线圈组件的制作方法

线圈组件
1.本技术要求于2020年5月8日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0054838号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过整体引用包含于此。
技术领域
2.本公开涉及一种线圈组件。


背景技术：

3.电感器(线圈组件)是与电阻器和电容器一起用在电子装置中的典型无源电子组件。
4.随着电子装置逐渐变得高性能和更小，其中使用的电子组件的数量可增加，并且电子组件可小型化。
5.在薄膜型组件的情况下，在其上通过镀覆形成有线圈部的基板上，可堆叠其中金属磁性粉末颗粒分散在绝缘树脂中的磁性复合片并使其固化以形成主体，并且可在主体的表面上形成外电极。


技术实现要素：

6.本公开的一方面在于提供一种能够容易地在主体的表面上形成绝缘结构的线圈组件。
7.本公开的一方面在于提供一种能够容易地形成下电极结构的线圈组件。
8.本公开的一方面在于提供一种能够降低重量和尺寸的线圈组件。
9.本公开的一方面在于提供一种能够防止外电极之间的电短路的线圈组件。
10.根据本公开的一方面，一种线圈组件包括：主体，具有彼此相对的一个表面和另一表面以及分别连接所述一个表面和所述另一表面的多个壁表面，并且包括金属磁性粉末颗粒和绝缘树脂；线圈部，设置在所述主体中并且包括从所述主体的所述一个表面暴露以彼此间隔开的第一引出部和第二引出部；第一外电极和第二外电极，布置在所述主体的所述一个表面上以彼此间隔开并且分别连接到所述第一引出部和所述第二引出部；覆盖绝缘层，覆盖所述主体的所述另一表面并且延伸到所述主体的所述多个壁表面中的每个的至少一部分；以及氧化物绝缘膜，形成在所述金属磁性粉末颗粒的从所述主体的所述一个表面暴露的表面上并且包括所述金属磁性粉末颗粒的金属元素。
附图说明
11.通过以下结合附图的详细描述，本公开的以上和其它方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：
12.图1是示意性地示出根据本公开的第一实施例的线圈组件的示图。
13.图2是示意性地示出根据本公开的第一实施例的线圈组件当从下方观察时的示图。
14.图3是沿a方向观察图1时的示意图。
15.图4是图3的b部分的放大图。
16.图5为图4的c部分的放大图。
17.图6是示意性地示出根据本公开的第二实施例的线圈组件的示图。
18.图7是示意性地示出根据本公开的第二实施例的线圈组件当从下方观察时的示图。
19.图8是沿a’方向观察图6时的示意图。
20.图9是示意性地示出根据本公开的第三实施例的线圈组件的示图。
21.图10是示意性地示出根据本公开的第三实施例的线圈组件当从下方观察时的示图。
22.图11是沿a”方向观察图9时的示意图。
23.图12是图11的d部分的放大图。
具体实施方式
24.在本公开的描述中使用的术语用于描述特定实施例，并且不意在限制本公开。除非另外指出，否则单数术语包括复数形式。本公开的描述中的术语“包括”、“包含”、“被构造为”等用于表示存在特征、数量、步骤、操作、元件、部件或它们的组合，并不排除组合或添加一个或更多个附加特征、数量、步骤、操作、元件、部件或它们的组合的可能性。另外，术语“设置在
……
上”、“位于
……
上”等可表示元件位于对象的上方或下方，并且不必然意味着该元件相对于重力方向位于对象的上方。
25.术语“结合到”、“组合到”等不仅可表示元件彼此直接地且物理地接触，而且包括另一元件介于元件之间使得所述元件也与另一元件接触的构造。
26.为便于描述，附图中示出的元件的尺寸和厚度表示为示例，并且本公开不限于此。
27.在附图中，l方向可定义为第一方向或长度(纵向)方向，w方向可定义为第二方向或宽度方向，t方向可定义为第三方向或厚度方向。
28.在下文中，将参照附图详细描述根据本公开的实施例的线圈组件。参照附图，相同或相应的组件可由相同的附图标记表示，并且将省略重复的描述。
29.在电子装置中，可使用各种类型的电子组件，并且可在电子组件之间使用各种类型的线圈组件以去除噪声或用于其它目的。
30.换言之，在电子装置中，线圈组件可用作功率电感器、高频(hf)电感器、通用磁珠、高频(ghz)磁珠、共模滤波器等。
31.第一实施例
32.图1是示意性地示出根据本公开的第一实施例的线圈组件的示图。图2是示意性地示出根据本公开的第一实施例的线圈组件当从下方观察时的示图。图3是沿a方向观察图1时的示意图。图4是图3的b部分的放大图。图5是图4中c部分的放大图。虽然图3示出了沿方向a观察图1，但示出了根据本公开的第一实施例的线圈组件的内部结构。
33.参照图1至图5，根据本公开的实施例的线圈组件1000可包括主体100、支撑基板200、线圈部300、外电极410和420、覆盖绝缘层500以及氧化物绝缘膜21。
34.主体100可形成根据本实施例的线圈组件1000的外部，并且线圈部300可嵌入主体
100中。
35.主体100可形成为总体上具有六面体形状。
36.参照图1至图3，主体100可包括在长度方向l上彼此相对的第一表面101和第二表面102、在宽度方向w上彼此相对的第三表面103和第四表面104、以及在厚度方向t上彼此相对的第五表面105和第六表面106。主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103和第四表面104中的每个可对应于主体100的使主体100的第五表面105和第六表面106连接的壁表面。在下文中，主体100的两个端表面可指主体100的第一表面101和第二表面102，主体100的两个侧表面可指主体100的第三表面103和第四表面104。另外，主体100的一个表面和另一表面可分别指主体100的第六表面106和第五表面105。
37.主体100可例如形成为使得根据本实施例的其中形成有外电极410和420、覆盖绝缘层500和氧化物绝缘膜21(将稍后描述)的线圈组件1000具有1.0mm的长度、0.5mm的宽度和0.8mm的厚度，但不限于此。由于上述数值仅是不反映工艺误差等的设计值，因此到它们被识别为工艺误差的程度则应认为它们落入本公开的范围内。
38.基于由光学显微镜或扫描电子显微镜(sem)捕获的主体100在宽度方向w上的中央部的截面(在长度方向l-厚度方向t上的截面)的图像，如捕获的图像中所示，上述线圈组件1000的长度可指平行于主体100的长度方向l且连接线圈组件1000的最外边界线的多个线段的长度中的最大值。可选地，基于由光学显微镜或扫描电子显微镜(sem)捕获的主体100在宽度方向w上的中央部的截面(在长度方向l-厚度方向t上的截面)的图像，如捕获的图像中所示，上述线圈组件1000的长度可指平行于主体100的长度方向l且连接线圈组件1000的最外边界线的多个线段的长度中的最小值。可选地，基于由光学显微镜或扫描电子显微镜(sem)捕获的主体100在宽度方向w上的中央部的截面(在长度方向l-厚度方向t上的截面)的图像，如捕获的图像中所示，上述线圈组件1000的长度可指平行于主体100的长度方向l且连接线圈组件1000的最外边界线的多个线段的至少三个长度的算术平均值。
39.基于由光学显微镜或扫描电子显微镜(sem)捕获的主体100在宽度方向w上的中央部的截面(在长度方向l-厚度方向t上的截面)的图像，如捕获的图像中所示，上述线圈组件1000的厚度可指平行于主体100的厚度方向t且连接线圈组件1000的最外边界线的多个线段的长度中的最大值。可选地，基于由光学显微镜或扫描电子显微镜(sem)捕获的主体100在宽度方向w上的中央部的截面(在长度方向l-厚度方向t上的截面)的图像，如捕获的图像中所示，上述线圈组件1000的厚度可指平行于主体100的厚度方向t且连接线圈组件1000的最外边界线的多个线段的长度中的最小值。可选地，基于由光学显微镜或扫描电子显微镜(sem)捕获的主体100在宽度方向w上的中央部的截面(在长度方向l-厚度方向t上的截面)的图像，如捕获的图像中所示，上述线圈组件1000的厚度可指平行于主体100的厚度方向t且连接线圈组件1000的最外边界线的多个线段的至少三个长度的算术平均值。
40.基于由光学显微镜或扫描电子显微镜(sem)捕获的主体100在厚度方向t上的中央部的截面(在长度方向l-宽度方向w上的截面)的图像，如捕获的图像中所示，上述线圈组件1000的宽度可指平行于主体100的宽度方向w且连接线圈组件1000的最外边界线的多个线段的长度中的最大值。可选地，基于由光学显微镜或扫描电子显微镜(sem)捕获的主体100在厚度方向t上的中央部的截面(在长度方向l-宽度方向w上的截面)的图像，如捕获的图像中所示，上述线圈组件1000的宽度可指平行于主体100的宽度方向w且连接线圈组件1000的
最外边界线的多个线段的长度中的最小值。可选地，基于由光学显微镜或扫描电子显微镜(sem)捕获的主体100在厚度方向t上的中央部的截面(在长度方向l-宽度方向w上的截面)的图像，如捕获的图像中所示，上述线圈组件1000的宽度可指平行于主体100的宽度方向w且连接线圈组件1000的最外边界线的多个线段的至少三个长度的算术平均值。
41.可选地，上述线圈组件1000的长度、宽度和厚度可分别通过千分尺测量方法测量。千分尺测量方法可通过以具有计量r&r技术(即，计量重复性和再现性技术)的千分尺(装置)设置零点，将线圈组件1000插入千分尺的尖端之间，并且转动千分尺的测量杆来执行。在通过千分尺测量方法测量线圈组件1000的长度时，线圈组件1000的长度可指一次测量的值，或者可指多次测量的值的算术平均值。这可等同地应用于线圈组件1000的宽度和厚度。
42.主体100可包括金属磁性粉末颗粒20和30以及绝缘树脂10。具体地，主体100可通过堆叠包括绝缘树脂10和分散在绝缘树脂10中的金属磁性粉末颗粒20和30的一个或更多个磁性复合片来形成。
43.金属磁性粉末颗粒20和30可包括从由铁(fe)、硅(si)、铬(cr)、钴(co)、钼(mo)、铝(al)、铌(nb)、铜(cu)和镍(ni)构成的组中选择的一种或更多种。例如，金属磁性粉末颗粒20和30可以是纯铁粉末、fe-si基合金粉末、fe-si-al基合金粉末、fe-ni基合金粉末、fe-ni-mo基合金粉末、fe-ni-mo-cu基合金粉末、fe-co基合金粉末、fe-ni-co基合金粉末、fe-cr基合金粉末、fe-cr-si基合金粉末、fe-si-cu-nb基合金粉末、fe-ni-cr基合金粉末和fe-cr-al基合金粉末中的一种或更多种。
44.金属磁性粉末颗粒20和30可以是非晶的或结晶的。例如，金属磁性粉末颗粒20和30可以是fe-si-b-cr基非晶合金粉末颗粒，但不限于此。金属磁性粉末颗粒20和30中的每个可具有约0.1μm至30μm的平均直径，但不限于此。
45.金属磁性粉末颗粒20和30可包括第一粉末颗粒20和具有小于第一粉末颗粒20的颗粒直径的颗粒直径的第二粉末颗粒30。在本说明书中，颗粒直径可指由d
90
、d
50
等表示的颗粒直径分布。在本公开的情况下，金属磁性粉末颗粒20和30可包括第一粉末颗粒20和具有比第一粉末颗粒20小的颗粒直径的第二粉末颗粒30，使得第二粉末颗粒30可放置在第一粉末颗粒20之间的空间中。因此，可提高在所得主体100中填充磁性体的比率。在下文中，为了便于解释，将描述主体100的金属磁性粉末颗粒20和30由具有不同颗粒直径的第一粉末颗粒20和第二粉末颗粒30构成，但本公开的范围不限于此。例如，作为本公开的另一非限制性示例，金属磁性粉末颗粒可包括具有不同颗粒直径的三种类型的粉末颗粒。绝缘涂层可形成在金属磁性粉末颗粒20和30的表面上，但不限于此。
46.绝缘树脂10可包括呈单一形式或呈组合形式的环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物等，但不限于此。
47.主体100可包括穿过支撑基板200和线圈部300(将稍后描述)的芯110。芯110可通过利用磁性复合片填充线圈部300的通孔而形成，但不限于此。
48.支撑基板200可设置在主体100中。支撑基板200可被配置为支撑线圈部300(将稍后描述)。
49.支撑基板200可利用包括诸如环氧树脂的热固性绝缘树脂、诸如聚酰亚胺的热塑性绝缘树脂或感光绝缘树脂的绝缘材料形成，或者可利用其中诸如玻璃纤维或无机填料的增强材料浸渍有这种绝缘树脂的绝缘材料形成。例如，支撑基板200可利用诸如半固化片、
味之素堆积膜(abf，ajinomoto build-up film)、fr-4、双马来酰亚胺三嗪(bt)树脂、感光电介质(pid)、覆铜层压板(ccl)等的材料形成，但不限于此。
50.作为无机填料，可使用从二氧化硅(sio2)、氧化铝(al2o3)、碳化硅(sic)、硫酸钡(baso4)、滑石、泥浆、云母粉、氢氧化铝(al(oh)3)、氢氧化镁(mg(oh)2)、碳酸钙(caco3)、碳酸镁(mgco3)、氧化镁(mgo)、氮化硼(bn)、硼酸铝(albo3)、钛酸钡(batio3)和锆酸钙(cazro3)中选择的一种或更多种。
51.当支撑基板200利用包括增强材料的绝缘材料形成时，支撑基板200可提供更好的刚性。当支撑基板200利用不包含玻璃纤维的绝缘材料形成时，支撑基板200可有利于减小整个线圈部300的厚度以减小组件的宽度。当支撑基板200利用包含感光绝缘树脂的绝缘材料形成时，可减少用于形成线圈部300的工艺的数量。因此，在降低生产成本方面可能是有利的，并且可形成精细的过孔。
52.线圈部300可设置在支撑基板200上。线圈部300可嵌入主体100中以呈现线圈组件的特性。例如，当本实施例的线圈组件1000用作功率电感器时，线圈部300可通过将电场储存为磁场并维持输出电压来起到稳定电子装置的电源的作用。
53.线圈部300可形成在支撑基板200的彼此相对的两个表面中的至少一个上，并且可形成至少一匝。线圈部300可设置在支撑基板200的在主体100的宽度方向w上彼此相对的一个表面和另一表面上。具体地，在本实施例中，线圈部300可包括线圈图案311和312、过孔321、322和323以及引出部。
54.第一线圈图案311和第二线圈图案312中的每个可以呈具有围绕主体100的芯110形成至少一匝的平面螺旋形状的形式。例如，基于图1的方向，第一线圈图案311可在支撑基板200的后表面上围绕芯110形成至少一匝。第二线圈图案312可在支撑基板200的前表面上围绕芯110形成至少一匝。与主体100在厚度方向t上的中央部相比，第一线圈图案311和第二线圈图案312中的每个可以以其中连接到引出图案331和332的最外匝的端部延伸为更靠近主体100的第六表面106的延伸形式形成。结果，与其中线圈的最外匝的端部仅形成到主体在厚度方向上的中央部的情况相比，第一线圈图案311和第二线圈图案312可增加整个线圈部300的匝数。
55.引出部可包括引出图案331和332以及辅助引出图案341和342。具体地，基于图1的方向，第一引出部(即，331和341)可包括在支撑基板200的后表面上从第一线圈图案311延伸并且从主体100的第六表面106暴露的第一引出图案331和设置在支撑基板200的前表面上以与第一引出图案331相对应并且与第二线圈图案312间隔开的第一辅助引出图案341。基于图1的方向，第二引出部(即，332和342)可包括在支撑基板200的前表面上从第二线圈图案312延伸并且从主体100的第六表面106暴露的第二引出图案332和设置在支撑基板200的后表面上以与第二引出图案332相对应并且与第一线圈图案311间隔开的第二辅助引出图案342。第一引出部(即，331和341)和第二引出部(即，332和342)可从主体100的第六表面暴露，以彼此间隔开，并且可分别与将稍后描述的第一外电极410和第二外电极420接触并连接到第一外电极410和第二外电极420。穿过引出图案331和332以及辅助引出图案341和342的贯通部可形成在引出图案331和332以及辅助引出图案341和342中。在这种情况下，由于主体100的至少一部分设置在贯通部中，因此可提高主体100和线圈部300之间的结合力(锚固效应)。
56.当考虑线圈部300与外电极410和420(将稍后描述)之间的电连接关系时，在本实施例中可省略上述辅助引出图案341和342。由于辅助引出图案341和342可通过第二过孔322和第三过孔323(将稍后描述)分别连接到引出图案331和332，因此可改善线圈部300与外电极410和420之间的连接可靠性。另外，由于辅助引出图案341和342可对称地形成外电极410和420，因此可减少外观缺陷。
57.第一过孔321可穿过支撑基板200以使第一线圈图案311和第二线圈图案312的最内匝连接。第二过孔322可穿过支撑基板200以使第一引出图案331和第一辅助引出图案341连接。第三过孔323可穿过支撑基板200以使第二引出图案332和第二辅助引出图案342连接。
58.通过这样做，线圈部300可用作连接为整体的单个线圈。
59.线圈图案311和312、过孔321、322和323、引出图案331和332以及辅助引出图案341和342中的至少一个可包括至少一个导电层。
60.例如，当第二线圈图案312、过孔321、322和323、第二引出图案332和第一辅助引出图案341通过镀覆形成在支撑基板200的前表面(基于图1的方向)上时，第二线圈图案312、过孔321、322和323、第二引出图案332和第一辅助引出图案341中的每个可分别具有种子层和电镀层。种子层可通过诸如无电镀覆、溅射等的气相沉积方法形成。种子层和电镀层中的每个可具有单层结构或多层结构。多层结构的电镀层可由其中一个电镀层被另一电镀层覆盖的共形膜结构形成，或者可具有其中另一电镀层仅堆叠在一个电镀层的一个表面上的形式。第二线圈图案312的种子层、过孔321、322和323的种子层以及第二引出图案332的种子层可一体地形成，它们之间可不出现边界，但不限于此。第二线圈图案312的电镀层、过孔321、322和323的电镀层以及第二引出图案332的电镀层可一体地形成，并且因此，它们之间可不出现边界，但本公开不限于此。
61.线圈图案311和312、过孔321、322和323、引出图案331和332以及辅助引出图案341和342可分别利用诸如铜(cu)、铝(al)、银(ag)、锡(sn)、金(au)、镍(ni)、铅(pb)、铬(cr)、钛(ti)、钼(mo)或它们的合金的导电材料形成，但不限于此。
62.在本实施例中，由于线圈部300可设置为垂直于可以是安装表面的主体100的第六表面106，因此可在保持主体100和线圈部300的体积的同时减小安装面积。为此，可在具有相同面积的安装基板上安装相对大量的电子组件。另外，在本实施例中，由于线圈部300可设置为垂直于可以是安装表面的主体100的第六表面106，因此由线圈部300感应的磁通量的方向可设置为平行于主体100的第六表面106。因此，可相对地减少在安装基板的安装表面上引起的噪声。
63.外电极410和420可布置在主体100的第六表面106上以彼此间隔开，并且可分别连接到引出部(即，331、332、341和342)。具体地，第一外电极410可设置在主体100的第六表面106上，并且可与第一引出图案331和第一辅助引出图案341中的每个接触并且连接到第一引出图案331和第一辅助引出图案341中的每个。第二外电极420可设置在主体100的第六表面106上，并且可与第二引出图案332和第二辅助引出图案342中的每个接触并且连接到第二引出图案332和第二辅助引出图案342中的每个。在本实施例中，由于外电极410和420与辅助引出图案341和342可分别彼此接触并连接，因此可改善外电极410和420中的每个与线圈部300之间的结合可靠性。例如，支撑基板200可设置在第一引出图案331和第一辅助引出
图案341之间，以从主体100的第六表面106暴露。在这种情况下，由于镀覆的偏差，凹部可形成在第一外电极410的与支撑基板200从主体100的第六表面106暴露的区域相对应的区域中，但不限于此。
64.当线圈组件1000安装在印刷电路板等上时，外电极410和420可将根据本实施例的线圈组件1000电连接到印刷电路板等。例如，根据本实施例的线圈组件1000可安装成使得主体100的第六表面106面对印刷电路板的上表面，并且布置在主体100的第六表面106上以彼此间隔开的外电极410和420可电连接到印刷电路板的连接部。
65.外电极410和420可利用诸如铜(cu)、铝(al)、银(ag)、锡(sn)、金(au)、镍(ni)、铅(pb)、铬(cr)、钛(ti)或它们的合金的导电材料形成，但不限于此。
66.外电极410和420中的每个可以以多层结构形成。例如，外电极410可包括设置为接触引出部(即，331和341)的第一金属层411以及设置在第一金属层411上的第二金属层412和413，外电极420可包括设置为接触引出部(即，332和342)的第一金属层421以及设置在第一金属层421上的第二金属层422和423。第一金属层411和421可通过诸如溅射等的气相沉积或电镀形成。当第一金属层411和421通过电镀形成时，由于电镀拖尾现象，第一金属层411和421可能延伸以接触主体100的第六表面106。在这种情况下，可改善外电极410和420与主体100之间的结合力。第二金属层412和413可通过电镀形成在第一金属层411上，并且第二金属层422和423可通过电镀形成在第一金属层421上。第二金属层412和413可以以多层结构形成，并且第二金属层422和423可以以多层结构形成。作为非限制性示例，可包括第一镀层412和422、以及形成在第一镀层412和422上的第二镀层413和423。例如，第一金属层411和421可包括铜(cu)，第一镀层412和422可包括镍(ni)，并且第二镀层413和423可包括锡(sn)。
67.覆盖绝缘层500可覆盖主体100的另一表面，并且可设置为延伸到主体100的多个壁表面中的每个的至少一部分。例如，覆盖绝缘层500可覆盖主体100的第五表面105，并且可设置为延伸到主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103和第四表面104中的每个的分别连接到主体100的第五表面105的至少一部分。在本实施例中，覆盖绝缘层500可覆盖主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103和第四表面104中的每个的整体。例如，覆盖绝缘层500可覆盖例如主体100在长度方向l上的第一表面101的整体。结果，在本实施例中，覆盖绝缘层500可不覆盖主体100的第六表面106。
68.覆盖绝缘层500可包括诸如聚苯乙烯基树脂、乙酸乙烯酯基树脂、聚酯基树脂、聚乙烯基树脂、聚丙烯基树脂、聚酰胺基树脂、橡胶基树脂、丙烯酸基树脂等的热塑性树脂、诸如酚基树脂、环氧基树脂、氨基甲酸酯基树脂、三聚氰胺基树脂、醇酸基树脂等的热固性树脂或感光树脂。
69.覆盖绝缘层500可例如通过将主体100的第六表面106设置为接触支撑构件，然后在主体100的整个第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104和第五表面105上喷涂用于形成覆盖绝缘层500的绝缘材料来形成，但本公开的范围不限于此。作为另一示例，覆盖绝缘层500可通过诸如化学气相沉积(cvd)的气相沉积将绝缘材料设置在主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104和第五表面105上来形成。根据上述方法，与其中绝缘层分别设置在主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104和第五表面105中的每个上的情况相比，覆盖绝缘层500可通过单个工艺形成在
主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104和第五表面105上，以减少工艺的数量。
70.氧化物绝缘膜21可形成在金属磁性粉末颗粒20和30的从主体100的一个表面暴露的表面上，并且可包括金属磁性粉末颗粒20和30的金属元素。例如，氧化物绝缘膜21可形成在金属磁性粉末颗粒20和30的从主体100的第六表面106暴露的暴露表面上，并且可包括金属磁性粉末颗粒20和30的金属元素。
71.根据形成覆盖绝缘层500的上述方法，尽管覆盖绝缘层500可形成在主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104和第五表面105上，但覆盖绝缘层500可不形成在主体100的第六表面106上。因此，金属磁性粉末颗粒20和30可从主体100的第六表面106暴露。如上所述，绝缘涂层可形成在金属磁性粉末颗粒20和30的表面上。由于绝缘涂层的相对薄的厚度和相对弱的结合强度，在主体100上形成覆盖绝缘层500之后，在支撑构件与主体100的第六表面106剥离时，可从金属磁性粉末颗粒20和30的表面去除设置在金属磁性粉末颗粒20和30的暴露区域上的绝缘涂层，以使可导电的金属磁性粉末颗粒20和30暴露在外部。
72.在本实施例中，在形成覆盖绝缘层500之后，氧化物绝缘膜21可形成在主体100的第六表面106上，以防止第一外电极410和第二外电极420之间发生电短路。例如，通过将主体100的第六表面106与支撑构件分离，然后对主体100的第六表面106执行酸处理，氧化物绝缘膜21可形成在可导电的金属磁性粉末颗粒20和30的从主体100的第六表面106暴露的表面上。在这种情况下，因为用于酸处理的溶液可选择性地与暴露的金属磁性粉末颗粒20和30反应以形成氧化物绝缘膜21，因此氧化物绝缘膜21可包括暴露的金属磁性粉末颗粒20和30的金属元素。与在主体100的第六表面106上形成单独的图案化绝缘层的情况相比，通过酸处理在主体100的第六表面106上形成氧化物绝缘膜21可减少工艺的数量。不考虑酸处理溶液渗透到主体100与覆盖绝缘层500的边缘部之间的界面中的可忽略的渗透，由于覆盖绝缘层500在氧化物绝缘膜21之前形成，因此氧化物绝缘膜21可不设置在主体的被覆盖绝缘层500覆盖的区域中。也就是说，不考虑酸处理溶液渗透到主体100与覆盖绝缘层500的边缘部之间的界面中的可忽略的渗透，由于覆盖绝缘层500在氧化物绝缘膜21之前形成，因此氧化物绝缘膜21可不设置在覆盖绝缘层500与主体100之间。在酸处理溶液渗透到主体100和覆盖绝缘层500的边缘部之间的界面中的情况下，氧化物绝缘膜21可另外设置在金属磁性粉末颗粒20和30的从主体暴露但被覆盖绝缘层500的边缘部覆盖的部分上。在一个示例中，“氧化物绝缘膜21可不设置在覆盖绝缘层500和主体100之间”可表示氧化物绝缘膜21可不完全设置在覆盖绝缘层500和主体100之间，或者可表示氧化物绝缘膜21的大部分可不设置在覆盖绝缘层500和主体100之间并且氧化物绝缘膜21的小部分由于酸处理溶液的渗透可设置在覆盖绝缘层500和主体100的边缘之间。
73.由于主体100的绝缘树脂10的固化产物的相对多孔的结构，酸处理溶液可从主体100的第六表面106渗透到预定深度(h1)。作为结果，氧化物绝缘膜21可形成在金属磁性粉末颗粒20和30的未从主体100的第六表面106暴露但设置为距离上述主体100的第六表面106预定深度的表面至少一部分上，以及金属磁性粉末颗粒20和30的从主体100的第六表面106暴露的表面的至少一部分上。在这种情况下，距离主体100的第六表面106预定深度可被定义为上述第一粉末颗粒20的颗粒直径的约1.5倍的深度。
74.由于第一粉末颗粒20的颗粒直径大于第二粉末颗粒30的颗粒直径，因此氧化物绝缘膜21通常可形成在第一粉末颗粒20的表面上。例如，第一粉末颗粒20和第二粉末颗粒30可设置在距主体100的第六表面106预定深度处。第二粉末颗粒30可在酸处理期间由于相对小的颗粒直径而溶解在酸处理溶液中。第二粉末颗粒30可溶解在酸处理溶液中以在距离主体100的第六表面106具有预定深度的区域中形成空隙v。作为结果，与第二粉末颗粒30的体积相对应的空隙v可保留在设置在距离上述主体100的第六表面106预定深度处的绝缘树脂10中。如上所述，由于第二粉末颗粒30的颗粒直径是指根据颗粒直径分布的颗粒直径，因此第二粉末颗粒30的体积是指体积分布。因此，“空隙v的体积对应于第二粉末颗粒30的体积”可指空隙v的体积分布可与第二粉末颗粒30的体积分布基本上相同。
75.氧化物绝缘膜21可通过酸与其表面的至少一部分从主体100的第六表面106暴露或者设置在距离主体100的第六表面106特定深度中的金属磁性粉末颗粒20和30反应而形成。因此，氧化物绝缘膜21可不连续地形成在作为基准的主体100的第六表面106上。另外，氧化物绝缘膜21中的氧元素的浓度可从金属磁性粉末颗粒20和30中的每个的表面朝向金属磁性粉末颗粒20和30中的每个的中央部减小。例如，由于金属磁性粉末颗粒20和30中的每个的表面暴露于酸处理溶液的时间段可长于金属磁性粉末颗粒20和30的中央部暴露于酸处理溶液的时间段，因此氧化物绝缘膜21可根据其深度具有不同浓度的氧元素。作为结果，由于根据氧化还原反应的诸如金属元素等的不平衡，可能在氧化物绝缘膜21上形成裂纹cr。由于上述原因，本公开的氧化物绝缘膜21可与通过在金属磁性粉末颗粒20和30上施加或涂覆单独的氧化物膜的技术的氧化物绝缘膜区分开。
76.因为氧化物绝缘膜21包括金属磁性粉末颗粒20和30的金属元素和氧元素，因此可提供优异的电绝缘性能。因此，在将外电极410和420镀覆在第一引出部和第二引出部(即，331和341以及332和342)中的每个上时，可防止镀覆拖尾现象等，而不在主体100的第六表面106上形成单独的阻镀剂。
77.如图4中所示，基于设置在距离主体100的第六表面106预定深度处的金属磁性粉末颗粒20和30中的任意一个，氧化物绝缘膜21可形成在金属磁性粉末颗粒20和30的整个表面上，或者可仅形成在金属磁性粉末颗粒20和30的表面的一个区域上。
78.根据本实施例的线圈组件1000还可包括沿着支撑基板200和线圈部300的表面形成的绝缘膜。绝缘膜可用于使线圈部300与主体100绝缘，并且可包括诸如聚对二甲苯的已知绝缘材料，但不限于此。绝缘膜可通过气相沉积法等形成，但不限于此，并且还可通过在支撑基板200的两个表面上堆叠绝缘膜来形成。
79.第二实施例
80.图6是示意性地示出根据本公开的第二实施例的线圈组件的示图。图7是示意性地示出根据本公开的第二实施例的线圈组件当从下方观察时的示图。图8是当沿方向a’观察图6时的示意图。
81.参照图1至图5以及图6至图8，当将根据本实施例的线圈组件2000与根据本公开的第一实施例的线圈组件1000进行比较时，可不同地提供覆盖绝缘层500和氧化物绝缘膜21。因此，在描述本实施例时，将仅描述与本公开的第一实施例不同的覆盖绝缘层500和氧化物绝缘膜21。本实施例的构造的其余部分可如本公开的第一实施例中所描述的那样应用。
82.参照图6至图8，应用于本实施例的覆盖绝缘层500的至少一部分可延伸到主体的
一个表面。例如，覆盖绝缘层500的至少一部分可延伸到主体100的第六表面106。
83.如上所述，为了形成覆盖绝缘层500，主体100可附接到支撑构件，使得主体100的第六表面106与支撑构件接触。由于主体100的第六表面106的表面粗糙度和/或支撑构件的接触主体100的第六表面106的一个表面的表面粗糙度，可在主体100的第六表面106与支撑构件的一个表面之间形成分离空间。在这种情况下，当根据上述方法形成覆盖绝缘层500时，用于形成覆盖绝缘层500的绝缘材料可渗透到主体100的第六表面106与支撑构件的一个表面之间。作为结果，覆盖绝缘层500可不仅覆盖主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104和第五表面105中的每个，而且还可延伸到主体100的第六表面106的至少一部分并且设置在主体100的第六表面106的至少一部分上。
84.作为结果，在具有从主体100的第六表面106暴露的至少一部分表面的金属磁性粉末颗粒20和30中，氧化物绝缘膜21可形成在具有未被覆盖绝缘层500覆盖的暴露表面的金属磁性粉末颗粒20和30的表面上。
85.图7示出了覆盖绝缘层500可设置在主体100的第六表面106的在长度方向上的相对侧上，但这仅是说明性的。
86.第三实施例
87.图9是示意性地示出根据本公开的第三实施例的线圈组件的示图。图10是示意性地示出根据本公开的第三实施例的线圈组件当从下方观察时的示图。图11是当沿方向a”观察图9时的示意图。图12是图11中d部分的放大图。
88.参照图1至图5以及图9至图12，当将根据本实施例的线圈组件3000与根据本公开的第一实施例的线圈组件1000进行比较时，可不同地设置覆盖绝缘层500和氧化物绝缘膜21。因此，在描述本实施例时，将仅描述与本公开的第一实施例不同的覆盖绝缘层500和氧化物绝缘膜21。本实施例的构造的其余部分可如本公开的第一实施例中所描述的那样应用。
89.参照图9至图12，应用于本实施例的覆盖绝缘层500可形成为使主体100的多个壁表面中的每个的至少一部分暴露。例如，覆盖绝缘层500可覆盖主体100的第五表面105以延伸到主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103和第四表面104，但覆盖绝缘层500可在厚度方向t上不完全覆盖第一表面101、第二表面102、第三表面103和第四表面104中的每个。作为结果，设置在主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103和第四表面104中的每个上的覆盖绝缘层500的端部可在厚度方向t上与由主体100的第六表面106形成的边缘间隔开预定距离。
90.本实施例的上述结构可能是因为在用于形成覆盖绝缘层500的上述工艺中使用的支撑构件可能是诸如弹性体的弹性主体，而不是刚性主体，并且因此，由于主体100的自重，除了主体100的第六表面106之外，主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103和第四表面104中的每个的连接到主体100的第六表面106的至少一部分可与支撑构件接触，但可不限于此。
91.在本实施例的情况下，由于上述覆盖绝缘层500的布置结构，氧化物绝缘膜21可不被覆盖绝缘层500覆盖，并且可进一步形成在金属磁性粉末颗粒20和30的从主体100的多个壁表面(例如，主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103和第四表面104中的每个)暴露的表面上。
92.与从主体100的第六表面106暴露的金属磁性粉末颗粒20和30不同，从主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103和第四表面104中的每个暴露的金属磁性粉末颗粒20和30可具有切割表面。金属磁性粉末颗粒20和30的从主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103和第四表面104中的每个暴露的切割表面可以是因为金属磁性粉末颗粒20和30的一部分可由于切割工艺而被切割刀片切割。
93.根据本公开的实施例，绝缘结构可容易地形成在主体的表面上。
94.根据本公开的实施例，可容易地形成下电极结构。
95.根据本公开的实施例，可防止外电极之间的电短路。
96.尽管上面已经示出和描述了示例实施例，但对于本领域技术人员将明显的是，可在不脱离本公开的由所附权利要求限定的范围的情况下进行变型和修改。