散热结构的制作方法

本实用新型有关于一种散热结构，尤其一种在受热之后能快速散热，并保持外形的稳定不变形，以适用于电脑、电子仪器或其他发热电器组件的散热装置。

背景技术：

由于现代电子装置、电脑资讯进步快速，其中央处理单元的类发热体的工作速度日益增快，相伴产生的高温，必须仰赖高效能的散热装置进行降温，以维持正常的工作温度。而目前常见的散热结构，主要包括一个铝挤型基座及设于基座一表面上的多个鳍片，借以在基座结合于中央处理单元的上方时，中央处理单元运转所产生的热量能通过基座传导至多个鳍片上，再通过风扇送风使空气流通，以进行降温。

但是，在实际运用上，当中央处理单元的工作速度越来越快，而相伴产生高温时，由于传统的散热器是以铝挤型挤出制成，若是高温无法有效的下降，除了有可能让中央处理单元烧毁之外，也会有让基座扭曲变形，从而使基座与中央处理单元的接触面减少而降低热传导效率。有鉴于此，需提供一种有别于现有技术的结构，并改善上述的缺点。

技术实现要素：

本实用新型的一目的在提供一种散热结构，能解决现有散热器在高温时容易扭曲变形而降低热传导效率的问题，而能通过将一金属包覆层包覆于一陶瓷基板的外表面，让金属包覆层部分渗入多个孔隙之中，并在金属包覆层的一端面上延伸多个金属凸出部之的构，能让金属包覆层在受热之后能快速的散热，并保持金属包覆层的外形稳定，以确保使用安全及维持中央处理单元的类发热体的作业效率。

为达上述实用新型的目的，本实用新型所设的散热结构包括一陶瓷基板、一金属包覆层以及一散热层，其中，陶瓷基板的表面具有多个向内凹陷的孔隙；金属包覆层结合并包覆于陶瓷基板的表面，金属包覆层的部分渗入多个孔隙之中；而散热层包括多个位于同一平面上且间隔排列的金属凸出部，多个金属凸出部分别以远离金属包覆层的一端面的方向向外延伸。

实施时，金属包覆层包括一外层及一渗透层，外层包覆于陶瓷基板的表面，渗透层是由外层的内表面向内延伸，并渗入多个孔隙之中。

实施时，金属凸出部是为直立状柱体，金属凸出部也可为直立状板片。

为便于对本实用新型能有更深入的了解，现详述于后。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1为本实用新型的较佳实施例的立体外观图。

图2为本实用新型的较佳实施例的剖面图。

图3为本实用新型的较佳实施例的使用状态图。

附图标记说明

散热结构1陶瓷基板2

孔隙21金属包覆层3

外层31顶端面311

底端面312渗透层32

散热层4金属凸出部41

发热体9风扇91。

具体实施方式

下面结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似推广，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

本实用新型散热结构包括一陶瓷基板，陶瓷基板的外表面结合并包覆一金属包覆层，且金属包覆层的渗透层渗入陶瓷基板表面的多个孔隙之中，借以让金属包覆层与陶瓷基板紧密结合，并在高温受热时能防止变形；而一散热层的多个金属凸出部分别以远离金属包覆层的一端面的方向向外延伸，借以在金属包覆层受热时，能通过散热层快速散热。

请参阅图1、图2所示，其为本实用新型散热结构1的较佳实施例，包括一陶瓷基板2、一金属包覆层3以及一散热层4。其中，陶瓷基板2主要是先将碳化硅粉末制成含预留孔隙的平板状碳化硅胚体之后，再通过高压、高温烧结而成，成型后的陶瓷基板2为四边形板体，且主要在陶瓷基板2的上、下表面上形成多个向内凹陷的孔隙21。

金属包覆层3为铝金属材料，实施时，金属包覆层3也可为铝合金或铜的类具有高导热性及低熔点特性的金属材料。金属包覆层3包括一外层31及一渗透层32，其中外层31主要是通过压铸法将铝金属融熔之后，让金属包覆层3包覆并结合于陶瓷基板2的外表面上所形成，成型后的外层31为长方形框体，具有一顶端面311及反向于顶端面311的底端面312；渗透层32是通过正向压力的挤压，让部分融熔的铝料由外层31的内表面向内延伸，并渗入陶瓷基板2的孔隙21之中所形成，通过渗透层32渗入陶瓷基板2的孔隙21内，可以让外层31的内表面与陶瓷基板2紧密的结合。

而散热层4包括多个直立状柱体，多个直立状柱体位于金属包覆层3的外层31的顶端面311上，且多个直立状柱体分别以远离外层31的顶端面311的方向向上延伸，让多个直立状柱体相互平行并以矩形阵列状间隔排列，该直立状柱体作为金属凸出部41，金属凸出部41在压铸过程中，与外层31一体制造成型。实施时，金属凸出部41也可为直立状板片，并以相互平行的方式间隔排列于外层31的顶端面311上。

借此，如图3所示，当金属包覆层3的外层31包覆于陶瓷基板2的外表面，并让金属包覆层3的渗透层32渗入陶瓷基板2的多个孔隙21的内部时，即可让外层31的内表面与陶瓷基板2紧密结合。而在金属包覆层3的底端面312贴合于一中央处理单元的类发热体9的上方，并因运转而产生高温时，通过金属包覆层3的高热传导特性与陶瓷基板2的低热膨胀特性的结合，可以有效防止金属包覆层3挠曲变形，同时防止金属包覆层3的外层31与陶瓷基板2部分分离。另，由于金属包覆层3的外层31的顶端面311上设有与外层31一体制造成型的多个金属凸出部41，当金属包覆层3的外层31受热之后，则可以快速的将热传导给多个金属凸出部41，并在一风扇91的带动空气流动之下，将多个金属凸出部41表面的热量散去，以达到快速降温的效果。

综上所述，依上文所公开的内容，本实用新型提供一种不仅能让金属包覆层与陶瓷基板紧密结合，在高温时能保持金属包覆层的外形稳定，且能在受热之后能快速的散热，以确保使用安全及维持中央处理单元的类发热体作业效率的散热结构。

本实用新型虽为实现上述目的而公开了较佳的具体实施例，但其并非用以限制本实用新型的构造特征，在本实用新型的技术精神下，任何轻易思及的变化或修饰皆是可能的，且皆为本实用新型的保护范围所涵盖。

技术特征：

1.一种散热结构，其特征在于，包括：

一陶瓷基板，其表面具有多个向内凹陷的孔隙；

一金属包覆层，结合并包覆于该陶瓷基板的表面，该金属包覆层的部分渗入该多个孔隙之中；以及

一散热层，其包括多个位于同一平面上且间隔排列的金属凸出部，该多个金属凸出部分别以远离该金属包覆层的一端面的方向向外延伸。

2.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该金属包覆层包括一外层及一渗透层，该外层包覆于该陶瓷基板的表面，该渗透层由该外层的内表面向内延伸，并渗入该多个孔隙之中。

3.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该金属凸出部为直立状柱体。

4.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该金属凸出部为直立状板片。

技术总结
一种散热结构，包括一陶瓷基板，陶瓷基板的表面具有多个向内凹陷的孔隙；一金属包覆层结合并包覆于陶瓷基板的表面，金属包覆层的部分渗入多个孔隙之中；而一散热层包括多个位于同一平面上且间隔排列的金属凸出部，且多个金属凸出部分别以远离金属包覆层的一端面的方向向外延伸，借以在金属包覆层受热时，能通过散热层快速散热，并通过陶瓷基板与金属包覆层的紧密结合以防止高温变形。

技术研发人员：吴政财
受保护的技术使用者：甲东电子股份有限公司
技术研发日：2019.12.10
技术公布日：2020.06.02