一种LED发光二极管封装结构的制作方法

本实用新型涉及半导体领域，具体为一种led发光二极管封装结构。

背景技术：

发光二极管简称为led。由含镓(ga)、砷(as)、磷(p)、氮(n)等的化合物制成。当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管。在电路及仪器中作为指示灯，或者组成文字或数字显示。砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，氮化镓二极管发蓝光。因化学性质又分有机发光二极管oled和无机发光二极管led。

现有的led发光二极管封装后，其散热结构单一，且散热元件封装在基板与壳体内，散热效果差，影响led芯片的稳定性。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种led发光二极管封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种led发光二极管封装结构，包括基座，基座中部一体连接设置有上下开口相通的套筒，套筒内嵌装散热座，所述散热座纵向切面为开口向下的“u”型结构，散热座上安装led芯片；所述套筒内于散热座两侧壁内嵌装散热翅片，散热翅片上部固定在散热座上，其侧面与散热座侧壁之间预留空腔，该空腔内插入过滤网罩；所述套筒下端面设置有一圈内陷的沉槽，沉槽底壁嵌装一层磁垫片，过滤网罩下端面外沿安装有嵌入沉槽内并与磁垫片相互吸引的定位边沿；所述基座侧面正对散热座开口面位置处开设有与套筒内部相通的散热通道，散热通道外端面开设有若干散热孔。

优选的，所述散热座内埋设有分别与led芯片两端连接的连接线，两连接线向下穿出基座并分别与对应的引脚连接。

优选的，所述led芯片表面铺设一层荧光层，led芯片外部罩设有透镜，透镜与led芯片之间填充灌封胶。

优选的，所述套筒顶部固定有套在透镜外部的封装壳，封装壳与透镜之间填充透明环氧树脂。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型在基座中部设置上下开口相通的套筒，将与led芯片直接接触的散热座嵌装在套筒内，使得散热座表面的空气流通增大；在散热座内安装散热翅片，进一步增强散热效果；在基座侧面开设有与套筒内部连通的散热通道，使得套筒底面以及侧面均为开放结构，便于利用散热翅片将热量快速散发出去；套筒内插入有过滤网罩，将套筒底面以及侧面开口处隔离，防尘效果好；同时过滤网罩通过磁吸式安装在基座上，便于拆卸更换或清理。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的过滤网罩的具体结构示意图；

图3为本实用新型的套筒端面的沉槽的结构示意图；

图4为本实用新型的基座外侧面的散热通道的示意图；

图5为本实用新型的散热座的具体结构示意图。

图中：1、基座；2、套筒；3、散热座；4、led芯片；5、散热翅片；6、过滤网罩；7、定位边沿；8、沉槽；9、磁垫片；10、散热通道；11、连接线；12、引脚；13、荧光层；14、透镜；15、灌封胶；16、封装壳；17、透明环氧树脂。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图1-5，本实用新型提供一种技术方案：一种led发光二极管封装结构，包括基座1，基座1中部一体连接设置有上下开口相通的套筒2，套筒2内嵌装散热座3，所述散热座3纵向切面为开口向下的“u”型结构，散热座3上安装led芯片4；所述套筒2内于散热座3两侧壁内嵌装散热翅片5，散热翅片5上部固定在散热座3上，其侧面与散热座3侧壁之间预留空腔，该空腔内插入过滤网罩6；所述套筒2下端面设置有一圈内陷的沉槽8，沉槽8底壁嵌装一层磁垫片9，过滤网罩6下端面外沿安装有嵌入沉槽8内并与磁垫片8相互吸引的定位边沿7；所述基座1侧面正对散热座3开口面位置处开设有与套筒2内部相通的散热通道10，散热通道10外端面开设有若干散热孔。

进一步的，所述散热座3内埋设有分别与led芯片4两端连接的连接线11，两连接线11向下穿出基座1并分别与对应的引脚12连接。

进一步的，所述led芯片4表面铺设一层荧光层13，led芯片4外部罩设有透镜14，透镜14与led芯片4之间填充灌封胶15。

进一步的，所述套筒2顶部固定有套在透镜14外部的封装壳16，封装壳16与透镜14之间填充透明环氧树脂17。

工作原理：在基座1中部设置上下开口相通的套筒2，将与led芯片4直接接触的散热座3嵌装在套筒内，使得散热座3表面的空气流通增大；在散热座3内安装散热翅片5，散热座3和散热翅片5均有导热效果好的铜材料制成，进一步增强散热效果；在基座1侧面开设有与套筒2内部连通的散热通道10，使得套筒1底面以及侧面均为开放结构，便于利用散热翅片5将热量快速散发出去；套筒2内插入有过滤网罩6，将套筒2底面以及侧面开口处隔离，防尘效果好；同时过滤网罩6侧面安装定位边沿7，对用嵌入套筒2底面设置的沉槽8内，与沉槽8内的磁垫片9相互吸引，通过磁吸式安装在基座1上，便于拆卸更换或清理。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：

1.一种led发光二极管封装结构，其特征在于，包括基座(1)，基座(1)中部一体连接设置有上下开口相通的套筒(2)，套筒(2)内嵌装散热座(3)，所述散热座(3)纵向切面为开口向下的“u”型结构，散热座(3)上安装led芯片(4)；所述套筒(2)内于散热座(3)两侧壁内嵌装散热翅片(5)，散热翅片(5)上部固定在散热座(3)上，其侧面与散热座(3)侧壁之间预留空腔，该空腔内插入过滤网罩(6)；所述套筒(2)下端面设置有一圈内陷的沉槽(8)，沉槽(8)底壁嵌装一层磁垫片(9)，过滤网罩(6)下端面外沿安装有嵌入沉槽(8)内并与磁垫片(9)相互吸引的定位边沿(7)；所述基座(1)侧面正对散热座(3)开口面位置处开设有与套筒(2)内部相通的散热通道(10)，散热通道(10)外端面开设有若干散热孔。

2.根据权利要求1所述的一种led发光二极管封装结构，其特征在于：所述散热座(3)内埋设有分别与led芯片(4)两端连接的连接线(11)，两连接线(11)向下穿出基座(1)并分别与对应的引脚(12)连接。

3.根据权利要求1所述的一种led发光二极管封装结构，其特征在于：所述led芯片(4)表面铺设一层荧光层(13)，led芯片(4)外部罩设有透镜(14)，透镜(14)与led芯片(4)之间填充灌封胶(15)。

4.根据权利要求1所述的一种led发光二极管封装结构，其特征在于：所述套筒(2)顶部固定有套在透镜(14)外部的封装壳(16)，封装壳(16)与透镜(14)之间填充透明环氧树脂(17)。

技术总结
本实用新型属于半导体领域，具体公开了一种LED发光二极管封装结构，包括基座，基座中部设置套筒，套筒内嵌装散热座，散热座上安装LED芯片；套筒内嵌装散热翅片，散热座侧壁空腔内插入过滤网罩；基座侧面开设散热通道；本实用新型在基座中部设置上下开口相通的套筒，将与LED芯片直接接触的散热座嵌装在套筒内，使得散热座表面的空气流通增大；在散热座内安装散热翅片，进一步增强散热效果；在基座侧面开设有与套筒内部连通的散热通道，使得套筒底面以及侧面均为开放结构，便于利用散热翅片将热量快速散发出去；套筒内插入有过滤网罩，将套筒底面以及侧面开口处隔离，防尘效果好；同时过滤网罩通过磁吸式安装在基座上，便于拆卸更换或清理。

技术研发人员：王伟
受保护的技术使用者：先恩光电(苏州)有限公司
技术研发日：2020.01.08
技术公布日：2020.07.24