一种贴片式二极管的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及微电子元器件领域，尤其是一种贴片式二极管。
【背景技术】
[0002]二极管是一种半导体组件，最初多用作指示灯、显示板等，随着白光LED的出现也被用作照明。而贴片式的二极管体积较小，两个焊脚的贴片距离较近，在焊接的时候，两边的锡膏容易粘连到一起，进而引起二极管击穿或短路，造成整个电路板不能正常工作。另夕卜，锡膏因粘附在二极管芯片表面上过多，而导致与贴片基岛装配后厚度较厚，且二极管芯片与贴片基岛之间的牢固性相对较差。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于针对以上技术不足，提供一种贴片式二极管。
[0004]本实用新型的技术方案如下所述:
[0005]一种贴片式二极管，包括硅晶芯片，其特征在于，所述硅晶芯片两端分别连接导电片，所述导电片通过连接线与焊盘连接，所述连接线、所述导电片和所述硅晶芯片外设有树脂胶，所述焊盘呈倒置的“门”字形，且开口朝向外侧，两个所述焊盘之间设有隔锡板，所述隔锡板比所述焊盘厚。
[0006]进一步的，两侧的所述焊盘对称分布。
[0007]所述焊盘下层设有若干导孔。
[0008]所述隔锡板由树脂制成。
[0009]进一步的，所述树脂胶与所述隔锡板为一体式结构。
[0010]所述隔锡板比所述焊盘厚0.1-0.3mm。
[0011]基于上述技术方案的本实用新型与现有技术相比，其有益效果是:本实用新型具有成本低廉，生产工艺简单的特点，可以大大降低焊接时短路的风险，也可以避免二极管焊接的时候出现虚焊的情况；同时，本实用新型的二极管散热性能良好，也可以避免锡膏较多的时候引起二极管装配厚度大的问题。
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型的结构示意图；
[0013]图2是本实用新型焊盘结构示意图。
[0014]在图中，1、硅晶芯片；2、树脂胶；3、导电片；4、连接线；5、焊盘；6、隔锡板；7、导孔。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图和实施过程对本方法作进一步说明。
[0016]如图1所示，本实用新型提供一种贴片式二极管。该二极管主要包括一硅晶芯片I，硅晶芯片I两端分别连接导电片3，导电片3通过连接线4与焊盘5连接，连接线4、导电片3和硅晶芯片I外设有树脂胶2，焊盘5呈倒置的“门”字形，且开口朝向外侧，两侧的焊盘5呈对称分布，两个焊盘5之间设有隔锡板6，隔锡板6比焊盘5厚。
[0017]优选的隔锡板6由树脂制成，树脂胶2与隔锡板6为一体式结构。
[0018]为了达到良好的隔绝作用，隔锡板6比焊盘5厚0.1-0.3mm，此时，可以使得焊接的时候，两侧的锡膏不会互溶，减少了短路的风险。
[0019]如图2所示，焊盘5下层设有若干导孔7。在焊接的时候可以使锡膏通过该导孔流入上下两层焊盘之间，也可以达到减少短路的风险，同时也可以降低焊接时因锡膏较多而引起的装配厚度大的问题，也增加了焊盘的散热面积，增加了散热效果。
[0020]应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
[0021]上面结合附图对本实用新型专利进行了示例性的描述，显然本实用新型专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围内。
【主权项】
1.一种贴片式二极管，包括硅晶芯片，其特征在于，所述硅晶芯片两端分别连接导电片，所述导电片通过连接线与焊盘连接，所述连接线、所述导电片和所述硅晶芯片外设有树脂胶，所述焊盘呈倒置的“门”字形，且开口朝向外侧，两个所述焊盘之间设有隔锡板，所述隔锡板比所述焊盘厚。
2.根据权利要求1所述的一种贴片式二极管，其特征在于，两侧的所述焊盘对称分布。
3.根据权利要求1所述的一种贴片式二极管，其特征在于，所述焊盘下层设有若干导孔。
4.根据权利要求1所述的一种贴片式二极管，其特征在于，所述隔锡板由树脂制成。
5.根据权利要求4所述的一种贴片式二极管，其特征在于，所述树脂胶与所述隔锡板为一体式结构。
6.根据权利要求1所述的一种贴片式二极管，其特征在于，所述隔锡板比所述焊盘厚0.1-0.3mm。
【专利摘要】本实用新型公开了一种贴片式二极管，包括硅晶芯片，所述硅晶芯片两端分别连接导电片，所述导电片通过连接线与焊盘连接，所述连接线、所述导电片和所述硅晶芯片外设有树脂胶，所述焊盘呈倒置的“门”字形，且开口朝向外侧，两个所述焊盘之间设有隔锡板，所述隔锡板比所述焊盘厚。本实用新型具有成本低廉，生产工艺简单的特点，可以大大降低焊接时短路的风险，也可以避免二极管焊接的时候出现虚焊的情况；同时，本实用新型的二极管散热性能良好，也可以避免锡膏较多的时候引起二极管装配厚度大的问题。
【IPC分类】H01L29-861, H01L23-367, H01L23-488
【公开号】CN204289468
【申请号】CN201520000970
【发明人】袁志贤
【申请人】袁志贤
【公开日】2015年4月22日
【申请日】2015年1月4日