1.一种发光元件封装件，包括：
基板，提供有布线部；
反射膜，提供在所述基板上；
发光元件，安装于所述基板上，并与所述布线部连接；以及
覆盖部，与所述发光元件的顶面接触，并覆盖所述发光元件，
所述覆盖部包含在紫外线至可见光波长带具有85％以上透光率的有机高分子，所述覆盖部与所述发光元件的顶面接触而覆盖所述发光元件的顶面。
2.根据权利要求1所述的发光元件封装件，其中，
所述覆盖部使250nm至400nm波长带的光透过85％以上。
3.根据权利要求1所述的发光元件封装件，其中，
所述覆盖部覆盖所述发光元件的顶面和侧壁部的顶面，并提供为扁平。
4.根据权利要求3所述的发光元件封装件，其中，
所述覆盖部提供为具有预定厚度的膜。
5.根据权利要求1所述的发光元件封装件，其中，
所述覆盖部的有机高分子是延伸膨胀的特氟龙系有机高分子。
6.根据权利要求1所述的发光元件封装件，其中，
所述发光元件封装件具有侧壁部，所述侧壁部提供在所述基板上，并具有布置所述发光元件的腔室。
7.根据权利要求6所述的发光元件封装件，其中，
所述侧壁部的顶面的高度与从所述基板的顶面到所述发光元件的顶面的高度相同。
8.根据权利要求6所述的发光元件封装件，其中，
所述基板、所述侧壁部及所述覆盖部中至少一部分具有可挠性。
9.根据权利要求6所述的发光元件封装件，其中，
在所述侧壁部中，构成所述腔室的内侧面倾斜。
10.根据权利要求1所述的发光元件封装件，其中，
所述布线部包括：
上布线，提供于所述基板的顶面，并与所述发光元件连接；
贯通布线，贯通所述基板，并与所述上布线连接；以及
下布线，提供于所述基板的底面，并与所述贯通布线连接。