一种防止固晶胶水扩散的LED支架结构的制作方法

本实用新型涉及led器件封装领域，特别是涉及一种防止固晶胶水扩散的led支架结构。

背景技术：

目前led显示屏朝着点间距不断减小、像素密度急剧增大、分辨率大幅提升的方向发展，随着点间距的减小，产品封装技术难度越来越高，这就需要合理的设计和良好的制程工艺来支持，产品尺寸的不断缩小，可固晶的有效焊盘就更小，焊盘之间的间隔也更小，就目前常规功能区设计，间隔区微凹，或焊盘至间隔区有一定的台阶，并且焊盘区域较小，为满足发光亮度，所需的芯片尺寸较大，这就导致固晶时固晶胶水往间隔区流动扩散，从而导致固晶推力不足或者固晶导电胶水扩散造成的短路漏电问题，焊线站出现芯片脱离基板的问题，因此解决固晶胶水扩散问题可大幅度提高led封装的生产良率和产品的可靠性能。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，提出一种防止固晶胶水扩散的led支架结构，通过将每个焊盘的间隔区做成凸起状，从而有效阻挡固晶胶水的扩散。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种防止固晶胶水扩散的led支架结构，包括led支架本体的功能区，功能区包含多个用于焊接led芯片的焊盘，每个焊盘之间预留有间隔区，所述间隔区呈凸起状，高度高于焊盘表面。

通过凸起的间隔区能够有效阻挡固晶时固晶胶水扩散至间隔区，从而保证固晶胶水推力要求，提高产品生产良率和可靠性能。

进一步，所述间隔区的高度高于焊盘表面30-50um。

进一步，间隔区的高度高于焊盘表面40um。

进一步，所述间隔区的宽度为0.08-0.12mm。

进一步，所述间隔区的宽度为0.10mm。

进一步，所述间隔区在功能区上注塑成型。

在功能区结构设计中，led支架本体的基材选择可不受限制，在下料站冲出所需要的图形后进行电镀，主要控制功能区上隔离区的宽度为0.08-0.12mm，优选为0.10mm，经过电镀，再进行注塑，注塑关键是控制间隔区呈凸起状，控制凸起高度，高度为高于焊盘表面30-50um，优选为40um，最后经过折弯，完成整个led支架成品的生产。

通过设计焊盘之间的间隔区宽度为0.08-0.12mm，间隔区可有效地发挥电气隔绝功能，且能满足目前的工艺条件，同时设计间隔区为凸起状，高度高于焊盘表面30-50um，可有效地避免固晶胶水往间隔区流动扩散，从而保证固晶胶水推力要求，解决固晶推力不足而导致焊线站出现芯片脱离基板、或固晶导电胶水扩散而导致短路漏电的问题，且本实用新型的间隔区设计高度不会影响后续封装制程。

进一步，所述焊盘包含公共焊盘、红光焊盘、绿光焊盘和蓝光焊盘，led芯片通过固晶胶固定在所述焊盘上。

本实用新型的有益效果为：

通过将间隔区制成凸起状，可有效地防止固晶胶水往间隔区流动扩散，从而保证固晶胶水推力要求，解决固晶推力不足而导致焊线站出现芯片脱离基板、或固晶导电胶水扩散而导致短路漏电的问题，从而提高产品的产出良率和可靠性能。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图中：1-间隔区、2-公共焊盘、3-红光焊盘、4-绿光焊盘、5-蓝光焊盘、6-红光芯片、7-绿光芯片、8-蓝光芯片。

具体实施方式

附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。附图中描述位置关系仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。

实施例1：

如图1所示，一种防止固晶胶水扩散的led支架结构，包括led支架本体的功能区，功能区包含多个用于焊接led芯片的焊盘，每个焊盘之间预留有间隔区1，间隔区1呈凸起状，高度高于焊盘表面，通过凸起的间隔区1能够有效阻挡固晶时固晶胶水扩散至间隔区1，从而保证固晶胶水推力要求，提高产品生产良率和可靠性能。

同时，在功能区结构设计中，led支架本体的基材选择可不受限制，在下料站冲出所需要的图形后进行电镀，主要控制功能区上隔离区1的宽度0.08-0.12mm，优选为0.10mm，经过电镀，再进行注塑，注塑关键是控制间隔区1呈凸起状，控制凸起高度，高度为高于焊盘表面30-50um，优选为40um，最后经过折弯，完成整个led支架成品的生产。

本实用新型通过设计焊盘之间的间隔区1宽度为0.08-0.12mm，间隔区1可有效地发挥电气隔绝功能，且能满足目前的工艺条件，同时设计间隔区1为凸起状，高度高于焊盘表面30-50um，可有效地避免固晶胶水往间隔区1流动扩散，从而保证固晶胶水推力要求，解决固晶推力不足而导致焊线站出现芯片脱离基板、或固晶导电胶水扩散而导致短路漏电的问题，且本实用新型的间隔区1设计高度不会影响后续封装制程，因此间隔区1呈凸起状可有效解决固晶胶水扩散问题，从而大幅度提高led封装的生产良率和可靠性能。

其中，焊盘包含公共焊盘2、红光焊盘3、绿光焊盘4和蓝光焊盘5，在利用本实用新型的支架进行安装芯片时，led芯片通过固晶胶固定在焊盘上，led芯片包括红光芯片6、绿光芯片7和蓝光芯片8，红光芯片6、绿光芯片7、蓝光芯片8均采用固晶胶固定在红光焊盘3，红光芯片6、绿光芯片7、蓝光芯片8的正极均通过键合线与公共焊盘2连接导通，红光芯片6的负极通过键合线与红光焊盘3连接导通，绿光芯片7的负极通过键合线与绿光焊盘4连接导通，蓝光芯片8的负极通过键合线与蓝光焊盘5连接导通，完成芯片的安装导通。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

技术特征：

1.一种防止固晶胶水扩散的led支架结构，包括led支架本体的功能区，功能区包含多个用于焊接led芯片的焊盘，每个焊盘之间预留有间隔区，其特征在于，所述间隔区呈凸起状，高度高于焊盘表面。

2.根据权利要求1所述的一种防止固晶胶水扩散的led支架结构，其特征在于，所述间隔区的高度高于焊盘表面30-50um。

3.根据权利要求2所述的一种防止固晶胶水扩散的led支架结构，其特征在于，所述间隔区的高度高于焊盘表面40um。

4.根据权利要求1所述的一种防止固晶胶水扩散的led支架结构，其特征在于，所述间隔区的宽度为0.08-0.12mm。

5.根据权利要求4所述的一种防止固晶胶水扩散的led支架结构，其特征在于，所述间隔区的宽度为0.10mm。

6.根据权利要求1所述的一种防止固晶胶水扩散的led支架结构，其特征在于，所述间隔区在功能区上注塑成型。

7.根据权利要求1所述的一种防止固晶胶水扩散的led支架结构，其特征在于，所述焊盘包含公共焊盘、红光焊盘、绿光焊盘和蓝光焊盘，led芯片通过固晶胶固定在所述焊盘上。

技术总结
本实用新型涉及LED器件封装领域，特别是涉及一种防止固晶胶水扩散的LED支架结构，包括LED支架本体的功能区，功能区包含多个用于焊接LED芯片的焊盘，每个焊盘之间预留有间隔区，所述间隔区呈凸起状，高度高于焊盘表面。本实用新型通过凸起的间隔区能够有效阻挡固晶时固晶胶水扩散至间隔区，从而保证固晶胶水推力要求，提高产品生产良率和可靠性能。

技术研发人员：龚文;蔡寅
受保护的技术使用者：苏州晶台光电有限公司
技术研发日：2019.12.27
技术公布日：2020.07.24