一种发光设备的制作方法

本实用新型涉及医疗设备技术领域，具体涉及一种发光设备。

背景技术：

现有技术中，用于激光治疗的发光设备多采用高功率激光巴条作为光源，对其进行光路整形后得到一个尺寸约为40mm×80mm的面光斑，照射至患者的治疗部位。为了实现大面积的治疗，通常需要多个高功率激光巴条，但是，由于单个巴条的功率过高，导致其作用至用户皮肤表面的单位面积内的光功率过大，在治疗过程中出现明显的热感，降低了用户的体验性。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型实施例提供了一种发光设备，以解决现有技术中用于激光治疗的发光设备功率过高导致其作用至用户皮肤表面的单位面积内的光功率过大的问题。

本实用新型的一方面，提供了一种发光设备，包括：基板；发光组件，设置在所述基板上；其中，所述发光组件包括若干发光单元，每个所述发光单元独立可控且所述发光单元的发光功率小于预设值。

本实用新型提供的发光设备，通过若干独立可控且发光功率小于预设值的发光单元，以逐个或逐组的方式向用户的目标治疗部位发射光斑。与现有技术中的发光设备相比，由于单个发光单元的发光功率小于预设值，不会使得单个发光单元发出的光功率过高；若干个发光单元以逐个或逐组的方式发光，相同时间内，照射至用户皮肤表面的光斑面积更小、光功率更小，最终使得作用至用户皮肤表面的单位面积内的光功率更小，不会出现明显的热感，提高了用户的体验性。

可选地，所述若干发光单元成阵列式排布。

可选地，所述基板为柔性基板。

可选地，所述柔性基板上开设有若干个成阵列式排布的第一容纳空间，所述发光单元设置在所述第一容纳空间内。

本实用新型提供的发光设备，由于发光单元的光功率更小，所需要的驱动电流更小，与现有技术中采用巴条的发光设备相比，所需要的电路器件例如导线、电源等的要求更低，使得所述发光设备的体积结构更小；且所述发光设备采用若干个发光单元，可以满足不同照射面积的治疗需求，与现有技术中的发光设备相比，无需采用光路整形器件例如光波导等，使得所述发光设备的体积结构更小。因此，本实用新型提供的发光设备，可以将所述若干发光单元设置在柔性基板上，实现可穿戴功能。

可选地，所述发光设备还包括：散热组件，与所述发光组件连接，用于对所述发光组件内的发光单元进行散热。

可选地，所述散热组件包括：散热件，与所述发光单元一一对应设置；温度控制单元，与所述散热件连接，用于控制所述散热件的温度。

可选地，所述散热组件还包括：管道，与所述散热件连接；其中，所述温度控制单元用于控制所述管道内流体的温度。

本实用新型提供的发光设备，通过散热件对发光单元进行散热，并通过温度控控制单元控制所述散热件的温度，避免高温影响其使用寿命。

可选地，所述发光设备还包括：封装板，所述封装板上开设有与所述发光单元一一对应的出光通道，所述发光组件设置在所述封装板与所述基板之间。

本实用新型提供的发光设备，通过封装板将所述发光组件以及所述基板进行封装，使得各个发光单元的密封性更好，使用寿命更长。

可选地，所述发光单元包括：激光器芯片；激光器热沉，所述激光器芯片设置在所述激光器热沉的第二容纳空间内，且所述激光器芯片的正极引脚和负极引脚分别与所述激光器热沉的第一电极和第二电极连接，以形成所述发光单元的正极和负极。

可选地，所述发光单元还包括：封装镜片，设置在所述激光器芯片在所述第二容纳空间的出光口处。

本实用新型提供的发光设备，激光器芯片的体积小、集成度高、电路结构简单、轻巧，使得所述发光设备的体积结构更小、使用灵活性更高；激光器热沉为所述激光器芯片散热，保证各个激光器芯片工作在安全温度内；封装镜片将所述激光器芯片进行密封，确保其内部结构不受外界环境的污染。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是现有技术中的发光设备的示意图；

图2是本实用新型提供的发光设备的组成结构示意图；

图3a是本实用新型提供的基板10的组成结构示意图；

图3b是本实用新型提供的基板10示意图；

图4是本实用新型提供的散热组件30的组成结构示意图；

图5是本实用新型提供的发光单元21的组成结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示，现有技术中的发光设备包括高功率激光巴条a、光路整形器件b。其中，所述高功率激光巴条a为光源，通过光路整形器件b，例如光波导，对其进行光路整形后，输出一个尺寸约为40mm×80mm的面光斑c。由于单个巴条a的功率过高，导致所述面光斑c作用至皮肤表面的单位面积内的光功率过大，在治疗过程中出现明显的热感。

为此，本实用新型提供了一种发光设备，可以用于溶脂减肥，具体是通过所述发光设备发出的光斑照射用户的待治疗部位，通过光能量选择性的将所述待治疗部位的皮下脂肪细胞的细胞膜溶化，使得脂肪细胞破裂，数量减小，达到减肥的目的。如图2所示，包括：基板10；发光组件20，设置在所述基板10上；其中，所述发光组件20包括若干发光单元21，每个所述发光单元21独立可控且所述发光单元21的发光功率小于预设值。

请参见图2，所述若干发光单元21成阵列式排布，封装在所述基板10上，通过所述基板10上的电连接接口与外部电源连接。所述发光单元21之间的电连接方式可以是串联、并联或串并联混合，具体可以是各行的发光单元21串联，列与列之间并联；或者是各列的发光单元21串联，行与行之间并联；又或者是所有的发光单元21全部串联或并联。

每个所述发光单元21独立可控，即，每个所述发光单元21是否发光、光功率值、发光的时序均可以进行单独控制。因此，可通过单片机、控制器等以软硬件结合的方式控制所述若干发光单元21以逐个或逐组、逐行或逐列的方式轮流发光。所述发光单元21可以是激光巴条、激光器芯片等激光光源，每个所述激光光源的发光功率均小于预设值，在这里，所述预设值可以理解为不会使得用户的待治疗部位的皮肤表面出现明显的热感，对于不同的用户、不同的治疗部位，可以设定不同的预设值。进一步地，所述发光设备可以包括激光巴条模块、激光器芯片模块，以在所述基板10上形成激光巴条区域、激光器芯片区域。在所述激光巴条区域中，按照所述激光巴条的体积大小，将其等间隔排布，形成激光巴条阵列；在所述激光器芯片区域中，按照所述激光器芯片的体积大小，将其等间隔排布，形成激光器芯片阵列。可选地，还可以按照所述激光巴条、所述激光器芯片的发光角度，将其按照预设的间隔排布，以保证所述激光巴条区域、所述激光器芯片区域在逐组发光时发出均匀的光斑。

本实用新型提供的发光设备，通过若干独立可控且发光功率小于预设值的发光单元，以逐个或逐组的方式向用户的目标治疗部位发射光斑。与现有技术中的发光设备相比，由于单个发光单元的发光功率小于预设值，不会使得单个发光单元发出的光功率过高；若干个发光单元以逐个或逐组的方式发光，相同时间内，照射至用户皮肤表面的光斑面积更小、光功率更小，最终使得作用至用户皮肤表面的单位面积内的光功率更小，不会出现明显的热感，提高了用户的体验性。

可选地，所述基板10为柔性基板。

可选地，所述柔性基板上开设有若干个成阵列式排布的第一容纳空间01，所述发光单元21设置在所述第一容纳空间01内。

具体地，图3a是本实用新型提供的基板10的组成结构示意图，图3b是本实用新型提供的基板10示意图。如图3a所示，所述基板10包括柔性带11和柔性板12，其中，所述柔性带11用于贴附在用户的待治疗部位，可以是硅胶、布料等制成的；所述柔性板12可以为柔性pcb板，采用柔性压电材料制成，所述柔性板12上设有利用刻蚀技术刻蚀形成的第一容纳空间01，用于放置所述发光单元21。

本实用新型提供的发光设备，由于发光单元的光功率更小，所需要的驱动电流更小，与现有技术中采用巴条的发光设备相比，所需要的电路器件例如导线、电源等的要求更低，使得所述发光设备的体积结构更小；且所述发光设备采用若干个发光单元，可以满足不同照射面积的治疗需求，与现有技术中的发光设备相比，无需采用光路整形器件例如光波导等，使得所述发光设备的体积结构更小。因此，本实用新型提供的发光设备，可以将所述若干发光单元设置在柔性基板上，实现可穿戴功能。

可选地，如图2所示，所述发光设备还包括：散热组件30，与所述发光组件20连接，用于对所述发光组件20内的发光单元21进行散热。

在这里，所述散热组件30可以是柔性散热管道，铺设在所述柔性板12的表面以及所述第一容纳空间01与发光单元21之间，所述柔性散热管道内填充有冷却液、冷却气体等，以热传导的方式，对所述发光单元21进行散热。除此之外，所述散热组件30还可以是柔性导热材料，涂覆在所述柔性板12的表面以及所述容纳空间01的侧面，以热传导的方式对所述发光单元21进行散热。

可选地，如图4所示，所述散热组件30包括：散热件31，与所述发光单元21一一对应设置；温度控制单元32，与所述散热件31连接，用于控制所述散热件31的温度。

可选地，如图4所示，所述散热组件30还包括：管道33，与所述散热件31连接；其中，所述温度控制单元32用于控制所述管道33内流体的温度。

具体地，所述散热件31可以是导热硅胶片、陶瓷片等，设置在所述发光单元21与所述第一容纳空间01之间，或者，设置在所述第一容纳空间01相对于所述柔性板12的外侧、所述柔性板12与所述柔性带11之间。所述散热件31通过所述管道33与所述温度控制单元32连接，所述温度控制单元32控制所述管道33内冷却液、冷却气体进行冷热交换，以控制所述冷却液、冷却气体的温度，进而对所述发光单元21进行散热。在这里，所述温度控制单元32可包括一微流体泵，通过所述微流体泵对所述管道33内冷却液、冷却气体进行冷热交换。所述管道33为柔性管道。

本实用新型提供的发光设备，通过散热件对发光单元进行散热，并通过温度控制单元控制所述散热件的温度，避免高温影响所述发光单元的使用寿命。

可选地，如图3b所示，所述发光设备还包括：封装板40，所述封装板40上开设有与所述发光单元21一一对应的出光通道，所述发光组件20设置在所述封装板40与所述基板10之间。

具体地，所述封装板40为柔性封装板，所述柔性封装板上开设有与所述发光单元21一一对应的出光通道，所述柔性封装板铺设在所述发光组件20的上表面，即所述柔性封装板贴附在所述柔性板12的表面，用于将所述发光组件20封装在所述基板10内。作为一种可选的实施方式，所述封装板40还可以是柔性玻璃，铺设在所述基板10远离所述发光组件20的一面。

本实用新型提供的发光设备，通过封装板将所述发光组件以及所述基板进行封装，使得各个发光单元的密封性更好，使用寿命更长。

可选地，如图5所示，所述发光单元21包括：激光器芯片211；激光器热沉212，所述激光器芯片211设置在所述激光器热沉212的第二容纳空间内，且所述激光器芯片211的正极引脚+和负极引脚-分别与所述激光器热沉212的第一电极a和第二电极b连接，以形成所述发光单元21的正极和负极。

具体地，所述激光器芯片211可以是to激光器芯片、vcsel激光器芯片等，所述激光器热沉212用于解决所述激光器芯片211的承载、散热以及电极引脚连接的问题。具体地，如图5所示，所述激光器芯片211设置在所述激光器热沉212的第二容纳空间内，所述激光器芯片211的正极引脚+和负极引脚-与所述激光器热沉212的第一电极a和第二电极b连接，形成所述发光单元21的正极和负极。其中，可通过金属导线将所述激光器芯片211的正极引脚+连接至所述激光器热沉212的第一电极a、将所述激光器芯片211的负极引脚-连接至所述激光器热沉212的第二电极b。

可选地，如图5所示，所述发光单元21还包括：封装镜片213，设置在所述激光器芯片211在所述第二容纳空间的出光口处。

具体地，所述封装镜片213可以是窗口镜，设置在所述激光器芯片211在所述第二容纳空间的出光口处，用于将所述激光器芯片211封装在所述第二容纳空间内，避免其被外界环境污染。进一步地，所述窗口镜通过uv胶与所述激光器热沉212连接固定，以提高稳定性。除此之外，还可通过uv胶填充所述窗口镜与所述激光器热沉212的缝隙，起到密封、保护所述激光器芯片211的作用。

本实用新型提供的发光设备，激光器芯片的体积小、集成度高、电路结构简单、轻巧，使得所述发光设备的体积结构更小、使用灵活性更高；激光器热沉为所述激光器芯片散热，保证各个激光器芯片工作在安全温度内；封装镜片将所述激光器芯片进行密封，确保其内部结构不受外界环境的污染。

虽然结合附图描述了本实用新型的实施例，但是本领域技术人员可以在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下作出各种修改和变型，这样的修改和变型均落入由所附权利要求所限定的范围之内。