一种电连接器及电子设备的制作方法

1.本实用新型涉及电连接器技术领域，特别是涉及一种电连接器及电子设备。


背景技术：

2.usb总线作为一种高速串行总线，自推出以来，已成功替代普通的串口和并口通讯标准，成为21世纪大量计算机和智能设备的标准扩展接口和必备接口之一。其中，连接器以其独有特性可作为未来统一通用接口来改善各种设备之间的连接。
3.在电连接器的制造过程中，为实现电连接器的防静电功能，通常选用芯线外层包围有屏蔽层的导线以将屏蔽层焊接固定于电路板的接地端口上，具体的，屏蔽层通常包含有铝箔和编织网，为便于屏蔽层的焊接，需将铝箔与编织网共同拧成一股再焊接。
4.发明人在实现本实用新型的过程中，发现：电连接器的电路板上接地端口紧邻数据端口，使得编织网的散丝易与芯线相接触，进而造成电连接器内部电路短路的问题。


技术实现要素：

5.本实用新型实施例旨在提供一种电连接器及电子设备，以解决屏蔽层的散丝易与芯线相接触，造成了电连接器内部电路短路的技术问题。
6.为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是提供一种电连接器，包括：电连接器本体；电路板，电连接于所述电连接器本体，所述电路板的一端设有数据端口，所述电路板的另一端设有接地端口；及导线，包括芯线与屏蔽层，所述屏蔽层包围所述芯线，所述芯线电连接于所述数据端口，所述屏蔽层电连接于所述接地端口。
7.可选的，所述电连接器还包括导电接头；所述导电接头套设于所述导线，并且所述导电接头的内壁与所述屏蔽层相接触，所述导电接头焊接固定于所述接地端口。
8.可选的，所述导电接头包括导电接头主体及弯折部；所述导电接头主体开设有通槽，所述通槽用于供所述导线穿过，所述导电接头主体的侧壁朝所述通槽的轴心方向凹陷形成紧固部，所述紧固部用于紧固所述导线，所述弯折部由所述紧固部的一端延伸后弯折得到的。
9.可选的，所述导电接头的外表面设有镀镍层。
10.可选的，所述电路板包括主体部、第一侧部及第二侧部；所述第一侧部与所述第二侧部间隔设置于所述主体部，所述数据端口位于所述主体部上，所述接地端口位于所述第一侧部和/或所述第二侧部上，并且所述导线收容于所述第一侧部与所述第二侧部之间。
11.可选的，所述电连接器还包括注塑件；所述注塑件设置于所述芯线与所述电路板的连接处，所述注塑件用于固定所述芯线。
12.可选的，所述电连接器还包括：第一屏蔽壳体，套接于所述电连接器本体的一端；第二屏蔽壳体，套接于所述电连接器本体的另一端；及连接件，环设于所述电连接器本体，并且所述连接件的两端分别固定于所述第一屏蔽壳体和所述第二屏蔽壳体。
13.可选的，所述电连接器还包括绝缘壳体；所述绝缘壳体设有容腔及与所述容腔连
通的第一开口；所述第二屏蔽壳体收容于所述容腔，所述第一屏蔽壳体的一端与所述电连接器本体的一端均从所述第一开口处伸出。
14.可选的，所述绝缘壳体包括绝缘壳体本体及嵌入件；所述第一开口设置于所述绝缘壳体本体的一端，所述第一屏蔽壳体插接于所述第一开口并在所述第一屏蔽壳体与所述第一开口之间形成间隙，所述嵌入件用于嵌入并封闭所述间隙。
15.为解决上述技术问题，本实用新型采用的另一个技术方案是提供一种电子设备，包括上述所述的电连接器。
16.本实用新型实施例的有益效果是：区别于现有技术的情况，本实用新型提供一种电连接器及电子设备，数据端口与接地端口分别设置于电路板的两端，并且数据端口与接地端口之间的间距大于屏蔽层的散丝长度，使得屏蔽层的散丝不易与电源芯线接触，进而减少了电连接器内部电路短路的情况发生，提高了电连接器的产品良率。
附图说明
17.一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。
18.图1为本实用新型实施例电连接器的立体图；
19.图2为图1所示的电连接器的立体分解图；
20.图3为图1所示的电连接器的另一立体分解图；
21.图4为图1所示的电连接器中的电连接器本体组装和成型示意图；
22.图5为图1所示的电连接器中的导线与电路板组装示意图；
23.图6为图1所示的电连接器中电路板与电连接器本体组装示意图；
24.图7为图1所示的电连接器中的导电接头的立体图。
具体实施方式
25.为了便于理解本实用新型，下面结合附图和具体实施例，对本实用新型进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
26.除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本实用新型。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
27.此外，下面所描述的本实用新型不同实施例中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
28.请一并参阅图1至图3，电连接器01包括电连接器本体10、第一屏蔽壳体20、第二屏蔽壳体30及连接件40。第一屏蔽壳体20套接于电连接器本体10的一端，第二屏蔽壳体30套接于电连接器本体10的另一端，连接件40环设于电连接器本体10，并且连接件40的两端分
别固定于第一屏蔽壳体20和第二屏蔽壳体30。
29.值得说明的是：由于连接件40仅提升电连接器01的整体结构强度，并不影响第一屏蔽壳体20与第二屏蔽壳体30的功能。换而言之，连接件40仅将第一屏蔽壳体20与第二屏蔽壳体30连接固定，即第一屏蔽壳体20仍用于防静电，第二屏蔽壳体30仍用于电磁屏蔽。
30.为了方便读者理解本实用新型的内容，引入第一方向x和第二方向x
′
进行描述，其中，第一方向x为在电连接器放置于平面时，将电连接器01插入与电连接器01相适配的电子设备的方向，第二方向x
′
为将电连接器01拔出与电连接器01相适配的电子设备的方向。
31.对于上述的电连接器本体10，请一并参阅图3与图4，电连接器本体10包括第一连接件110、第二连接件120及导电端子130。第一连接件110设置于第二连接件120的一侧，导电端子130设置于第二连接件120上，并且导电端子130的一端伸出至第一连接件110。
32.进一步的，第一连接件110包括第一连接件本体1110与第一卡接部1120。第一卡接部1120由部分第一连接件本体1110朝第二方向x
′
伸出得到的，第一连接件本体1110开设有插接口(图未示)和收容槽(图未示)，收容槽与插接口相连通，插接口用于供电连接器01适配的电子设备插接，收容槽用于收容导电端子130的一端，第一卡接部1120用于与第二连接件120配合，以使第一连接件本体1110固定于第二连接件120的一侧。
33.第二连接件120包括第二连接件本体1210与抵板1220。抵板1220设置于第二连接件本体1210的一侧，抵板1220具有一空置区域(未示出)，该空置区域用于供电路板插接，抵板1220与第二连接件本体1210的连接处具有抵接面120a，抵接面120a用于供第一卡接部1120抵靠，第二连接件本体1210设有抵接部(未示出)与插接孔(未示出)，抵接部凸设于第二连接件本体1210的外表面，插接孔贯穿于第二连接件本体1210的两相对侧，抵接部用于供第一屏蔽壳体20抵靠，插接孔用于供导电端子130穿过，并且导电端子130的另一端伸出至抵板1220。
34.导电端子130具有插接端130a及焊接端130b，导电端子130的一端即为插接端130a，用于与供电连接器01适配的电子设备的另一导电端子抵接，导电端子130的另一端即为焊接端130b，用于与设有与焊接端相匹配的焊接端口的电路板焊接固定。
35.可以理解的是：导电端子130的数量有多个，多个导电端子130根据不同的功能分别被定义为gnd导电端子、tx+/tx+导电端子、tx
‑
/tx
‑
导电端子、vbus导电端子、cc/cc导电端子、d+导电端子、d
‑
导电端子、sbu/sbu导电端子、rx
‑
/rx
‑
导电端子及rx+/rx+导电端子。另外，在本申请实施例中，gnd导电端子固定于第二连接件本体1210，其他导电端子130均穿插于插接孔。gnd导电端子的插接端130a与其他导电端子130的插接端130a均收容于收容槽，并且gnd导电端子的插接端130a与第一屏蔽壳体20相接触，gnd导电端子的焊接端130b与其他导电端子130的焊接端130b均显露于抵板1220。
36.在本申请实施例中，请一并参阅图5与图6，电连接器01还包括电路板50与导线60。电路板50固定于抵板1220的空置区域内，并且电路板50上分别设有多个焊接端口50a、数据端口50b及接地端口50c，多个焊接端口50a用于供gnd导电端子的焊接端130b和其他导电端子130的焊接端130b焊接固定。导线60包括芯线(未示出)与包围芯线的屏蔽层(未示出)，芯线电连接于数据端口50b，屏蔽层电连接于接地端口50c。数据端口50b与接地端口50c分别设置于电路板50的两端，并且数据端口50b与接地端口50c之间的间距大于屏蔽层的散丝长度，使得屏蔽层的散丝不易与芯线接触，进而减少了电连接器01的内部电路短路的情况发
生，提高了电连接器01的产品良率。
37.对于上述的电路板50，请继续参阅图6，电路板50包括主电路板510、第一侧电路板520及第二侧电路板530。主电路板510固定于抵板1220的空置区域内，第一侧电路板520与第二侧电路板530均显露于抵板外，并且第一侧电路板520与第二侧电路板530间隔设置于主电路板510上，其中，数据端口50b与多个焊接端口50a均设置于主电路板510上，接地端口50c设置于第一侧电路板520和/或第二侧电路板530上，另外，第一侧电路板520与第二侧电路板530之间具有间隙，该间隙可用于放置导线60。
38.在一些实施例中，请一并参阅图5和图7，为增大接地端口50c与屏蔽层的接触面积，电连接器01还包括导电接头70。导电接头70套设于导线60，导电接头70的内壁与屏蔽层相接触，并且导电接头70焊接固定于接地端口50c。
39.进一步的，导电接头70包括导电接头主体710及弯折部720。导电接头主体710开设有通槽710a，通槽710a用于供导线60穿过，导电接头主体710的侧壁朝通槽710a的轴心方向凹陷形成紧固部710b，紧固部710b用于紧固导线，弯折部720由紧固部710b的一端延伸后弯折得到的，弯折部720用于保护电路板50。
40.在一些实施例中，为便于导电接头70与接地端口50c的焊接，导电接头70的外表面还设有镀镍层。
41.在一些实施例中，为提高芯线的焊接质量，电连接器01还包括注塑件80，注塑件80设置于芯线与电路板50的连接处，用于固定芯线。
42.在一些实施例中，为提高芯线与电路板50的连接处的抗弯折性能，电连接器01还包括加固件(图未示)。加固件穿插于芯线与电路板50的连接处。在一些使用场景中，加固件可以由刚性材料制成，例如，加固件为两端钝口的钢针或者钢套管。
43.对于上述的第一屏蔽壳体20，第一屏蔽壳体20套接于第一连接件110，并且第一屏蔽壳体20的一端抵接于第二连接件本体1220的抵接部。
44.对于上述的第二屏蔽壳体30，第二屏蔽壳体30套接于电路板50，并且第二屏蔽壳体30抵接于电路板50的一端。
45.对于上述的连接件40，请继续参阅图3，连接件40包括主体部410、第一端部420及第二端部430。主体部410的一端朝第一方向x延伸形成第一端部420，主体部410的另一端朝第二方向x
′
延伸形成第二端部430，其中，主体部410穿设于第二连接件本体1210，第一屏蔽壳体20插接固定于第一端部420，第二端部430插接固定于第二屏蔽壳体30。
46.进一步的，为提高连接件40的结构强度以及提升连接件40的产品良率，第二端部430的数量为多个，多个第二端部430环设于主体部410的另一端，多个第二端部430共同插接固定于第二屏蔽壳体30。
47.可以理解的是：在本申请实施例中，为便于第一屏蔽壳体20与第二屏蔽壳体30的连接固定而采用第一屏蔽壳体20插接固定于第一端部420，再将第二端部430插接固定于第二屏蔽壳体30的连接固定方式。在另一些实施例中，也可采用第一屏蔽壳体20插接固定于第一端部420，第二屏蔽壳体30插接固定于第二端部430，或者，第一端部420插接固定于第一屏蔽壳体20，第二端部430插接固定于第二屏蔽壳体30，总而言之，本申请实施例对连接件40如何将第一屏蔽壳体20与第二屏蔽壳体30连接固定的方式不做限制。
48.在一些实施例中，为对第一屏蔽壳体20、连接件40及第二屏蔽壳体30的绝缘保护，
请继续参阅图2和图3，电连接器01还包括绝缘壳体90。绝缘壳体90设有容腔(未示出)及与容腔相连通的第一开口(未示出)，电连接器本体01及第二屏蔽壳体30均收容于容腔，第一屏蔽壳体20的一端与电连接器本体01的一端均从第一开口处伸出。
49.进一步的，绝缘壳体90包括绝缘壳体本体910及嵌入件920。第一开口设置于绝缘壳体本体910的一端，第一屏蔽壳体20插接于第一开口并在第一屏蔽壳体20与第一开口之间形成间隙，嵌入件920嵌入并封闭该间隙。
50.在一些实施例中，为便于将嵌入件920稳固地嵌入间隙。绝缘壳体本体910的内壁环设有第一卡接部(图未示)，嵌入件920设有第二卡接部(图未示)和第三卡接部(图未示)，第二卡接部抵接于第一卡接部，以使嵌入件920经由第一开口套设于绝缘壳体本体910，第三卡接部用于抵接绝缘壳体本体910的内壁，以使嵌入件固定于绝缘壳体本体910。
51.在一些实施例中，为减少绝缘壳体90从第二屏蔽壳体30的连接处脱落的情况发生，电连接器01还包括粘接层(未示出)。粘接层填充于绝缘壳体90与第二屏蔽壳体30之间，粘接层用于粘接绝缘壳体90及第二屏蔽壳体30。在一些使用场景下，粘接层可由结构胶填充制成。
52.为便于读者理解本实用新型实施例，在此对电连接器01的装配过程进行描述，如下：
53.首先，将gnd导电端子固定于第二连接件本体，再将其他导电端子依次穿过插接孔，然后，朝第二方向x
′
将第一连接件卡接于抵接部并抵靠于抵靠面，与此同时，将其他导电端子的插接端以及gnd导电端子的插接端均收容于收容槽内，再然后，朝第一方向x将电路板放置于抵板的空置区域内，并且将其他导电端子的焊接端以及gnd导电端子的焊接端分别焊接固定于电路板的各个焊接端口，接下来，剥开导线的绝缘层裸露出芯线与屏蔽层，将芯线按电路板上的数据端口预设位置排布并焊接固定以及将导电接头焊接固定于电路板的接地端口，并压紧导电接头以使导电接头与屏蔽层相接触，再接下来，分别将第二屏蔽壳体抵接于电路板、连接件插接于第二屏蔽壳体以及第一屏蔽壳体抵接于抵接部，并让第一屏蔽壳体插接于连接件，然后通过焊接分别将第一屏蔽壳体、第二屏蔽壳体及连接件两两焊接固定，再将绝缘壳体套设于第一屏蔽壳体、连接件及第二屏蔽壳体外，并在第二屏蔽壳体与绝缘壳体本体的间隙填充有粘接层，以增强第二屏蔽壳体与绝缘壳体本体的固定效果，最后，将嵌入件嵌入第一屏蔽壳体与绝缘壳体本体的间隙，以完成电连接器的装配过程。
54.在本实用新型实施例中，数据端口与接地端口分别设置于电路板的两端，并且数据端口与接地端口之间的间距大于屏蔽层的散丝长度，使得屏蔽层的散丝不易与电源芯线接触，进而减少了电连接器内部电路短路的情况发生，提高了电连接器的产品良率。
55.本实用新型实施例还提供一种电子设备，包括：上述所述的电连接器01，对于电连接器01的具体结构和功能可参阅上述实施例，此处不再一一赘述。
56.以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。