一种易于贴合的集成电路封装焊线机加热块的制作方法

本实用新型涉及一种易于贴合的集成电路封装焊线机加热块，属于焊线机加热块技术领域。

背景技术：

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，集成电路在封装时通过焊线机进行包装，现有技术中，焊线机里的加热块与压板相互挤压对集成电路进行封装，这种通过机械式的压合不能完全使加热块与压板之间紧密度不够导致封装不合格，使设备不稳定。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种易于贴合的集成电路封装焊线机加热块。

一种易于贴合的集成电路封装焊线机加热块，包括凸台；所述凸台设于加热板上，所述加热板设于固定板上，所述凸台内设有贯穿固定板的真空孔，所述凸台设有两列，所述凸台之间两两均匀设置，所述凸台的两侧设有缓冲部，所述真空孔设有相适配的真空泵，真空泵通过气管将真空孔内气体抽出，使加热板与压板贴合。

优选地，所述固定板的侧部对应加热板的位置设有梯形部。

优选地，所述固定板的两端设有多组散热孔。

优选地，所述固定板的端部设有固定孔

优选地，所述固定孔至少设有两个，且固定孔为螺纹孔。

优选地，所述真空孔设于凸台的中心位置处。

与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果：本实用新型通过在凸台上设有真空孔，通过真空泵将孔内气体抽取，进而使得压板与加热块之间的接触形成真空接触，改善真空吸附力度，提高压合效果，从而提升键合稳定性，降低nsop及球形不良提高封装的紧密贴合度；一方面利用真空贴合，另一方面通过凸台与压板机械接触，通过两者的配合使整体封装更加稳定。

附图说明

图1为本实用新型的示意图；

图2为本实用新型的侧部剖视图。

图中：1、固定板；2、加热板；3、凸台；4、梯形部；5、真空孔；6、固定孔；7、缓冲部；8、散热孔。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

如图1-图2所示，公开了一种易于贴合的集成电路封装焊线机加热块，包括凸台3；所述凸台3设于加热板2上，所述加热板2设于固定板1的中间偏下位置处，所述凸台3内设有贯穿固定板1的真空孔5，所述凸台3设有两列，所述凸台3之间两两均匀设置，所述凸台3的两侧设有缓冲部7，所述真空孔5设有相适配的真空泵，真空泵通过气管将真空孔5内气体抽出，使加热板2与压板贴合，在本实施例中提到的真空泵在图中没有画出；正空泵型号为2bva2070极根压力3300pa最大抽气量1.33m3/min电机功率3kw泵转速2880rpm。

如图1所示，在本实施例中为了增加加热板2的长度，所述固定板1的侧部对应加热板2的位置延长有梯形部4，防止封装集成芯片过长，导致不能一次封装不到位的情况。

在本实施例中，为了加快加热块在封装过后能及时散热，所述固定板1的两端设有多组散热孔8，具体在固定板1的两端如图1所示，上端设有四组，下端设有两组。

在本实施例中，为了方便给所述固定板的端部设有固定孔6，固定孔6至少设有两个，且固定孔6为螺纹孔，通过螺纹连接便于拆卸固定。

在本实施例中，所述真空孔5设于凸台3的中心位置处，如图1所示，设有多个凸台3，为了使各个凸台3内的的真空孔5均匀与压板贴合。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本实用新型的保护范围。

技术特征：

1.一种易于贴合的集成电路封装焊线机加热块，其特征在于，包括凸台（3）；所述凸台（3）设于加热板（2）上，所述加热板（2）设于固定板（1）上，所述凸台（3）内设有贯穿固定板（1）的真空孔（5），所述凸台（3）设有两列，所述凸台（3）之间两两均匀设置，所述凸台（3）的两侧设有缓冲部（7），所述真空孔（5）设有相适配的真空泵，真空泵通过气管将真空孔（5）内气体抽出，使加热板（2）与压板贴合。

2.根据权利要求1所述的易于贴合的集成电路封装焊线机加热块，其特征在于，所述固定板（1）的侧部对应加热板（2）的位置设有梯形部（4）。

3.根据权利要求1所述的易于贴合的集成电路封装焊线机加热块，其特征在于，所述固定板（1）的两端设有多组散热孔（8）。

4.根据权利要求1所述的易于贴合的集成电路封装焊线机加热块，其特征在于，所述固定板的端部设有固定孔（6）。

5.根据权利要求4所述的易于贴合的集成电路封装焊线机加热块，其特征在于，所述固定孔（6）至少设有两个，且固定孔（6）为螺纹孔。

6.根据权利要求1所述的易于贴合的集成电路封装焊线机加热块，其特征在于，所述真空孔（5）设于凸台（3）的中心位置处。

技术总结
本实用新型公开了一种易于贴合的集成电路封装焊线机加热块，包括凸台；所述凸台设于加热板上，所述加热板设于固定板上，所述凸台内设有贯穿固定板的真空孔，所述凸台设有两列，所述凸台之间两两均匀设置，所述凸台的两侧设有缓冲部，所述真空孔设有相适配的真空泵，真空泵通过气管将真空孔内气体抽出，使加热板与压板贴合；本实用新型通过在凸台上设有真空孔，通过真空泵将孔内气体抽取，进而使得压板与加热块之间的接触形成真空接触，改善真空吸附力度，提高压合效果，从而提升键合稳定性，降低NSOP及球形不良提高封装的紧密贴合度。

技术研发人员：殷苏丹
受保护的技术使用者：上海翔芯集成电路有限公司
技术研发日：2019.12.31
技术公布日：2020.07.24