1.一种芯片的封装结构，其特征在于，包括：
基板，所述基板包括相对设置的第一表面及第二表面，所述第一表面及所述第二表面均为连续面；
固定于所述第二表面的芯片，所述芯片包括相对设置的功能面及背面，所述功能面面对所述第二表面；
位于所述第二表面的植球；
覆盖所述第二表面及所述背面并暴露出所述植球的胶层。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基板为透明基板。
3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第二表面设有透光区及第一连接区，所述功能面设有感应区及第二连接区，所述感应区对应所述透光区设置，所述第二连接区连接所述第一连接区。
4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述植球包括相对设置的第一端及第二端，所述第一端电性连接所述第一连接区，所述第二端相较于所述背面远离所述第二表面。
5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述胶层包覆所述芯片及所述植球，且所述第二端与所述胶层远离所述第二表面的端面相互齐平。
6.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述感应区与所述透光区之间具有空腔。
7.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述透明基板包括对应所述透光区的第一部分及对应所述第一连接区的第二部分，所述第一部分的厚度等于所述第二部分的厚度。
8.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述第一连接区包括重布线层。
9.根据权利要求8所述的封装结构，其特征在于，所述第二表面与所述重布线层之间具有保护层。
10.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括连接所述芯片的侧缘及所述第二表面的封装胶。
11.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述芯片为影像传感芯片。
12.一种封装组件，其特征在于，包括如权利要求1-11中任意一项所述的封装结构以及电路板，所述植球电性连接所述电路板。
13.一种芯片的封装方法，其特征在于，包括步骤：
于基底上定义呈阵列分布的多个基板，相邻基板之间具有切割沟道；
固定芯片的功能面及所述基板的第二表面，所述第二表面为连续面；
于所述第二表面形成植球；
形成覆盖所述第二表面及所述芯片上远离所述功能面的背面并暴露出所述植球的胶层；
基于所述切割沟道分割所述基底，形成多个单粒封装结构。
14.根据权利要求13所述的封装方法，其特征在于，所述基板为透明基板，步骤：“固定芯片的功能面及所述基板的第二表面”具体包括：
连接所述功能面处的第二连接区及所述第二表面处的第一连接区，并使得功能面处的感应区对应所述第二表面处的透光区；
形成连接所述芯片的侧缘及所述第二表面的封装胶。
15.根据权利要求14所述的封装方法，其特征在于，“于所述第二表面形成植球；形成覆盖所述第二表面及所述芯片上远离所述功能面的背面并暴露出所述植球的胶层”具体包括：
于所述第一连接区形成植球，且所述植球远离所述第一连接区的一端凸伸出所述背面；
形成覆盖所述第二表面及所述芯片上远离所述功能面的背面的胶层；
研磨所述胶层而暴露出所述植球，且所述胶层覆盖所述背面。
16.根据权利要求13所述的封装方法，其特征在于，步骤“固定芯片的功能面及所述基板的第二表面”之前还包括步骤：
于所述基板的第二表面处依次形成保护层和重布线层。
17.一种封装组件的封装方法，其特征在于包括步骤：
提供如权利要求13-16中任意一项所述的封装方法得到的封装结构；
焊接所述植球及电路板。