一种模具定位装置的制作方法

一种模具定位装置，属于芯片封装装置技术领域。

背景技术：

led封装工艺是将芯片粘结固定并密封保护的一种精密组装制造技术，led封装设备包括清洗、固晶、固晶烘烤、焊线、点荧光粉、安装透镜、灌封透镜、测试包装等一套生产工艺，其核心是固晶和焊合工艺。在对led封装前，首先要将芯片从蓝膜上分开来，并转移至引线框架上，从而实现芯片的封装。在对芯片进行封装时需要确定芯片的姿态，以保证芯片封装准确，由于夹持蓝膜的模具为环形，因此难以调节芯片的姿态，导致芯片姿态的调节较为困难，影响了芯片封装的准确性。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种能够对芯片的姿态进行调节，从而保证芯片封装准确的模具定位装置。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：该模具定位装置，其特征在于：包模具架、检测装置以及调节装置，模具架上设置有夹紧部，调节装置与模具架相连，并带动其转动，检测装置设置在夹紧部一侧。

优选的，所述的模具架包括夹持环以及压紧装置，夹持环的一侧间隔设置有多个夹紧销，压紧装置设置在夹持环的另一侧，并与夹紧销合围成所述夹紧部。

优选的，还包括承托架，夹持环转动设置在承托架上侧，调节装置安装在承托架上，调节装置与夹持环相连，并带动其转动。

优选的，所述的调节装置包括调节电机，调节电机的输出轴通过同步带与夹持环相连，并带动其同步转动。

优选的，所述的压紧装置包括压紧杆以及压紧动力装置，压紧杆设置在夹持环一侧，压紧杆的中部固定设置形成杠杆机构，压紧杆一端为与压紧动力装置相连的操纵部，另一端为压紧部。

优选的，所述的压紧杆有对称设置在压紧动力装置两侧的两根。

优选的，所述的压紧动力装置包括压紧气缸以及压紧弹簧，压紧弹簧设置在操纵部与夹持环之间，压紧弹簧推动操纵部摆动并使其远离夹持环，压紧气缸的活塞杆与操纵部相连，并使其向靠近夹持环的方向摆动。

优选的，环绕所述的模具架的侧部设置有多个用于对其定位的定位轮。

与现有技术相比，本实用新型所具有的有益效果是：

1、本模具定位装置的夹紧部对模具进行夹紧，检测装置能够对蓝膜上的芯片进行检测并采集芯片的图像，并通过调节装置带动模具架转动，从而调节芯片的姿态，保证芯片姿态准确，进而保证了拿取后的芯片封装精确，使设备工作稳定，产品的合格率高。

2、夹紧销与压紧装置相配合，对模具进行夹紧，使模具能够与夹持环同步转动，既方便了模具的取放，又方便调节芯片的姿态。

3、调节电机通过同步带与夹持环相连，从而能够准确调节夹持环的转动角度，进而能够准确调节芯片的姿态，调节方便。

4、压紧动力装置与操纵部相连，从而推动压紧杆摆动，并通过压紧部将模具压紧在锁紧销上，方便了对模具的压紧和解除压紧。

5、压紧杆有对称设置在压紧动力装置两侧的两根，保证对模具压紧可靠。

6、通过压紧弹簧推动压紧杆压紧模具，保证对模具的压紧力恒定，避免对模具造成损坏，压紧气缸能够推动压紧杆摆动并使其解除对模具的摆动，方便模具的取放。

7、定位轮能够对模具架进行定位，保证模具架位置确定，进而保证了模具取放以及芯片的吸取更加准确。

附图说明

图1为模具定位装置的立体示意图。

图2为图1中a处的局部放大图。

图3为模具定位装置的俯视示意图。

图4为图3中b处的局部放大图。

图中：1、承托架101、承托环2、夹持环3、夹紧销4、定位轮5、压紧装置6、调节装置7、平移架8、安装架9、模具10、压紧杆1001、压紧部1002、操纵部11、支撑块12、压紧弹簧13、压紧气缸14、压紧轮15、调节电机16、同步带。

具体实施方式

图1~4是本实用新型的最佳实施例，下面结合附图1~4对本实用新型做进一步说明。

一种模具定位装置，包模具架、检测装置以及调节装置6，模具架上设置有夹紧部，调节装置6与模具架相连，并带动其转动，检测装置设置在夹紧部一侧。本模具定位装置的夹紧部对模具9进行夹紧，检测装置能够对蓝膜上的芯片进行检测并采集芯片的图像，并通过调节装置6带动模具架转动，从而调节芯片的姿态，保证芯片姿态准确，进而保证了拿取后的芯片封装精确，使设备工作稳定，产品的合格率高。

下面结合具体实施例对本实用新型做进一步说明，然而熟悉本领域的人们应当了解，在这里结合附图给出的详细说明是为了更好的解释，本实用新型的结构必然超出了有限的这些实施例，而对于一些等同替换方案或常见手段，本文不再做详细叙述，但仍属于本申请的保护范围。

具体的：如图1~4所示：本模具定位装置还包括承托架1、横向平移装置以及纵向平移装置，承托架1安装在横向平移装置上，横向平移装置安装在纵向平移装置上，横向平移装置和纵向平移装置的移动方向均水平，且横向平移装置和纵向平移装置的移动方向相互垂直。

承托架1水平设置，承托架1的一端安装在横向平移装置上，另一端设置有环形的承托环101，模具架转动安装在承托环101的上侧。调节装置6安装在承托架1上，调节装置6与模具架相连，并带动其同步转动，从而实现了芯片姿态的调节。模具架的上侧设置有夹紧部，检测装置间隔设置在模具架的上侧，且检测装置与夹紧部的中部对正。检测装置为ccd摄像机，ccd还可以为光电传感器。

纵向平移装置安装在安装架8上，纵向平移装置包括纵向平移线性模组以及平移架7，平移架7设置在安装架8的上侧，安装架8的两侧对称设置有水平的纵向平移导轨，平移架7的两侧分别与对应侧的纵向平移导轨滑动连接，纵向平移线性模组安装在安装架8上，纵向平移线性模组与平移架7相连，并带动其水平移动。

横向平移装置包括横向平移线性模组，承托架1设置在平移架7的上侧，平移架7的上侧设置有水平的横向平移导轨，横向平移导轨与纵向平移导轨垂直设置，承托架1滑动安装在横向平移导轨上。横向平移线性模组安装在平移架7上，横向平移线性模组与承托架1相连，并推动其平移。

模具架包括夹持环2以及压紧装置5，夹持环2为环形，夹持环2设置在承托架1的上侧，夹持环2与承托环101同轴设置，环绕夹持环2的侧部间隔设置有至少三个定位轮4，在本实施例中，定位轮4环绕夹持环2间隔均布有三个，定位轮4转动安装在承托架1上，并对夹持环2进行定位，保证夹持环2转动过程中始终与承托环101同轴。夹持环2的一侧设置有竖向的夹紧销3，压紧装置5设置在夹持环2的另一侧，压紧装置5与夹紧销3相配合，实现了对模具9的夹紧以及解除夹紧，操作方便。夹持环2设置夹紧销3的一侧的高度高于设置压紧装置5的一侧的高度，从而避免对压紧装置5的工作造成妨碍。

压紧装置5包括压紧杆10以及压紧动力装置，压紧杆10设置在夹持环2与压紧动力装置之间，压紧杆10的中部转动安装在承托架1上，形成杠杆机构，压紧杆10靠近压紧动力装置的一端设置有操纵部1002，另一端设置有压紧部1001，压紧部1001为中部外凸的圆弧形，从而避免对模具9造成损坏。压紧动力装置与操纵部1002相连，并推动其摆动，进而通过压紧部1001实现了对模具9的压紧。压紧杆10有对称设置在压紧动力装置两侧的两根，压紧杆10的操纵部1002靠近压紧动力装置设置，既能够保证对模具9的夹紧更加可靠，又能够避免将模具9压坏。

压紧动力装置包括压紧弹簧12以及压紧气缸13，在操纵部1002与夹持环2之间的承托架1上设置有支撑块11，压紧弹簧12与压紧杆10一一对应，压紧弹簧12设置在支撑块11与对应的操纵部1002之间，压紧弹簧12的一端与支撑块11相连，另一端与对应的操纵部1002相连，压紧弹簧12处于压缩状态。压紧气缸13设置在压紧杆10远离夹持环2的一侧，且压紧气缸13沿夹持环2的径向设置，压紧气缸13的活塞杆上转动安装有压紧轮14，压紧气缸13通过压紧轮14推动两个操纵部1002摆动，进而实现了压紧杆10解除对模具9的压紧。

调节装置6包括调节电机15，调节电机15安装在承托架1上，调节电机15的输出轴竖向设置，调节电机15的输出轴通过同步带16与夹持环2相连，从而带动夹持环2同步转动，并且能够精确调节夹持环2转动的角度。调节电机15的输出轴上安装有同步带轮，夹持环2的侧部设置有与同步带16相啮合的侧齿，同步带16的一端与同步带轮相啮合，另一端与夹持环2的侧齿相啮合。

本模具定位装置在使用时，首先压紧气缸13推动压紧杆10打开，在模具9进入到夹持环2上侧时，压紧气缸13复位，压紧弹簧12推动压紧杆10摆动，并压紧模具9。此时检测装置对模具9上的芯片进行检测，调节电机15带动夹持环2转动，对芯片的姿态进行调整，保证芯片封装准确。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非是对本实用新型作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但是凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本实用新型技术方案的保护范围。