激光器的制作方法

1.本技术涉及光电技术领域，特别涉及一种激光器。


背景技术：

2.随着光电技术的发展，激光器被广泛应用，对激光器的小型化的要求越来越高。
3.如图1所示，相关技术中激光器00包括管壳001、多个发光组件002、密封盖板003、透光密封层004和准直镜组005，准直镜组005包括与该多个发光组件002一一对应的多个准直透镜t。其中，管壳001包括底板0011和固定于底板0011上的环状的侧壁0012，发光组件002位于底板0011上且被侧壁0012包围。密封盖板003位于侧壁0012远离底板0011的一侧，透光密封层004和准直镜组005位于密封盖板003远离管壳001的一侧。每个发光组件002包括发光芯片0021、热沉0022和反射棱镜0023，热沉0022贴装在底板0011上，发光芯片0021贴装在热沉0022上，发光芯片0021向反射棱镜0023发出激光，该激光在反射棱镜0023上反射后依次穿过透光密封层004和准直镜组005射出，进而实现激光器的发光。
4.但是，相关技术中的激光器包括的结构较多，每个结构均需通过固定工序进行固定，故激光器的制备过程较为繁琐。


技术实现要素：

5.本技术提供了一种激光器，可以解决激光器的制备过程较为繁琐的问题。所述激光器包括：
6.底板，以及位于所述底板上的侧壁、多个发光芯片和多个准直透镜，所述侧壁包围所述多个发光芯片和所述多个准直透镜；
7.所述侧壁上具有出光口，所述底板上被所述侧壁包围的区域中设置有沿远离所述出光口的方向高度递增的多个台阶，所述多个发光芯片分别分布于所述多个台阶的背离所述底板的表面；所述多个发光芯片与所述多个准直透镜一一对应，每个所述发光芯片与对应的所述准直透镜位于同一台阶背离所述底板的表面；所述发光芯片用于向对应的所述准直透镜发出激光，所述激光经过所述准直透镜准直后射向所述出光口。
8.本技术提供的技术方案带来的有益效果至少包括：
9.本技术提供的激光器中，底板上被侧壁包围的区域中设置有沿远离出光口的方向高度递增的多个台阶，发光芯片及对应的准直透镜位于台阶背离底板的表面，且发光芯片发出的激光可以直接经过对应的准直透镜射向出光口，进而实现激光器的发光。相对于相关技术中的激光器，本技术中的激光器无需包括反射棱镜，故激光器包括的结构较少，激光器的结构固定工序较少，激光器的制备过程较为简单。
附图说明
10.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于
本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
11.图1是相关技术提供的一种激光器的结构示意图；
12.图2是本技术实施例提供的一种激光器的结构示意图；
13.图3是本技术实施例提供的另一种激光器的结构示意图；
14.图4是本技术实施例提供的再一种激光器的结构示意图；
15.图5是本技术实施例提供的又一种激光器的结构示意图；
16.图6是本技术另一实施例提供的一种激光器的结构示意图；
17.图7是本技术另一实施例提供的另一种激光器的结构示意图；
18.图8是本技术另一实施例提供的再一种激光器的结构示意图。
具体实施方式
19.为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术实施方式作进一步地详细描述。
20.随着光电技术的发展，激光器的应用越来越广，例如激光器可以应用在焊接工艺，切割工艺以及激光投影等方面，目前对于激光器的小型化与发光效率的要求也越来越高。本技术实施例提供了一种激光器，该激光器的体积可以较小，且发光效率可以较高。
21.图2是本技术实施例提供的一种激光器的结构示意图，图3是本技术实施例提供的另一种激光器的结构示意图，图2可以为图3所示的激光器中截面a-a’的示意图。如图2和图3所示，激光器10可以包括：底板101，以及位于底板101上的侧壁102、多个发光芯片103和多个准直透镜104，侧壁102可以包围该多个发光芯片103和多个准直透镜104，侧壁102远离底板101的一侧具有开口。底板101和侧壁102组成的结构可以称为管壳。
22.侧壁102具有出光口k，底板101上被侧壁102包围的区域中设置有沿远离出光口k的方向(也即是图2中的x方向的反方向)高度递增的多个台阶j。台阶j的高度方向也即是垂直底板101的方向(如图2中的y方向)，台阶j的高度指的是底板101与台阶j背离底板101的表面的距离。激光器10中的各个发光芯片103可以分别分布于该多个台阶j中背离底板101的表面上，激光器10中的多个发光芯片103与多个准直透镜104可以一一对应，每个发光芯片103与对应的准直透镜104可以位于同一台阶j背离底板101的表面上，每个发光芯片103与对应的准直透镜104的排布方向可以平行于各个台阶的排布方向(也即x方向)。台阶j中背离底板101的表面也即是台阶j的上表面。发光芯片103的发光方向平行于x方向，发光芯片103用于向对应的准直透镜104发出激光，该激光经过准直透镜104准直后射向出光口k，进而通过出光口k射出以实现激光器的发光。需要说明的是，对激光进行准直也即是对激光进行一定程度的会聚，使得光线的发散角度变小，更加接近平行光。
23.请继续参考图2，准直透镜104中远离对应的发光芯片103的一侧具有凸弧面，该凸弧面用于实现准直透镜104的准直功能。如准直透镜104可以具有一个平面和一个凸弧面，该平面与该凸弧面相对，该平面相对该凸弧面靠近发光芯片103。发光芯片103可以将激光先射至准直透镜104中的该平面，进而该激光可以穿过该平面射向凸弧面。该凸弧面可以将射入的激光的角度进行调整后射出，以使从凸弧面射出的激光的发散角度较小，接近平行光。
24.需要说明的是，由于发光芯片发出的激光为锥形光，具有一定的发散角度，激光的光程(也即是激光传播的距离)越长形成的激光光斑就越大，且激光的发散角度也越大。相关技术中，发光芯片发出的激光先在反射棱镜上反射，接着穿过透光密封层，之后再射向准直透镜；激光从发光芯片到准直透镜的光程较远，激光在准直透镜上形成的光斑较大，且射向准直透镜的激光的发散角度较大。进而，为了提高激光器的发光效率，实现将射向准直透镜的激光全部准直为接近平行光射出，则需要准直透镜的尺寸大于或等于激光在准直透镜上形成的光斑的尺寸，故准直透镜的尺寸较大，因此激光器的尺寸会进一步增大，如在图2中的x方向上激光器的尺寸较大。并且反射棱镜对激光的反射率小于1，故相关技术中激光在反射棱镜上反射时会存在一部分损失，因此激光器的发光效率较低。另外，相关技术中激光器在为光学系统提供激光时，如激光器作为投影设备的光源时，由于激光器发出的激光形成的光斑较大，故光学系统中需要采用尺寸较大的光学元件(如透镜和反射镜等)对激光器发出的激光进行后续的光路调整，因此激光器所在的投影设备的尺寸较大。
25.而本技术实施例中，发光芯片发出的激光可以直接射向对应的准直透镜，进而被该准直透镜准直后射出，故发光芯片与准直透镜之间的距离较短。如此发光芯片发出的激光在准直透镜上形成的光斑较小，准直透镜仅需较小的尺寸就可以保证将发光芯片发出的激光全部进行准直后射出，激光器的尺寸可以较小，如激光器在图2中的x方向上以及垂直于x方向和y方向的方向上的尺寸可以较小。并且，发光芯片发出的激光直接经过准直透镜后射出，无需在反射棱镜上反射，如此可以避免激光在反射棱镜上反射时的损失，避免了对激光的浪费，保证激光器的光学效率较高。另外，相关技术中激光器在投影设备中作为光源使用时，由于激光器发出的激光形成的光斑较小，故投影设备中对该激光进行后续的光路调整的光学元件的尺寸较小，因此激光器所在的投影设备的尺寸较小。
26.可选地，本技术实施例中准直透镜的孔径范围可以为0.6毫米至1毫米。准直透镜的孔径可以为准直透镜在垂直底板的方向(如y方向)上的最大尺寸，也即准直透镜中远离其所在的台阶的一端与靠近台阶的一端的距离。如准直透镜的截面为圆形，准直透镜的孔径指的是该圆形的直径，该截面可以垂直于准直透镜所在的台阶背离底板的表面。
27.综上所述，本技术实施例提供的激光器中，底板上被侧壁包围的区域中设置有沿远离出光口的方向高度递增的多个台阶，发光芯片及对应的准直透镜位于台阶背离底板的表面，且发光芯片发出的激光可以直接经过对应的准直透镜射向出光口，进而实现激光器的发光。相对于相关技术中的激光器，本技术中的激光器无需包括反射棱镜，故激光器包括的结构较少，激光器的结构固定工序较少，激光器的制备过程较为简单。
28.在侧壁的第一种可选实现方式中，请继续参考图3，侧壁102可以为半包围结构，该半包围结构的开口可以为侧壁102的出光口。侧壁102可以半包围底板101中的各个台阶j以及激光器中的发光芯片103和准直透镜104。示例地，该侧壁102可以呈u型，如侧壁102在底板101上的正投影呈u型。
29.在侧壁的第二种可选实现方式中，图4是本技术实施例提供的又一种激光器的结构示意图，图2可以为图4所示的激光器中截面a-a’的示意图。请参考图4，侧壁102可以呈环形，如该侧壁102在底板101上的正投影可以呈环形。如侧壁102可以呈方环，侧壁102可以由依次连接的四个壁组成，其中三个壁为板状结构，另外一个壁为板状结构的中央区域设置开口后得到的结构，该另外一个壁的中央区域的开口即为侧壁102的出光口。
30.请继续参考图2至图4，激光器10还可以包括多个热沉105，该多个热沉102与多个发光芯片103一一对应。每个发光芯片103可以通过对应的热沉105贴装在底板101上的各个台阶上，也即是，热沉105贴装在台阶上，发光芯片103贴装在热沉105远离台阶的表面上。可选地，热沉的导热系数可以较大，进而可以在发光芯片发光产生热量时快速将该热量导出，避免该热量对发光芯片的损坏。如热沉的材料可以包括氮化铝和碳化硅中的一种或多种。可选地，底板的材料可以包括无氧铜和可伐材料中的一种或多种。当底板的材料包括无氧铜时，由于无氧铜的导热系数也较大，此时底板可以辅助热沉对发光芯片产生的热量进行传导。
31.本技术实施例中，底板101与各个台阶j可以一体成型，该台阶j可以为底板101的一部分。如可以对立方体结构进行机加，以得到该一体成型的底板和台阶。如此可以保证底板101的牢固度，避免台阶j的脱落，进而保证激光器的可靠性。请继续参考图2至4，底板101可以具有底面m，该底面m为底板101中设置侧壁102的面，各个台阶j从底面m上凸起，上述的台阶j中背离底板101的表面可以指台阶j背离底面m的面。需要说明的是，两物体一体成型指的是该两物体通过对一整块初始材料进行一次加工即可得到，该两物体固定连接，且均为该初始材料中的部分区域。
32.可选地，底板101与台阶j也可以为相互独立的结构。如底板101为板状结构，该底板101具有两个平行的较大的底面以及连接该两个面的多个较小的侧面，可以在底板的一个底面上设置台阶j，如可以通过粘贴或焊接的方式将台阶j设置在底板101上。
33.本技术实施例中，激光器中的各个台阶满足的条件可以为相邻两个台阶的高度差大于发光芯片的高度且大于准直透镜的高度，以避免靠近出光口的台阶上的准直透镜及发光芯片，对远离出光口的台阶上的发光芯片发出的激光的遮挡。可选地，任意两个相邻的台阶的高度差可以均相等，或者，也可以存在相邻的台阶的高度差不相等，本技术实施例不做限定。示例地，激光器中任意两个相邻的台阶的高度差的范围可以为1毫米至2毫米。可选地，由于最靠近出光口的台阶与出光口之间并无其他结构，故并无其他结构可以阻挡该台阶上的发光芯片发出的激光的出射，最靠近出光口的台阶的高度可以小于相邻台阶的高度差。
34.图5是本技术实施例提供的再一种激光器的结构示意图，且图5可以为图2所示的激光器的俯视图逆时针旋转90度之后的示意图，图2可以为图5中截面a-a’的示意图。本技术实施例中的激光器10可以为多芯片激光二极管(multi_chip laser diode，mcl)型的激光器。请结合图2至图5，激光器中的每个台阶j上可以设置有多个发光芯片103及对应的准直透镜104，该多个发光芯片103可以排成一排，该多个准直透镜104也可以排成一排。可选地，每个台阶上的相邻的发光芯片的距离可以小于2.4毫米，例如该距离范围可以为1.5毫米～2.4毫米，如该距离可以为2毫米。每个台阶上的相邻的发光芯片的距离也即是相邻的发光芯片在z方向上的距离，该z方向垂直于图2中的x方向和y方向。需要说明的是，发光芯片具有出光面，发光芯片发出的激光从该出光面射出，该出光面的中心点为发光芯片的发光中心，本技术实施例中所述的两个发光芯片的距离可以指该两个发光芯片的发光中心的距离。本技术实施例中以每个台阶上的发光芯片与准直透镜均分别排成一排为例，可选地，该发光芯片及对应的准直透镜也可以散乱排布，或者按照其他任意方式排布，本技术实施例不做限定。
35.需要说明的是，相关技术中由于激光从发光芯片到准直透镜的光路较长，准直透镜的尺寸较大，故各个准直透镜对应的发光芯片之间的距离也较大。如相关技术中在z方向上相邻的发光芯片的距离范围为2.4毫米至3.5毫米，在x方向上相邻的发光芯片的距离也较大。而本技术实施例中激光从发光芯片到准直透镜的光路较短，基本无需考虑准直透镜的大小对相邻发光芯片的距离的限制；故本技术中在z方向上相邻的发光芯片的距离(也即是每个台阶上相邻的发光芯片的距离)小于相关技术中在z方向上相邻的发光芯片的距离，并且相邻的台阶上的发光芯片在x方向上的距离也可以小于相关技术中在x方向上相邻的发光芯片的距离，因此本技术实施例中管壳的尺寸可以较小，进而有利于激光器的小型化。
36.本技术实施例中以底板101上设置有四个台阶j，每个台阶上设置有五个发光芯片103及对应的准直透镜104为例进行示意。可选地，底板上也可以设置有两个台阶、三个台阶、五个台阶或者更多台阶，每个台阶上的发光芯片的个数也可以为三个、四个、六个或者更多，本技术实施例对底板上设置的台阶的个数以及每个台阶上的发光芯片的个数不做限定。
37.本技术实施例中，如图5所示，各个发光芯片103对应的准直透镜104均可以相互独立。每个发光芯片与对应的准直透镜固定在预先设定的位置，即可实现准直透镜对对应的发光芯片发出的激光较好的准直效果，故准直透镜可以直接利用贴片机定位固定到底板上指定的位置，如此可以无需进行准直透镜的耦合工艺，减少了激光器的制备工序，进一步简化了激光器的制备过程。
38.可选地，图6是本技术另一实施例提供的一种激光器的结构示意图，如图6所示，每个台阶j上的多个准直透镜104也可以一体成型。示例地，一体成型的多个准直透镜可以为条状结构，该条状结构的一侧具有多个凸弧面，该条状结构中每个凸弧面所在的部分可以作为一个准直透镜。如此可以在每个台阶上仅需进行一次准直透镜的固定，以及一次发光芯片与准直透镜的位置对准即可，无需针对每个发光芯片对应的准直透镜均单独对准位置，也无需对每个准直透镜均进行单独的固定工序，可以减少准直透镜的制备工序，降低激光器的制备繁琐程度。一体成型的准直透镜中用于固定的面积可以较大，进而可以增大准直透镜的固定牢固度。另外，本技术实施例中可以针对较少的发光芯片(如每个发光芯片或每排发光芯片)直接定位对应的准直透镜的设置位置，如此可以保证各个准直透镜对射入的发光芯片激光的准直效果较好，相对于相关技术中采用一体成型的准直镜组进行光路耦合后实现对激光的准直的方案，提高了激光器的光学效率，减少了激光器的制备工序。
39.可选地，每个发光芯片103与对应的准直透镜104的间距较小，如该间距的范围可以为0.1毫米～0.2毫米。如此可以保证每个台阶仅需较小的宽度即可满足发光芯片与准直透镜的设置，进而底板的尺寸可以较小，更加有利于激光器的小型化。需要说明的是，本技术实施例所述的台阶的宽度指的是台阶在x方向上的尺寸。
40.本技术实施例中，激光器中的各个发光芯片可以包括第一发光芯片和第二发光芯片，本技术实施例中该第一发光芯片与第二发光芯片指的是两种不同种类的芯片。例如，该第一发光芯片发出的激光的发散角大于第二发光芯片发出的激光的发散角。本技术实施例中，第一发光芯片对应的准直透镜的孔径可以大于第二发光芯片对应的准直透镜的孔径。第一发光芯片对应的准直透镜的曲率可以大于第二发光芯片对应的准直透镜的曲率，准直透镜的曲率可以指准直透镜中凸弧面的曲率。
41.由于在传输相同距离后发散角度较大的激光形成的光斑大于发散角度较小的激光形成的光斑，故第一发光芯片发出的激光在对应的准直透镜上形成的光斑尺寸大于第二发光芯片发出的激光在对应的准直透镜上形成的光斑尺寸。本技术实施例使第一发光芯片对应的准直透镜的孔径大于第二发光芯片对应的准直透镜的孔径，可以保证各个准直透镜均将对应的发光芯片射出的激光完全收光，避免了激光的浪费，提高了激光器的光学效率。由于准直透镜中的曲率越大对光线的准直效果越好，本技术实施例中使第一发光芯片对应的准直透镜中凸弧面的曲率大于第二发光芯片对应的准直透镜中凸弧面的曲率，可以保证各个准直透镜射出的激光的发散角度的差异较小，保证了激光器发出的激光的均匀性。
42.可选地，第一发光芯片可以为用于发出红色激光的发光芯片，第二发光芯片可以为用于发出蓝色激光或绿色激光的发光芯片，发光芯片发出的红色激光的发散角度可以大于蓝色激光和绿色激光的发散角度。本技术实施例中，第一发光芯片相对于第二发光芯片可以远离侧壁的出光口，也即是第一发光芯片可以位于距出光口较远的台阶上，第二发光芯片可以位于距出光口较近的台阶上。由于第一发光芯片在发出激光时产生的热量多于第二发光芯片产生的热量，而远离出光口的台阶的高度较高，较高的台阶对热量的散发效果较好，第一发光芯片发出的热量可以通过第一发光芯片所在的台阶进行更好的散发，提高了第一发光芯片的散热效果，避免热量无法快速散发对发光芯片的影响。可选地，本技术实施例中同一台阶上的发光芯片用于发出同一颜色的激光。如图2中按照从左到右的顺序前两个台阶j上的发光芯片103均用于发出红色激光，第三个台阶j上的发光芯片103均用于发出蓝色激光，第四个台阶j上的发光芯片103均用于发出绿色激光。
43.可选地，第一发光芯片的数量可以等于第二发光芯片的数量。示例地，本技术实施例中激光器可以包括10个第一发光芯片和10个第二发光芯片，且该10个第二发光芯片中5个第二发光芯片用于发出蓝色激光，5个第二发光芯片用于发出绿色激光。由于激光器发出激光通常需要进行混光以得到白光，红色激光、绿色激光和蓝色激光以2:1:1的配比混合可以得到白光，故可以使用于发出蓝色激光的发光芯片的数量等于用于发出绿色激光的发光芯片的数量，且等于用于发出红色激光的发光芯片的数量的一半。可选地，在需要激光器发出的激光满足其他颜色的要求时，也可以相应地调整不同发光芯片的数量，如也可以设置用于发出绿色激光的发光芯片的数量等于用于发出红色激光的发光芯片的数量；或者也可以设置用于发出其他颜色的激光的发光芯片，如激光器还可以包括用于发出黄色激光的发光芯片，本技术实施例不做限定。本技术实施例以激光器中不同的发光芯片用于发出不同颜色的激光，也即激光器为多色激光器为例，可选地，激光器中的各个发光芯片也可以均发出同一颜色的激光，也即激光器可以为单色激光器。
44.图7是本技术另一实施例提供的另一种激光器的结构示意图。如图7所示，在图2所示的激光器的基础上，激光器10还可以包括密封组件106，密封组件106可以呈l型，该密封组件106可以覆盖侧壁102的出光口和以及侧壁102远离底板101一侧的开口。密封组件106与管壳可以形成密封空间，激光器10中的发光芯片103和准直透镜104位于该密封空间内。可选地，该密封空间内可以填充有惰性气体，如氮气，以对发光芯片进行保护，防止发光芯片被氧化，提升发光芯片的寿命。
45.在密封组件的一种可选实现方式中，请继续参考图7，该密封组件106可以包括l型的密封框1061和透光密封层1062。密封框1061可以包括连接的第一部分b1和第二部分b2，
第二部分b2上具有透光口，透光密封层1062覆盖该透光口。该第一部分b1可以覆盖侧壁102远离底板102的一侧的开口，该第二部分b2及透光密封层1062可以覆盖侧壁102的出光口。发光芯片103发出的激光在经过准直透镜104准直后可以穿过透光密封层1062射出，进而实现激光器的发光。可选地，该第一部分b1和第二部分b2可以一体成型。
46.示例地，第一部分b1的边缘与侧壁102远离底板101的表面固定，第二部分b2的边缘与侧壁102中出光口的边缘固定，透光密封层1062的边缘可以与第二部分b2的透光口的边缘固定。可选地，该密封框1061可以为钣金件，该第一部分b1与第二部分b2可以通过平行封焊的方式与侧壁102固定。可选地，第二部分b2中透光口的边缘可以朝管壳的容置空间中凹陷，透光密封层1062的边缘可以与该第二部分b2中凹陷的边缘区域粘贴。
47.在侧壁采用上述第二种可选实现方式实现时，密封组件还可以有另一种可选实现方式。图8是本技术另一实施例提供的再一种激光器的结构示意图。如图8所示，该密封组件106可以包括第一密封件106a、第二密封件106b和透光密封层1062，该第一密封件106a可以为板状结构，第二密封件106b可以呈环状，第二密封件106b的中央区域具有透光口，透光密封层1062覆盖该透光口。该第一密封件106a可以覆盖侧壁102远离底板102的一侧的开口，该第二密封件106b及透光密封层1062覆盖可以侧壁102的出光口。可选地，第一密封件106a与第二密封件106b可以相互独立。
48.示例地，第一密封件106a的边缘与侧壁102远离底板101的表面固定，环状的第二密封件106b的外边缘与侧壁102中出光口的边缘固定，透光密封层1062的内边缘与第二密封件106b的透光口的边缘固定。可选地，该第一密封件106a与第二密封件106b均可以为钣金件，该第一密封件106a与第二密封件106b可以通过平行封焊的方式与侧壁102固定。可选地，第二密封件106b中内边缘可以朝管壳的容置空间中凹陷，透光密封层1062的边缘可以与该第二密封件106b的内边缘粘贴。
49.本技术实施例中管壳的材质可以为铜，如无氧铜，该透光密封层的材质可以为玻璃，该密封框的材质可以为不锈钢。需要说明的是，铜的导热系数较大，本技术实施例中管壳的材质为铜，如此可以保证管壳的底板上设置的发光芯片在工作时产生的热量可以快速地通过管壳进行传导，进而较快的散发，避免热量聚集对发光芯片的损伤。可选地，管壳的材质也可以为铝、氮化铝和碳化硅中的一种或多种。本技术实施例中密封框的材质也可以为其他可伐材料，如铁镍钴合金或其他合金。透光密封层的材质也可以为其他透光且可靠性较强的材质，如树脂材料等。
50.请继续参考图3至6，侧壁102的相对两侧可以具有多个开孔，激光器10还可以包括：多个导电引脚108，该多个导电引脚108可以分别穿过侧壁102中的开孔伸向管壳的容置空间内，进而与侧壁102固定。导电引脚108可以与发光芯片的电极电连接，以将外部电源传输至发光芯片，进而激发发光芯片射出激光。可选地，该开孔的孔径可以为1.2毫米，导电引脚108的直径可以为0.55毫米。
51.可选地，本技术实施例中在组装激光器时，可以先在管壳的侧壁上的开孔中放置环状的焊料结构(如环状玻璃珠)，将导电引脚穿过该焊料结构及该焊料结构所在的开孔。然后，将侧壁放置在底板的底面上，且在底板与管壳之间放置环形银铜焊料，接着将该底板、侧壁和导电引脚的结构放入高温炉中进行密封烧结，待密封烧结并固化后底板、侧壁、导电引脚以及焊料即可为一个整体，进而实现侧壁开孔处的气密。还可以将透光密封层与
密封框进行固定，如透光密封层的边缘粘贴于密封框的透光口的边缘，得到密封组件。接着可以将发光芯片与热沉的组合件，以及准直透镜焊接在底板的台阶上。继而可以采用打线装置在导电引脚与发光芯片的电极之间连接金线，之后采用平行封焊技术将密封组件焊接在侧壁上，至此完成激光器的组装。需要说明的是，上述组装过程仅为本技术实施例提供的一种示例性的过程，其中的各个步骤中采用的焊接工艺也可以采用其他工艺代替，各个步骤的先后顺序也可以适应调整，本技术实施例对此不做限定。
52.需要说明的是，本技术以上实施例均以管壳的底板与侧壁为需要组装的两个单独的结构为例进行说明。可选地，底板与侧壁也可以一体成型。如此可以避免底板与侧壁在高温焊接时由于底板与侧壁的热膨胀系数不同导致的底板产生褶皱，进而可以保证底板的平坦度，保证发光芯片在底板上的设置可靠性，且保证发光芯片发出的光线按照预定的发光角度出射，提高激光器的发光效果。
53.综上所述，本技术实施例提供的激光器中，底板上被侧壁包围的区域中设置有沿远离出光口的方向高度递增的多个台阶，发光芯片及对应的准直透镜位于台阶背离底板的表面，且发光芯片发出的激光可以直接经过对应的准直透镜射向出光口，进而实现激光器的发光。相对于相关技术中的激光器，本技术中的激光器无需包括反射棱镜，故激光器包括的结构较少，激光器的结构固定工序较少，激光器的制备过程较为简单。
54.需要指出的是，在本技术实施例中，本技术中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。术语“第一”和“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“多个”指两个或两个以上，除非另有明确的限定。“大致”和“近似”是指在可接受的误差范围内，本领域技术人员能够在一定误差范围内解决所需解决的技术问题，基本达到所需达到的技术效果。在附图中，为了图示的清晰可能夸大了层和区域的尺寸。而且可以理解，当元件或层被称为在另一元件或层“上”时，它可以直接在其他元件上，或者可以存在中间的层。通篇相似的参考标记指示相似的元件。
55.以上所述仅为本技术的可选实施例，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。