一种线路牢固的贴片式三极管的制作方法

[0001]
本实用新型涉及三极管，具体公开了一种线路牢固的贴片式三极管。


背景技术：

[0002]
贴片式三极管，又称贴片三极管，是采用表面贴装的封装形式的三极管结构，其基本作用是放大，它可以把微弱的电信号放大到一定强度。三极管的三个电极分别为基极、集电极和发射极。
[0003]
现有技术中，贴片式三极管包括绝缘封装体、三个导电引脚以及一个三极管芯片，三极管芯片的底部电极通过锡膏焊接在一导电引脚上，三极管芯片顶部的两个电极分别通过一引线连接另外两个导电引脚。在焊接好三极管芯片之后，进行注塑的过程中，高温流动的塑胶容易导致引线变形，此外，冷却成型的过程中三极管内部的应力同样会作用在引线上，最终导致引线两端的焊接结构松动甚至形成虚接，影响三极管的性能。


技术实现要素：

[0004]
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种线路牢固的贴片式三极管，能够有效稳定三极管内引线的位置，从而有效提高引线两端焊接结构的牢固性。
[0005]
为解决现有技术问题，本实用新型公开一种线路牢固的贴片式三极管，包括绝缘封装体、载片导电引脚、第一导电引脚、第二导电引脚和三极管芯片，三极管芯片的底部电极与载片导电引脚焊接相连，三极管芯片顶部的两个电极分别连接有第一引线和第二引线，载片导电引脚上固定有第一绝缘钩和第二绝缘钩；
[0006]
第一导电引脚上固定有第一焊接座，第一焊接座靠近三极管芯片的一侧设有第一容锡槽，第一容锡槽内设有第一焊接块，第一引线穿过第一绝缘钩与第一焊接块焊接相连；
[0007]
第二导电引脚上固定有第二焊接座，第二焊接座靠近三极管芯片的一侧设有第二容锡槽，第二容锡槽内设有第二焊接块，第二引线穿过第二绝缘钩与第二焊接块焊接相连。
[0008]
进一步的，载片导电引脚上固定有限流凸条，限流凸条位于绝缘封装体内。
[0009]
进一步的，第一焊接座和第二焊接座均为导电金属座。
[0010]
进一步的，第一焊接座中设有与第一容锡槽连通的第一插孔，第一引线远离三极管芯片的一端位于第一插孔内。
[0011]
进一步的，第二焊接座中设有与第二容锡槽连通的第二插孔，第二引线远离三极管芯片的一端位于第二插孔内。
[0012]
本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种线路牢固的贴片式三极管，设置有可靠的限位加固结构，针对引线两端的位置进行有效的限位，能够有效稳定三极管内引线的位置，从而有效提高引线两端焊接结构的牢固性，从而确保三极管的性能，此外，在生产制作过程中，引线通过卡位扣入的方式限位于绝缘钩和容锡槽中，可有效简化生产制作的步骤，从而有效提高生产效率。
附图说明
[0013]
图1为本实用新型的结构示意图。
[0014]
图2为本实用新型隐藏绝缘封装体后的结构示意图。
[0015]
附图标记为：绝缘封装体10、载片导电引脚20、第一绝缘钩21、第二绝缘钩22、限流凸条23、第一导电引脚30、第一焊接座31、第一容锡槽32、第一焊接块33、第一插孔34、第二导电引脚40、第二焊接座41、第二容锡槽42、第二焊接块43、第二插孔44、三极管芯片50、第一引线51、第二引线52。
具体实施方式
[0016]
为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
[0017]
参考图1、图2。
[0018]
本实用新型实施例公开一种线路牢固的贴片式三极管，包括绝缘封装体10、载片导电引脚20、第一导电引脚30、第二导电引脚40和三极管芯片50，三极管芯片50的三个电极分别为基极、集电极和发射极，通常情况下集电极设置在三极管芯片50的底部，基极和发射极设置在三极管芯片50的顶部，载片导电引脚20间隔设于第一导电引脚30和第二导电引脚40之间，三极管芯片50的底部电极与载片导电引脚20焊接相连，三极管芯片50顶部的两个电极分别连接有第一引线51和第二引线52，优选地，第一引线51和第二引线52均为铜线，第一引线51和第二引线52与三极管芯片50顶部两个电极之间均为焊接相连，载片导电引脚20上固定有第一绝缘钩21和第二绝缘钩22，第一绝缘钩21和第二绝缘钩22分别位于三极管芯片50的两侧；
[0019]
第一导电引脚30上固定有第一焊接座31，第一焊接座31靠近三极管芯片50的一侧设有第一容锡槽32，第一容锡槽32内设有第一焊接块33，第一引线51穿过第一绝缘钩21与第一焊接块33焊接相连，第一绝缘钩21和第一焊接座31对第一引线51接近两端的位置进行有效的限位，避免后续注塑或使用过程中因第一引线51受外力而发生形变或翘起，从而确保第一引线51两端的焊接结构牢固可靠，且第一绝缘钩21和第一焊接座31中的第一容锡槽32均设置有开口结构，方便第一引线51实现卡位扣入，可有效方便加工，提高加工动作的可靠性；
[0020]
第二导电引脚40上固定有第二焊接座41，第二焊接座41靠近三极管芯片50的一侧设有第二容锡槽42，第二容锡槽42内设有第二焊接块43，第二引线52穿过第二绝缘钩22与第二焊接块43焊接相连，第二绝缘钩22和第二焊接座41对第二引线52接近两端的位置进行有效的限位，避免后续注塑或使用过程中因第二引线52受外力而发生形变或翘起，从而确保第二引线52两端的焊接结构牢固可靠，且第二绝缘钩22和第二焊接座41中的第二容锡槽42均设置有开口结构，方便第二引线52实现卡位扣入，可有效方便加工，提高加工动作的可靠性。
[0021]
在本实施例中，载片导电引脚20上固定有限流凸条23，限流凸条23位于绝缘封装体10内，限流凸条23能够有效避免三极管芯片50底部电极与载片导电引脚20之间的焊锡溢出至绝缘封装体10外而影响整体结构的性能，优选地，限流凸条23远离三极管芯片50一侧的表面与绝缘封装体10的外表面共面。
[0022]
在本实施例中，第一焊接座31和第二焊接座41均为导电金属座，优选地，第一焊接座31和第二焊接座41均为纯铜座，能够有效提高整体焊接结构的导电性能，从而提高三极管整体结构的电气性能。
[0023]
在本实施例中，第一焊接座31中设有与第一容锡槽32连通的第一插孔34，第一引线51远离三极管芯片50的一端位于第一插孔34内，通过第一插孔34能够有效限制第一引线51的位置，从而进一步提高第一引线51与第一焊接线之间焊接结构的牢固性。
[0024]
基于上述实施例，第二焊接座41中设有与第二容锡槽42连通的第二插孔44，第二引线52远离三极管芯片50的一端位于第二插孔44内，通过第二插孔44能够有效限制第二引线52的位置，从而进一步提高第二引线52与第二焊接线之间焊接结构的牢固性。
[0025]
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。