一种5730高压贴片灯珠的制作方法

本实用新型涉及cob灯珠技术领域，具体涉及一种5730高压贴片灯珠。

背景技术：

现有的led灯珠结构通常采用1颗或2颗led芯片串联的方式来发光，其通常为低压大电流，产生的热量较大，但是发光效率又很低，这样生产起来成本就非常高，可操作性也差，实用性能不高。

技术实现要素：

针对现有技术中存在的不足，本实用新型提供了一种5730高压贴片灯珠，所要解决的技术问题是如何提高灯珠的发光效率，降低其产生的热量，提高稳定性和经济效益。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案是：一种5730高压贴片灯珠，包括呈矩形的支架，支架的顶部开设有呈矩形的碗杯，碗杯内设置有七个依次串联的6vled芯片，led芯片包括正极和负极，每个led芯片的负极通过键合金丝与下一个led芯片的正极电性连接，led芯片呈阵列式排布，第一列有四个，第二列有三个。

进一步地，led芯片通过银胶固定安装在所述碗杯内。

进一步地，第一个led芯片的正极与支架内的正极金属片通过键合金丝电性连接，最后一个led芯片的负极与支架内的负极金属片通过键合金丝电性连接。

本技术方案所带来的的有益效果是：本实用新型一种5730高压贴片灯珠，采用了七颗6vled芯片串联安装在标准贴片支架上的方式，其布置结构提高了可操作性，易于生产，同时还可以提高发光效率，降低生产成本。5730型号的高压贴片灯珠本身就具有高电压小电流的优点，其产生热量小，发光效率高。同时，该cob灯珠还可以降低光源上产生的热量，提高光源的发光效率，并增长灯珠的使用寿命。银胶的固定方式也能够提高整体结构的稳定性，进一步提高产品的竞争优势。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型一种5730高压贴片灯珠在实施方式中的结构示意图；

图中：1-支架、2-碗杯、3-led芯片、31-正极、32-负极、4-键合金丝。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1所示，这种5730高压贴片灯珠，包括呈矩形的支架1，支架1的顶部开设有呈矩形的碗杯2，碗杯2内设置有七个依次串联的电压为6v的led芯片3，每个led芯片3均包括正极31和负极32，每个led芯片3的负极32通过键合金丝4与下一个led芯片3的正极31电性连接，led芯片3呈阵列式排布，第一列有四个，第二列有三个。

在本实施例中，led芯片3通过银胶固定安装在碗杯2内。

在本实施例中，第一个led芯片3的正极31与支架1内的正极金属片通过键合金线4电性连接，最后一个led芯片3的负极32与支架1内的负极金属片通过键合金丝4电性连接。

综上所述，本实用新型一种5730高压贴片灯珠，采用了七颗6vled芯片3串联安装在标准贴片支架1上的方式，其布置结构提高了可操作性，易于生产，同时还可以提高发光效率，降低生产成本。5730型号的高压贴片灯珠本身就具有高电压小电流的优点，其产生热量小，发光效率高。同时，该cob灯珠还可以降低光源上产生的热量，提高光源的发光效率，并增长灯珠的使用寿命。银胶的固定方式也能够提高整体结构的稳定性，进一步提高产品的竞争优势。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种5730高压贴片灯珠，其特征在于：包括呈矩形的支架(1)，所述支架(1)的顶部开设有呈矩形的碗杯(2)，所述碗杯(2)内设置有七个依次串联的6vled芯片(3)，所述led芯片(3)包括正极(31)和负极(32)，每个所述led芯片(3)的负极(32)通过键合金丝(4)与下一个所述led芯片(3)的正极(31)电性连接，所述led芯片(3)呈阵列式排布，第一列有四个，第二列有三个。

2.根据权利要求1所述的一种5730高压贴片灯珠，其特征在于：所述led芯片(3)通过银胶固定安装在所述碗杯(2)内。

3.根据权利要求1所述的一种5730高压贴片灯珠，其特征在于：第一个所述led芯片(3)的正极(31)与所述支架(1)内的正极金属片通过所述键合金丝(4)电性连接，最后一个所述led芯片(3)的负极(32)与所述支架(1)内的负极金属片通过所述键合金丝(4)电性连接。

技术总结
本实用新型涉及COB灯珠技术领域，具体涉及一种5730高压贴片灯珠，包括呈矩形的支架，支架的顶部开设有呈矩形的碗杯，碗杯内设置有七个依次串联的6VLED芯片，LED芯片包括正极和负极，每个LED芯片的负极通过键合金丝与下一个LED芯片的正极电性连接，LED芯片呈阵列式排布，第一列有四个，第二列有三个，本实用新型采用了七颗6VLED芯片串联安装在标准贴片支架上的方式，其布置结构提高了可操作性，易于生产，同时还可以提高发光效率，降低生产成本，同时，该COB灯珠还可以降低光源上产生的热量，提高光源的发光效率，并增长灯珠的使用寿命，银胶的固定方式也能够提高整体结构的稳定性，进一步提高产品的竞争优势。

技术研发人员：袁卫峰;张敏
受保护的技术使用者：无锡永友电子有限公司
技术研发日：2020.04.22
技术公布日：2020.09.22