一种结构可靠的贴片式二极管的制作方法

[0001]
本实用新型涉及二极管，具体公开了一种结构可靠的贴片式二极管。


背景技术：

[0002]
二极管是用半导体材料制成的一种电子器件，它具有单向导电性能，即给二极管阳极和阴极加上正向电压时，二极管导通，加上反向电压时，二极管截止。
[0003]
贴片式二极管是通过贴片形式封装的二极管结构，能够有效满足当下电子产品对轻薄化设计的需求。现有技术中，贴片式二极管包括绝缘封装体、二极管芯片以及两个导电引脚，两个导电引脚分别焊接在二极管芯片的上下两侧，生产制作过程中，一旦发生误操作，二极管芯片顶部的锡膏容易溢流至底部电极导致发生短路。


技术实现要素：

[0004]
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种结构可靠的贴片式二极管，能够有效限制二极管顶部锡膏的位置，电气连接结构可靠，整体结构的散热性能好。
[0005]
为解决现有技术问题，本实用新型公开一种结构可靠的贴片式二极管，包括绝缘封装体，绝缘封装体内设有二极管芯片，二极管芯片的上下两侧分别设有第一导电横板和第二导电横板，第二导电横板的底部设有绝缘导热块，绝缘封装体的底面位于绝缘导热块底面的上方；
[0006]
第一导电横板和二极管芯片之间连接有第一焊锡块，第一导电横板中设有焊锡让位孔，第一导电横板的底部固定有与焊锡让位孔连通的限位环，限位环的底面紧贴于二极管芯片的顶面，第一焊锡块位于限位环内，第一导电横板远离二极管芯片的一端一体成型有第一导电竖板，第一导电竖板的底部通过第一导电层连接有第一焊接片，绝缘导热块的底面与第一焊接片的底面共面；
[0007]
第二导电横板和二极管芯片之间连接有第二焊锡块，第二导电横板远离二极管芯片的一端一体成型有第二导电竖板，第二导电竖板的底部通过第二导电层连接有第二焊接片，绝缘导热块的底面与第二焊接片的底面共面。
[0008]
进一步的，绝缘导热块为绝缘陶瓷块或导热硅胶块。
[0009]
进一步的，绝缘导热块的底部设有若干散热槽。
[0010]
进一步的，限位环为导电银胶环。
[0011]
进一步的，第一导电层和第二导电层均为导电银胶层或锡膏层。
[0012]
进一步的，第一焊接片上一体成型有第一加固板，第二焊接片上一体成型有第二加固板，第一加固板和第二加固板均位于绝缘封装体内。
[0013]
本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种结构可靠的贴片式二极管，设置有特殊的限位环结构，能够有效限制二极管顶部锡膏的位置，电气连接结构可靠，有效避免发生短路，且限位环顶部连接的焊锡让位孔能够方便焊接加工的进行，焊接片和导电竖板之间通过导电层连接，能够有效消耗注塑成型过程中形成的应力，从而提高整体结构的牢
固性，焊接片凸出于绝缘封装体的底面，可方便焊接使用，整体结构的散热性能好。
附图说明
[0014]
图1为本实用新型的结构示意图。
[0015]
附图标记为：绝缘封装体10、绝缘导热块11、散热槽111、二极管芯片20、第一焊锡块21、第二焊锡块22、第一导电横板30、焊接让位孔301、限位环302、第一导电竖板31、第一焊接片32、第一导电层321、第二加固板322、第二导电横板40、第二导电竖板41、第二焊接片42、第二导电层421、第二加固板422。
具体实施方式
[0016]
为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
[0017]
参考图1。
[0018]
本实用新型实施例公开一种结构可靠的贴片式二极管，包括绝缘封装体10，绝缘封装体10内设有二极管芯片20，二极管芯片20的上下两侧分别设有第一导电横板30和第二导电横板40，第一导电横板30和第二导电横板40均位于绝缘封装体10内，第二导电横板40的底部设有绝缘导热块11，绝缘封装体10的底面位于绝缘导热块11底面的上方；
[0019]
第一导电横板30和二极管芯片20的顶部电极之间连接有第一焊锡块21，第一导电横板30中设有焊锡让位孔301，第一导电横板30的底部固定有与焊锡让位孔301连通的限位环302，限位环302的底面紧贴于二极管芯片20的顶面，第一焊锡块21位于限位环302内，焊锡时，限位环302压于二极管芯片20的顶面，锡膏通过焊锡让位孔301进入限位环302中，锡膏在限位环302中固化形成第一焊锡块21，焊接操作方便，且限位环302能够有效限制锡膏的位置，避免锡膏溢流至二极管芯片20的底部电极处而造成短路，线路结构可靠，第一导电横板30远离二极管芯片20的一端一体成型有第一导电竖板31，第一导电竖板31的底部通过第一导电层321连接有第一焊接片32，绝缘导热块11的底面与第一焊接片32的底面共面；
[0020]
第二导电横板40和二极管芯片20的底部电极之间连接有第二焊锡块22，第二导电横板40远离二极管芯片20的一端一体成型有第二导电竖板41，第二导电竖板41的底部通过第二导电层421连接有第二焊接片42，绝缘导热块11的底面与第二焊接片42的底面共面。
[0021]
两个焊接片的底面均位于绝缘封装体10的底面下方，即绝缘封装体10被架起，且绝缘导热块11有效间隔开两个焊接片，应用于pcb时焊接时，能够有效避免两个焊盘上的锡膏发生黏连，确保焊接结构可靠有效，此外，二极管的内部电气连接结构可靠稳定，整体结构的散热性能好；在二极管内部的结构连接完成后，进行注塑时，第一导电层321和第二导电层421能够有效释放注塑成型过程中形成的应力，避免绝缘封装体10发生开裂，可有效确保整体结构的稳定性。
[0022]
在本实施例中，绝缘导热块11为绝缘陶瓷块或导热硅胶块，绝缘陶瓷和导热硅胶均具有良好的散热性能以及绝缘性能，可有效提高二极管整体结构的散热性能。
[0023]
基于上述实施例，绝缘导热块11的底部设有若干散热槽111，通过散热槽111能够进一步提高二极管的散热性能，从而延长二极管的使用寿命。
[0024]
在本实施例中，限位环302为导电银胶环，导电银胶具有良好的弹性以及导电性
能，固定于第一导电横板30的底面后，焊接安装时，导电银胶环压紧于二极管芯片20的上表面，密封效果好，可有效避免焊接时锡膏发生漏液，且能够有效提高第一导电横板30与二极管芯片20顶部电极之间的电气连接性能。
[0025]
在本实施例中，第一导电层321和第二导电层421均为导电银胶层或锡膏层，从而确保第一导电层321和第二导电层421具有一定的形变能力，从而有效提高注塑成型时的应力削减效果。
[0026]
在本实施例中，第一焊接片32上一体成型有第一加固板322，第二焊接片42上一体成型有第二加固板422，第一加固板322和第二加固板422均位于绝缘封装体10内，通过第一加固板322和第二加固板422能够有效提高第一焊接片32和第二焊接片42与绝缘封装体10之间连接结构的稳定性。
[0027]
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。