一种基板的散热结构的制作方法

本实用新型涉及一种基板的散热结构，属于半导体芯片封装技术领域。

背景技术：

在芯片封装结构中，芯片60通过其下的金属或焊球61倒装在基板10上(底填料62)，并使用散热盖50的方式来辅助芯片60散热，如图1所示，散热盖50通常呈帽状，其内侧通过散热胶51与芯片60的背面粘结，其四周通过粘结胶52与基板10的上表面粘结。随着芯片60越来越大，因基板、散热盖50和芯片60的材质不一样,在受热过程中各自的翘曲度不一致，往往导致散热胶51出现分层等不良现象。另外，由于翘曲，也会造成基板面焊球的共面性不良。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的不足，提供一种基板的散热结构，解决散热胶分层和基板面焊球的共面性不良的问题。

本实用新型的目的是这样实现的：

本实用新型一种基板的散热结构，其包括散热盖和散热盖凸块，所述散热盖通常呈帽状，包括帽冠和帽沿，所述帽冠的内侧用于容纳芯片和若干个散热盖凸块，所述帽沿通过粘结胶ⅰ与基板固连，所述帽冠的中央为芯片封装区域，所述散热盖凸块设置在芯片周围，并与芯片绝缘，散热盖凸块的下表面与散热盖的帽沿的下表面齐平，并通过粘结胶ⅱ与基板固连，所述芯片通过其下的金属或焊球倒装在基板上，散热盖扣在基板上，通过散热剂与芯片的背面连接并散热。

可选地，所述散热盖凸块呈□形，环绕芯片。

可选地，所述散热盖凸块呈条形，设置在芯片的长边方向。

可选地，所述散热盖凸块对称设置在芯片的长边方向。

可选地，所述散热盖凸块与散热盖为一体结构。

有益效果

本实用新型一种基板的散热结构，在散热盖内侧设置散热盖凸块，利用散热盖凸块增加散热盖刚性并增加和基板的粘接面积，从而降低基板的翘曲，改善散热胶分层以及基板翘曲造成的焊球共面性不良问题。

附图说明

图1为现有基板的散热结构封装后的剖面图；

图2为本实用新型的一种基板的散热结构的实施例的剖面图；

图3为图2的侧视图；

图4为图2的侧视图；

图中：

基板10

散热盖55

粘结胶ⅰ56

散热盖凸块57

粘结胶ⅱ58

芯片60。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。为了易于说明，可以使用空间相对术语(诸如“在…下方”、“之下”、“下部”、“在…上方”、“上部”等)以描述图中所示一个元件或部件与另一个元件或部件的关系。除图中所示的定向之外，空间相对术语还包括使用或操作中设备的不同定向。装置可以以其他方式定向（旋转90度或处于其他定向），本文所使用的空间相对描述可因此进行类似的解释。

实施例

本实用新型一种基板的散热结构，其包括散热盖55和散热盖凸块57。芯片60通过其下的金属或焊球61倒装在基板10上，散热盖55扣在基板10上，并通过散热剂54与芯片60的背面连接并散热，如图2所示。

散热盖55通常呈帽状，包括帽冠和帽沿，帽冠的内侧用于容纳芯片60和若干个散热盖凸块57，帽沿通过粘结胶ⅰ56与基板10固连。一般地，帽冠的中央为芯片封装区域，散热盖凸块57设置在芯片60周围，并与芯片60绝缘。散热盖凸块57呈□形，环绕芯片60，如图3所示。散热盖凸块57可以是多块。散热盖凸块57也可以呈条形，多条对称设置在芯片60的长边方向，如图4所示，仅示意了设置在芯片60的长边方向各一条散热盖凸块5。散热盖凸块57的下表面与散热盖55的帽沿的下表面齐平，并通过粘结胶ⅱ58与基板10固连，利用散热盖凸块57增加散热盖55刚性并增加和基板10的粘接面积，从而降低基板10的翘曲，改善散热胶分层以及基板翘曲造成的焊球共面性不良问题。特别的，散热盖凸块57与散热盖55为一体结构。

基板10下表面还可以设置焊球12。

以上所述的具体实施方式，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步地详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施方式而已，并不用于限定本实用新型的保护范围。凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种基板的散热结构，其特征在于，其包括散热盖（55）和散热盖凸块（57），所述散热盖（55）呈帽状，包括帽冠和帽沿，所述帽冠的内侧用于容纳芯片（60）和若干个散热盖凸块（57），所述帽沿通过粘结胶ⅰ（56）与基板（10）固连，所述帽冠的中央为芯片封装区域，所述散热盖凸块（57）设置在芯片（60）周围，并与芯片（60）绝缘，散热盖凸块（57）的下表面与散热盖（55）的帽沿的下表面齐平，并通过粘结胶ⅱ（58）与基板（10）固连，所述芯片（60）通过其下的金属或焊球（61）倒装在基板（10）上，散热盖（55）扣在基板（10）上，通过散热剂（54）与芯片（60）的背面连接并散热。

2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热盖凸块（57）呈□形，环绕芯片（60）。

3.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热盖凸块（57）呈条形，设置在芯片（60）的长边方向。

4.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于，所述散热盖凸块（57）对称设置在芯片（60）的长边方向。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的散热结构，其特征在于，所述散热盖凸块（57）与散热盖（55）为一体结构。

技术总结
本实用新型公开了一种基板的散热结构，属于半导体芯片封装技术领域。其包括散热盖（55）和散热盖凸块（57），所述散热盖（55）的帽冠的内侧用于容纳芯片（60）和散热盖凸块（57），帽沿通过粘结胶Ⅰ（56）与基板（10）固连，帽冠的中央为芯片封装区域，散热盖凸块（57）设置在芯片（60）周围，并与芯片（60）绝缘，散热盖凸块（57）的下表面与散热盖（55）的帽沿的下表面齐平，并通过粘结胶Ⅱ（58）与基板（10）固连，所述芯片（60）倒装在基板（10）上，散热盖（50）扣在基板（10）上，通过散热剂（54）与芯片（60）的背面连接并散热。本实用新型降低了基板的翘曲，改善了散热胶分层以及基板翘曲造成的焊球共面性不良问题。

技术研发人员：徐健;刘怡;朴晟源;金政汉;闵炯一;余泽龙;王玄
受保护的技术使用者：星科金朋半导体(江阴)有限公司
技术研发日：2019.12.03
技术公布日：2020.06.02