一种具有水平校准的半导体的制作方法

[0001]
本实用新型属于半导体技术领域，特别涉及一种具有水平校准的半导体。


背景技术：

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半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用,如二极管就是采用半导体制作的器件,半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，最常使用的一种，随着科学技术的飞速发展，也得到了技术改进，但是现有技术新型在使用时，在半导体在进行加工使用时，因为加工放置台的水平微差或半导体底座的水平微差，容易导致半导体放置的不水平，而由于半导体本身不能用于水平校准，从而导致精细加工时的不便，而半导体在进行切割加工后，边料等均会成为废弃料，从而使半导体本身不便于进行水平校准的装载，造成不便。


技术实现要素：

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(一)要解决的技术问题
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为了克服现有技术不足，现提出一种具有水平校准的半导体，以解决现有技术新型在使用时，在半导体在进行加工使用时，因为加工放置台的水平微差或半导体底座的水平微差，容易导致半导体放置的不水平，而由于半导体本身不能用于水平校准，从而导致精细加工时的不便，而半导体在进行切割加工后，边料等均会成为废弃料，从而使半导体本身不便于进行水平校准的装载，造成不便的效果。
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(二)技术方案
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本实用新型通过如下技术方案实现：本实用新型提出了一种具有水平校准的半导体，包括半导体主体、水平调节装置、半导体格和切割槽，半导体主体中部贯穿扣接有水平调节装置，半导体格均匀设于半导体主体上，半导体格之间设有切割槽；
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水平调节装置包括单向卡板、顶压连板、平衡装配头、解锁顶压杆、倾斜顶压杆、校准控制板、控制槽、吸盘、水平校准顶板、解锁顶压槽和限位边条，平衡装配头内侧上方扣接有校准控制板，校准控制板顶端中部设有控制槽，校准控制板底端左侧与倾斜顶压杆顶端固定连接，水平校准顶板前后两端上方均固定连接有限位边条，水平校准顶板设于平衡装配头内部下方，水平校准顶板顶端左侧与倾斜顶压杆底端相接，顶压连板镶嵌设于平衡装配头内部下方，顶压连板位于水平校准顶板与平衡装配头外侧之间，顶压连板鱼单向卡板一端固定连接，单向卡板另一端贯穿平衡装配头与半导体主体扣接，顶压连板上设有解锁顶压槽，解锁顶压杆贯穿平衡装配头顶端与解锁顶压槽相接，吸盘设于平衡装配头底端中部，吸盘与平衡装配头固定连接。
[0008]
进一步的，所述平衡装配头为凸字形圆柱体，便于装配头顺畅装配的同时便于装配限度的定位。
[0009]
进一步的，所述顶压连板设有4个，4个顶压连板成均匀设于平衡装配头内4侧，单
向卡板、解锁顶压杆、解锁顶压槽对应顶压连板设有4个，以保证平衡装配头装配的稳定。
[0010]
进一步的，所述单向卡板贯穿平衡装配头处为三角形斜面，单向卡板斜面朝向贯穿平衡装配头处上方，使装配头在进行装配时能够直接按压装配。
[0011]
进一步的，所述水平校准顶板为半圆环弧形板，水平校准顶板顶端为从一端到另一端均匀递增的斜面，使用户能够通过旋转校准控制板来逐渐带动水平校准板的伸出。
[0012]
进一步的，所述顶压槽右端为三角形槽，顶压槽右端的三角形槽斜面与单向卡板的斜面朝向一致，顶压槽的三角形槽长度比单向卡板的斜面长，使设备能够通过按压解锁顶压杆来进行平衡装配头的快速解锁。
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(三)有益效果
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本实用新型相对于现有技术，具有以下有益效果：
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1)、为解决现有技术新型在使用时，在半导体在进行加工使用时，因为加工放置台的水平微差或半导体底座的水平微差，容易导致半导体放置的不水平，而由于半导体本身不能用于水平校准，从而导致精细加工时的不便，通过在半导体中部设有可手动旋转调节的水平调节装置，使半导体在放置过程中出现水平微差影响加工使用时，用户可以通过旋转水平装置装置的校准控制板，使半圆环状的水平校准顶板会逐步顶出进行支撑的水平调节，使半导体能够进行自身的水平调节，便于使用。
[0016]
2)、为解决半导体在进行切割加工后，边料等均会成为废弃料，从而使半导体本身不便于进行水平校准的装载，造成不便，通过在平衡装配头和半导体主体接触面设有单向的单向卡板，且卡板连接装配有可通过解锁顶压杆顶压解锁的顶压连板，水平调节装置能够进行便捷快速的拆卸，避免半导体在加工后水平调节装置随边料等成废弃装置，便于使用。
附图说明
[0017]
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
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图1为本实用新型一种具有水平校准的半导体的结构示意图；
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图2为本实用新型一种具有水平校准的半导体的正剖结构示意图；
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图3为本实用新型图2中a的放大结构示意图；
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图4为本实用新型平衡装配头的结构示意图；
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图5为本实用新型水平校准顶板的结构示意图；
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图中：半导体主体-1、水平调节装置-2、半导体格-3、切割槽-4、单向卡板-a、顶压连板-b、平衡装配头-c、解锁顶压杆-d、倾斜顶压杆-e、校准控制板-f、控制槽-g、吸盘-h、水平校准顶板-i、解锁顶压槽-j、限位边条-k。
具体实施方式
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请参阅图1、图2、图3、图4与图5，本实用新型提供一种具有水平校准的半导体：包括半导体主体、水平调节装置、半导体格和切割槽，半导体主体中部贯穿扣接有水平调节装置，半导体格均匀设于半导体主体上，半导体格之间设有切割槽；
[0025]
水平调节装置包括单向卡板、顶压连板、平衡装配头、解锁顶压杆、倾斜顶压杆、校
准控制板、控制槽、吸盘、水平校准顶板、解锁顶压槽和限位边条，平衡装配头内侧上方扣接有校准控制板，校准控制板顶端中部设有控制槽，校准控制板底端左侧与倾斜顶压杆顶端固定连接，水平校准顶板前后两端上方均固定连接有限位边条，水平校准顶板设于平衡装配头内部下方，水平校准顶板顶端左侧与倾斜顶压杆底端相接，顶压连板镶嵌设于平衡装配头内部下方，顶压连板位于水平校准顶板与平衡装配头外侧之间，顶压连板鱼单向卡板一端固定连接，单向卡板另一端贯穿平衡装配头与半导体主体扣接，顶压连板上设有解锁顶压槽，解锁顶压杆贯穿平衡装配头顶端与解锁顶压槽相接，吸盘设于平衡装配头底端中部，吸盘与平衡装配头固定连接。
[0026]
其中，所述平衡装配头为凸字形圆柱体，便于装配头顺畅装配的同时便于装配限度的定位。
[0027]
其中，所述顶压连板设有4个，4个顶压连板成均匀设于平衡装配头内4侧，单向卡板、解锁顶压杆、解锁顶压槽对应顶压连板设有4个，以保证平衡装配头装配的稳定。
[0028]
其中，所述单向卡板贯穿平衡装配头处为三角形斜面，单向卡板斜面朝向贯穿平衡装配头处上方，使装配头在进行装配时能够直接按压装配。
[0029]
其中，所述水平校准顶板为半圆环弧形板，水平校准顶板顶端为从一端到另一端均匀递增的斜面，使用户能够通过旋转校准控制板来逐渐带动水平校准板的伸出。
[0030]
其中，所述顶压槽右端为三角形槽，顶压槽右端的三角形槽斜面与单向卡板的斜面朝向一致，顶压槽的三角形槽长度比单向卡板的斜面长，使设备能够通过按压解锁顶压杆来进行平衡装配头的快速解锁。
[0031]
工作原理：半导体在进行放置后，用户可对其进行测量，在半导体出现水平偏差时，用户可旋转半导体平衡装配头，使水平校准顶板位于水平较低侧，后用户可通过螺丝刀等器物通过控制槽旋转校准控制板，从而使小赚控制板带动倾斜顶压杆移动，而倾斜顶压杆在移动的过程中，因为水平校准顶板顶端是递增的斜面，使水平校准顶板会被倾斜顶压杆逐步顶压进行稳固支撑的下降，使半导体放置会进行逐步增加的倾斜，从而使半导体本身能够进行水平调节，便于使用，而在半导体进行切割加工后，用户可通过按压解锁顶压杆，使解锁顶压杆会顶压解锁顶压槽的斜槽带动顶压连板内缩，即使顶压连板会带动单向卡杆内缩，从而使平衡装配头能够进行便捷快速的解锁，避免半导体在加工后水平调节装置随边料等成废弃装置，便于使用。
[0032]
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
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此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。