层叠线圈部件的制作方法

本发明涉及层叠线圈部件。

背景技术：

作为现有的层叠线圈部件，存在日本特开2017-28143号公报(专利文献1)中所记载的层叠线圈部件。层叠线圈部件具有坯体、和设置于坯体的内部的线圈。上述线圈具有多个线圈部和多个连接部，线圈部和连接部在层叠方向上层叠并相互连接。换言之，多个线圈部和多个连接部分别是构成线圈的线圈结构层。

专利文献1：日本特开2017-28143号公报

然而，在现有的层叠线圈部件中，在线圈的匝数为2时，需要4层的线圈部和2层的连接部的合计6层的线圈结构层。这样，若线圈结构层的层数较多，则层叠方向的高度变高，层叠线圈部件的低高度化变得困难。另一方面，为了实现低高度化考虑到使线圈结构层的层数减少，例如，若使线圈部的层数减少，则存在层叠线圈部件的直流电阻值(rdc)变大的担忧。

技术实现要素：

因此，本公开提供一种能够使直流电阻值减小且能够实现低高度化的层叠线圈部件。

为了解决上述课题，作为本公开的一个方式的层叠线圈部件具备：

坯体；以及

线圈，设置于上述坯体的内部，包括在层叠方向上层叠并相互电连接的多个线圈导体，

上述线圈包括由至少3个边部构成的第一线圈导体、由1个或者2个边部构成的第二线圈导体、由至少3个边部构成的第三线圈导体、以及由至少3个边部构成的第四线圈导体，

上述第一线圈导体与上述第二线圈导体接触，上述第三线圈导体与上述第四线圈导体接触，

上述第一线圈导体的厚度比上述第三线圈导体以及上述第四线圈导体各自的厚度更厚。

根据上述方式，第一线圈导体的厚度比第三线圈导体以及第四线圈导体各自的厚度更厚。由此，在将各线圈导体的延伸方向的长度称为各线圈导体的线圈长度时，线圈长度较长的第一线圈导体与线圈长度较短的第二线圈导体接触，因此第一线圈导体与第二线圈导体相互的接触面积变小，但通过使第一线圈导体的厚度变厚，从而能够增大第一线圈导体的剖面积，而减小直流电阻值。

另一方面，线圈长度较长的第三线圈导体与线圈长度较长的第四线圈导体接触，因此第三线圈导体与第四线圈导体相互的接触面积变大，即使使第三线圈导体和第四线圈导体各自的厚度变薄，也能够降低直流电阻值的增加。进而，通过使第三线圈导体和第四线圈导体各自的厚度变薄，从而能够降低层叠方向的高度而实现低高度化。

因此，在上述层叠线圈部件中，能够减小直流电阻值，能够实现低高度化。

另外，在层叠线圈部件的一个实施方式中，上述第三线圈导体和上述第四线圈导体在至少2个边部相互接触。

根据上述实施方式，第三线圈导体和第四线圈导体在至少2个边部相互接触，因此第三线圈导体与第四线圈导体相互的接触面积变大，因此即使使第三线圈导体和第四线圈导体各自的厚度变薄，也能够降低直流电阻值的增加。

另外，在层叠线圈部件的一个实施方式中，上述第一线圈导体和上述第二线圈导体在1个边部相互接触。

根据上述实施方式，第一线圈导体和第二线圈导体在1个边部相互接触，因此第一线圈导体与第二线圈导体相互的接触面积变小，但通过使第一线圈导体的厚度变厚，也能够减小直流电阻值。

另外，在层叠线圈部件的一个实施方式中，

上述线圈包括由1个或2个边部构成的第五线圈导体，

上述第一线圈导体、上述第二线圈导体、上述第三线圈导体、上述第四线圈导体以及上述第五线圈导体在层叠方向上依次层叠并以串联的方式电连接而构成2匝。

根据上述实施方式，第一线圈导体、第二线圈导体、第三线圈导体、第四线圈导体以及第五线圈导体在层叠方向上依次配置并以串联的方式电连接而构成2匝，因此能够用2匝使线圈导体的层叠数为5层，能够降低线圈导体的层叠数。由此，能够进一步降低层叠方向的高度而实现低高度化。

另外，在层叠线圈部件的一个实施方式中，

上述多个线圈导体分别具有接触部和非接触部，上述接触部是与在上述层叠方向上相邻的其他的线圈导体接触的部分，上述非接触部是与在上述层叠方向上相邻的其他的线圈导体不接触的部分，

在上述多个线圈导体之中的至少一个线圈导体中，上述非接触部的宽度比上述接触部的宽度更宽。

根据上述实施方式，通过使非接触部的宽度变宽，从而能够增大非接触部的剖面积，能够进一步减小直流电阻值。

另外，在层叠线圈部件的一个实施方式中，当从上述层叠方向观察时，上述线圈为矩形，上述多个线圈导体各自的上述非接触部位于从上述层叠方向观察的线圈的1边。

根据上述实施方式，能够将宽度较宽的非接触部集中配置于线圈的一边，能够使电感(l)进一步提高，而不需减少线圈的内径部分的面积。

另外，在层叠线圈部件的一个实施方式中，当从上述层叠方向观察时，上述线圈为长方形，上述多个线圈导体各自的上述非接触部位于从上述层叠方向观察的线圈的短边。

根据上述实施方式，线圈内径部分的形状成为正方形，或者，成为近似于正方形的形状，因此能够使电感进一步提高。

另外，在层叠线圈部件的一个实施方式中，

上述多个线圈导体分别具有接触部和非接触部，上述接触部是与在上述层叠方向上相邻的其他的线圈导体接触的部分，上述非接触部是与在上述层叠方向上相邻的其他的线圈导体不接触的部分，

上述层叠方向上相邻的线圈导体通过各自的上述接触部彼此接触而连接，

该接触部彼此接触而成的全部接触区域从上述层叠方向观察处于不同的位置，并且，上述线圈的匝数为2，上述线圈导体的层叠数为5。

根据上述实施方式，全部接触区域从层叠方向观察处于不同的位置，因此能够避免线圈的厚度较厚的部位集中于一个部位，能够缓和应力。另外，线圈的匝数为2，线圈导体的层叠数为5，因此能够降低层叠方向的高度，实现低高度化。

根据作为本公开的一个方式的层叠线圈部件，能够减小直流电阻值，能够实现低高度化。

附图说明

图1a是表示第一实施方式的层叠线圈部件的外观的简要立体图。

图1b是层叠线圈部件的局部简要立体图。

图2是层叠线圈部件的分解俯视图。

图3a是对线圈导体的层叠工序进行说明的从斜视方向观察的说明图。

图3b是对线圈导体的层叠工序进行说明的从斜视方向观察的说明图。

图3c是对线圈导体的层叠工序进行说明的从斜视方向观察的说明图。

图3d是对线圈导体的层叠工序进行说明的从斜视方向观察的说明图。

图3e是对线圈导体的层叠工序进行说明的从斜视方向观察的说明图。

图4a是对线圈导体的层叠工序进行说明的从俯视方向观察的说明图。

图4b是对线圈导体的层叠工序进行说明的从俯视方向观察的说明图。

图4c是对线圈导体的层叠工序进行说明的从俯视方向观察的说明图。

图4d是对线圈导体的层叠工序进行说明的从俯视方向观察的说明图。

图4e是对线圈导体的层叠工序进行说明的从俯视方向观察的说明图。

图5是将第一线圈导体至第五线圈导体展开为直线状的线圈的简要图。

图6a是层叠线圈部件的第二实施方式中的对线圈导体的层叠工序进行说明的从俯视方向观察的说明图。

图6b是对线圈导体的层叠工序进行说明的从俯视方向观察的说明图。

图6c是对线圈导体的层叠工序进行说明的从俯视方向观察的说明图。

图6d是对线圈导体的层叠工序进行说明的从俯视方向观察的说明图。

图6e是对线圈导体的层叠工序进行说明的从俯视方向观察的说明图。

图7a是表示层叠线圈部件的第二实施方式中所例示的线圈导体的形状的示意图。

图7b是表示线圈导体的形状的示意图。

图7c是表示线圈导体的形状的示意图。

图7d是表示线圈导体的形状的示意图。

图7e是表示线圈导体的形状的示意图。

附图标记说明

1…层叠线圈部件；2…坯体；3、3a…线圈；10、10a…第一线圈导体；101～104…第一～第四边部；12、12a…第一线圈导体和第二线圈导体的接触部；13a…第一外部电极；13b…第二外部电极；20、20a…第二线圈导体；201…第一边部；21、21a…第二线圈导体和第一线圈导体的接触部；23、23a…第二线圈导体和第三线圈导体的接触部；30、30a…第三线圈导体；301～305…第一～第五边部；32、32a…第三线圈导体和第二线圈导体的接触部；34、34a…第三线圈导体和第四线圈导体的接触部；40、40a…第四线圈导体；401～404…第一～第四边部；43、43a…第四线圈导体和第三线圈导体的接触部；45、45a…第四线圈导体和第五线圈导体的接触部；50、50a…第五线圈导体；501…第一边部；54、54a…第五线圈导体和第四线圈导体的接触部；100、100a…第一线圈导体的非接触部；200、200a…第二线圈导体的非接触部；300、300a…第三线圈导体的非接触部；400、400a…第四线圈导体的非接触部；500、500a…第五线圈导体的非接触部；z12、z12a…第一接触区域；z23、z23a…第二接触区域；z34、z34a…第三接触区域；z45、z45a…第四接触区域。

具体实施方式

以下，通过图示的实施方式对作为本公开的一个方式的层叠线圈部件进行详细地说明。此外，附图包括部分示意性的附图，存在不反映实际的尺寸、比率的情况。

(第一实施方式)

图1a是表示第一实施方式的层叠线圈部件的外观的简要立体图。图1b是层叠线圈部件的局部简要立体图。图2是层叠线圈部件的分解俯视图。如图1a、图1b以及图2所示，层叠线圈部件1具有坯体2、设置于坯体2的内部的线圈3、设置于坯体2的外部的第一外部电极13a以及第二外部电极13b。在图1b中，为了容易理解，在坯体2中，仅图示位于线圈3的下方的部分。

层叠线圈部件1经由第一外部电极13a、第二外部电极13b与未图示的电路基板的布线电连接。层叠线圈部件1例如用作噪声除去滤波器，用于个人计算机、dvd播放器、数码相机、tv、手机、汽车电子设备等电子器件。

坯体2由多个绝缘层2a构成。绝缘层2a例如是陶瓷层，陶瓷层由铁氧体等磁性体构成。此外，绝缘层2a也可以由非磁性层构成而代替磁性层或部分代替磁性层。非磁性层例如由硼硅酸玻璃以及陶瓷填料等非磁性体构成。

坯体2形成为大致长方体状。在图1中，坯体2的表面由左端面、与左端面对置的右端面、上表面、与上表面对置的下表面、前表面、以及与前表面对置的后表面构成。

线圈3包括第一线圈导体10、第二线圈导体20、第三线圈导体30、第四线圈导体40以及第五线圈导体50。第一线圈导体10至第五线圈导体50从下向上沿层叠方向依次层叠，以串联的方式电连接，形成为螺旋状。线圈3从层叠方向观察是矩形。在该实施方式中，线圈3是长方形，但也可以是正方形。在图1b中，虽然省略了图示，但在第一线圈导体10至第五线圈导体50的间隙配置有绝缘层2a。

线圈3的一端与第一外部电极13a连接，线圈3的另一端与第二外部电极13b连接。若具体地描述，则第一线圈导体10的端部经由未图示的第一引出导体与第一外部电极13a电连接。第五线圈导体50的端部经由未图示的第二引出导体与第二外部电极13b电连接。

如图1所示，第一外部电极13a覆盖坯体2的左端面的整个面和上表面、下表面、前表面以及后表面的一部分。如图1所示，第二外部电极13b覆盖坯体2的右端面的整个面和上表面、下表面、前表面以及后表面的一部分。

如图2所示，第一线圈导体10至第五线圈导体50分别层叠于坯体2的绝缘层2a上。第一线圈导体10至第五线圈导体50例如包括ag或者cu等导电性材料。

第一线圈导体10具有小于1周的匝，从层叠方向观察具有由3个角部和4个边部构成的图案。换言之，第一线圈导体10从第一引出导体朝向第二线圈导体20依次由第一边部101、第二边部102、第三边部103以及第四边部104构成。

第二线圈导体20从层叠方向观察具有直线状的图案。换言之，第二线圈导体20由第一边部201构成。

第三线圈导体30具有小于1周的匝，从层叠方向观察具有由4个角部和5个边部构成的图案。换言之，第三线圈导体30从第二线圈导体20朝向第四线圈导体40依次由第一边部301、第二边部302、第三边部303、第四边部304以及第五边部305构成。

第四线圈导体40具有小于1周的匝，从层叠方向观察具有由3个角部和4个边部构成的图案。换言之，第四线圈导体40从第三线圈导体30朝向第五线圈导体50依次由第一边部401、第二边部402、第三边部403以及第四边部404构成。

第五线圈导体50从层叠方向观察具有直线状的图案。换言之，第五线圈导体50由第一边部501构成。

接下来，对第一线圈导体10至第五线圈导体50的层叠工序进行说明。

图3a～图3e是对线圈导体的层叠工序进行说明的从斜视方向观察的说明图，图4a～图4e是对线圈导体的层叠工序进行说明的从俯视方向观察的说明图。此外，从斜视方向观察的图3a和从俯视方向观察的图4a表示相同的层叠工序，对于图3b～图3e和图4b～图4e也具有同样的关系。

如图3a和图4a所示，在绝缘层2a上层叠第一线圈导体10。如图3b和图4b所示，使第一线圈导体10的一端(第四边部104)和第二线圈导体20的一端(第一边部201)接触，以使它们相互重叠，在第一线圈导体10上层叠第二线圈导体20。换言之，第一线圈导体10和第二线圈导体20在一个边部相互接触。

第一线圈导体10具有接触部12，该接触部12是与在层叠方向上相邻的第二线圈导体20接触的部分。另外，第一线圈导体10具有与在层叠方向上相邻的第二线圈导体20不接触的非接触部100。

第二线圈导体20具有接触部21，该接触部21是与在层叠方向上相邻的第一线圈导体10接触的部分。

另外，在上述层叠方向上相邻且相互接触的一对上述接触部12、21构成接触区域z12。第一线圈导体10和第二线圈导体20经由各自的接触部12、21在层叠方向上层叠，并相互电连接。

如图3c和图4c所示，使第二线圈导体20的一端(第一边部201)和第三线圈导体30的一端(第一边部301)接触，以使它们相互重叠，在第二线圈导体20上层叠第三线圈导体30。换言之，第二线圈导体20和第三线圈导体30在一个边部相互接触。

第二线圈导体20在与接触于第一线圈导体10的接触部21相反的一侧的端部侧具有接触部23，该接触部23是与在层叠方向上相邻的第三线圈导体30接触的部分。

另外，第二线圈导体20具有非接触部200，该非接触部200是与在层叠方向上相邻的第一线圈导体10不接触的部分，是与在层叠方向上相邻的第三线圈导体30不接触的部分。

第三线圈导体30具有接触部32，该接触部32是与在层叠方向上相邻的第二线圈导体20接触的部分。

另外，在上述层叠方向上相邻且相互接触的一对上述接触部23、32构成接触区域z23。第二线圈导体20和第三线圈导体30经由各自的接触部23、32在层叠方向上层叠，并相互电连接。

如图3d和图4d所示，使第三线圈导体30的一端(第二边部302至第五边部305)和第四线圈导体40的一端(第一边部401至第四边部404)接触，以使它们相互重叠，在第三线圈导体30上层叠第四线圈导体40。换言之，第三线圈导体30和第四线圈导体40在4个边部相互接触。

第三线圈导体30在包括与接触于第二线圈导体20的接触部32相反的一侧的端部的一侧具有接触部34，该接触部34是与在层叠方向上相邻的第四线圈导体40接触的部分。

另外，第三线圈导体30具有非接触部300，该非接触部300是与在层叠方向上相邻的第二线圈导体20不接触的部分，是与在层叠方向上相邻的第四线圈导体40不接触的部分。

第四线圈导体40具有接触部43，该接触部43是与在层叠方向上相邻的第三线圈导体30接触的部分。

另外，在上述层叠方向上相邻且相互接触的一对上述接触部34、43构成接触区域z34。第三线圈导体30和第四线圈导体40经由各自的接触部34、43在层叠方向上层叠，并相互电连接。

如图3e和图4e所示，使第四线圈导体40的一端(第四边部404)和第五线圈导体50的一端(第一边部501)接触，以使它们相互重叠，在第四线圈导体40上层叠第五线圈导体50。换言之，第四线圈导体40和第五线圈导体50在一个边部相互接触。

第四线圈导体40在包括与接触于第三线圈导体30的接触部43相反的一侧的端部的一侧具有接触部45，该接触部45是与在层叠方向上相邻的第五线圈导体50接触的部分。

另外，第四线圈导体40具有非接触部400，该非接触部400是与在层叠方向上相邻的第三线圈导体30不接触的部分，也是与在层叠方向上相邻的第五线圈导体50不接触的部分。

第五线圈导体50具有接触部54，该接触部54是与在层叠方向上相邻的第四线圈导体40接触的部分。

另外，第五线圈导体50具有非接触部500，该非接触部500是与在层叠方向上相邻的第四线圈导体40不接触的部分。

并且，在上述层叠方向上相邻且相互接触的一对上述接触部45、54构成接触区域z45。第四线圈导体40和第五线圈导体50经由各自的接触部45、54在层叠方向上层叠，并相互电连接。

这样，如图1b所示，将第一线圈导体10至第五线圈导体50层叠而形成线圈3。在该线圈3中，如图1b和图4e所示，从层叠方向观察线圈3，全部的接触区域z12、z23、z34、z45处于不同的位置。线圈3的匝数为2，线圈3所包含的线圈导体的层数为5。此外，在图1b等中，在与接触部、接触区域相当的部位标注阴影线。

图5是为了对第一线圈导体10至第五线圈导体50的连接关系进行说明，而将这些线圈导体10～50展开为直线状的线圈3的简要图。如图5所示，第一线圈导体10的厚度比第三线圈导体30以及第四线圈导体40各自的厚度更厚。

据此，在将各线圈导体10～50的延伸方向的长度称为各线圈导体10～50的线圈长度时，线圈长度较长的第一线圈导体10与线圈长度较短的第二线圈导体20接触，因此第一线圈导体10与第二线圈导体20相互的接触面积变小，但通过使第一线圈导体10的厚度变厚，从而能够增大第一线圈导体10的剖面积，而减小直流电阻值。

另一方面，线圈长度较长的第三线圈导体30与线圈长度较长的第四线圈导体40接触，因此第三线圈导体30与第四线圈导体40相互的接触面积变大，即使使第三线圈导体30和第四线圈导体40各自的厚度变薄，也能够减少直流电阻值的增加。并且，通过使第三线圈导体30和第四线圈导体40各自的厚度变薄，从而能够降低层叠方向的高度而实现低高度化。

因此，在层叠线圈部件1中，能够减小直流电阻值，能够实现低高度化。

例如，第一线圈导体10的厚度为第三线圈导体30以及第四线圈导体40各自的厚度的1.2倍以上2.8倍以下，优选为1.5倍以上2.5倍以下。此外，线圈导体的厚度是线圈导体的全长的厚度的大约平均值。

如图5所示，第二线圈导体20和第五线圈导体50各自的厚度比第一线圈导体10的厚度薄。据此，即使使第二线圈导体20和第五线圈导体50变薄，由于其线圈长度较短，因此也能够降低直流电阻值的增加。进而，能够使第二线圈导体20和第五线圈导体50变薄，因此能够降低层叠方向的高度而实现低高度化。此外，第二线圈导体20至第五线圈导体50各自的厚度彼此相同，但也可以至少一个线圈导体的厚度与其他的线圈导体的厚度不同。

在上述层叠线圈部件1中，第三线圈导体30和第四线圈导体40在至少2个边部(在该实施方式中，4个边部)相互接触。据此，第三线圈导体30与第四线圈导体40相互的接触面积变大，因此即使使第三线圈导体30和第四线圈导体40各自的厚度变薄，也能够降低直流电阻值的增加。

在上述层叠线圈部件1中，第一线圈导体10和第二线圈导体20在1个边部相互接触。据此，第一线圈导体10与第二线圈导体20相互的接触面积变小，但通过使第一线圈导体10的厚度变厚，也能够降低直流电阻值。

在上述层叠线圈部件1中，第一线圈导体10、第二线圈导体20、第三线圈导体30、第四线圈导体40以及第五线圈导体50在层叠方向上依次层叠并以串联的方式电连接从而构成2匝。据此，能够以2匝使线圈导体的层叠数为5层，能够减少线圈导体的层叠数。因此，能够进一步降低层叠方向的高度而实现低高度化。

根据上述层叠线圈部件1，全部的接触区域(接触区域z12、z23、z34、z45)从层叠方向观察处于不同的位置，因此线圈3的厚度较厚的部位不集中于一个部位，因此能够避免层叠线圈部件、例如线圈导体、坯体2的裂纹、短路等风险。

与此相对，若线圈3的厚度较厚的部位集中于一个部位，即，若将多个接触区域在层叠方向上重叠而配置，则例如由于线圈导体中所含的ag与坯体2中所含的铁氧体的线膨胀系数差而容易产生应力，层叠线圈部件产生裂纹、短路等的风险变高。但是，如果是本发明的层叠线圈部件1，则能够避免这样的风险。

(第二实施方式)

在第二实施方式中，图6a～图6e是对线圈导体的层叠工序进行说明的从俯视方向观察的说明图。另外，图7a～图7e是表示第二实施方式中所例示的线圈导体10a、20a、30a、40a、50a的形状的示意图。

第二实施方式与第一实施方式不同之处在于构成线圈3a的第一线圈导体10a至第五线圈导体50a的形状。另外，不同之处在于，在多个线圈导体10a至50a中的至少一个线圈导体中，从层叠方向观察的非接触部的宽度比接触部的宽度更宽，从层叠方向观察时线圈3a为矩形，多个线圈导体各自的上述非接触部位于从上述层叠方向观察的线圈的1边，从层叠方向观察时线圈为长方形，多个线圈导体各自的上述非接触部位于从层叠方向观察的线圈的短边等。

在以下对这些不同的结构进行说明。此外，在以下，以与第一实施方式的不同为中心进行说明。其他的结构是与第一实施方式相同的结构，标注与第一实施方式相同的附图标记并省略其说明。

如图6a所示，在绝缘层2a上层叠第一线圈导体10a。如图6a、图7a所示，第一线圈导体10a具有小于1周的匝，从层叠方向观察具有由4个角部和5个边部构成的图案。另外，在第一线圈导体10a中，从层叠方向观察的一端侧的宽度比另一端侧的宽度更宽。此外，在一个线圈导体中，将线圈的长度方向的一端部设为一端，将线圈的长度方向的与上述一端对置的一侧的端部设为另一端。

另外，线圈导体的宽度是指从层叠方向观察时与线圈导体的延伸的方向正交的方向的大小。

如图6b所示，使第一线圈导体10a的一端(1个边部)和第二线圈导体20a的一端(1个边部)接触，以使它们相互重叠，在第一线圈导体10a上层叠第二线圈导体20a。

第一线圈导体10a具有接触部12a，该接触部12a是与在层叠方向上相邻的第二线圈导体20a接触的部分。另外，第一线圈导体10a具有与在层叠方向上相邻的第二线圈导体20a不接触的非接触部100a。

如图6b、图7b所示，从层叠方向观察时第二线圈导体20a具有由1个边部构成的直线状的图案。从层叠方向观察时第二线圈导体20a具有一端的宽度比另一端的宽度狭小的形状。

第二线圈导体20a具有接触部21a，该接触部21a是与在层叠方向上相邻的第一线圈导体10a接触的部分。

另外，在上述层叠方向上相邻且相互接触的一对上述接触部12a、21a构成接触区域z12a。即，第一线圈导体10a和第二线圈导体20a经由各自的接触部12a、21a在层叠方向上层叠，并相互电连接。

如图6c所示，使第二线圈导体20a的一端(1个边部)和第三线圈导体30a的一端(1个边部)接触，以使它们相互重叠，在第二线圈导体20a上层叠第三线圈导体30a。

第二线圈导体20a在与接触于第一线圈导体10a的接触部21a相反的一侧的端部侧具有接触部23a，该接触部23a是与在层叠方向上相邻的第三线圈导体30a接触的部分。

另外，第二线圈导体20a具有非接触部200a，该非接触部200a是与在层叠方向上相邻的第一线圈导体10a不接触的部分，是与在层叠方向上相邻的第三线圈导体30a不接触的部分。

在这里，在第二线圈导体20a中，非接触部200a的宽度比接触部21a(即，接触区域z12a)的宽度更宽。由此，能够增大非接触部200a的线圈导体的剖面积，因此能够减小直流电阻值。

如图6c、图7c所示，第三线圈导体30a具有小于1周的匝，从层叠方向观察具有由3个角部和4个边部构成的图案。另外，第三线圈导体30a从层叠方向观察具有一端的宽度比另一端的宽度更宽的形状。

第三线圈导体30a具有接触部32a，该接触部32a是与在层叠方向上相邻的第二线圈导体20a接触的部分。

另外，在上述层叠方向上相邻且相互接触的一对上述接触部23a、32a构成接触区域z23a。即，第二线圈导体20a和第三线圈导体30a经由各自的接触部23a、32a在层叠方向上层叠，并相互电连接。

如图6d所示，使第三线圈导体30a的一端(3个边部)和第四线圈导体40a的一端(3个边部)接触，以使它们相互重叠，在第三线圈导体30a上层叠第四线圈导体40a。

第三线圈导体30a在包括与接触于第二线圈导体20a的接触部32a相反的一侧的端部的一侧具有接触部34a，该接触部34a是与在层叠方向上相邻的第四线圈导体40a接触的部分。

另外，第三线圈导体30a具有非接触部300a，该非接触部300a是与在层叠方向上相邻的第二线圈导体20a不接触的部分，是与在层叠方向上相邻的第四线圈导体40a不接触的部分。

在这里，在第三线圈导体30a中，非接触部300a的宽度比接触部34a(即接触区域z34a)的宽度更宽。由此，能够增大非接触部300a的线圈导体的剖面积，因此能够减小直流电阻值。

如图6d、图7d所示，第四线圈导体40a具有小于1周的匝，从层叠方向观察具有由2个角部和3个边部构成的图案。另外，在第四线圈导体40a中，从层叠方向观察，具有一端的宽度比另一端的宽度宽的形状。

第四线圈导体40a具有接触部43a，该接触部43a是与在层叠方向上相邻的第三线圈导体30a接触的部分。

另外，在上述层叠方向上相邻且相互接触的一对上述接触部34a、43a构成接触区域z34a。即，第三线圈导体30a和第四线圈导体40a经由各自的接触部34a、43a在层叠方向上层叠，并相互电连接。

如图6e所示，使第四线圈导体40a的一端(1个边部)和第五线圈导体50a的一端(1个边部)接触，以使它们相互重叠，在第四线圈导体40a上层叠第五线圈导体50a。

第四线圈导体40a在包括与接触于第三线圈导体30a的接触部43a相反的一侧的端部的一侧具有接触部45a，该接触部45a是与在层叠方向上相邻的第五线圈导体50a接触的部分。

另外，第四线圈导体40a具有非接触部400a，该非接触部400a是与在层叠方向上相邻的第三线圈导体30a不接触的部分，也是与在层叠方向上相邻的第五线圈导体50a不接触的部分。

在这里，如图6e所示，在第四线圈导体40a中，非接触部400a的宽度比接触部43a(即，接触区域z43a)的宽度更宽。由此，能够增大非接触部400a的线圈导体的剖面积，因此能够减小直流电阻值。

如图6e、图7e所示，第五线圈导体50a从层叠方向观察具有由1个边部构成的直线状的图案。从层叠方向观察，第五线圈导体50a具有一端的宽度比另一端的宽度更宽的形状。

第五线圈导体50a具有接触部54a，该接触部54a是与在层叠方向上相邻的第四线圈导体40a接触的部分。另外，第五线圈导体50a在与接触于第四线圈导体40a的接触部54a相反的一侧的端部侧具有接触部56a，该接触部56a是与在层叠方向上相邻的第六线圈导体(未图示)接触的部分。

第五线圈导体50a具有非接触部500a，该非接触部500a是与在层叠方向上相邻的第四线圈导体40a不接触的部分，是与在层叠方向上相邻的第六线圈导体不接触的部分。

并且，在层叠方向上相邻且相互接触的一对上述接触部45a、54a构成接触区域z45a。即，第四线圈导体40a和第五线圈导体50a经由各自的接触部45a、54a在层叠方向上层叠，并相互电连接。

在这里，在第五线圈导体50a中，非接触部500a的宽度比接触部56a的宽度更宽。由此，能够增大非接触部500a的线圈导体的剖面积，因此能够减小直流电阻值。

另外，如图6e所示，全部的接触区域z12a、z23a、z34a、z45a、以及接触部56a(简而言之，接触区域z56a)从层叠方向观察处于不同的位置。

即，在从层叠方向观察相同的位置上，多个接触区域在层叠方向上不重叠地配置，因此能够降低线圈3a在层叠方向上的高度。因此，能够降低层叠方向的高度，能够实现层叠线圈部件的低高度化。

如图6a～图6e所示，从层叠方向观察时线圈3a为矩形，例如，从层叠方向观察时为长方形。

另外，如图6c～图6e所示，多个线圈导体各自的上述非接触部、例如宽度较宽的非接触部200a、300a、400a、500a位于从层叠方向观察的线圈的1边。由此，能够将宽度较宽的非接触部集中配置于线圈的一边，在不会减少线圈的内径部分的面积的情况下，能够使电感(l)进一步提高。

这样，在多个线圈导体10a至50a中的至少一个线圈导体中，从层叠方向观察的非接触部100a至500a中的至少一个非接触部的宽度比从层叠方向观察的接触部的宽度更宽。由此，能够增大非接触部的线圈导体的剖面积，因此能够进一步减小直流电阻值。

例如，在多个线圈导体10a至50a中的至少一个线圈导体中，从层叠方向观察的非接触部100a至500a中的至少一个非接触部的宽度为接触部12a至56a的宽度的1.2倍以上2.8倍以下，优选为1.5倍以上2.5倍以下。此外，在多个线圈导体10a至50a中的至少一个线圈导体中，非接触部的宽度与接触部的宽度之比是非接触部的宽度最宽的部位处的线圈导体宽度相对于接触部的宽度最窄的部位处的线圈导体宽度的比。

另外，在至少一个线圈导体中，接触部的至少一部分的宽度也可以窄，非接触部的至少一部分的宽度也可以宽。

另外，从层叠方向观察时上述线圈3a为长方形，上述多个线圈导体各自的上述非接触部200a、300a、400a、500a也可以位于从层叠方向观察的线圈的短边。由此，线圈的内径部分的形状从层叠方向观察成为正方形，或者，成为近似于正方形的形状，因此能够使电感进一步提高。

另外，上述线圈3a与上述第一实施方式同样，第一线圈导体10a的厚度比第三线圈导体30a和第四线圈导体40a各自的厚度更厚。由此，与上述第一实施方式同样，在层叠线圈部件中，能够减小直流电阻值，能够实现低高度化。

此外，本公开并不限定于上述的实施方式，在不脱离本公开的主旨的范围内能够进行设计变更。例如，也可以对第一和第二实施方式的各个特征点进行各种组合。

例如，第一线圈导体也可以由至少3个边部构成，第二线圈导体也可以由1个或者2个边部构成。此时，第一线圈导体和第二线圈导体在1个边部相互接触。另外，第三线圈导体也可以由至少3个边部构成，第四线圈导体也可以由至少3个边部构成。此时，第三线圈导体和第四线圈导体在至少2个边部相互接触。另外，第五线圈导体也可以由1个或者2个边部构成。

在上述实施方式中，用5层的线圈导体构成2匝，但也可以层叠n个(n为自然数)该结构，用(5×n)层的线圈导体构成(2×n)匝。另外，也可以增减每2匝中的线圈导体的层数。另外，也可以是奇数的匝数而不是偶数的匝数。另外，也可以是正数的匝数。

在上述实施方式中，沿层叠方向(从下到上)依次层叠第一线圈导体、第二线圈导体、第三线圈导体、第四线圈导体、第五线圈导体，但也可以按与此相反的顺序，换言之，层叠第五线圈导体、第四线圈导体、第三线圈导体、第二线圈导体、第一线圈导体。或者，也可以按其他的不同的顺序层叠。