一种小型化的半导体激光器模块的制作方法

1.本实用新型属于半导体激光器技术领域，具体涉及一种小型化的半导体激光器模块。


背景技术：

2.半导体激光器又称激光二极管，是用半导体材料作为工作物质的激光器，采用激光二极管单管泵浦的小型半导体激光器在景观工程和光通讯等领域中有着广泛的应用，由于物质结构上的差异，不同种类产生激光的具体过程比较特殊，半导体激光器的直接调制能力是区别于其它激光器的重要特征之一。
3.现有的半导体激光器因无法进行限位，导致半导体激光器容易晃动，使照射出的光束不够稳定，并且因体积小，拆卸和组装都比较困难。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种小型化的半导体激光器模块，以解决上述背景技术中提出的半导体激光器无法限位，拆卸组装复杂的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种小型化的半导体激光器模块，包括壳体，所述壳体的内部安装有半导体激光器，所述壳体的内壁等距安装有四个第一弹簧，所述壳体内壁第一排的第一弹簧一侧均连接有第一限位块，且第二排的第一弹簧的一侧均连接有第二限位块，所述第一限位块和第二限位块的一侧均与半导体激光器的外壁贴合。
6.优选的，所述壳体的底部安装有底板，所述底板的顶部中间位置安装有第二弹簧，所述第二弹簧的顶部连接有活动板，所述活动板的顶部连接有铜片。
7.优选的，所述壳体内壁的下方两侧均开设有凹槽，所述活动板的两侧均安装有凸块，且凸块与凹槽卡合。
8.优选的，所述壳体的顶部安装有顶板，所述顶板的外部套设有盖体，所述盖体的两侧均安装有橡皮条。
9.优选的，所述顶板的两侧均安装有卡扣，且橡皮条的一端套在卡扣的外壁上。
10.优选的，所述壳体外壁的中心位置安装有滑槽，所述滑槽的内部安装有滑块，且滑块在滑槽内滑动，所述壳体的一侧安装有圆环。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
12.(1)本实用新型通过设置有第一弹簧和第一限位块，将半导体激光器进行限位固定，并且第一限位块的表面为曲面，可以与半导体激光器的外壁完美贴合，保证了半导体激光器照射出的光束不会晃动，更加有利于使用和观察。
13.(2)本实用新型设置有活动板，在活动板的表面设置有铜片，铜片为网状结构，使得半导体激光器底部散热均匀，并且可以通过按压活动板上下移动对半导体激光器进行组装，具有组装方便，操作简单的优点，不会因体积小，而受到限制，适用范围也较为广泛。
附图说明
14.图1为本实用新型的结构示意图；
15.图2为图1中的a部区域放大图；
16.图3为本实用新型的外观图；
17.图中：1
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卡扣；2
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第一弹簧；3
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第一限位块；4
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第二限位块；5
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顶板；6
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壳体；7
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圆环；8
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半导体激光器；9
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铜片；10
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第二弹簧；11
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底板；12
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橡皮条；13
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活动板；14
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凹槽；15
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凸块；16
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盖体；17
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滑槽；18
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滑块。
具体实施方式
18.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
19.请参阅图1
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图3所示，本实用新型提供如下技术方案：一种小型化的半导体激光器模块，包括壳体6，壳体6的内部安装有半导体激光器8，壳体6的内壁等距安装有四个第一弹簧2，共排成两排，使得半导体激光器8受力均匀，起限制其进行位移，在产生光束时不易发生晃动，壳体6内壁第一排的第一弹簧2一侧均连接有第一限位块3，且第二排的第一弹簧2的一侧均连接有第二限位块4，第一限位块3和第二限位块4的一侧均与半导体激光器8的外壁贴合，使半导体激光器8无法进行移动。
20.进一步的，壳体6的底部安装有底板11，底板11的顶部中间位置安装有第二弹簧10，第二弹簧10的顶部连接有活动板13，活动板13的顶部连接有铜片9，通过设置有铜片9保证壳体6内部的温度不会产生高幅度的变化。
21.进一步的，壳体6内壁的下方两侧均开设有凹槽14，活动板13的两侧均安装有凸块15，且凸块15与凹槽14卡合，在外力作用下，第二弹簧10被压缩，活动板13两侧的凸块15脱离凹槽14，方便半导体激光器8脱离模块，拆卸更加简单。
22.进一步的，壳体6的顶部安装有顶板5，顶板5的外部套设有盖体16，盖体16的两侧均安装有橡皮条12，橡皮条12具有一定的弹性，可以将盖体16固定在顶板5，在不使用半导体激光器8时，可以对直镜进行一定的保护。
23.进一步的，顶板5的两侧均安装有卡扣1，且橡皮条12的一端套在卡扣1的外壁上，使得整体装置结构更加稳固，稳固效果好，组装更方便。
24.进一步的，壳体6外壁的中心位置安装有滑槽17，滑槽17的内部安装有滑块18，且滑块18在滑槽17内滑动，壳体6的一侧安装有圆环7，可以在圆环7内绑扎绳套，便于携带。
25.本实用新型的工作原理及使用流程：在使用该实用新型时，将半导体激光器8放置在壳体6内部，第二弹簧10被压缩，活动板13移动，且两边的凸块15与壳体6内壁的凹槽14卡合固定，壳体6内壁的第一限位块3和第二限位块4将半导体激光器8进行限位固定，第一弹簧2被压缩，再次按压时，第二弹簧10被压缩，凸块15脱离壳体6内壁的凹槽14，半导体激光器8被弹出，拆卸方便，铜片9将半导体激光器8的温度进行调节，然后将盖体16套在壳体6的顶部的顶板5上，然后将盖体16两侧的橡皮条12套在顶板5两侧的卡扣1上。
26.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，
可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。