半导体外延片圆柱销式真空夹持装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种半导体领域，具体是半导体外延片圆柱销式真空夹持装置。
【背景技术】
[0002]激光全息光刻技术是一种基于相干光干涉效应的无掩模版光刻技术，在该技术中，使用多束激光在晶片表面重迭发生干涉效应从而产生各种由光亮区和暗区构成的干涉图形。图形以重复周期进行排列，图形的最小线宽可以达到波长的几分之一，像场尺寸仅与使用激光束尺寸有关，进而能够加工大面积图形。激光全息光刻技术适合用于II1- V族化合物光电子器件的制备中，采用全息光刻技术可直接形成分布反馈(DFB)半导体激光器的均匀光栅结构。制备2英寸及更大尺寸的半导体外延片时，在全息干涉光栅制作光学系统中需要合适的外延片夹持装置，要求该装置对用于曝光的激光束不产生任何遮挡，同时也要求便于对外延片进行夹取操作，当外延片吸附后需保持稳定，且整个吸附过程中要求压力分布均匀，避免对外延片造成任何物理损伤，因而制备一种满足上述要求的半导体外延片夹持装置成为本领域技术人员急待解决的技术问题。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供半导体外延片圆柱销式真空夹持装置，以解决上述【背景技术】中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案:
[0005]半导体外延片圆柱销式真空夹持装置，包括吸附板、吸盘、圆柱销、真空连接嘴、单向阀、真空罐和真空泵，所述的吸附板的一侧设置有向内凹陷的吸盘，吸盘分为外层吸盘、内层吸盘，所述的外层吸盘、内层吸盘表面均匀分布若干圆柱销，所述的外层吸盘的下方设置有定位镶片，定位镶片通过定位镶片螺孔设置于吸附板上，所述的吸附板上具有与吸盘底部连通的夹取区，所述的外层吸盘、内层吸盘分别设置圆形通气孔，所述的吸附板的另一侧设置有真空连接嘴，真空连接嘴与圆形通气孔连通，真空连接嘴上设有与外层吸盘、内层吸盘对应通气孔的开关，真空连接嘴另一端通过软管与真空罐上的单向阀连接，真空罐上设有真空计，真空罐与真空泵连接。
[0006]作为本实用新型进一步的方案:所述的圆柱销为Al2O3陶瓷圆柱销，每个小圆柱销直径为0.2mm，高度同样为0.2mm，以多点接触的方式支撑硅片。
[0007]作为本实用新型再进一步的方案:所述的夹取区的宽度为10_20mm，与吸盘的底部相连。
[0008]作为本实用新型再进一步的方案:所述的定位镶片长度为15_，宽度为5_。
[0009]作为本实用新型再进一步的方案:所述的圆形通气孔的直径为5mm，深度为0.5_lmm0
[0010]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:本实用新型采取内外层吸盘的设定，可用于加工不同尺寸的硅片；圆柱销式的吸盘吸附面积大，吸附能力强，圆柱销均匀分布，定位夹持精度高，减少了灰尘粘附，降低灰尘的影响；采用气压调节阀控制吸附力大小，可以方便实现半导体外延片的置入和取出，操作简便快捷；整个夹持装置全部固化，结构简单，操方便作，用定位镶片定位半导体外延片相应标识处，保证半导体外延片定位为全息干涉光栅实验所需的定位位置。
【附图说明】
[0011]图1为半导体外延片圆柱销式真空夹持装置的结构示意图。
[0012]图2为半导体外延片圆柱销式真空夹持装置中侧视结构示意图。
[0013]图3为半导体外延片圆柱销式真空夹持装置工作结构示意图。
[0014]图中:1、吸附板，2、外层吸盘，3、内层吸盘，4、圆柱销，5、定位镶片，6、定位镶片螺孔，7、夹取区，8、固定板，9、真空连接嘴，10、软管，11、单向阀，12、真空罐，13、真空泵，14、真空计。
【具体实施方式】
[0015]下面结合【具体实施方式】对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
[0016]请参阅图1-3，半导体外延片圆柱销式真空夹持装置，包括吸附板1、吸盘、圆柱销4、真空连接嘴9、单向阀11、真空罐12和真空泵13，所述的吸附板I的一侧设置有向内凹陷的吸盘，吸盘分为外层吸盘2、内层吸盘3，所述的吸盘为半导体外延片的吸附区，用于设置半导体外延片，所述的外层吸盘2、内层吸盘3表面均匀分布若干圆柱销4，所述的圆柱销4为Al2O3陶瓷圆柱销，每个小圆柱销直径为0.2mm，高度同样为0.2mm，以多点接触的方式支撑硅片，所述的外层吸盘2的下方设置有定位镶片5，该定位镶片通过定位镶片螺孔6设置于吸附板I上，所述的吸附板I上具有与吸盘底部连通的夹取区7，使吸附板I在一定位置具有与吸盘同等深度的夹取位置，方便于通过镊子将半导体外延片从吸附凹槽2中取出，所述的夹取区7的宽度为10-20_，优选为15_，与吸盘的底部相连，固定后方便对半导体外延片的夹取进行操作，所述的定位镶片5长度为15_，宽度为5_，精确定位半导体外延片的标识处，所述的外层吸盘2、内层吸盘3分别设置若干圆形通气孔，所述的圆形通气孔的直径可以为5_，深度为0.5-1_，优选为0.6_，所述的吸附板I的另一侧设置有真空连接嘴9，真空连接嘴9与圆形通气孔连通，真空连接嘴9上设有与外层吸盘2、内层吸盘3对应通气孔的开关，真空连接嘴9另一端通过软管10与真空罐12上的单向阀11连接，真空罐12上设有真空计14，真空罐12与真空泵13连接。
[0017]本实用新型的工作原理是:本实用新型工作时，打开真空泵13，将真空罐12抽成真空，真空计14上的指针指向0.1Pa，开启单向阀11，产生吸力，当装夹小直径硅片时，只将内层吸盘3抽成真空，当装夹大直径硅片时，将外层吸盘2、内层吸盘3都抽成真空。关闭单向阀11，使硅片与大气连通，可顺利更换硅片。
[0018]上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下做出各种变化。
【主权项】
1.半导体外延片圆柱销式真空夹持装置，包括吸附板(I)、吸盘、圆柱销(4)、真空连接嘴(9)、单向阀(11)、真空罐(12)和真空泵(13)，其特征在于，所述的吸附板⑴的一侧设置有向内凹陷的吸盘，吸盘分为外层吸盘(2)、内层吸盘(3)，所述的外层吸盘(2)、内层吸盘(3)表面均匀分布若干圆柱销(4)，所述的外层吸盘(2)的下方设置有定位镶片(5)，定位镶片通过定位镶片螺孔(6)设置于吸附板(I)上，所述的吸附板(I)上具有与吸盘底部连通的夹取区(7)，所述的外层吸盘(2)、内层吸盘(3)分别设置圆形通气孔，所述的吸附板(I)的另一侧设置有真空连接嘴(9)，真空连接嘴(9)与圆形通气孔连通，真空连接嘴(9)上设有与外层吸盘(2)、内层吸盘(3)对应通气孔的开关，真空连接嘴(9)另一端通过软管(10)与真空罐(12)上的单向阀(11)连接，真空罐(12)上设有真空计(14)，真空罐(12)与真空泵(13)连接。2.根据权利要求1所述的半导体外延片圆柱销式真空夹持装置，其特征在于，所述的圆柱销⑷为Al2O3陶瓷圆柱销，每个小圆柱销直径为0.2mm，高度同样为0.2mm，以多点接触的方式支撑硅片。3.根据权利要求1所述的半导体外延片圆柱销式真空夹持装置，所述的夹取区(7)的宽度为10-20mm，与吸盘的底部相连。4.根据权利要求1所述的半导体外延片圆柱销式真空夹持装置，所述的定位镶片(5)长度为15mm，宽度为5mm。5.根据权利要求1所述的半导体外延片圆柱销式真空夹持装置，所述的圆形通气孔的直径为5mm，深度为0.5_lmm0
【专利摘要】本实用新型公开了半导体外延片圆柱销式真空夹持装置，包括吸附板、吸盘、圆柱销、真空连接嘴、单向阀、真空罐和真空泵，所述的吸附板的一侧设置有向内凹陷的吸盘，吸盘分为外层吸盘、内层吸盘，所述的外层吸盘、内层吸盘表面均匀分布若干圆柱销，所述的吸附板的另一侧设置有真空连接嘴，真空连接嘴与圆形通气孔连通，真空连接嘴另一端通过软管与真空罐上的单向阀连接，真空罐上设有真空计，真空罐与真空泵连接。与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型可用于加工不同尺寸的硅片；吸盘吸附面积大，吸附能力强，定位夹持精度高，减少了灰尘粘附，降低灰尘的影响；方便半导体外延片的置入和取出，操作简便快捷。
【IPC分类】H01L21/683
【公开号】CN204632739
【申请号】CN201520276472
【发明人】何景瓷
【申请人】何景瓷
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年5月4日