封装用盖部件的制造方法及封装体的制造方法与流程

技术总结
本发明的封装用盖部件的制造方法包括：金属化工序，在玻璃部件(30)的表面形成金属化层(4)；膏涂布工序，在所述金属化层(4)上以框状涂布Au


技术研发人员：大道悟 宇野浩规
受保护的技术使用者：三菱综合材料株式会社
技术研发日：2019.10.24
技术公布日：2021/4/17