1.一种太赫兹级折叠波导行波管的电子束孔成形方法，其特征在于，包括：
抛光基板的表面；
在基板表面涂抹光刻胶并刻蚀形成成孔丝的支撑台及行波管图形；
截取预设长度的成孔丝，将成孔丝的两端系上重力环，并挂于一组位置相对的固丝部的限位槽中；
将基板置于位置调节部的顶面，调节位置调节部，使支撑台的顶面与成孔丝接触；
在支撑台与成孔丝的接触面上点光刻胶，光刻胶的厚度小于行波管的口径深度，且大于口径深度的二分之一；光刻胶固化后，断开基板周边的成孔丝；
移出基板，采用光刻胶刻蚀，使光刻胶包裹成孔丝，并刻蚀形成成孔丝结构及行波管结构；
电铸基板，填充刻蚀形成的刻蚀槽；
去除光刻胶并腐蚀成孔丝，形成电子束孔。
2.如权利要求1所述的太赫兹级折叠波导行波管的电子束孔成形方法，其特征在于，所述光刻胶为su-8光刻胶。
3.如权利要求1所述的太赫兹级折叠波导行波管的电子束孔成形方法，其特征在于，采用激光熔断基板周边的成孔丝。
4.如权利要求1所述的太赫兹级折叠波导行波管的电子束孔成形方法，其特征在于，将基板置于位置调节部的顶面后，开启真空源，使基板真空吸附于位置调节部的顶面。
5.如权利要求1所述的太赫兹级折叠波导行波管的电子束孔成形方法，其特征在于，固丝部的限位槽采用表面机加工及激光刻蚀技术形成，且限位槽的宽度呈阶段性渐变。
6.如权利要求1所述的太赫兹级折叠波导行波管的电子束孔成形装置，其特征在于，成孔丝的直径范围为15微米～30微米，行波管的口径深度范围为160微米～300微米。
7.一种太赫兹级折叠波导行波管的电子束孔成形装置，其特征在于，包括：
架体，
位置调节部，置于所述架体内；
基板，设于所述位置调节部的顶面；
固丝部，固设于所述架体顶部一组相对的横杆上；所述固丝部上刻有限位槽；
成孔丝，设于所述相对的一组固丝部的限位槽中，且所述成孔丝的两端各挂有重力环，所述重力环将所述成孔丝绷直且无弹性形变。
8.如权利要求7所述的太赫兹级折叠波导行波管的电子束孔成形装置，其特征在于，所述位置调节部自下而上依次包括x轴调节件、y轴调节件、z轴调节件及角度调节件；
所述x轴调节件用于调节所述基板在x轴方向的位置，所述y轴调节件用于调节所述基板在y轴方向的位置，所述z轴调节件用于调节所述基板在z轴方向的位置，所述角度调节件用于调节所述基板与水平面的角度。