一种sod封装二极管的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种半导体二极管领域，特别涉及一种S0D封装二极管。
【背景技术】
[0002]近年来，随着光电技术的发展，半导体二极管下游行业进入新一轮飞速发展的周期，从而带来二极管市场需求的膨胀。同时，在国家“十二五”规划和产业结构调整的大方针下，其中的贴片二极管迎来了巨大的市场投资机遇，但也面临着各种技术上的挑战，日益激烈的市场竞争驱使着电子行业向着更小更薄的方面发展，但目前的普通S0D产品普遍整体结构较大，本体厚度在1.3mm左右，散热性能相对较差，无法达到高可信赖性需求客户的使用要求。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型旨在提供一种整体结构更小更薄，散热性能较好的S0D封装二极管。
[0004]为此，本实用新型所采用的技术方案为:一种S0D封装二极管，包括塑封体，以及封装于塑封体内的上料片、芯片和下料片；所述上料片弯折成Z形，在上料片的上水平段底部设置有凸点，所述芯片P面朝上布置，且通过焊接固定在上料片的上水平段与下料片之间；所述上料片的下水平段、下料片、塑封体的底面齐平;所述上料片的下水平段露在塑封体外的部位为第一引脚，下料片露在塑封体外的部位为第二引脚;所述第一引脚宽度大于上料片主体的宽度，所述第二引脚宽度小于下料片主体的宽度，且第一引脚与第二引脚的宽度相等。
[0005]进一步地，所述芯片为玻璃钝化硅芯片，所述塑封体由环氧树脂注塑封装，为上小下大的锥形，且整体厚度为1.05mm。
[0006]本实用新型的有益效果是:结构简单，将上料片底部、下料片底部暴露在封装体夕卜，下料片主体的宽度较大，极大的增加了散热面积，具有更好的散热性能，可以在更严酷的使用环境中工作，满足客户严苛的要求;其次，第一引脚和第二引脚的尺寸设计使安装更加方便，使用更可靠;此外，整体设计降低了材料的焊接高度，可以将部件塑封在更薄的封装体内，满足了电子产品更小更薄的发展要求。
【附图说明】
[0007]图1是本实用新型透视图。
[0008]图2是本实用新型剖视图。
【具体实施方式】
[0009]下面通过实施例并结合附图，对本实用新型作进一步说明:
[0010]如图1?2所示，一种S0D封装二极管，主要由塑封体1，以及封装于塑封体1内的上料片2、芯片3和下料片4组成。最好是，芯片3为玻璃钝化硅芯片，塑封体1由环氧树脂注塑封装，为上小下大的锥形，且整体厚度为1.05mm。
[0011]其中，上料片2弯折成Z形，在上料片2的上水平段底部设置有凸点，芯片3的P面朝上布置，且通过焊接固定在上料片2的上水平段与下料片4之间，在上料片2的上水平段与芯片3的P面之间形成锡焊柱7。
[0012]上料片2的下水平段、下料片4、塑封体1的底面齐平，上料片2的下水平段、下料片4
底面暴露在外，有更好的散热性能。
[0013]上料片2的下水平段露在塑封体1外的部位为第一引脚5，下料片4露在塑封体1夕卜的部位为第二引脚6;且第一引脚5宽度大于上料片2主体的宽度，第二引脚6宽度小于下料片4主体的宽度，且第一引脚5与第二引脚6的宽度相等。
【主权项】
1.一种SOD封装二极管，包括塑封体(1)，以及封装于塑封体(1)内的上料片(2)、芯片(3)和下料片(4);所述上料片(2)弯折成Z形，在上料片(2)的上水平段底部设置有凸点，所述芯片(3)P面朝上布置，且通过焊接固定在上料片(2)的上水平段与下料片(4)之间；所述上料片(2)的下水平段、下料片(4)、塑封体(1)的底面齐平;所述上料片(2)的下水平段露在塑封体(1)外的部位为第一引脚(5)，下料片(4)露在塑封体(1)外的部位为第二引脚(6);其特征在于:所述第一引脚(5)宽度大于上料片(2)主体的宽度，所述第二引脚(6)宽度小于下料片(4)主体的宽度，且第一引脚(5)与第二引脚(6)的宽度相等。2.根据权利要求1所述的SOD封装二极管，其特征在于:所述芯片(3)为玻璃钝化硅芯片，所述塑封体(1)由环氧树脂注塑封装，为上小下大的锥形，且整体厚度为1.05mm。
【专利摘要】本实用新型公开了一种SOD封装二极管，包括塑封体，以及封装于塑封体内的上料片、芯片和下料片；所述上料片弯折成Z形，在上料片的上水平段底部设置有凸点，所述芯片P面朝上布置，且通过焊接固定在上料片的上水平段与下料片之间；所述上料片的下水平段、下料片、塑封体的底面齐平；所述上料片的下水平段露在塑封体外的部位为第一引脚，下料片露在塑封体外的部位为第二引脚；所述第一引脚宽度大于上料片主体的宽度，所述第二引脚宽度小于下料片主体的宽度，且第一引脚与第二引脚的宽度相等。结构简单，下料片主体的宽度较大，具有更好的散热性能；其次，第一引脚和第二引脚的设计使安装使用更加方便可靠；整个封装体更小更薄。
【IPC分类】H01L33/54
【公开号】CN205141023
【申请号】CN201521002021
【发明人】周密, 潘宜虎
【申请人】重庆平伟实业股份有限公司
【公开日】2016年4月6日
【申请日】2015年12月4日