封装结构调整装置、调整方法和控制装置与流程

本发明涉及封装技术领域，特别涉及一种封装结构调整装置、封装结构的调整方法和控制装置。

背景技术：

随着电子行业的发展，产品越来越趋向小型化、多功能化和高性能化，系统级封装出现并逐步得到应用。系统级封装一般会将诸多元件和电子单元集成封装在一起，封装成一个集成的电子系统，来实现产品的各项功能。在封装时，上述各种元件一般集成于封装基板，将封装基板通过粘接材料固定在有一定深度的壳体内，形成封装结构。然而，某些元件(如陀螺仪传感器)对水平度、平整度等要求较高，若封装基板的水平度、平整度等不满足要求，则容易导致封装结构的功能丧失。

技术实现要素：

本发明的主要目的是提供一种封装结构调整装置，旨在保证封装结构中封装基板的水平度、平整度等可满足元件功能正常实现的要求。

为实现上述目的，本发明提出的一种封装结构调整装置，所述封装结构调整装置包括：

底座，用于放置封装结构，所述封装结构包括封装基板、壳体以及未固化的粘接层，所述粘接层设于所述封装基板与所述壳体之间；

调整机构，设于所述底座上方，所述调整机构包括安装基座和至少两个顶针，至少两个所述顶针间隔设置于所述安装基座；

所述调整机构朝向所述底座运动时带动所述顶针朝向所述底座运动，以使所述顶针抵接于所述封装基板并推动所述封装基板调整所述粘接层的厚度。

可选地，所述调整机构还包括推针机构，所述推针机构设于所述顶针的上方，所述顶针与所述安装基座活动连接；

所述推针机构推动所述顶针朝向所述底座运动。

可选地，所述推针机构与所述顶针远离所述底座的一端间隔设置，以使所述调整机构朝向所述底座运动时，所述封装基板推动与其抵接的顶针背离所述底座运动。

可选地，每个所述顶针在相对于所述底座的同一高度上均设有标识部，每个所述顶针靠近所述底座的一端与对应的标识部之间的距离相等。

可选地，所述封装结构调整装置还包括摄像机，所述摄像机的镜头朝向所述标识部设置；

所述标识部为沿所述顶针周向延伸设置的凹槽。

可选地，所述推针机构包括至少两个子推动件，所述子推动件与所述顶针一一对应设置，所述子推动件设于对应的顶针上方。

可选地，所述封装结构调整装置还包括缓冲器，所述缓冲器设于所述底座与所述调整机构之间；和/或，

所述封装结构调整装置还包括驱动机构，所述驱动机构与所述调整机构连接，以驱动所述调整机构朝向或背离所述底座运动。

此外，为了实现上述目的，本申请还提供一种封装结构的调整方法，应用如上任一项所述的封装结构调整装置，所述封装结构的调整方法包括：

当封装结构放置于底座时，控制调整机构朝向所述底座运动，以将所述封装基板调整至设定状态，所述设定状态为所述封装基板上不同位置相对于所述底座的高度的偏差小于或等于设定阈值。

可选地，当所述调整机构包括推针机构、所述顶针包括标识部，且所述封装结构调整装置还包括摄像机时，所述控制调整机构朝向所述底座运动，以将所述封装基板调整至设定状态的步骤包括：

获取至少两个所述顶针的图像，获取所述标识部相对于所述底座的基准高度；所述图像通过所述摄像头采集；

根据所述图像中每个所述标识部的图像位置，确定每个所述标识部相对于底座的当前高度；其中，所述基准高度小于或等于所述当前高度；

根据所述当前高度与所述基准高度之间的高度差，控制所述推针机构推动所述顶针朝向所述底座运动，直至所述调整机构中的顶针抵接于所述封装基板；

控制所述推针机构推动所述顶针朝向所述底座运动，使所述顶针推动所述封装基板调整至设定状态。

可选地，当所述推针机构包括至少两个子推动件时，所述根据所述当前高度与所述基准高度之间的高度差，控制所述推针机构推动所述顶针的步骤包括：

根据每个所述顶针对应的所述高度差，依次控制每个所述子推动件推动对应的顶针朝向所述底座运动，以使每个所述顶针的标识部相对于所述底座的高度达到所述标准高度。

可选地，所述根据每个所述顶针对应的所述高度差，依次控制每个所述子推动件推动对应的顶针朝向所述底座运动的步骤包括：

根据每个所述顶针对应的当前高度的比较结果确定调整次序；其中，所述当前高度越大，所述调整次序越前；

根据每个所述顶针对应的所述高度差，按照所述调整次序依次控制每个子推动件推动对应的顶针朝向所述底座运动。

可选地，所述控制调整机构朝向所述底座运动，以将所述封装基板调整至设定状态的步骤之后，还包括：

当所述封装基板达到设定状态时，控制所述调整机构停止运动，以使所述调整机构中的顶针静止并维持抵接于所述封装基板的状态，直至所述粘接层固化。

此外，为了实现上述目的，本申请还提供一种控制装置，所述控制装置包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的封装结构的调整程序，所述封装结构的调整程序被所述处理器执行时实现如上任一项所述的封装结构的调整方法的步骤。

本发明技术方案通过采用封装结构调整装置对未定型的封装结构中封装基板的位置进行调整，该调整装置包括底座和调整机构，调整机构包括至少两个顶针和安装基座，包括封装基板、壳体和未固化粘接层的封装结构放在底座时，设于底座上方的调整机构朝向底座运动并带动安装基座上间隔设置的至少两个顶针朝向底座运动，顶针运动至抵接于封装基板上时可在调整机构的继续推动下对封装基板的至少两个位置进行施压，相应调整封装基板与壳体之间未固化的粘接层的厚度，从而实现可基于元件功能正常实现所要求的封装基板的水平度、平整度等对封装基板的装配位置进行调整，保证封装结构中封装基板的水平度、平整度等可满足元件功能正常实现的要求。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明封装结构调整装置一实施例的结构示意图；

图2为图1中封装结构调整装置的正视图；

图3为本发明实施例中控制装置运行涉及的硬件结构示意图；

图4为本发明封装结构的调整方法一实施例流程示意图；

图5为本发明封装结构的调整方法另一实施例流程示意图；

图6为本发明封装结构的调整方法又一实施例流程示意图；

图7为本发明封装结构调整装置的摄像机采集到的封装基板调整前各个顶针的图像；

图8为本发明封装结构的调整方法再一实施例流程示意图。

附图标号说明：

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本发明实施例提出一种封装结构01调整装置，用于对未定型的封装结构01中封装基板011的水平度、平整度等进行调整。

在本发明实施例中，参照图1，封装结构01调整装置包括底座1和调整机构2。底座1用于放置封装结构01。

封装结构01具体包括封装基板011、壳体012以及未固化的粘接层013，粘接层013设于封装基板011与壳体012之间。具体的，封装基板011具体为多种功能芯片(包括处理器、存储器、陀螺仪等)集成安装形成的结构，具体采用系统级封装技术制备。壳体012具体为具有开口腔的外壳结构。具体的，在壳体012中的开口腔底部添加未固化的粘接材料(如热熔胶等)形成粘接层013，再将封装基板011平放在粘接层013上方，形成封装结构01。

调整机构2具体包括安装基座21和至少两个顶针22，至少两个顶针22间隔设置于安装基座21。具体的，封装结构01调整装置还包括有导向柱(如直线轴承)，导向柱固定于底座1，调整机构2可活动安装于导向柱，调整机构2可沿导向柱朝向或背离底座1滑动。当底座1上放置有封装结构01时，可通过手动或电控的方式控制调整机构2朝向底座1运动并带动顶针22朝向底座1运动，使顶针22抵接于封装基板011并推动封装基板011调整粘接层013的厚度。由于封装结构01中未固化的粘接层013厚度并不均匀，导致封装基板011会出现浮高现象，因此间隔设置的顶针22抵接在封装基板011时，封装基板011与顶针22接触的位置会跟随顶针22运动下压，从而对下面的粘接层013的厚度进行调节，实现对封装基板011浮高的位置的调节，使封装基板011的水平度、平整度等可满足基板上元件(如陀螺仪)正常使用时的要求。

其中，在本实施例中，为了保证封装基板011受力的均匀性，至少两个顶针22对称分布设置。例如，本实施例中的顶针22具体有4个，呈长方形分布设置。具体的，至少两个顶针22在封装基板011上的投影关于封装基板011的中心对称设置，且投影靠近封装基板011的边缘。

本发明技术方案通过采用封装结构01调整装置对未定型的封装结构01中封装基板011的位置进行调整，该调整装置包括底座1和调整机构2，调整机构2包括至少两个顶针22和安装基座21，包括封装基板011、壳体012和未固化粘接层013的封装结构01放在底座1时，设于底座1上方的调整机构2朝向底座1运动并带动安装基座21上间隔设置的至少两个顶针22朝向底座1运动，顶针22运动至抵接于封装基板011上时可在调整机构2的继续推动下对封装基板011的至少两个位置进行施压，相应调整封装基板011与壳体012之间未固化的粘接层013的厚度，从而实现可基于元件功能正常实现所要求的封装基板011的水平度、平整度等对封装基板011的装配位置进行调整，保证封装结构01中封装基板011的水平度、平整度等可满足元件功能正常实现的要求。其中，由于封装基板011受压不均或过大容易导致个别敏感器件受损而导致功能丧失，基于此，本发明采用了间隔设置的顶针22，保证封装基板011不同位置的受力均匀，在实现调整封装基板011的水平度、平整度的同时，保证封装基板011各个点的受力均匀且不会过大，避免封装基板011被压伤，从而进一步保证封装基板011正常实现其功能。

进一步的，在本实施例中，所述封装结构01调整装置还包括驱动机构201(如机械手臂等)，所述驱动机构201与所述调整机构2连接，以驱动所述调整机构2朝向或背离所述底座1运动。这里通过驱动机构201代替人手对调整机构2的动作进行控制，避免调控过程的人为误差，保证调整机构2动作调控的精准性。

进一步的，在本实施例中，为了便于使用顶针22对封装基板011的水平度、平整度等调控的精准性和可控性，参照图1，调整机构2还包括设于顶针22上方的推针机构23，顶针22与安装基座21活动连接，推针机构23推动顶针22朝向底座1运动。推针机构23具体为设于顶针22上方且可朝向底座1移动的结构。在无需推动顶针22时，推针机构23可与顶针22连接，也可以顶针22间隔设置。在需要对封装基板011进行调整时，可通过手动或电控的方式控制推针机构23朝向底座1运动，将与其连接或在其抵接于顶针22时推动顶针22跟随其朝向底座1运动。其中，推针机构23在可根据实际需要设置为同步推动多个顶针22或逐一推动每个顶针22。

具体的，参照图1和图2，推针机构23包括至少两个子推动件231，所述子推动件231与所述顶针22一一对应设置，所述子推动件231设于对应的顶针22上方。任一子推动件231朝向底座1运动时，可推动其对应的顶针22朝向底座1运动，以对封装基板011相应的位置进行调整。基于此，每个顶针22朝向底座1的运动可通过其对应的子推动件231进行独立调控，从而可适应于封装基板011不同位置的浮高现象的不同进行差异化调整，从而进一步提高封装基板011的水平度、平整度等调控的精准性。具体的，在本实施例中，子推动件231具体为调整螺栓，调整螺栓安装在安装基板上，安装基板固定在安装基座21的上方且与安装基座21间隔设置，调整螺栓可在手动或电动的方式驱动下朝向底座1移动，移动至与其对应的顶针22接触时推动顶针22朝向底座1移动。其中，由于手动调整较为容易出现偏差，为了保证对封装基板011的水平度、平整度等调整的精准性，推针机构23还可包括电机232和与所述调整螺栓适配的电批头(未图示)，所述电批头(未图示)与所述电机232传动连接，电机232及其连接的电批头(未图示)可安装于机械手，在封装基板011某一位置的高度偏高时，可将电批头(未图示)与该位置上方的顶针22所对应的调整螺栓卡接配合，在电机232的驱动下使电批头(未图示)带动其连接的调整螺栓推动其对应的顶针22朝向底座1运动，封装基板011对应该顶针22的位置随顶针22下压，未固化的粘接层013的厚度减小到封装基板011的高度达到设定高度时停止电机232运行，从而实现对封装基板011位置的精准调控。

此外，在其他实施例中，顶针22可固定安装在安装基座21上，不同顶针22靠近底座1的一端相对于底座1的距离相等，在调整机构2朝向底座1运动的过程中，由于封装基板011的浮高现象，部分顶针22距离封装基板011较近，部分顶针22距离封装基板011较远，距离封装基板011较近的顶针22会先接触到封装基板011并减小该位置对应的粘接层013的厚度，接着距离封装较远的顶针22会接触到封装基板011，当所有顶针22抵接于封装基板011时，封装基板011相对于底座1的高度相等，从而使粘接层013的厚度均匀，有效解决封装基板011浮高的问题，使封装基板011的水平度、平整度等可满足基板上元件(如陀螺仪)正常使用时的要求。

进一步的，在本实施例中，为了可知晓封装基板011在调整前的平整度、水平度的情况，参照图2，所述推针机构23与所述顶针22远离所述底座1的一端间隔设置，以使所述调整机构2朝向所述底座1运动时，所述封装基板011推动与其抵接的顶针22背离所述底座1运动。将封装结构01放置于底座1后，首先松开调整机构2，使其朝向底座1移动，顶针22从远离封装基板011的位置不断地向封装基板011接近直至抵接于封装基板011，由于顶针22可在安装基座21上下自由活动，因此顶针22抵接于封装基板011后会在封装基板011的反作用力下朝向背离基座的方向运动直至调整机构2停止。在调整机构2停止后且顶针22未接触到推针机构23前，由于封装基板011不同位置的浮高状况不同，不同位置的顶针22之间的相对位置会发生变化，因此通过人眼或机器监测各顶针22之间相对位置的变化，便可知晓封装结构01调整前封装基板011的实际状态与要求的水平状态的偏差情况，在此基础上再进一步通过推针机构23对顶针22进行调节，有利于提高封装基板011位置调整的精准度，保证调整后的封装基板011可与其元件正常运行所要求的水平度、平整度精准匹配。

进一步的，参照图1和图2，为了可准确、直观地反映封装基板011在调整前的平整度、水平度的情况，每个所述顶针22在相对于所述底座1的同一高度上均设有标识部221，每个所述顶针22靠近所述底座1的一端与对应的标识部221之间的距离相等，调整前封装基板011的浮高情况会使各顶针22上的标识部221从平齐状态变为高低不平的状态，因此不同标识部221的高低情况可对封装基板011当前的水平状态进行准确表征，从而使基于人眼或机器可基于标识部221准确识别到封装基板011的当前状态，以进行进一步准确的调整动作。具体的，在本实施例中，封装结构01调整装置还包括摄像机3，摄像机3朝向该标识部221设置，从而实现可基于摄像机3所采集的图像实现对调整前封装基板011的浮高情况进行自动的识别。其中，在本实施例中，摄像机3具体为视觉相机。基于此，所述标识部221为沿所述顶针22周向延伸设置的凹槽，从而使凹槽可在摄像机3(尤其是视觉相机)所采集到的图像形成显著的特征图像，从而保证可基于摄像机3采集的图像对封装基板011的浮高情况的精准识别。

进一步的，参照图1，所述封装结构01调整装置还包括缓冲器4，所述缓冲器4设于所述底座1与所述调整机构2之间。在本实施例中，缓冲器4具体包括弹簧。缓冲器4的一端可固定于调整机构2或底座1之一，在底座1与调整机构2相对运动时缓冲器4的另一端接触到障碍物时产生对障碍物的反作用力从而产生缓冲作用。缓冲器4具体用于减缓调整机构2下降过程中接触到封装基板011时对基板的压力，以避免压力过大对封装基板011造成压伤。具体的，在将封装结构01放在底座1之前，可通过上述的驱动机构201将调整机构2抬起到一定高度(即背离底座1运动)并用限位固定，以避免顶针22与封装结构01干涉、方便封装结构01的安装，在将封装结构01放到底座1后，则可通过驱动机构201松开调整机构2使调整机构2沿着导向柱下降(即朝向底座1运动)，在缓冲器4的作用下调整机构2缓慢落下，实现重力减缓，从而有效减免顶针22接触产品时的力度。

本发明实施例还提出一种控制装置，应用对上述封装结构01的调整装置中的调整机构2的动作进行控制。

在本发明实施例中，参照图3，控制装置包括：处理器1001(例如cpu)，存储器1002等。存储器1002可以是高速ram存储器，也可以是稳定的存储器(non-volatilememory)，例如磁盘存储器。存储器1002可选的还可以是独立于前述处理器1001的存储装置。

上述的摄像机3、调整机构2的驱动机构201、调整螺栓对应的电机232、存储器1002均与处理器1001连接。处理器1001可获取摄像机3采集的图像数据，也可通过控制驱动机构201和电机232的运行实现对调整机构2、调整螺栓的动作的控制。

本领域技术人员可以理解，图3中示出的装置结构并不构成对装置的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。

如图3所示，作为一种可读存储介质的存储器1002中可以包括封装结构01的调整程序。在图3所示的装置中，处理器1001可以用于调用存储器1002中存储的封装结构01的调整程序，并执行以下实施例中封装结构01的调整方法中涉及到调整机构2的相关步骤操作。

进一步的，本发明实施例还提出一种封装结构01的调整方法，应用于如上述实施例中的封装结构01调整装置，以实现放置于该封装结构01调整装置中的封装结构01进行调整。

参照图4，提出本发明实施例封装结构01的调整方法的一实施例。在本实施例中，所述封装结构01的调整方法包括：

步骤s100，当封装结构01放置于底座1顶针22封装结构01封装基板011时，控制调整机构2朝向所述底座1运动，以将所述封装基板011调整至设定状态，所述设定状态为所述封装基板011上不同位置相对于所述底座1的高度的偏差小于或等于设定阈值。

在本实施例中，所述封装结构01包括封装基板011、壳体012以及未固化的粘接层013，所述粘接层013设于所述封装基板011与所述壳体012之间。在封装结构01的粘接层013未固化前，将封装结构01放置于底座1上。其中，放置于底座1的封装结构01中，所述封装基板011背离所述粘接层013的板面朝上。在将封装结构01放置于底座1时，封装结构01调整装置的使用人员可通过按键等方式输入设定指令，在检测到该设定指令时可认为封装结构01放置于底座1，否则可认为封装结构01未有放置于底座1；此外，也可在底座1设置感应模块(如红外检测模块、接近传感器等)检测到底座1的设定位置有物体时，可认为封装结构01放置于底座1，否则可认为封装结构01未有放置于底座1。

设定状态具体为可使封装基板011上的所有元件正常运行时封装基板011在壳体012装中的位置状态。设定阈值可根据元件正常运行对水平度、平整度的要求进行设定，元件正常运行所需的水平度、平整度的程度越高，则对应的设定阈值越小。

具体的，可通过对调整机构2的驱动机构201控制实现对调整机构2中顶针22的动作的控制，也在调整机构2包括有推针机构23时，控制调整机构2的驱动机构201结构推针机构23对应的电机232实现对调整机构2中顶针22的动作的控制。控制调整机构2朝向底座1运动时，带动顶针22朝向底座1运动，使顶针22抵接于封装基板011并推动封装基板011调整粘接层013的厚度。由于封装结构01中未固化的粘接层013厚度并不均匀，导致封装基板011会出现不同位置的浮高现象，因此间隔设置的顶针22抵接在封装基板011时，封装基板011与顶针22接触的位置会跟随顶针22运动下压，从而对下面的粘接层013的厚度进行调节，实现对封装基板011浮高的位置进行调节，使封装基板011从高低不平的状态调整至设定状态，使封装基板011的水平度、平整度等可满足基板上元件(如陀螺仪)正常使用时的要求。

本发明实施例提出的一种封装结构01调整方法，在封装结构01放置于底座1时，控制上述封装结构01调整装置中的调整机构2朝向所述底座1运动，以将所述封装基板011调整至设定状态，使封装基板011上不同位置相对于底座1的高度的偏差小于或等于设定阈值，高度偏差小于或等于设定阈值表明封装结构01中封装基板011的水平度、平整度等可满足元件功能正常实现的要求。

进一步的，在本实施例中，步骤s100之后，还包括：当所述封装基板011达到设定状态时，控制所述调整机构2停止运动，以使所述调整机构2中的顶针22静止并维持抵接于所述封装基板011的状态，直至所述粘接层013固化。固化时间可具体根据粘接层013的固化特性进行设置，例如20min至40min。这里，通过调整机构2将封装基板011调整至设定状态之后，在粘接层013固化前一直维持顶针22抵接在封装基板011的状态，从而避免固化的过程受到粘接层013本身的可塑性影响导致回弹，保证固化后的封装基板011可精准维持在设定状态，一方面可保证封装基板011与壳体012之间粘接的牢固程度，另一方面进一步保证封装结构01中封装基板011的水平度、平整度等可满足元件功能正常实现的要求。

进一步的，基于上述实施例，提出本申请封装结构01的调整方法的另一实施例。在本实施例中，基于上述的封装结构01调整装置包括有推针机构23时，参照图5，所述控制调整机构2朝向所述底座1运动，以将所述封装基板011调整至设定状态的步骤包括：

步骤s110，控制所述调整机构2朝向所述底座1运动，直至所述调整机构2中的顶针22抵接于所述封装基板011；

具体的，在将封装结构01放置于底座1前，可先将调整机构2整体抬高至一定高度，以便于封装结构01在底座1放置时不会与顶针22产生干涉。基于此，当封装结构01放置于底座1时，可通过调整机构2的驱动机构201控制调整机构2整体朝向底座1运动，直至顶针22抵接于封装基板011。

步骤s120，控制所述推针机构23推动所述顶针22朝向所述底座1运动，使所述顶针22推动所述封装基板011调整至设定状态。

当顶针22抵接于封装基板011时，可控制驱动机构201停止驱动，然后进一步控制推针机构23的电机232运转，电机232驱动推针机构23朝向底座1运动并推动顶针22朝向底座1运动，以使顶针22封装基板011至达到设定状态。

在本实施例中，当调整机构2包括有推针机构23时，先将调整机构2整体调整至顶针22与封装基板011抵接的状态，再进一步通过推针机构23推动顶针22将封装基板011调整至设定状态，从而保证封装结构01在底座1可正常放置，同时推针机构23可推动顶针22对封装基板011状态的有效调控。

进一步的，基于上述实施例，提出本申请封装结构01的调整方法的又一实施例。在本实施例中，基于上述的封装结构01调整装置中顶针22包括标识部221，且所述封装结构01调整装置还包括摄像机3的结构下，参照图6，步骤s120包括：

步骤s121，获取至少两个所述顶针22的图像，获取所述标识部221相对于所述底座1的基准高度；所述图像通过所述摄像头采集；

具体的，标准高度具体为封装基板011完全调整到位的水平高度所对应的所有标识部221相对于底座1的高度。标准高度可根据产品的实际需求进行具体设置。标准高度可为预先设置的固定参数，也可为基于封装基板011的实际浮高状态进行设置的参数。

步骤s122，根据所述图像中每个所述标识部221的图像位置，确定每个所述标识部221相对于底座1的当前高度；其中，所述基准高度小于或等于所述当前高度；

在摄像头采集的图像中识别每个标识部221的子图像，确定子图像在所采集的图像中的位置，基于图像坐标与空间坐标的转换关系，基于图像位置确定每个标识部221相对于底座1的当前高度。

步骤s123，根据所述当前高度与所述基准高度之间的高度差，控制所述推针机构23推动所述顶针22朝向所述底座1运动。

具体的，可计算每个当前高度与基准高度的高度差，基于高度差控制推针机构23同时或分步推动顶针22朝向底座1运动，以使每个标识部221相对于底座1的高度均为基准高度。

在本实施例中，当所述推针机构23包括至少两个子推动件231时，步骤s123包括：根据每个所述顶针22对应的所述高度差，依次控制每个所述子推动件231推动对应的顶针22朝向所述底座1运动，以使每个所述顶针22的标识部221相对于所述底座1的高度达到所述标准高度。例如，子推动件231为调整螺栓时，依次将电机232所连接的电批头与每个顶针22对应的子推动件231对位卡接，以通过电机232的运行带动电批头驱动子推动件231推动其对应的顶针22。其中，顶针22对应的高度差越大，则子推动件231推动顶针22朝向底座1滑动的距离越大，相当于该顶针22对应的位置的粘接层013减少的厚度越大。在按照高度差控制子推动件231推动对应的顶针22朝向底座1运动时，在当前高度与标准高度存在偏差或偏差大于预设阈值时可控制子推动件231的电机232运转并返回执行步骤s211，在当前高度与标准高度一致或偏差小于或等于预设阈值时可控制子推动件231对应的电机232停止运行，再类比参照此过程控制下一个顶针22的动作。

参照图7，图7为摄像机3所采集到的顶针22抵接于封装基板011而未接触到上方的推针机构23时所有顶针22的图像。其中，虚线a为表征所有标识部221的基本高度的基准线，实线b1、b2、b3、b4分别为每个标识部221对应形成的图像，由图7可直观、准确的表征顶针22地接与封装基板011而未有采用推针机构23推动顶针22以对封装基板011调整前封装基板011的浮高状态，通过上述方式，可通过推针机构23的推动作用时每个标识部221对应的图像位置均可达到基准线，从而实现封装基板011的水平度。

具体的，在本实施例中，所述根据每个所述顶针22对应的所述高度差，依次控制每个所述子推动件231推动对应的顶针22朝向所述底座1运动的步骤包括：

步骤s123a，根据每个所述顶针22对应的当前高度的比较结果确定调整次序；其中，所述当前高度越大，所述调整次序越前；

具体的，当前高度越大，则顶针22被顶起越高，表明该位置封装基板011的浮高现象越严重，则优先调节浮高现象严重的位置对应粘接层013的厚度。将各个顶针22的当前高度由高到低排序，当前高度高的排序越前。

步骤s123b，根据每个所述顶针22对应的所述高度差，按照所述调整次序依次控制每个子推动件231推动对应的顶针22朝向所述底座1运动。

例如，子推动件231为调整螺栓，推针机构23还包括电机232和与调整螺栓适配的电批头时，可控制机械手臂带动电机232移动至最高的顶针22对应的调整螺栓上端并缓慢下降，实现电批头接触到调整螺栓上端并实现配对，电机232运转驱动调整螺栓旋转并朝向底座1运动，调整螺栓接触到其对应的顶针22上端后，继续在电机232的持续运转下对封装基板011的进行下压调整，在此过程中通过摄像机3持续采集顶针22的图像，并不断识别所推动的顶针22的标识部221当前相对于底座1的高度与标准高度的偏差，若基于图像识别到标识部221的高度与标准高度一致，则可控制电机232停止工作，否则维持电机232持续运转。在将最高的顶针22的标识部221的高度调整至标准高度后，维持推针机构23停止推动并维持在当前状态，在顶针22维持抵接于封装基板011的状态下，再类比参照上述的方式对第二高的顶针22的标识部221的高度进行调整至标准高度，如此类推，直至将每个顶针22的标识部221的高度均调整至标准高度。

由于封装基板011是一个整体，在将其浮高的一端下压时，封装基板011的另一端必然会翘起一定高度，为了避免先调节较低的位置时封装基板011浮高的一端的浮高现象会加重，基于此，在本实施例中，通过上述方式，按照顶针22的标识部221当前高度从高到低的顺序，依次基于每个顶针22对应的高度差控制推针机构23推动顶针22对封装基板011对应为位置的高度进行调节，先调节封装基板011与所要求的水平高度偏差较大的位置，再调节封装基板011与所要求的水平高度偏差较小的位置，由于顶针22标识部221的高度调整至标准高度封装基板011对应的位置便固定在所要求的水平高度的位置，在此限位作用下再调节下一个顶针22标识部221的高度，会使剩下未调节的顶针22的标识部221的高度越来越接近标准高度，使减少后续子推动件231只需推动很小的距离便可将相应的顶针22的标识部221的高度调整至标准高度，从而实现各子推动件231推动较短的距离便可将封装基板011对应的位置调整至其性能所需的水平高度，有利于提高封装结构01调整的效率。

进一步的，基于上述任一实施例，提出本申请封装结构01的调整方法再一实施例。在本实施例中，参照图8，所述控制调整机构2朝向所述底座1运动的步骤之前，还包括：

步骤s001，获取壳体012、封装基板011和粘接材料；

粘接材料具体为需要固化后才能实现物体与物体之间的粘接固定的材料。粘接材料的类型可根据实际需求进行具体选择。在本实施例中，粘接材料具体为聚氨酯热溶胶，此类胶水固化的时间较长，从而便于有足够长的时间供后续形成的封装结构01中封装基板011的水平高度的调整，同时也能保证壳体012与封装基板011之间的良好粘接。

步骤s002，在所述壳体012内填充所述粘接材料形成未固化的粘接层013；

看将壳体012放置在自动点胶平台上，点胶机对壳体012的开口腔内封装基板011的固定位置进行点胶，形成未固化的粘接层013。开口腔内在封装基板011的固定位置预留溢胶槽，便于胶水的承载，可提供更好的粘接强度。其中，可根据不同封装基板011的尺寸规格定义封装基板011在壳体012内的固定位置以及溢胶槽的尺寸。

步骤s003，将所述封装基板011平放在所述粘接层013上形成封装结构01。

封装基板011具有相对的两个板面，在粘接层013形成后，将其中一个板面平铺在粘接层013上形成封装结构01。

步骤s004，将所述封装结构01放置于所述底座1，其中，所述封装基板011背离所述粘接层013的板面朝上。

其中，为了便于产线上产品的流通，在点胶前，可先将壳体012安装到载具中进行固定，其中壳体012的开口腔的开口朝上，分别对固定在载具上的壳体012、封装基板011进行点胶、组装形成封装结构01，再将安装有封装结构01的载具整个放置在封装结构01调整装置的底座1，按照上述实施例中的调整方式对封装结构01中的封装基板011的位置进行调整。

在本实施例中，通过上述方式对封装结构01进行预组装，将组装后但粘接层013尚未固化的封装结构01封装基板011的板面朝上放置于封装结构01调整装置的底座1，通过封装结构01调整装置对封装基板011的水平度、平整度调节，从而保证最终成型的封装结构01的水平度、平整度可满足封装基板011上元件功能的正常实现。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。