1.一种半导体封装，该半导体封装包括：
封装基板；
基础模块，该基础模块设置在所述封装基板上；
左下芯片和右下芯片，所述左下芯片和所述右下芯片设置在所述基础模块和所述封装基板之间；以及
左上芯片，该左上芯片与所述左下芯片相反地设置在所述基础模块上，
其中，所述基础模块包括：
中间芯片，该中间芯片具有第一中间芯片焊盘和第二中间芯片焊盘；
密封剂，该密封剂包封所述中间芯片；
第一通孔和第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔穿透所述密封剂以电连接到所述左上芯片；以及
第一再分布线rdl和第二rdl，所述第一rdl和所述第二rdl被配置为将所述第一中间芯片焊盘和所述第二中间芯片焊盘连接到所述第一通孔和所述第二通孔中的相应通孔，并且被配置为电连接到所述左下芯片和所述右下芯片。
2.根据权利要求1所述的半导体封装，
其中，所述第一中间芯片焊盘与所述第一通孔之间的距离小于所述第二中间芯片焊盘与所述第一通孔之间的距离；
其中，所述第二通孔设置在所述第一通孔和所述第一中间芯片焊盘之间；
其中，所述第一rdl延伸以绕开所述第二通孔；并且
其中，所述第二rdl延伸以绕开所述第一中间芯片焊盘。
3.根据权利要求2所述的半导体封装，
其中，所述左上芯片包括与所述第一中间芯片焊盘对应的第一左下芯片焊盘以及与所述第二中间芯片焊盘对应的第二左下芯片焊盘；
其中，所述第一rdl提供连接到所述第一左下芯片焊盘的第一连接部；
其中，所述第一连接部设置在所述第二通孔和所述第一中间芯片焊盘之间以与所述第一左下芯片焊盘交叠；
其中，所述第二rdl提供连接到所述第二左下芯片焊盘的第二连接部；并且
其中，所述第二连接部设置在所述第一连接部和所述第二通孔之间以与所述第二左下芯片焊盘交叠。
4.根据权利要求3所述的半导体封装，其中，所述左下芯片被设置为与所述中间芯片部分地交叠，使得：
所述第一左下芯片焊盘与所述第一中间芯片焊盘之间的距离小于所述第一左下芯片焊盘与所述第二中间芯片焊盘之间的距离；并且
所述第二左下芯片焊盘与所述第一中间芯片焊盘之间的距离大于所述第二左下芯片焊盘与所述第一中间芯片焊盘之间的距离。
5.根据权利要求3所述的半导体封装，其中，所述右下芯片包括：
第一右下芯片焊盘，该第一右下芯片焊盘被设置为与所述第一中间芯片焊盘和所述第一左下芯片焊盘对应，使得所述第一右下芯片焊盘与所述第二中间芯片焊盘之间的距离小于所述第一右下芯片焊盘与所述第一中间芯片焊盘之间的距离；以及
第二右下芯片焊盘，该第二右下芯片焊盘被设置为与所述第二中间芯片焊盘和所述第二左下芯片焊盘对应，使得所述第二右下芯片焊盘与所述第二中间芯片焊盘之间的距离小于所述第二右下芯片焊盘与所述第一中间芯片焊盘之间的距离，
其中，所述第一rdl延伸以提供连接到所述第一右下芯片焊盘的第三连接部；
其中，所述第三连接部与所述第一右下芯片焊盘交叠；
其中，所述第二rdl延伸以提供连接到所述第二右下芯片焊盘的第四连接部；并且
其中，所述第四连接部与所述第二右下芯片焊盘交叠。
6.根据权利要求5所述的半导体封装，其中，所述基础模块还包括：
第三通孔，该第三通孔设置在所述中间芯片的与所述第二通孔相反的一侧以与所述第一通孔对应，并且连接到所述第一rdl；以及
第四通孔，该第四通孔设置在所述中间芯片的与所述第一通孔相反的一侧以与所述第二通孔对应，并且连接到所述第二rdl，
其中，所述第三通孔设置在所述第二中间芯片焊盘和所述第四通孔之间。
7.根据权利要求6所述的半导体封装，其中，所述左上芯片包括：
第一左上芯片焊盘，该第一左上芯片焊盘连接到所述第一通孔，并且被设置为与所述第一中间芯片焊盘、所述第一左下芯片焊盘和所述第一右下芯片焊盘对应；以及
第二左上芯片焊盘，该第二左上芯片焊盘连接到所述第二通孔，并且被设置为与所述第二中间芯片焊盘、所述第二左下芯片焊盘和所述第二右下芯片焊盘对应。
8.根据权利要求7所述的半导体封装，该半导体封装还包括右上芯片，该右上芯片与所述右下芯片相反地设置在所述基础模块上以与所述左上芯片间隔开，
其中，所述右上芯片包括：
第一右上芯片焊盘，该第一右上芯片焊盘连接到所述第三通孔，并且被设置为与所述第一中间芯片焊盘、所述第一左下芯片焊盘、所述第一右下芯片焊盘和所述第一左上芯片焊盘对应；以及
第二右上芯片焊盘，该第二右上芯片焊盘连接到所述第四通孔，并且被设置为与所述第二中间芯片焊盘、所述第二左下芯片焊盘、所述第二右下芯片焊盘和所述第二左上芯片焊盘对应。
9.根据权利要求6所述的半导体封装，该半导体封装还包括连接到所述第三通孔和所述第四通孔的虚设芯片。
10.根据权利要求1所述的半导体封装，该半导体封装还包括将所述左上芯片连接到所述第一通孔和所述第二通孔的导电凸块。
11.根据权利要求1所述的半导体封装，
其中，所述中间芯片还包括引线接合焊盘，所述引线接合焊盘被设置为与所述第一中间芯片焊盘和所述第二中间芯片焊盘间隔开；并且
其中，所述半导体封装还包括将所述封装基板连接到所述引线接合焊盘的接合引线。
12.根据权利要求11所述的半导体封装，其中，所述封装基板包括：
贯穿狭缝，该贯穿狭缝穿透所述封装基板的一部分以与所述引线接合焊盘交叠；以及
接合指状物，所述接合指状物与所述基础模块相反地设置在所述封装基板的表面上以与所述贯穿狭缝相邻，
其中，所述接合引线穿过所述贯穿狭缝以将所述引线接合焊盘连接到所述接合指状物。
13.根据权利要求11所述的半导体封装，其中，所述左下芯片包括焊盘阵列，该焊盘阵列具有与包括所述第一中间芯片焊盘和所述第二中间芯片焊盘以及所述引线接合焊盘的焊盘阵列相同的配置。
14.一种半导体封装，该半导体封装包括：
封装基板；
基础模块，该基础模块设置在所述封装基板上，并且被配置为包括中间芯片；
接合引线，所述接合引线将所述中间芯片连接到所述封装基板；
左下芯片，该左下芯片设置在所述基础模块和所述封装基板之间；以及
左上芯片，该左上芯片与所述左下芯片相反地设置在所述基础模块上，
其中，所述中间芯片包括：
第一中间芯片焊盘和第二中间芯片焊盘；以及
引线接合焊盘，所述引线接合焊盘被设置为与所述第一中间芯片焊盘和所述第二中间芯片焊盘间隔开，并且连接到所述接合引线，
其中，所述左下芯片包括：
与所述第一中间芯片焊盘对应的第一左下芯片焊盘；以及
与所述第二中间芯片焊盘对应的第二左下芯片焊盘，
其中，所述左上芯片包括：
与所述第一中间芯片焊盘对应的第一左上芯片焊盘；以及
与所述第二中间芯片焊盘对应的第二左上芯片焊盘，
其中，所述基础模块还包括：
密封剂，该密封剂包封所述中间芯片；
第一通孔和第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔穿透所述密封剂以电连接到所述第一左上芯片焊盘和所述第二左上芯片焊盘中的相应焊盘；
第一再分布线rdl，该第一rdl被配置为将所述第一中间芯片焊盘连接到所述第一通孔，并且被配置为延伸以提供第一连接部，该第一连接部与所述第一通孔间隔开并且连接到所述第一左下芯片焊盘；以及
第二rdl，该第二rdl被配置为将所述第二中间芯片焊盘连接到所述第二通孔，并且被配置为延伸以提供第二连接部，该第二连接部设置在所述第二通孔和所述第一连接部之间并且连接到所述第二左下芯片焊盘。
15.根据权利要求14所述的半导体封装，
其中，所述第一中间芯片焊盘与所述第一通孔之间的距离小于所述第二中间芯片焊盘与所述第一通孔之间的距离；
其中，所述第二通孔设置在所述第一通孔和所述第一中间芯片焊盘之间；
其中，所述第一rdl延伸以绕开所述第二通孔；并且
其中，所述第二rdl延伸以绕开所述第一中间芯片焊盘。
16.根据权利要求15所述的半导体封装，其中，所述左下芯片被设置为与所述中间芯片部分地交叠，使得：
所述第一左下芯片焊盘与所述第一中间芯片焊盘之间的距离小于所述第一左下芯片焊盘与所述第二中间芯片焊盘之间的距离；并且
所述第二左下芯片焊盘与所述第一中间芯片焊盘之间的距离大于所述第二左下芯片焊盘与所述第一中间芯片焊盘之间的距离。
17.根据权利要求14所述的半导体封装，该半导体封装还包括将所述左上芯片连接到所述第一通孔和所述第二通孔的导电凸块。
18.根据权利要求14所述的半导体封装，其中，所述封装基板包括：
贯穿狭缝，该贯穿狭缝穿透所述封装基板的一部分以与所述引线接合焊盘交叠；以及
接合指状物，所述接合指状物与所述基础模块相反地设置在所述封装基板的表面上以与所述贯穿狭缝相邻，
其中，所述接合引线穿过所述贯穿狭缝以将所述引线接合焊盘连接到所述接合指状物。
19.一种半导体封装，该半导体封装包括：
封装基板；
基础模块，该基础模块设置在所述封装基板上，并且被配置为包括中间芯片；
接合引线，所述接合引线将所述中间芯片连接到所述封装基板；
左下芯片，该左下芯片设置在所述基础模块和所述封装基板之间；以及
左上芯片，该左上芯片设置在所述基础模块上，
其中，所述基础模块还包括：
密封剂，该密封剂包封所述中间芯片；
通孔，所述通孔穿透所述密封剂以电连接到所述左上芯片；以及
再分布线rdl，所述再分布线rdl被配置为将所述中间芯片连接到所述通孔，并且被配置为延伸以提供连接部，所述连接部与所述通孔间隔开并且连接到所述左下芯片。
20.根据权利要求19所述的半导体封装，其中，所述封装基板包括：
贯穿狭缝，该贯穿狭缝穿透所述封装基板的一部分；以及
接合指状物，所述接合指状物与所述基础模块相反地设置在所述封装基板的表面上以与所述贯穿狭缝相邻，
其中，所述半导体封装还包括接合引线，所述接合引线穿过所述贯穿狭缝以将所述中间芯片连接到所述接合指状物。