一种LED集成光源制造工艺及LED集成光源的制作方法

本发明涉及led集成光源技术领域，尤其涉及一种led集成光源制造工艺及led集成光源。

背景技术：

led集成光源具有节能、环保、寿命长等优点，被广泛应用于需要各种照明的场合。

目前，led集成光源在封装领域上呈现不同的封装形式和结构，传统的封装工艺形式大都为点胶工艺，即将荧光粉和荧光胶混合后点滴于芯片上，后再烘烤固化形成荧光层。由于粉胶混合液内荧光胶的含量远大于荧光粉的含量，所以易导致荧光粉含量少，被激发后产生的光的亮度小等问题；同时，由于荧光粉的粒径和密度不同，存在粉胶混合液的荧光粉浓度不均匀的问题，进而在荧光粉浓度低的位置出现激发效率降低的情况，尤其是在芯片边缘形成暗区，影响led集成光源的发光效果；另外，由于点滴的粉胶混合液量较多，在led集成光源被高功率产品驱动或长时间使用，荧光层局部升温时，易出现裂胶，导致失效，严重影响使用。

所以，亟需一种led集成光源制造工艺，以解决上述问题。

技术实现要素：

基于以上所述，本发明的目的在于提供一种led集成光源制造工艺及led集成光源，能使荧光粉均匀地置于芯片上，使激发后产生的光亮度高，均匀性好。

为达上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种led集成光源制造工艺，步骤包括：

s10、通过粘接剂将多个芯片粘接于基板的沉孔内，烘烤形成芯片层；

s20、导通多个所述芯片，并预留与所述芯片导通的引线层；

s30、在所述芯片层外周放置边缘遮框，混合荧光粉、荧光胶和稀释剂，并喷涂覆盖所述芯片层，取下所述边缘遮框，烘烤形成荧光层，所述芯片层置于所述荧光层内；

s40、在所述荧光层上点涂封装胶，烘烤形成封装层，所述芯片层置于所述封装层内。

作为一种led集成光源制造工艺的优选方案，所述沉孔的表面镀设有反射层。

作为一种led集成光源制造工艺的优选方案，多个所述芯片呈矩阵排列成芯片组。

作为一种led集成光源制造工艺的优选方案，所述基板上设置有两个以上所述沉孔，每个所述沉孔内均设置有一个所述芯片组。

作为一种led集成光源制造工艺的优选方案，所述s30中，取下所述边缘遮框之后，在相邻两个所述芯片组之间涂设白胶，烘烤形成所述荧光层。

作为一种led集成光源制造工艺的优选方案，所述荧光层的厚度为50μm-120μm。

作为一种led集成光源制造工艺的优选方案，所述粘接剂为银胶，所述s10中烘烤条件为(170±5)℃/1hrs。

作为一种led集成光源制造工艺的优选方案，所述荧光胶为硅胶，所述s30中烘烤条件为(150±5)℃/1hrs。

作为一种led集成光源制造工艺的优选方案，所述封装胶为硅胶，所述s40中烘烤步骤为：

先于(80±5)℃/1hrs的烘烤条件下烘烤；

再于(150±5)℃/3hrs的烘烤条件下烘烤。

一种led集成光源，采用以上任一方案所述的led集成光源制造工艺制成，包括：

基板，其上设置有沉孔；

芯片层，设置于所述沉孔内，包括相互电连接的多个芯片，所述芯片粘接于所述沉孔内；

引线层，与所述芯片导通；

荧光层，覆盖所述芯片层设置；

封装层，覆盖所述荧光层设置。

本发明的有益效果为：通过在荧光粉和荧光胶之间增加稀释剂，用于降低粉胶混合液的粘性，以使粉胶混合液中荧光粉的含量更多，保证被激发后产生的光的亮度更高；采用喷涂的方式将粉胶混合液置于芯片上，较点滴粉胶混合液的工艺，喷涂的工艺能使粉胶混合液更加均匀地置于芯片上，使芯片各处的激发效率相同，保证led集成光源的发光的均匀性；另外，通过喷涂工艺加工的荧光层厚度较薄，在led集成光源被高功率产品驱动或长时间使用，出现局部升温情况时，减少了出现裂胶的风险，同时，荧光层直接接触芯片层，更加有利于散热，提高了led集成光源的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本发明实施例的内容和这些附图获得其他的附图。

图1是本发明具体实施方式提供的led集成光源的剖视图；

图2是本发明具体实施方式提供的具有多个芯片组的led集成光源的示意图；

图3是本发明具体实施方式提供的led集成光源与外壳的示意图。

图中：

1、基板；11、沉孔；12、粘接剂；13、反射层；

21、芯片；22、边缘遮框；24、芯片组；

3、引线层；31、导线；

4、荧光层；41、白胶；

5、封装层；

6、外壳；61、接线端子、62、安装孔。

具体实施方式

为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本发明实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1-图3所示，本实施方式提供一种led集成光源制造工艺及led集成光源，该led集成光源制造工艺的步骤包括：s10、通过粘接剂12将多个芯片21粘接于基板1的沉孔11内，烘烤形成芯片层；s20、导通多个芯片21，并预留与芯片21导通的引线层3；s30、在芯片层外周放置边缘遮框22，混合荧光粉、荧光胶和稀释剂，并喷涂覆盖芯片层，取下边缘遮框22，烘烤形成荧光层4，芯片层置于荧光层4内；s40、在荧光层4上点涂封装胶，烘烤形成封装层5，芯片层置于封装层5内。

通过在荧光粉和荧光胶之间增加稀释剂，用于降低粉胶混合液的粘性，以使粉胶混合液中荧光粉的含量更多，保证被激发后产生的光的亮度更高；采用喷涂的方式将粉胶混合液置于芯片21上，较点滴粉胶混合液的工艺，喷涂的工艺能使粉胶混合液更加均匀地置于芯片21上，使芯片21各处的激发效率相同，保证led集成光源的发光的均匀性；另外，通过喷涂工艺加工的荧光层4厚度较薄，在led集成光源被高功率产品驱动或长时间使用，出现局部升温情况时，减少了出现裂胶的风险，同时，荧光层4直接接触芯片层，更加有利于散热，提高了led集成光源的使用寿命。

本实施例中，基板1采用铜制成，因为铜具有较好的导热性，在led集成光源被高功率产品驱动或长时间使用时能及时散热，避免热量聚集损伤led集成光源，能提高led集成光源的使用寿命。芯片21采用蓝光芯片21，以导电激发荧光粉产生白光，当然，本领域技术人员还可以根据需要的光的颜色选择对应的芯片21，在此不做具体限定。

进一步地，沉孔11的表面镀设有反射层13，反射层13选用具有较高反射率的金属，以增加沉孔11的反射率，对芯片21激发荧光粉后产生的光起到反射作用，提高led集成光源的亮度。可选地，反射层13可选用银，通过电镀工艺加工至沉孔11的表面，镀银能使沉孔11的表面反射率提高。

具体地，粘接剂12为银胶，s10中烘烤条件为(170±5)℃/1hrs，以保证芯片21和基板1之间具有较好的粘结力。银胶具有较好的导热性，在170℃/1hrs的烘烤条件下即可具有较好的粘接性，实现芯片21和基板1之间的有效连接。

可选地，多个芯片21呈矩阵排列成芯片组24，有利于保证led集成光源发光的均匀性。多个芯片21之间采用导线31实现串联或并联电路，形成引线层3，以满足led集成光源的发光需求。引线层3的两端设置有接线端子61，便于led集成光源连接入使用电路。另外，导线31可采用金线，金线的电阻小，导电率高，能较少发热，呈矩阵排列的多个芯片21能更加便于导线31的布设。

具体地，粉胶混合液中各成分的混合比例可以根据产品色温及高显色，高色域值的规格要求进行配置，其中荧光粉可以采用一种以上四种以下荧光粉进行混合，荧光胶也可以采用两种荧光胶混合，只要能保证粉胶混合液的浓度能进行喷涂操作即可，具体混合比例在此不做具体限定。

进一步地，在混合荧光粉、荧光胶和稀释剂之后，为减少粉胶混合液中出现气泡，还可以对粉胶混合液进行脱泡操作，脱泡操作为现有技术，在此不再赘述。其中，边缘遮框22的设置能有效减少在喷涂粉胶混合液时喷涂到芯片21以外的位置，能减少粉胶混合液的浪费。

于本实施例中，荧光层4的厚度为50μm-120μm，既能保证被激发后发光的亮度，又能避免受热后发生裂胶。且荧光胶为硅胶，s30中烘烤条件为(150±5)℃/1hrs，以保证荧光胶能彻底固化。

值得说明的是，如图1和图2所示，为使led集成光源的亮度更高，基板1上设置有两个以上沉孔11，每个沉孔11内均设置有一个芯片组24。

针对具有多芯片组24的led集成光源，在s30中取下边缘遮框22之后，还需在相邻两个芯片组24之间涂设白胶41，以划分不同芯片组24，涂设白胶41后再进行烘烤，以形成荧光层4。

进一步地，封装胶为硅胶，能完全覆盖导线31，有效地保证led集成光源电路。且s40中烘烤采用分段烘烤，具体步骤为：先于(80±5)℃/1hrs的烘烤条件下烘烤；再于(150±5)℃/3hrs的烘烤条件下烘烤。根据硅胶的性质，先进行的短时低温烘烤能去除硅胶内的气泡，以保证封装层5具有较好的透光性；后进行的长时高温烘烤能彻底固化硅胶，以保证较高的强度。

如图1-图3所示，本实施方式还公开一种led集成光源，采用如上任一方案所述的led集成光源制造工艺制成，该led集成光源包括基板1、芯片层、引线层3、荧光层4和封装层5，其中基板1上设置有沉孔11；芯片层设置于沉孔11内，包括相互电连接的多个芯片21，芯片21粘接于沉孔11内；引线层3与芯片21导通；荧光层4覆盖芯片层设置；封装层5覆盖荧光层4设置。该led集成光源亮度高，均匀性好，且使用寿命长。

进一步地，led集成光源外还包括外壳6，外壳6上设置有与引线端电连接的接线端子61，以及便于led集成光源安装的安装孔62。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。其中，术语“第一位置”和“第二位置”为两个不同的位置。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。