰接有两个摆动杆10，摆动杆10的一端铰接有压块11位于压板6的上方，安装盒1的顶部螺纹安装有竖直设置的螺纹杆12，螺纹杆12的底部延伸至安装盒1内并转动安装有升降板13，升降板13的两端底部铰接有连杆14，连杆14的一端与摆动杆10铰接。通过转动螺纹杆12使得螺纹杆12下降，螺纹杆12带动升降板13下降使得连杆14运动推动两个摆动杆10相互分开，使得压块11下降抵压在压板6上，使得压板6下将，压缩压簧7，然后圆柱块9抵压在芯片上，实现对芯片的固定，定位方便。

压板6上设有空腔15，空腔15内滑动安装有运动板17，运动板17与空腔15的顶部内壁之间安装有弹簧柱16，圆柱块9的顶部延伸至空腔15内并与运动板17固定连接。圆柱块9为橡胶材质制成的，材质软，圆柱块9与压板6滑动连接，圆柱块9在压住芯片时，弹簧柱16被压缩，使得弹簧柱16推动运动板17给圆柱块9提供弹力，使得圆柱块9对芯片的抵压时弹性抵压，固定力量不生硬，实现弹力固定，不会造成芯片的损伤。

进出口2的顶部内壁和底部内壁均开设有凹槽，凹槽内转动安装有滚轮，盖板3和放置板4的底部均开设有轨道槽，滚轮与轨道槽的内壁滚动连接。滚轮的设置，实现盖板3和放置板4与进出口2的内壁滑动连接，使得盖板3和放置板4在移动时更加灵活，摩擦阻力小。

安装盒1内安装有水平设置的滑杆，滑杆上互动套设有活动块，滑动块与放置板4远离盖板3的一端底部固定连接。滑杆设有活动块对放置板4实现导向作用，同时对放置板4在水平运动时提供轨道，放置板4在移动时更加稳定。

在使用时，通过手动拉出盖板3使得放置板4的部分移出安装盒1，在放置板4上设有放置槽，将芯片放到放置槽内，然后移动盖板3使得放置板4进入安装盒1内，然后转动螺纹杆12使得螺纹杆12下降，螺纹杆12带动升降板13下降使得连杆14运动推动两个摆动杆10相互分开，使得压块11下降抵压在压板6上，使得压板6下将，压缩压簧7，然后圆柱块9抵压在芯片上，实现对芯片的固定，定位方便。通过圆柱块9采用橡胶材质制成，材质软，同时圆柱块9与压板6滑动连接，圆柱块9在压住芯片时，弹簧柱16被压缩，使得弹簧柱16推动运动板17给圆柱块9提供弹力，使得圆柱块9对芯片的抵压时弹性抵压，固定力量不生硬，实现弹力固定，不会造成芯片的损伤，定位效果好。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。