IGBT功率器件制备用预加热机构的制作方法

本实用新型涉及一种预加热机构，尤其是涉及一种igbt功率器件制备过程中使用的预加热机构。

背景技术：

目前，igbt功率器件作为重要的电力元件，其在使用过程中会散热大量的热量，从而使得焊接处发生脱焊现象；经检验分析，脱焊的主要因素在于引线框与基岛焊接时，由于温度不一致导致存在瑕疵，从而当其制得成品后，长时间发热状态下引发脱焊；为此，亟需一种预加热装置，用于对引线框进行预加热，从而避免后续发生脱焊现象，延长其使用寿命。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种igbt功率器件制备用预加热机构，其能够有效提高后续的焊接质量。

本实用新型的目的是这样实现的：

一种igbt功率器件制备用预加热机构，包含有平移板，所述平移板通过左右对称设置的升降气缸向下连接有联动板，且联动板的底面两侧竖向向下连接有插条；位于插条下方的上顶板上沿其长度方向平行设置有两条供引线框通过的物料槽，且物料槽的的槽底沿其长度方向设置有收纳槽，所述上顶板安装于加热板上。

本实用新型一种igbt功率器件制备用预加热机构，所述平移板上沿其长度方向横向穿接有一导杆，且电机驱动的螺杆旋置于平移板内，所述导杆和螺杆相互平行。

本实用新型一种igbt功率器件制备用预加热机构，所述物料槽的一端设置为喇叭口，上顶板位于两条物料槽之间的凸块上设置有安装螺孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过加热板可方便的对引线框进行预热，从而使得其与芯片的温度保持一致，提高了焊接的效果，有利于提高产品的性能。

附图说明

图1为本实用新型一种igbt功率器件制备用预加热机构的结构示意图。

图2为本实用新型中一种igbt功率器件制备用预加热机构的局部结构示意图。

图3为图2的俯视图。

图4为图2的剖视图。

其中：

平移板201、升降气缸202、联动板203、插条204、导杆205、螺杆206；

上顶板301、物料槽302、收纳槽303、加热板304。

具体实施方式

参见图1～4，本实用新型涉及的一种igbt功率器件制备用预加热机构，包含有平移板201，所述平移板201通过左右对称设置的升降气缸202向下连接有联动板203，且联动板203的底面两侧竖向向下连接有插条204；优选的，所述平移板201上沿其长度方向横向穿接有一导杆205，且电机驱动的螺杆206旋置于平移板201内，所述导杆205和螺杆206相互平行；

位于插条204下方的上顶板301上沿其长度方向平行设置有两条供引线框通过的物料槽302，且物料槽302的的槽底沿其长度方向设置有收纳槽303，所述上顶板301安装于加热板304上；优选的，物料槽302的一端设置为喇叭口，从而便于对引线框进行引导，上顶板301位于两条物料槽302之间的凸块上设置有安装螺孔；

使用时，联动板203在升降气缸202的作用下下降，使得插条204插入引线框的空缺处，且插条204穿过引线框的空缺处插入容纳槽108内，随后可通过平移板201的行走带动引线框前行；引线框经由插条204导入物料槽302内后，加热板304工作通过上顶板301将热量传递至引线框上，从而完成对引线框的预热；

另外：需要注意的是，上述具体实施方式仅为本专利的一个优化方案，本领域的技术人员根据上述构思所做的任何改动或改进，均在本专利的保护范围之内。

技术特征：

1.一种igbt功率器件制备用预加热机构，其特征在于：包含有平移板(201)，所述平移板(201)通过左右对称设置的升降气缸(202)向下连接有联动板(203)，且联动板(203)的底面两侧竖向向下连接有插条(204)；

位于插条(204)下方的上顶板(301)上沿其长度方向平行设置有两条供引线框通过的物料槽(302)，且物料槽(302)的槽底沿其长度方向设置有收纳槽(303)，所述上顶板(301)安装于加热板(304)上。

2.如权利要求1所述一种igbt功率器件制备用预加热机构，其特征在于：所述平移板(201)上沿其长度方向横向穿接有一导杆(205)，且电机驱动的螺杆(206)旋置于平移板(201)内，所述导杆(205)和螺杆(206)相互平行。

3.如权利要求1所述一种igbt功率器件制备用预加热机构，其特征在于：所述物料槽(302)的一端设置为喇叭口，上顶板(301)位于两条物料槽(302)之间的凸块上设置有安装螺孔。

技术总结
本实用新型一种IGBT功率器件制备用预加热机构，包含有平移板(201)，所述平移板(201)通过左右对称设置的升降气缸(202)向下连接有联动板(203)，且联动板(203)的底面两侧竖向向下连接有插条(204)；位于插条(204)下方的上顶板(301)上沿其长度方向平行设置有两条供引线框通过的物料槽(302)，且物料槽(302)的的槽底沿其长度方向设置有收纳槽(303)，所述上顶板(301)安装于加热板(304)上。本实用新型一种IGBT功率器件制备用预加热机构，其能够有效提高后续的焊接质量。

技术研发人员：吴晓荣
受保护的技术使用者：江阴苏阳电子股份有限公司
技术研发日：2019.12.31
技术公布日：2020.07.03