1.一种电子模块(1)，所述电子模块包括：
-封装部(20)，和
-载体基板(10)，所述载体基板至少部分地嵌入到所述封装部(20)中，所述载体基板具有部件侧(25)，所述部件侧具有第一金属化层(15)，并且至少一个第一电子部件(30)设置于所述部件侧，
其中在所述封装部(20)的外侧(a)设有用于至少一个第二电子部件(31)的至少一个第二金属化层(35)，尤其用于控制所述第一电子部件(30)，
其中所述封装部(20)具有至少一个过孔(5)，用于所述第一电子部件(30)和所述第二电子部件(31)的电连接，尤其直接的电连接。
2.根据权利要求1所述的电子模块(1)，
其中所述第二金属化层(35)是结构化的，和/或其中在所述第一金属化层和所述第二金属化层之间的垂直于主延伸平面测量的间距小于5mm，优选小于2.5mm，并且特别优选小于1mm直至小于400μm。
3.根据上述权利要求中任一项所述的电子模块(1)，
其中所述载体基板具有初级层(11)、次级层(12)和设置在所述初级层(11)和所述次级层(12)之间的金属中间层(16)，尤其作为电子返回导体，其中所述中间层优选
-比所述初级层(11)和/或所述次级层(12)更厚，和/或
-厚于1mm，优选厚于1.5mm，并且特别优选厚于2.5mm。
4.根据权利要求3所述的电子模块(1)，
其中为了所述中间层(16)与所述第一和/或第二电子部件(30、31)电连接，设有另外的过孔(5’)，其中所述另外的过孔(5’)至少伸展穿过所述初级层(11)。
5.根据上述权利要求中任一项所述的电子模块(1)，
其中在所述封装部(20)中设有接触平面(14)，所述接触平面设置在所述封装部(20)的外侧(a)与所述载体基板(10)的部件侧(25)之间，所述接触平面为了连接至少两个过孔(5)倾斜地和/或横向于所述过孔(5)的延伸方向伸展。
6.根据上述权利要求中任一项所述的电子模块(1)，
其中所述载体基板(10)在其与所述部件侧(25)相对置的侧上具有冷却结构(60)，其中所述电子模块(1)优选具有密封元件(61)，用于以流体密封的方式联接于流体冷却设备。
7.根据上述权利要求中任一项所述的电子模块(1)，
其中所述过孔(5)的长度(l)在0.1mm和15mm之间，优选在0.15mm和8mm之间，并且特别优选在0.2mm和5mm之间。
8.根据上述权利要求中任一项所述的电子模块(1)，
其中所述过孔(5)分别具有沿平行于所述主延伸平面(hse)测量的方向测量的横截面，所述横截面小于5mm2，优选小于1.5mm2，并且特别优选小于0.5mm2，尤其如果所述过孔(5)直接联接于所述第一部件(30)，尤其联接于所述第一部件(30)的上侧。
9.根据上述权利要求中任一项所述的电子模块(1)，
其中所述载体基板(10)是金属陶瓷基板。
10.根据上述权利要求中任一项所述的电子模块(1)，
其中封装部(20)具有底切部或鼻状突出部，所述封装部(20)能够经由所述鼻状突出部以形状配合的方式与已装配的载体基板(10)共同作用。
11.根据上述权利要求中任一项所述的电子模块(1)，
其中所述封装部(20)由环氧化物铸模组分作为封装材料制成。
12.根据上述权利要求中任一项所述的电子模块(1)，
其中所述过孔(5)倾斜于垂直于所述载体基板(10)的主延伸平面(hse)延伸的方向伸展。
13.一种用于制造电子模块(1)的方法，所述电子模块尤其是根据上述权利要求中任一项所述的电子模块，所述方法包括：
-提供(101)装配有第一电子部件(30)的载体基板(10)，其中所述第一电子部件(30)联接于所述载体基板(10)的第一金属化层(15)，
-借助封装部(20)至少部分地封装(102)已装配的载体基板(10)，
-在所述封装部(20)中构成(103)过孔，用于在所述第一电子部件(30)和所述封装部的外侧(a)处的所述第二电子部件(31)之间提供电连接，和
-在所述封装部(20)的外侧(a)构成(104)用于所述第二电子部件(31)的第二金属化层。
14.根据权利要求13所述的方法，
其中所述封装部(20)借助于注塑成型方法成形，尤其围绕已装配的载体基板(10)成形。
15.根据权利要求13或14所述的方法，
其中所述第二金属化层(35)在所述封装部(20)的外侧(a)上
-通过在注塑成型和/或压注成型方法期间置入注塑成型和/或压注成型模具中的金属膜，
-通过物理气相沉积，和/或
-电化学沉积
来实现。