显示装置及其制造方法与流程

1.本公开涉及一种能够通过将多个模块彼此耦合来直接显示图像的显示装置及其制造方法，其中包括自发光无机发光二极管的多个模块中的每一个被安装在基板上。


背景技术：

2.显示装置是一种类型的输出设备，其在视觉上显示诸如字符、图形和图像之类的信息。对高亮度、高分辨率、大尺寸、高效率和低功率显示装置的需求不断增加。因此，有机发光二极管(oled)面板作为代替液晶显示器(lcd)的新显示装置已经变得越来越流行。然而，oled面板具有一些局限性，例如，由低生产产出率导致的高价格、大尺寸面板的低可靠性以及受诸如水之类的外部环境影响的耐久性。
3.考虑到lcd面板和oled面板的已知局限性，并对lcd面板和oled面板进行补充，已经进行了通过在基板上直接安装发出红色(r)、绿色(g)和蓝色(b)光的无机发光二极管来开发用于制造面板的新技术的研究。
4.无机发光显示技术在将非常小的尺寸(具有几微米到几百微米的尺寸)的无机发光二极管从晶片转移到基板方面具有其自身的挑战。另外，即使在安装了无机发光二极管之后，物理地保护无机发光二极管而不以光学畸变和光学损耗影响显示器的方面仍然存在挑战。甚至进一步，需要一种除了简单地保护图像之外还可以改善图像质量的技术。


技术实现要素：

5.【技术问题】
6.本公开的一方面在于提供一种能够在将具有几微米到几百微米大小的无机发光二极管从晶片转移到基板之后物理地保护无机发光二极管并改善图像质量的封装技术、包括该封装技术的显示装置的制造方法以及根据该封装技术的显示装置。
7.本公开的另一方面在于提供一种能够防止看到当通过将单位模块布置成矩阵来实现大屏幕时彼此相邻的单位模块之间的接缝的封装技术、包括该封装技术的显示装置的制造方法以及根据该封装技术的显示装置。
8.本公开的另一方面在于提供一种即使在封装多个无机发光二极管之后也能够容易地修复有缺陷的无机发光二极管的封装技术以及包括该封装技术的显示装置。
9.本公开的附加方面将部分地在下面的描述中阐述，并且部分将从描述中显而易见，或者可以通过本公开的实践而获悉。
10.【技术方案】
11.根据本公开的一方面，一种制造显示装置的方法包括：将多个无机发光二极管安装在基板的安装表面上；在基板的安装表面上形成包括粘弹性材料的封装层，以覆盖多个无机发光二极管和基板的安装表面；组装包括彼此相邻的第一单元模块和第二单元模块的多个单元模块，多个单元模块中的每一个单元模块包括基板、多个无机发光二极管以及封装层，第一单元模块和第二单元模块具有设置在第一单元模块和第二单元模块之间的间
隙；以及改变第一单元模块的第一封装层和第二单元模块的第二封装层的粘弹性以在视觉上隐藏接缝。安装多个无机发光二极管可以包括：从晶片分离多个无机发光二极管；以及将从晶片分离的多个无机发光二极管转移到基板上。
12.多个无机发光二极管中的每一个的较短侧可以具有100μm或更小的尺寸。
13.粘弹性材料可以包括乙烯系聚合物、醋酸酯系聚合物、乙烯醋酸乙烯酯系聚合物、烯烃系聚合物或丙烯酸系聚合物中的至少一种。
14.基于加热粘弹性材料并达到预定温度，可以降低粘弹性材料的粘弹性，并且粘弹性材料可以获得流动性。
15.形成封装层可以包括：在膜或片中形成粘弹性材料；以及将膜或片层压在基板上。
16.形成封装层可以包括在真空状态下施加热量和压力的同时将粘弹性材料层压在基板上。形成封装层可以包括在封装层上放置补偿层以使封装层平坦化。
17.该方法还可以包括在封装层固化之后去除补偿层。
18.基板可以包括：玻璃基板；以及形成在玻璃基板上并被配置为驱动多个无机发光二极管的薄膜晶体管(tft)层。
19.组装多个单元模块可以包括将多个单元模块布置成矩阵。
20.根据本公开的另一方面，显示装置包括多个单元模块；以及被配置为支撑多个单元模块的盖。多个单元模块中的每一个可以包括：基板；设置在基板的安装表面上的多个无机发光二极管；以及形成在基板的安装表面上以覆盖多个无机发光二极管和基板的安装表面的封装层。封装层可以包括粘弹性材料，粘弹性材料具有基于施加到粘弹性材料上的温度而变化的粘弹性。
21.基于加热粘弹性材料并达到预定温度，可以降低粘弹性材料的粘弹性，并且粘弹性材料可以获得流动性。
22.粘弹性材料可以包括乙烯系聚合物、醋酸酯系聚合物、乙烯醋酸乙烯酯系聚合物、烯烃系聚合物或丙烯酸系聚合物中的至少一种。
23.基板可以包括：玻璃基板；以及形成在玻璃基板上并被配置为驱动多个无机发光二极管的薄膜晶体管(tft)层。
24.可以将多个单元模块布置成矩阵。
25.通过向多个单元模块的封装层施加热量，可以在视觉上隐藏彼此相邻的多个单元模块之间的接缝。
26.显示装置还可以包括形成在封装层上以改善封装层的平坦度的补偿层。
27.显示装置还可以包括布置在多个单元模块和盖之间并耦接到多个单元模块的框架。
28.根据本公开的另一方面，显示装置包括多个单元模块；以及被配置为支撑多个单元模块的盖。多个单元模块中的每一个可以包括：基板；安装在基板的安装表面上的至少一个无机发光二极管封装件，该至少一个无机发光二极管封装件包括：无机发光二极管；以及被配置为分别围绕无机发光二极管的模制树脂；以及形成在基板的安装表面上以覆盖至少一个无机发光二极管封装件和基板的安装表面的封装层。封装层可以包括粘弹性材料，粘弹性材料具有基于施加到粘弹性材料上的温度而变化的粘弹性。
29.根据本公开的另一方面，显示装置包括第一单元模块，第一单元模块包括：第一基
板；设置在第一基板的第一安装表面上的多个第一无机发光二极管；以及形成在第一基板的第一安装表面上以覆盖多个第一无机发光二极管和第一基板的第一安装表面的第一封装层；第二单元模块，第一单元模块和第二单元模块彼此相邻且在其之间具有间隙，第二单元模块包括：第二基板；设置在第二基板的第二安装表面上的多个第二无机发光二极管；以及形成在第二基板的第二安装表面上以覆盖多个第二无机发光二极管和第二基板的第二安装表面的第二封装层；被配置为支撑第一单元模块和第二单元模块的盖。通过改变第一封装层和第二封装层中的每一个的粘弹性，在视觉上隐藏了第一单元模块和第二单元模块之间的接缝。
30.基于加热第一封装层和第二封装层中的每一个的粘弹性材料并达到预定温度，可以降低第一封装层和第二封装层中的每一个的粘弹性，并且第一封装层和第二封装层中的每一个的粘弹性材料可以获得流动性。
31.第一封装层和第二封装层中的每一个的粘弹性材料可以包括乙烯系聚合物、醋酸酯系聚合物、乙烯醋酸乙烯酯系聚合物、烯烃系聚合物或丙烯酸系聚合物中的至少一种。
32.显示装置还可以包括形成在第一封装层和第二封装层上以改善第一封装层和第二封装层的平坦度的补偿层。
33.【有益效果】
34.可以平滑地组装大量的单元模块，并且因此可以提供满足消费者需求的大屏幕尺寸。
35.尽管完成了在无机发光二极管上的封装过程，但是有可能发现有缺陷的无机发光二极管并容易地替换该有缺陷的无机发光二极管，从而提高了显示装置的耐久性和可靠性。
附图说明
36.图1是根据实施例的显示装置的透视图；
37.图2是根据实施例的显示装置的组件的分解图；
38.图3是示出了根据实施例的将多个单位模块布置成矩阵(省略封装层)的状态的正视图；
39.图4是根据实施例的单个单元模块(省略封装层)的正视图；
40.图5是根据本公开的实施例的单个单元模块的截面图，该截面图是沿图4中的线i
‑
i截取的(省略封装层)；
41.图6是根据实施例的在其上形成封装层的单元模块的截面图；
42.图7是根据实施例的无机发光二极管的安装结构的视图；
43.图8是根据实施例的在其上形成补偿层以在形成封装层之后提高封装层平坦度的单元模块的视图；
44.图9是根据实施例的彼此相邻的多个单元模块的视图；
45.图10是根据实施例的通过对封装层施加热量而在视觉上去除多个单元模块之间的接缝的显示装置的视图；
46.图11是示出了根据实施例的去除封装层位于有缺陷的无机发光二极管的上表面上的部分区域的操作的视图；
47.图12是示出了根据实施例的去除封装层位于有缺陷的无机发光二极管的上表面上的部分区域的状态的视图；
48.图13是示出了根据实施例的将有缺陷的无机发光二极管替换为经修复的无机发光二极管的状态的视图；
49.图14是示出了根据实施例的显示装置的制造方法的流程图；
50.图15是示出了根据实施例的显示装置的修复方法的流程图；以及
51.图16是根据另一示例实施例的显示装置的单元模块的截面图。
具体实施方式
52.本公开中描述的实施例和附图中示出的配置仅仅是本公开的示例，并且可以在提交本申请时以各种不同的方式进行修改以替换本公开的实施例和附图。
53.单数形式“一”、“一个”和“所述”意在还包括复数形式，除非上下文明确地给出相反的指示。为了清楚起见，图中元件的形状和尺寸可能被放大。
54.在本公开中，术语“包括”、“具有”等用于指定特征、数字、步骤、操作、元素、组件、或其组合，但不排除存在或添加特征、元素、步骤、操作、元件、组件或其组合中的一项或多项。
55.以下将参考附图更全面地描述本公开。
56.图1是根据本公开的实施例的显示装置1的透视图。图2是根据本公开的实施例的显示装置1的组件的分解图。
57.参考图1和图2，显示装置1是用于以字符、特征、图形和图像的形式显示信息和数据的输出设备。例如，显示装置可以被实现为电视(tv)、个人计算机(pc)、移动设备和数字标牌。显示装置可以通过支架(未示出)安装在地面上，或者可以安装在墙壁上。
58.根据实施例，如图2所示，显示装置1可以包括：显示图像的多个单元模块30a～30l；支撑多个单元模块30a～30l的框架21；以及覆盖框架21后表面的后盖10。后盖10可以形成显示装置1的后表面。
59.多个单元模块30a～30l可以在上、下、左和右方向上布置成m
×
n矩阵以便彼此相邻。根据实施例，十二(12)个单元模块30a～30l以4
×
3矩阵的形式安装在框架21上，但是多个单元模块布置的数量和类型不限于此。因此，可以基于设计意图来修改多个单元模块布置的数量和类型。
60.多个单元模块30a～30l可以通过各种已知的方法(例如，使用磁体的磁力或机械装配结构)安装在框架21上。
61.显示装置1还可以包括：用于驱动多个单元模块30a～30l的控制板25；以及用于向多个单元模块30a～30l供电的电源设备(未示出)。
62.多个单元模块30a～30l可以是平面的或弯曲的。此外，其曲率可以根据设计意图而变化。
63.被配置为保护和支撑多个单元模块30a～30l的防护玻璃2可以附接到多个单元模块30a～30l中的每一个的前表面。被配置为提高光学性能的光学膜(未示出)可以设置在防护玻璃2与多个单元模块30a～30l之间。例如，可以将用于改善图像质量的圆偏振膜、线偏振膜、相位差膜(retardation film)、ag/lr/ar/hc膜和中性密度(nd)膜单独用作光学膜，
或者备选地，可以将它们中的两个或更多个上述膜层压并用作光学膜。
64.图3是示出了根据本公开的实施例的将多个单元模块30a～30l布置成矩阵的状态的正视图。图4是根据本公开的实施例的多个单元模块30a～30l中的单元模块30a的正视图。图5是根据本公开的实施例的单个单元模块的截面图，该截面图沿图4中的线i
‑
i截取。在图3
‑
图5中，省略了封装层。图7是示出了根据本公开的实施例的无机发光二极管的安装结构的视图。
65.参考图3至图5和图7，多个单元模块30a～30l中的每一个可以包括基板40和安装在基板40的安装表面41上的多个无机发光二极管50。
66.基板40可以由诸如聚酰亚胺(pi)、fr4和玻璃之类的材料形成。在基板40的安装表面41上，可以形成与多个无机发光二极管50电连接的基板电极44和45。
67.基板40可以包括基部基板42和形成在基部基板42上以驱动多个无机发光二极管50中的无机发光二极管50的薄膜晶体管(tft)层43。基部基板42可以包括玻璃基板。即，基板40可以包括玻璃上芯片(cog)型基板。
68.无机发光二极管50可以由无机材料形成。因此，与基于有机材料的有机发光二极管(oled)相比，无机发光二极管50可以具有增加的耐久性和更长的寿命，并且无机发光二极管50可以具有比oled的功率效率大几倍的功率效率。
69.多个无机发光二极管50可以包括红色无机发光二极管51、绿色无机发光二极管52和蓝色无机发光二极管53。例如，如图5所示，可以通过在基板40上安装一系列红色无机发光二极管51、绿色无机发光二极管52和蓝色无机发光二极管53作为单元来形成多个无机发光二极管50。红色无机发光二极管51、绿色无机发光二极管52和蓝色无机发光二极管53可以一起形成单个像素。
70.如图所示，红色无机发光二极管51、绿色无机发光二极管52和蓝色无机发光二极管53可以按照预定间隔布置成一排，然而可以按照不同的布置方式来布置。
71.可以从源晶片拾取多个无机发光二极管50，并将其转移到基板40上。可以通过使用静电头的静电方法、使用诸如聚二甲基硅氧烷(pdms)或硅(si)之类的弹性聚合物作为头的压印结合(stamp bonding)方法或激光烧蚀转移来拾取和转移多个无机发光二极管50。多个无机发光二极管50中的每一个的宽度、长度和高度可以具有几微米至几百微米的尺寸，并且微型无机发光二极管的宽度和长度的较短边(在平面图中)的尺寸可以为100μm或更小。
72.多个无机发光二极管50可以包括第一二极管电极57a和第二二极管电极57b，并且以倒装芯片的形式形成，其中，第一二极管电极57a和第二二极管电极57b布置在与多个无机发光二极管50的发光方向相反的一侧。即，第一二极管电极57a和第二二极管电极57b可以形成在无机发光二极管50的底表面56上。多个无机发光二极管50中的每一个的第一二极管电极57a和第二二极管电极57b可以通过焊接46连接到基板40的基板电极44和45。备选地，无机发光二极管50的第一二极管电极57a和第二二极管电极57b可以通过包括精细导电颗粒的各向异性导电膜连接到基板40的基板电极44和45。
73.此外，无机发光二极管50可以是横向型或垂直型，并且可以通过导线连接到基板电极44和45。
74.图6是根据本公开的实施例的在其上形成封装层的(多个单元模块30a～30l中的)
单元模块30a的截面图。
75.参考图6和图7，在将多个无机发光二极管50安装在基板40上之后，可以在基板40上形成封装层60，以物理地保护多个无机发光二极管50而不引起光学畸变。
76.相关技术的封装层由诸如环氧树脂或硅之类的透明模制材料，或者诸如光学透明胶粘剂(oca)或光学透明树脂(ocr)之类的增粘剂或粘合剂形成。
77.根据实施例，如图6所示，封装层60包括粘弹性材料，其具有根据温度或压力的变化而变化的粘弹性和固化程度，以便物理地充分保护无机发光二极管50以及提高图像质量。
78.封装层60中的粘弹性材料可以包括乙烯系聚合物、醋酸酯系聚合物、乙烯醋酸乙烯酯系聚合物、烯烃系聚合物或丙烯酸系聚合物中的至少一种。
79.当加热封装层60的粘弹性材料并达到预定温度时，可以降低其粘弹性，并且粘弹性材料可以具有流动性。可以通过使用紫外线或红外线来执行对粘弹性材料施加热量。粘弹性材料具有流动性的温度可以为约80℃至约120℃，但不限于此。当粘弹性材料的温度超过120℃时，粘弹性可能再次增加，并且粘弹性材料可以固化。除了对粘弹性材料施加热量之外，还可以通过向其添加硬化剂来固化粘弹性材料。
80.粘弹性材料可以具有0.5和1.8之间的折射率，并且可以通过使用诸如填料和珠子之类的聚合物颗粒来控制折射率。
81.粘弹性材料可以包括，例如，颜料或染料显示颜色的材料。特别地，粘弹性材料可以包括黑色材料。通过调节黑色，可以控制透射率以及根据透射率控制亮度和反射率。
82.例如，粘弹性材料可以包括黑色有机材料、黑色无机材料和黑色金属，例如，炭黑、聚烯烃系颜料、偶氮系颜料、偶氮甲碱系颜料、二铵系颜料、酞菁系颜料、醌系颜料、靛蓝系颜料、硫代靛蓝系颜料、二噁英系颜料、喹吖啶酮系颜料、异吲哚啉酮系颜料、金属氧化物、金属络合物和芳族烃。
83.可以通过层压工艺将粘弹性材料层压在基板40上来形成封装层60。
84.即，可以通过将粘弹性材料形成为具有均匀厚度的膜或片的形式并将粘弹性材料层压在基板40上来形成封装层60。在真空状态下，当粘弹性材料粘附到基底40上时，可以施加热量和压力。层压工艺可以使封装层的厚度均匀并且可以防止在封装层60中产生气泡，从而提高显示装置的图像质量。
85.封装层60可以形成为围绕包括多个无机发光二极管50中的每一个的上表面54和侧面55的外表面。封装层60可以形成为覆盖基板40的安装表面41的整个区域，以便覆盖安装在基板40上的所有无机发光二极管50。即，封装层60可以形成在基板40的安装表面41的整个区域中，以便具有与基板40的尺寸相对应的尺寸。另外，如稍后将描述的，封装层60具有与基板40的尺寸相对应的尺寸是适当的，以使得在视觉上且有效地去除多个相邻单元模块之间的接缝。
86.图8是根据本公开的实施例的在其上形成补偿层70以在形成封装层60之后提高封装层60平坦度的(多个单元模块30a
‑
30l中的)单元模块30a的视图。
87.参考图8，形成封装层60可以包括在包括粘弹性材料的封装层60上放置补偿层70，使得更平坦地形成封装层60。即，在将补偿层70放置在包括粘弹性材料的封装层60上之后，可以将封装层60和补偿层70彼此层叠，这将使封装层60平坦。补偿层70可以包括膜或玻璃。
因此，封装层60可以形成为具有整体上均匀的厚度。
88.可以在补偿层70和封装层60之间布置脱模剂，并且因此可以在封装层60固化之后去除补偿层70。
89.当保留膜或玻璃时，膜可以包括在相关技术的显示装置中使用的光学膜，例如，三乙酸纤维素(tac)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)和环烯烃聚合物(cop)。这些膜可以改善偏振、相位、透射、反射和雾度。膜的厚度可以在3μm至500μm的范围内。玻璃的厚度可以在1μm至7000μm的范围内。可以选择膜和玻璃的厚度以调节多个单元模块30a～30l之间的边界。
90.图9是根据本公开的实施例的彼此相邻的多个单元模块30a～30l的视图。图10是根据本公开的实施例的通过对封装层施加热量而在视觉上隐藏多个单元模块30a～30l之间的接缝的显示装置1的视图。接缝是通过多个单元模块之间的物理间隙在视觉上识别的。
91.如图9所示，可以在彼此相邻的多个单元模块30a～30l之间形成精细的间隔。例如，可以在相邻的单元模块30a和30b之间形成间隙。因此，可以通过该间隙在视觉上识别接缝。
92.为了提高图像质量，需要在视觉上去除接缝g。根据本公开的实施例，在将彼此相邻的相邻单元模块30a和30b组装在一起之后，可以将热量施加到相邻单元模块30a和30b的封装层60，并且因此彼此相邻的相邻单元模块30a和30b之间的接缝g可以被隐藏。
93.当热量被施加到相邻单元模块30a和30b的表面接缝时，包含在封装层60中的粘弹性材料的粘弹性降低并且获得流动性，然后在流动的同时粘在一起，从而从视觉上去除了接缝g。即，接缝g可以被隐藏。在视觉上去除接缝g之后，可以进一步加热粘弹性材料或者可以添加硬化剂，从而再次固化封装层60。
94.图14是示出了根据本公开的实施例的制造显示装置1的方法的流程图。
95.参考图14，下面将描述根据本公开的实施例的制造显示装置的方法。
96.首先，将多个无机发光二极管50安装在基板40上(s110)。
97.接下来，在基板40上形成包括粘弹性材料的封装层60，以便覆盖多个无机发光二极管50(s120)。
98.接下来，准备并组装多个单元模块以彼此相邻，每个单元模块包括基板40、多个无机发光二极管50和封装层60(s130)。
99.通过对彼此相邻的多个单元模块的表面边界施加热量，在视觉上隐藏彼此相邻的多个单元模块之间的接缝(s140)。
100.图11是示出了根据本公开的实施例的去除封装层60位于有缺陷的无机发光二极管58的上表面上的部分区域61的操作的视图。图12是示出了根据本公开的实施例的去除了封装层60位于有缺陷的无机发光二极管58的上表面上的部分区域61的状态的视图。图13是示出了根据本公开的实施例的将有缺陷的无机发光二极管58替换为替代无机发光二极管59的状态的视图。图15是示出了根据本公开的实施例的修复显示装置1的方法的流程图。
101.在下文中，将参考图11至图13和图15来提供描述。因为封装层60包括粘弹性材料，所以即使在多个无机发光二极管50上形成封装层60之后，根据本公开实施例的显示装置1也可以容易地替换有缺陷的无机发光二极管58。
102.即，在对多个无机发光二极管50执行点亮测试之后(s210)，当检测出无法接通的有缺陷的无机发光二极管58时，去除放置在有缺陷的无机发光二极管58的上表面上的封装
层60的部分区域61(s220)。
103.去除封装层60的部分区域61可以包括在封装层60的部分区域61上辐射激光束91。具体地，参考图11，可以将激光振荡器90移动到封装层60的部分区域61上方的区域，以辐射激光束91。
104.当去除位于有缺陷的无机发光二极管58上方的封装层60的部分区域61时，从基板40上去除有缺陷的无机发光二极管58，并且在该位置上安装新的替代无机发光元件59(s230)。
105.备选地，可以将新的替代无机发光二极管59安装在相邻区域中，而不去除有缺陷的无机发光二极管58。
106.接下来，对封装层60施加热量以去除封装层60中的缺陷(s240)。当将热量施加到封装层60时，封装层60的粘弹性材料的粘弹性降低并获得流动性。然后，粘弹性材料流动，从而去除封装层60的缺陷。在去除缺陷之后，可以进一步加热粘弹性材料或者可以添加硬化剂，从而再次固化封装层60。
107.图16是根据本公开的另一实施例的显示装置1的单元模块30a的截面图。
108.将参考图16描述根据本公开的另一实施例的显示装置1的单元模块30a。将相同的附图标记分配给与上述实施例的组件相同的组件，并且将省略其描述。
109.与上述实施例不同，单元模块30a
‑
30l中的每一个可以包括基板40和安装在基板40的安装表面41上的多个无机发光二极管封装件250。
110.即，根据图5
‑
图7中的先前实施例，将多个无机发光二极管50安装在基板40上，而无需单独模制。根据图16所示的另一实施例，至少一个无机发光二极管254可以被单独模制以形成无机发光二极管封装件250，然后可以将无机发光二极管封装件250安装在基板40上。
111.无机发光二极管封装件250可以包括无机发光二极管254和被配置为单独围绕无机发光二极管254的模制树脂255。模制树脂255可以由透明材料形成。无机发光二极管封装件250可以包括红色无机发光二极管封装件251、绿色无机发光二极管封装件252和蓝色无机发光二极管封装件253。
112.在基板40上，形成封装层60以物理地保护无机发光二极管封装件250而不引起光学畸变。封装层60可以包括具有粘弹性的粘弹性材料，并且封装层60的固化程度可以根据所施加的温度或压力的变化而变化。
113.从以上描述显而易见的是，可以物理地和安全地保护安装在基板上的多个无机发光二极管并改善光学性能，从而提高显示装置的图像质量。
114.当封装多个无机发光二极管时，粘弹性材料以膜或片的形式形成并且被层压在基板上。因此，可以简化封装过程。可以在视觉上隐藏显示装置的相邻单元模块之间的接缝，并且因此可以提高显示质量。
115.因此，可以平滑地组装大量的单元模块，并且因此可以提供满足消费者需求的大屏幕尺寸。
116.尽管完成了在无机发光二极管上的封装过程，但是有可能发现有缺陷的无机发光二极管并容易地替换该有缺陷的无机发光二极管，从而提高了显示装置的耐久性和可靠性。
117.尽管示出和描述了本公开的一些实施例，然而本领域技术人员将理解，在不脱离由所附权利要求及其等价物限定范围的本公开的原理和精神的前提下，可以对这些实施例进行改变。