一种移相器的制作方法

一种移相器
【技术领域】
[0001]
本发明涉及移动通信技术领域，具体涉及一种移相器。


背景技术：

[0002]
5g天线作为5g移动通信系统的一个关键部件，广泛应用于各种5g移动通信系统中，随着5g天线使用场景多元化，5g电调天线得到广泛应用，移相器是实现5g天线电调功能关键结构。目前现有的移相器结构复杂，成本较高，高度尺寸比较大，不能满足市场需求。


技术实现要素：

[0003]
本发明的主要目的在于提供一种结构简单、成本低、高度尺寸较小的移相器。
[0004]
为达成上述目的，本发明所提供的技术方案是，提供一种移相器，包括微带电路板、外壳、拉片和移相组件；所述外壳安装到所述微带电路板，所述微带电路板和所述外壳之间形成收容腔，所述拉片部分地位于所述收容腔内，且拉片的一端从所述外壳的第一端伸出，所述拉片可相对于所述微带电路板滑动；所述移相组件位于所述拉片和所述微带电路板之间并与所述微带电路板紧密接触，所述移相组件与所述拉片连接并随所述拉片相对于所述微带电路板滑动实现移相。
[0005]
作为优选的技术方案，所述移相组件包括与所述微带电路板紧密接触的微带滑片以及弹性垫片，所述弹性垫片被夹持在所述微带滑片与所述拉片之间用于将所述微带滑片压紧到所述微带电路板。
[0006]
作为优选的技术方案，所述弹性垫片包括弹性垫片本体和形成到所述弹性垫片本体的靠近所述微带滑片的一面的镂空的凸包结构，所述弹性垫片本体抵接到所述拉片，所述凸包结构抵接到所述微带滑片。
[0007]
作为优选的技术方案，所述凸包结构的靠近所述微带滑片的一端为平面以保证与所述微带滑片平稳接触。
[0008]
作为优选的技术方案，所述弹性垫片为一体成型的硅橡胶件。
[0009]
作为优选的技术方案，所述拉片的靠近所述外壳内的顶部的一面设有第一连接件，所述外壳内的顶部设有沿所述外壳的纵向延伸的第一通槽，所述第一连接件穿设到所述第一通槽中并可在所述第一通槽内沿所述外壳的纵向滑动，从而使得所述拉片可沿所述外壳的纵向滑动。
[0010]
作为优选的技术方案，所述拉片的靠近所述移相组件的一面设有第二连接件，所述微带电路板设有沿其纵向延伸的第二通槽，所述第二连接件穿过所述移相组件的第一端并穿设到所述第二通槽中，所述第二连接件可在所述第二通槽内沿所述微带电路板的纵向滑动；在所述第二连接件滑动到所述第二通槽的靠近所述外壳的第一端的一端时，所述移相组件的第一端位于所述收容腔的靠近所述外壳的第一端的一端内，在所述第二连接件滑动到所述第二通槽的靠近所述外壳的第二端的一端时，所述移相组件的第二端位于所述收容腔的靠近所述外壳的第二端的一端内。
[0011]
作为优选的技术方案，所述拉片的靠近所述外壳内的顶部的一面设有沿拉片的纵向延伸的两根凸棱，所述两根凸棱与所述外壳内的顶部接触用于实现所述拉片相对于所述外壳平移。
[0012]
作为优选的技术方案，所述凸棱、拉片和移相组件三者的厚度之和大于所述收容腔的高度，使所述移相组件被弹性压缩。
[0013]
作为优选的技术方案，所述外壳的底部设有第一安装件和第二安装件，所述第一安装件和第二安装件分别安装到所述微带电路板的第一安装孔中和第二安装孔中；所述外壳的底部设有卡扣，所述微带电路板设有与所述卡扣相对应的扣位，所述卡扣与对应的扣位相卡合。
[0014]
本发明提供的移相器，通过拉片带动移相组件沿微带电路板的纵向滑动，从而可改变微带电路板的微带线通路长度，从而可实现移相，结构简单，成本低，高度尺寸较小，满足了市场需求。
【附图说明】
[0015]
为进一步揭示本案之具体技术内容，首先请参阅附图，其中：
[0016]
图1为本发明一实施例提供的一种移相器的结构示意图；
[0017]
图2为图1所示移相器的爆炸示意图；
[0018]
图3为图1所示移相器的剖视示意图；
[0019]
图4为图1所示移相器的外壳的结构示意图；
[0020]
图5为图1所示移相器的拉片的结构示意图；
[0021]
图6为图1所示移相器的弹性垫片的结构示意图。
[0022]
符号说明：
[0023]
微带电路板10
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第一安装孔12
[0024]
第二安装孔14
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扣位16
[0025]
第二通槽18
[0026]
外壳20
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第一安装件22
[0027]
第二安装件24
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卡扣26
[0028]
第一通槽28
[0029]
收容腔30
[0030]
拉片40
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第一连接件42
[0031]
第二连接件44
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凸棱46
[0032]
微带滑片52
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微带滑片的贯通孔522
[0033]
弹性垫片54
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弹性垫片本体542
[0034]
凸包结构544
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弹性垫片本体的贯通孔546
【具体实施方式】
[0035]
请参阅图1至图3，本实施例提供一种移相器，包括微带电路板10、安装到微带电路板10的外壳20、拉片40和移相组件。微带电路板10和外壳20之间形成收容腔30(见图3)。拉片40部分地位于收容腔30内并连接到外壳20内的顶部，且拉片40的一端从外壳20的第一端
伸出，拉片40可相对于微带电路板10和外壳20滑动，具体的，拉片40可沿微带电路板10和外壳20的纵向滑动。移相组件位于拉片40和微带电路板10之间并与微带电路板10紧密接触。移相组件与拉片40固定连接，从而能够随着拉片40沿外壳20的纵向滑动，实现移相组件在收容腔30内沿微带电路板10的纵向滑动。通过移相组件沿微带电路板10的纵向滑动，从而可改变微带电路板10的微带线通路长度，从而可实现移相，即可实现对5g天线下倾角度范围的调节。在实际应用时，通过拉动拉片40的伸出外壳20的第一端的一端即可带动移相组件沿微带电路板10的纵向滑动，方便操作，且拉片40的一端从外壳20的第一端伸出，可减小移相器的高度尺寸，满足薄型5g天线的尺寸要求。
[0036]
外壳20为一体成型件，便于制造。外壳20安装到微带电路板10的具体方式为：结合图4所示，外壳20的底部分别设有第一安装件22和第二安装件24，第一安装件22位于外壳20的第一端，第二安装件24位于外壳20的第二端，第一安装件22和第二安装件24分别安装到微带电路板10的第一安装孔12中和第二安装孔14中，从而实现将外壳20安装到微带电路板10。本实施例中，第一安装件22和第二安装件24均为圆柱状，第一安装孔12中和第二安装孔14为大小匹配的圆孔。通过第一安装件22与第一安装孔12的配合、第二安装件24与第二安装孔14的配合，实现外壳20与微带电路板10的安装定位，优选地，第一安装件22和第二安装件24的端部具有倒角，以方便安装到对应的第一安装孔12中和第二安装孔14。
[0037]
本实施例中，外壳20的第一端开口，第一安装件22为两个，两个第一安装件22位于开口的两侧。第一安装孔12的数量与第一安装件22的数量对应。拉片40的一端从外壳20的第一端的开口处伸出。
[0038]
进一步地，外壳20的底部两侧分别设有卡扣26，微带电路板10设有与卡扣26相对应的扣位16(见图2)，卡扣26与对应的扣位16相卡合。通过卡扣26与扣位16相卡合的方式，可实现将外壳20进一步固定到微带电路板10。本实施例中，外壳20的底部两侧分别设有两个卡扣26，扣位16的数量与卡扣26的数量对应。可以理解地，卡扣26和扣位16的数量可根据实际情况进行设定。本实施例中，卡扣26为从外壳20主体伸出来的弹片，弹片末端设有倒扣，弹片末端伸入对应的扣位16之时，移相组件被压缩在微带电路板10与外壳20主体之间，被压缩的移相组件对外壳20主体施加远离微带电路板10方向的反作用力，卡扣26在该反作用力作用下紧扣到微带电路板10，从而防止外壳20脱离微带电路板10。
[0039]
结合图5所示，拉片40为一体成型件，便于制造。拉片40的靠近外壳20内的顶部的一面设有第一连接件42，外壳20内的顶部设有沿外壳20的纵向延伸的第一通槽28，第一连接件42穿设到第一通槽28中并可在第一通槽28内沿外壳20的纵向滑动，从而使得拉片40可沿外壳20的纵向滑动。
[0040]
拉片40的靠近移相组件的一面设有第二连接件44，微带电路板10设有沿其纵向延伸的第二通槽18，第二连接件44穿过移相组件的第一端并穿设到第二通槽18中，第二连接件44可在第二通槽18内沿微带电路板10的纵向滑动。在第二连接件44滑动到第二通槽18的靠近外壳20的第一端的一端时，移相组件的第一端位于收容腔30的靠近外壳20的第一端的一端内，在第二连接件44滑动到第二通槽18的靠近外壳20的第二端的一端时，移相组件的第二端位于收容腔30的靠近外壳20的第二端的一端内，如此，通过第二通槽18限定了移相组件在收容腔30内沿微带电路板10的纵向滑动，从而实现对移相组件的纵向滑动进行限位。拉片40通过第一连接件42和第二连接件44，可保证沿外壳20的纵向滑动并可带动移相
组件在收容腔30内沿微带电路板10的纵向滑动。
[0041]
本实施例中，在第二连接件44滑动到第二通槽18的靠近外壳20的第一端的一端时，第一连接件42滑动到第一通槽28的靠近外壳20的第一端的一端，在第二连接件44滑动到第二通槽18的靠近外壳20的第二端的一端时，第一连接件42未滑动到第一通槽28的靠近外壳20的第二端的一端。在其他实施方式中，也可以是，在第二连接件44滑动到第二通槽18的靠近外壳20的第二端的一端时，第一连接件42滑动到第一通槽28的靠近外壳20的第二端的一端，如此，通过第一通槽28和第二通槽18可共同限定了移相组件在收容腔30内沿微带电路板10的纵向滑动，从而实现对移相组件的纵向滑动进行限位。
[0042]
本实施例中，第一连接件42、第二连接件44都为两个，两个第一连接件42、两个第二连接件44分别沿拉片40的纵向间隔设置，两个第一连接件42位于两个第二连接件44的靠近外壳20的第二端的一侧。可以理解地，第一连接件42、第二连接件44的数量可根据实际情况进行设定。
[0043]
拉片40的靠近外壳20内的顶部的一面设有沿拉片40的纵向延伸的两根平行凸棱46，凸棱46与外壳20内的顶部接触，拉片40通过凸棱46与外壳20内的顶部接触，可减少两者的接触面积，从而可实现减少两者的摩擦力，方便拉片40的滑动。同时，凸棱46也保障了拉片40与外壳20主体的平行，从而保障拉片40相对于外壳20主体平移。本实施例中，凸棱46为两个，两个凸棱46分别位于拉片40的靠近外壳20内的顶部的一面的两侧，两个凸棱46在对应两个第一连接件42的位置处分别具有断口。两个凸棱46分别位于第一通槽28的两侧。
[0044]
凸棱46、拉片40和移相组件三者的厚度之和大于收容腔30的高度，使移相组件被弹性压缩，可保证移相组件与微带电路板10紧密接触。
[0045]
移相组件包括与微带电路板10紧密接触的微带滑片52以及用于将微带滑片52压紧到微带电路板10的弹性垫片54，弹性垫片54被夹持在微带滑片52与拉片40之间。通过微带滑片52在微带电路板10上的纵向滑动，从而可改变微带电路板10的微带线通路长度。弹性垫片54在拉片40的挤压下依靠其自身的弹性压紧微带滑片52到微带电路板10，以保持微带滑片52与微带电路板10紧密接触。移相组件采用微带滑片52和弹性垫片54的结构，进一步减小了移相器的高度尺寸。
[0046]
优选地，弹性垫片54为一体成型的硅橡胶件，便于制造。硅橡胶件在环境温度-40摄氏度到125摄氏度范围内都能长期的保持稳定的弹性，不会随着环境的温度变化而失效，从而能够始终保持微带滑片52与微带电路板10的紧密接触。
[0047]
结合图6所示，弹性垫片54包括弹性垫片本体542和形成到弹性垫片本体542的靠近微带滑片52的一面的镂空的凸包结构544，弹性垫片本体542抵接到拉片40，凸包结构544抵接到微带滑片52。凸包结构544为圆台形或漏斗形，凸包结构544的截面形状呈梯形。
[0048]
优选地，凸包结构544的靠近微带滑片52的一端为平面以保证与微带滑片52平稳接触。
[0049]
本实施例中，凸包结构544优选为两个，两个凸包结构544沿弹性垫片本体542的纵向间隔设置。可以理解地，凸包结构544的数量可根据实际情况进行设定。
[0050]
弹性垫片本体542的第一端和微带滑片52的第一端分别设有供第二连接件44穿过的贯通孔546、522(见图2)，通过第二连接件44穿设到贯通孔546、522中从而实现移相组件和拉片40之间的连接。弹性垫片本体542的第一端和微带滑片52的第一端的贯通孔546、522
的数量与第二连接件44对应。
[0051]
本发明结构简单，成本低，尺寸小，可以很灵活方便的安装到5g天线上，满足了市场的需求。
[0052]
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。