包括开关单元的器件及其应用的制作方法

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包括开关单元的器件及其应用的制造方法与工艺

本公开总体上涉及电子器件。更具体地,本公开涉及包括开关单元的器件及其应用。



背景技术:

像便携式蜂窝器件之类的无线电收发器包括rf前端,rf前端布置在数字基带系统与无线电收发器的天线之间。可以在操作期间控制和调谐rf前端的部件(诸如例如功率放大器)和无线电收发器的天线。

移动通信标准随时间而演进,从而提供新技术特征。例如,载波聚合表示用于3gpp高级lte中的移动通信产业的重要特征。在载波聚合中,可以对邻接或非邻接频带中的多个上行链路或下行链路lte载波进行打包(bundle)。无线电收发器及其部件需要与演进移动通信标准兼容。



技术实现要素:

根据一方面,一种器件包括开关单元,所述开关单元包括n个输入端口和m个输出端口,其中n≥m≥2。所述开关单元被配置成选择性地将所述m个输出端口中的每一个与所述n个输入端口中不同的一个互连。所述器件进一步包括m个衰减器,其中所述m个衰减器中的每一个电耦合到所述开关单元的所述m个输出端口中不同的一个。

根据另一方面,一种器件包括单刀双掷开关,所述单刀双掷开关包括第一输入端口、第二输入端口和输出端口。所述器件进一步包括双工器,所述双工器包括输入端口、第一输出端口和第二输出端口,其中所述双工器的输入端口电耦合到所述单刀双掷开关的输出端口。所述器件进一步包括:第一衰减器,电耦合到所述双工器的第一输出端口;以及第二衰减器,电耦合到所述双工器的第二输出端口。

根据另一方面,一种器件包括至少两个定向耦合器,其中所述定向耦合器中的每一个被配置成布置在rf前端的上行链路传输路径中。所述器件进一步包括m刀n掷开关,所述m刀n掷开关包括n个输入端口和m个输出端口,其中n≥m≥2。所述n个输入端口中的每一个电耦合到定向耦合器的耦合端口或定向耦合器的隔离端口。

附图说明

附图被包括进来以提供对各方面的进一步理解,且被并入到本说明书中并构成本说明书的一部分。附图图示了各方面,且与描述一起服务于解释各方面的原理。随着其他方面以及各方面的许多预期优势参照以下具体实施方式而变得更好理解,它们将被容易地领会。附图的元件不一定相对于彼此按比例绘制。相似的参考标记可以指代对应的类似部分。

图1图示了根据本公开的器件100的示意图。器件100包括开关单元和衰减器。

图2图示了根据本公开的器件200的示意图。器件200包括单刀双掷开关、双工器和衰减器。

图3图示了根据本公开的器件300的示意图。器件300包括定向耦合器和m刀n掷开关。

图4图示了根据一些示例的器件400的示意图。器件400包括开关单元和衰减器。

图5图示了根据一些示例的器件500的示意图。器件500类似于器件400,且进一步包括电耦合到衰减器的低通滤波器。

图6图示了根据一些示例的器件600的示意图。器件600类似于器件400,且进一步包括电耦合到开关单元的低通滤波器。

图7图示了根据一些示例的器件700的示意图。器件700类似于器件500,且进一步包括电互连在参考电压与开关单元之间的开关。

图8图示了根据一些示例的器件800的示意图。器件800类似于器件700,且进一步包括电互连在开关与参考电压之间的电阻器。

图9图示了根据一些示例的器件900的示意图。器件900类似于器件800,且进一步包括被配置成绕过电阻器的开关。

图10图示了根据一些示例的器件1000的示意图。器件1000类似于器件500,且进一步包括布置在衰减器下游的单端到差分转换器。

图11图示了根据一些示例的器件1100的示意图。器件1100类似于器件200,且进一步包括电耦合到衰减器的低通滤波器。

图12图示了根据一些示例的器件1200的示意图。器件1200类似于器件500,且进一步包括电耦合到开关单元的定向耦合器。

图13图示了包括根据一些示例的器件的电路1300的示意图,该器件与器件500类似。电路1300可以包括在无线电收发器中。

图14图示了包括根据一些示例的器件的电路1400的示意图,该器件与器件1100类似。电路1400可以包括在无线电收发器中。

具体实施方式

在以下具体实施方式中,参照附图,在附图中通过图示的方式示出了其中可实施本公开的具体方面。在不脱离本公开的构思的情况下,可以利用其他方面并且可以作出结构或逻辑改变。因此,以下具体实施方式不应在限制意义上理解,并且本公开的构思由所附权利要求书限定。

图1图示了根据本公开的器件100的示意图。器件100以一般方式图示,以便定性地具体说明本公开的一方面。器件100可以包括为了简明而未图示的另外部件。例如,器件100可以进一步包括本文描述的其他器件的一个或多个部件。

器件100可以包括开关单元2,开关单元2包括n个输入端口4.1至4.n和m个输出端口6.1至6.m,其中n≥m≥2。开关单元2可以被配置成选择性地将m个输出端口6.1至6.m中的每一个与n个输入端口4.1至4.n中不同的一个互连。器件100可以进一步包括m个衰减器8.1至8.m,其中m个衰减器8.1至8.m中的每一个可以电耦合到开关单元2的m个输出端口6.1至6.m中不同的一个。

器件100可以包括在无线电收发器(诸如例如便携式蜂窝器件)中,且特别地包括在无线电收发器的rf前端中。在无线电收发器的操作期间,可能需要控制或调谐无线电收发器的一个或多个部件,以便改进无线电收发器的发射和/或接收行为。在一个示例中,可以控制布置在rf前端的发射/接收路径中的功率放大器的增益。在另一示例中,可以调谐无线电收发器的发射天线。这种无线电收发器部件的合适控制或调谐可以取决于rf前端的上行链路传输路径中的模拟rf发射信号和/或这些信号在相应发射天线处反射的部分的属性(例如功率、失配等)。因此,可能需要将发射信号的部分及其反射部分提供或反馈给控制单元(或反馈接收器),控制单元(或反馈接收器)被配置成控制或调谐无线电收发器部件。这种控制单元的示例可以是无线电收发器的基带处理器。

支持上行链路载波聚合技术的无线电收发器和rf前端可以包括多个rf发射路径,该多个rf发射路径操作在不同发射频带上,该不同发射频带给蜂窝信号提供不同中心频率。器件100可以被配置成将不同发射频带的多个rf发射信号的部分及其反射部分合适地提供给控制单元(或反馈接收器)。另外,器件100可以包括下面描述的附加(可选)部件,该附加(可选)部件可以被配置成合适地处理要反馈给控制单元的信号。因此,器件100表示支持上行链路载波聚合技术的耦合路径配置器。

在这点上,器件100可以在开关单元2的n个输入端口4.1至4.n处接收上行链路rf发射信号的部分和/或其反射部分。开关单元2可以选择性地将m个输出端口6.1至6.m中的每一个与n个输入端口4.1至4.n中不同的一个互连。在图1的示例中,所选互连由表示开关单元2的矩形中的实线箭头指示。另外,虚线箭头应当指示其他可能互连。这里,可以选择无线电收发器的控制单元所需的信号并将其输出到m个衰减器8.1至8.m。然后,m个衰减器8.1至8.m可以可选地衰减所选信号,并且,可以将经衰减的信号转发到控制单元。注意,结合图13具体说明与器件100类似的器件的更详细操作。

图2图示了根据本公开的器件200的示意图。器件200以一般方式图示,以便定性地具体说明本公开的另一方面。器件200可以包括为了简明而未图示的另外部件。例如,器件200可以进一步包括本文描述的其他器件的一个或多个部件。

器件200可以包括单刀双掷开关10,单刀双掷开关10包括第一输入端口4.1、第二输入端口4.2和输出端口6。器件200可以进一步包括双工器12,双工器12包括输入端口14、第一输出端口16.1和第二输出端口16.2,其中双工器12的输入端口14电耦合到单刀双掷开关10的输出端口6。器件200可以进一步包括:第一衰减器8.1,电耦合到双工器12的第一输出端口16.1;以及第二衰减器8.2,电耦合到双工器12的第二输出端口16.2。

器件200的操作可以至少部分地类似于器件100的操作。器件200可以在单刀双掷开关10的输入端口4.1和4.2处接收上行链路rf发射信号的一部分和/或其反射部分。特别地,接收信号可以包括具有不同中心频率的两个不同发射频带的部分。双工器12可以将信号分离成两个信号,这两个信号包括不同发射频带的贡献。分离的信号可以在它们被反馈给无线电收发器的控制单元之前被衰减器8.1和8.2衰减。注意,结合图14具体说明与器件200类似的器件的更详细操作。

图3图示了根据本公开的器件300的示意图。器件300以一般方式图示,以便定性地具体说明本公开的另一方面。器件300可以包括为了简明而未图示的另外部件。例如,器件300可以进一步包括本文描述的其他器件的一个或多个部件。

器件300可以包括至少两个定向耦合器18.1至18.p,即,p≥2。定向耦合器18.1至18.p中的每一个可以被配置成布置在rf前端的上行链路传输路径20.1至20.p中。图3的示例图示了布置在三个上行链路传输路径中的三个定向耦合器。然而,另外的示例可以基于不同数目的定向耦合器。定向耦合器18.1至18.p中的每一个可以包括输入端口22、发射端口24、隔离端口26和耦合端口28。器件300可以进一步包括m刀n掷开关30,m刀n掷开关30包括n个输入端口32.1至32.n和m个输出端口34.1至34.m,其中n≥m≥2。n个输入端口32.1至32.n中的每一个可以电耦合到定向耦合器的耦合端口28或定向耦合器的隔离端口26。

器件300的操作可以至少部分地类似于器件100的操作。m刀n掷开关30可以在n个输入端口32.1至32.n处从定向耦合器18.1至18.p的耦合端口28接收上行链路rf发射信号的部分。另外,m刀n掷开关30可以从定向耦合器18.1至18.p的隔离端口26接收上行链路rf发射信号的反射部分。m刀n掷开关30可以选择性地将m个输出端口34.1至34.m中的每一个与n个输入端口32.1至32.n中不同的一个互连。这里,可以选择用于控制或调谐无线电收发器部件的控制单元所需的信号。注意,结合图13具体说明与器件300类似的器件的更详细操作。

图4至14示意性地图示了根据一些示例的器件400至1400。器件400至1400可以被视为器件100至300中的至少一个的更详细实现方式,使得下面描述的器件400至1400的细节可以同样适用于器件100至300中的至少一个。

图4图示了根据一些示例的器件400的示意图。器件400可以至少部分地类似于图1的器件100,且可以包括类似部件。m个衰减器8.1至8.m中的每一个可以是可调谐的,特别地,是数字可调谐的。例如,m个衰减器8.1至8.m可以由控制单元(诸如例如数字基带系统的基带处理器)控制。衰减器8.1至8.m中的每一个可以被配置成在宽频率范围中衰减输入信号,该宽频率范围包括无线电收发器可操作于其上的移动频带。例如,可以将每一个衰减器的衰减调谐成位于从约0db到约16db的范围中。在一个示例中,开关单元2可以包括或可以对应于m刀n掷开关。在另一示例中:m=2且n=5。

器件400可以进一步包括n个输入端口36.1至36.n,其中器件400的n个输入端口36.1至36.n中的每一个可以电耦合到开关单元2的n个输入端口4.1至4.n中不同的一个。另外,器件400可以包括m个输出端口38.1至38.m,其中器件400的m个输出端口38.1至38.m中的每一个可以电耦合到m个衰减器8.1至8.m中不同的一个。器件400的n个输入端口36.1至36.n和m个输出端口38.1至38.m可以特别地表示器件400的外部(或外围)端口。例如,端口可以具有管脚的形式。

开关单元2和m个衰减器8.1至8.m可以单片集成在单个半导体集成电路40中。在一个示例中,单个半导体集成电路40可以是体cmos集成电路。在另一示例中,单个半导体集成电路40可以是soi(绝缘体上硅)cmos集成电路。

图5图示了根据一些示例的器件500的示意图。器件500可以至少部分地类似于图4的器件400,且可以包括类似部件。另外,器件500可以包括m个低通滤波器42.1至42.m,其中m个低通滤波器42.1至42.m中的每一个可以互连在m个衰减器8.1至8.m中不同的一个与器件500的m个输出端口38.1至38.m中不同的一个之间。m个低通滤波器42.1至42.m中的每一个可以是可调谐的,特别地,是数字可调谐的。例如,m个低通滤波器42.1至42.m可以由控制单元(诸如例如数字基带系统的基带处理器)控制。在一个示例中,器件500的所有部件可以单片集成在单个半导体集成电路40中。

如上所解释的那样,本文描述的器件可以被配置成将移动频带的上行链路rf发射信号反馈给无线电收发器的控制单元。在无线电收发器的操作期间,wi-fi频带的信号也可以由无线电收发器发射或接收,其中wi-fi信号到移动频率信号中的串扰可能发生。在一个示例中,因此,m个低通滤波器42.1至42.m中的一个或多个可以被配置成衰减或抑制至少一个wi-fi频带,以便避免不期望的串扰。例如,wi-fi频带可以位于大约2.4ghz和5.8ghz处。在另一示例中,m个低通滤波器42.1至42.m中的一个或多个可以被配置成通过至少一个移动通信频带(诸如例如lte频带)的信号。特别地,可以将m个低通滤波器42.1至42.m的截止频率和特性选择成衰减或抑制至少一个wi-fi频带且同时通过至少一个移动通信频带。

图6图示了根据一些示例的器件600的示意图。器件600可以至少部分地类似于图4的器件400,且可以包括类似部件。另外,器件600可以包括n个低通滤波器44.1至44.n,其中n个低通滤波器44.1至44.n中的每一个可以互连在器件600的n个输入端口36.1至36.n中不同的一个与开关单元2的n个输入端口6.1至6.n之间。n个低通滤波器44.1至44.n可以类似于器件500的m个低通滤波器42.1至42.n,使得结合图5进行的评述也可以适用于图6。例如,器件600的所有部件可以单片集成在单个半导体集成电路40中。

图7图示了根据一些示例的器件700的示意图。器件700可以至少部分地类似于图5的器件500,且可以包括类似部件。另外,器件700可以包括n个开关46.1至46.n,其中n个开关46.1至46.n中的每一个可以电互连在参考电压vref与开关单元2的n个输入端口4.1至4.n中不同的一个之间。在这点上,n个开关46.1至46.n中的每一个可以电耦合到n个线48.1至48.n中的一个,n个线48.1至48.n将器件700的n个输入36.1至36.n和开关单元2的n个输入4.1至4.n互连。特别地,n个开关46.1至46.n可以是并联开关。参考电压vref可以是dc参考电压,更特别地,可以接地。例如,器件700的所有部件可以单片集成在单个半导体集成电路40中。

在器件700的操作期间,开关单元2可以选择性地将m个输出端口6.1至6.m中的每一个与n个输入端口4.1至4.n中不同的一个互连。相应地,输入端口4.1至4.n中的(n-m)个不互连到m个输出端口6.1至6.m中的任一个。这里,耦合到m个互连输入端口的m个开关可以打开,而耦合(n-m)个非互连输入端口的(n-m)个开关可以闭合。通过闭合与(n-m)个非互连输入端口相关联的(n-m)个开关,可以将与m个互连输入端口相关联的m个线从与非互连输入端口相关联的(n-m)个线电解耦。这样,线48.1至48.n之间的不期望串扰可以减小。例如,打开和闭合开关46.1至46.n中的一个或多个可以由控制单元(诸如例如数字基带系统的基带处理器)控制。

图8图示了根据一些示例的器件800的示意图。器件800可以至少部分地类似于图7的器件700,且可以包括类似部件。另外,器件800可以包括n个电阻器50.1至50.n,其中n个电阻器50.1至50.n中的每一个可以电互连在n个开关46.1至46.n中不同的一个与参考电压vref之间。可以如结合图7描述的那样执行开关46.1至46.n的打开和闭合。这里,电阻器50.1至50.n可以增强关联于闭合开关的线与关联于打开开关的线之间的所描述的电解耦。例如,器件800的所有部件可以单片集成在单个半导体集成电路40中。

图9图示了根据一些示例的器件900的示意图。器件900可以至少部分地类似于图8的器件800,且可以包括类似部件。另外,器件900可以包括n个开关52.1至52.n,其中n个开关52.1至52.n中的每一个可以被配置成绕过n个电阻器50.1至50.m中相应的一个。特别地,n个开关52.1至52.n可以是rf开关。打开和闭合n个开关52.1至52.n中的所选开关可以由控制单元(诸如例如数字基带系统的基带处理器)控制。例如,器件900的所有部件可以单片集成在单个半导体集成电路40中。

图10图示了根据一些示例的器件1000的示意图。器件1000可以至少部分地类似于图5的器件500,且可以包括类似部件。另外,器件1000可以包括m个单端到差分转换器54.1至54.m,其中m个单端到差分转换器54.1至54.m中的每一个可以布置在m个衰减器8.1至8.m中不同的一个的下游。例如,器件1000的所有部件可以单片集成在单个半导体集成电路40中。

m个单端到差分转换器54.1至54.m中的每一个可以被配置成从m个低通滤波器42.1至42.m中不同的一个接收单个信号,并将所接收到的信号转换成可在两个输出端口56p和56n处输出的差分信号。这里,第一输出端口56p可以提供正信号,而第二输出端口56n可以提供负信号。m个单端到差分转换器54.1至54.m中的每一个可以是可调谐的,特别地,是数字可调谐的。例如,可以将m个单端到差分转换器54.1至54.m中的每一个调谐成优化特定中心频率处的rf性能。在相比于单端处理更偏好差分信号处理的设计的情况下,m个单端到差分转换器54.1至54.m可以用在根据本公开的器件中。

图11图示了根据一些示例的器件1100的示意图。器件1100可以至少部分地类似于图2的器件200,且可以包括类似部件。另外,器件1100可以包括两个输入端口36.1和36.2,其中器件1100的两个输入端口36.1和36.2中的每一个可以电耦合到单刀双掷开关10的两个输入端口4.1和4.2中不同的一个。另外,器件1100可以包括两个输出端口38.1和38.2以及两个低通滤波器42.1和42.2,其中两个低通滤波器42.1和42.2中的每一个可以互连在两个衰减器8.1和8.2中不同的一个与两个输出端口38.1和38.2中不同的一个之间。器件1100的输入端口和输出端口可以特别地表示器件1100的外部(或外围)端口,且可以例如具有管脚的形式。例如,器件1000的所有部件可以单片集成在单个半导体集成电路40中。

图12图示了根据一些示例的器件1200的示意图。器件1200可以至少部分地类似于图3的器件300,且可以包括类似部件。在图12的示例中,定向耦合器18.1至18.p可以电耦合到与图5的器件500类似的器件。

图13图示了包括根据一些示例的器件的电路1300的示意图,该器件与器件500类似。电路1300可以包括在无线电收发器中,特别地,包括在无线电收发器的rf前端中。

电路1300可以包括前端模块58,前端模块58可以包括多个发射-接收(trx)段60.1至60.p。一般地:p≥2,并且特别地:2≤p≤5。可以针对具体trx频率而优化trx段60.1至60.p中的每一个。例如,相应trx段可以被配置成处理下述各项之一的(模拟)信号:从约699mhz到约960mhz的范围中的低频带频率;从约1.4ghz到约2.2ghz的范围中的中频带频率;从约2.3ghz到约2.7ghz的范围中的高频带频率;以及从约3.5ghz到约3.8ghz的范围中的超高频带频率。trx段60.1至60.p中的每一个可以包括多个发射(tx)路径和多个接收(rx)路径,其中除了其他以外,每一个路径可以包括功率放大器62和滤波器64。要理解的是,tx和rx路径可以包括为了简明而未图示的另外部件。在trx段60.1至60.p中的每一个中,复用器或开关66可以在相应trx段的各个路径之间选择。前端模块58可以包括多个输出端口68.1至68.p,其中多个输出端口68.1至68.p中的每一个可以电耦合到trx段60.1至60.p中不同的一个。

电路1300可以进一步包括多个定向耦合器18.1至18.p,每一个定向耦合器包括输入端口22、发射端口24、隔离端口26和耦合端口28。例如,定向耦合器18.1至18.p的耦合因子可以位于从约20db到约30db的范围中。定向耦合器18.1至18.p的输入端口22中的每一个可以电耦合到前端模块58的输出端口68.1至68.p中不同的一个。另外,定向耦合器18.1至18.p的发射端口24中的每一个可以电耦合到不同的天线70.1至70.p。特别地,天线70.1至70.p可以被配置成发射移动通信频带的信号。天线70.1至70.p中的一个或多个可以是可调谐的,并且如果是可调谐的,则天线70.1至70.p中的一个或多个可以电耦合到天线调谐器72.1至72.p。电路1300可以包括附加天线(未图示),该附加天线被配置成发射wi-fi频带的信号。

定向耦合器18.1至18.p的耦合端口28中的每一个可以电耦合到集成电路40的不同的输入端口36。如果定向耦合器18电耦合到包括天线调谐器72的天线70,则相应定向耦合器18的隔离端口26可以电耦合到集成电路40的输入端口36。如果定向耦合器18电耦合到不包括天线调谐器72的天线70,则定向耦合器18的隔离端口28可以电耦合到终接阻抗zt。

集成电路40可以类似于图5的器件500,使得结合图5进行的评述也可以适用于图13。集成电路40的输出端口38.1至38.m中的每一个可以电耦合到包括功率放大器和附加部件的多个反馈路径76.1至76.m中不同的一个,该附加部件为了简明而未图示。反馈路径76.1至76.m中的每一个可以电耦合到无线电收发器的控制单元(或反馈接收器),特别地,其基带系统。

在示例性操作tx模式中,包括电路1300的无线电收发器可以经由第一天线70.1和第二天线70.2来发射tx信号。这里,第一trx段60.1的tx路径可以处理低频带的tx信号,并且第二trx段60.2的tx路径可以处理中频带的tx信号。可以将经处理的低频带信号输入到第一定向耦合器18.1的输入端口22。可以经由发射端口24将输入信号的第一部分输出到第一天线70.1,其中输出的第一部分可以至少部分地在第一天线70.1处反射。可以在第一定向耦合器18.1的隔离部分26处输出反射部分,并将该反射部分转发到集成电路40的输入端口36.1至36.n之一。可以在耦合端口28处输出被输入到输入端口22的信号的第二部分,并将该第二部分转发到集成电路40的输入端口36.1至36.n之一。可以将经处理的中频带输入到第二定向耦合器18.2,并以类似的方式处理该经处理的中频带。然而,由于第二天线70.2可以不由天线调谐器调谐,因此在第二天线70.2处反射的信号不被转发到集成电路40的输入36.1至36.n之一,而是被转发到转接阻抗zt。

相应地,在指定的示例性tx模式中,开关单元2的三个输入可以接收来自定向耦合器18.1至18.p的信号,即,来自第一定向耦合器18.1的耦合端口28的信号、来自第一定向耦合器18.1的隔离端口26的信号和来自第二定向耦合器18.2的耦合端口28的信号。由于前端模块58的仅两个trx段60.1和60.2在所考虑的示例性操作tx模式中主动处理信号,因此开关单元2的剩余(m-3)个输入可能不一定接收来自定向耦合器18.1至18.p的信号。

开关单元2可以由控制单元(例如,无线电收发器的基带处理器)控制,以选择性地将m个输出端口中的三个与开关单元的三个输入端口中不同的一个互连,这三个输入端口接收来自定向耦合器18.1和18.2的三个信号。然后,可以经由相应反馈路径76将这三个信号从集成电路40的输出端口38转发到一个或多个控制单元(或反馈接收器)。例如,可以将这三个信号转发到无线电收发器的基带处理器,以用于进一步处理。

在第一示例中,无线电收发器的发射和/或接收质量可以取决于第一发射路径20.1中的tx信号的属性(例如,功率)。例如,tx信号的功率可能需要处于具体范围中,以确保良好发射质量。基于经由集成电路40和第一定向耦合器18.1的耦合端口28而反馈给无线电收发器的控制单元的tx信号的部分,控制单元可以例如控制第一trx段60.1的tx路径中的功率放大器62的增益,以便以合适方式优化tx信号。以类似的方式,控制单元可以基于经由集成电路40和第二定向耦合器18.2的耦合端口28而反馈给控制单元的tx信号的部分,控制第二trx段60.2的tx路径中的功率放大器62的增益。

在第二示例中,无线电收发器的发射和/或接收质量可以取决于在第一天线70.1处反射的tx信号的部分的属性。例如,失配损耗可能由于所反射的信号部分而发生。基于经由集成电路40和第一定向耦合器18.1的隔离端口26而反馈给无线电收发器的控制单元的反射tx信号的部分,控制单元可以例如调谐和优化天线70.1的发射行为。例如,可以通过合适地控制天线调谐器72.1以使得发生的失配损耗可以减小,来优化天线70.1的阻抗。

图14图示了包括根据一些示例的器件的电路1400的示意图,该器件与器件1100类似。电路1400可以包括在无线电收发器中,特别地,包括在无线电收发器的rf前端中。

电路1400可以包括前端模块58,前端模块58包括:第一trx段60.1和第二trx段60.2,其可以类似于图13的trx段60.1至60.p。另外,电路1400可以包括复用器78、定向耦合器18.1、天线70.1和集成电路40,其可以类似于图11的器件1100。要注意的是,电路1400可以包括为了简明而未图示的另外trx段和定向耦合器。集成电路40可以耦合到两个反馈路径。

在示例性操作tx模式中,包括电路1400的无线电收发器可以经由第一天线70.1来发射tx信号。这里,第一trx段60.1的tx路径可以处理低频带的tx信号,并且第二trx段60.2的tx路径可以处理中频带的tx信号。可以将第一和第二经处理信号转发到复用器78,在复用器78中,将信号复用成串行tx信号。也就是说,串行tx信号可以包括低频带贡献和中频带贡献。可以在输入端口22处将串行tx信号输入到定向耦合器18.1。如结合图13解释的那样,可以在耦合端口28处输出串行tx信号的部分,并且可以在耦合端口26处输出串行tx信号的反射部分。

可以分别在单刀双掷开关10的第一输入4.1和第二输入4.2处接收在隔离端口26和耦合端口28处输出的信号。控制单元(诸如例如无线电收发器的基带处理器)可以控制单刀双掷开关10以选择性地将其输出互连到其输入4.1和4.2之一。双工器12可以从单刀双掷开关10接收所选信号,并将所选信号的低频带贡献和高频带部分贡献分离。可以在双工器12的两个输出端口处输出分离的信号贡献。在对分离的低频部分和高频部分进行衰减和滤波之后,可以将信号反馈给无线电收发器的一个或多个控制单元,如已经结合图13讨论的那样。

在第一示例中,控制单元可以例如控制trx段60.1和60.2的tx路径中的功率放大器62中的一个或多个的增益,以便优化包括电路1400的无线电收发器的发射行为。这种控制可以基于经由集成电路40和定向耦合器18.1的耦合端口28而反馈给控制单元的tx信号的部分。这里,单刀双掷开关10可以选择性地将其输出互连到其第二输入4.2,使得所需信号被反馈给控制单元。

在第二示例中,控制单元可以例如凭借天线调谐器72.1来调谐天线70.1,以便优化包括电路1400的无线电收发器的发射行为。这种调谐可以基于经由集成电路40和定向耦合器18.1的隔离端口26而反馈给无线电收发器的控制单元的反射tx信号的部分。这里,单刀双掷开关10可以选择性地将其输出互连到其第一输入4.1,使得所需信号被反馈给控制单元。

如本说明书中所采用的那样,术语“连接”、“耦合”、“电连接”和/或“电耦合”可能不一定意味着元件必须直接连接或耦合在一起。可以在“连接”、“耦合”、“电连接”或“电耦合”的元件之间提供居间元件。

此外,到在具体实施方式或权利要求书中使用术语“具有”、“含有”、“包含”、“带有”或其变型的程度上,这种术语意图以与术语“包括”类似的方式包含。也就是说,如本文所使用,术语“具有”、“含有”、“包含”、“带有”、“包括”等等是开放式术语,其指示存在所声明的元件或特征但不排除附加元件或特征。冠词“一”、“一个”和“该”意图包括复数以及单数,除非上下文清楚地以其他方式指示。

此外,本文使用词语“示例性”以意指用作示例、实例或说明。本文中描述为“示例性”的任何方面或设计不一定要理解为与其他方面或设计相比有利。更确切地,词语示例性的使用意图以具体方式呈现构思。如本说明书中使用的那样,术语“或”意图意指同“或”,而不是异“或”。也就是说,除非以其他方式具体说明或从上下文中清楚,“x采用a或b”意图意指自然包含性排列中的任一个。也就是说,如果x采用a;x采用b;或x采用a和b二者,则在前述实例中的任一个下满足“x采用a或b”。另外,如本申请和所附权利要求书中使用的冠词“一”和“一个”一般可以被理解成意指“一个或多个”,除非以其他方式具体说明或从上下文中清楚要涉及单数形式。而且,a和b中的至少一个等等一般意指a、或b、或a和b二者。

本文描述了器件和由这种器件执行的方法。结合所描述的器件进行的评述也可以适用于由该器件执行的方法,并且反之亦然。例如,如果描述了器件的具体部件,则由该器件执行的对应方法可以包括以合适方式操作部件的动作,即使在附图中未明确描述或图示这种动作亦如此。另外,本文描述的各种示例性方面和示例的特征可以彼此组合,除非以其他方式具体指出。

尽管已经关于一个或多个实现方式示出和描述了本公开,但至少部分地基于本说明书和附图的阅读和理解,等同的更改和修改会被其他本领域技术人员想到。本公开包括所有这种修改和更改,且仅受所附权利要求书的范围限制。特别地关于由上面描述的部件(例如元件、资源等)执行的各种功能,用于描述这种部件的术语意图对应(除非以其他方式指示)于执行所描述的部件的指定功能的任何部件(例如,在功能上等同),即使不是在结构上等同于本公开的本文说明的示例性实现方式中的执行该功能的所公开的结构。另外,尽管可能已经关于若干实现方式中的仅一个公开了本公开的特定特征,但这种特征可以与其他实现方式的一个或多个其他特征组合,如针对任何给定或特定应用而言可能期望和有利的那样。

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