技术特征：
1.一种元器件标准柔性化封装结构，其特征在于，包括硬质器件和柔性封装体，所述硬质器件被柔性封装体包裹或者承接，所述硬质器件和柔性封装体之间设有柔性引线，所述柔性封装体表面设有扩展接口焊盘，所述硬质器件表面设有硬质器件接口焊盘，所述柔性引线连接扩展接口焊盘和硬质器件接口焊盘。2.根据权利要求1所述的元器件标准柔性化封装结构，其特征在于：所述柔性封装体表面设有引线接口焊盘，所述引线接口焊盘和所述硬质器件接口焊盘通过增强型黏附层连接，所述柔性引线一端的起点为引线接口焊盘。3.根据权利要求1所述的元器件标准柔性化封装结构，其特征在于：所述柔性封装体由两个或者多个柔性基本单元组成。4.根据权利要求1所述的元器件标准柔性化封装结构，其特征在于：所述扩展接口焊盘位于所述柔性封装体的外表面。5.根据权利要求1所述的元器件标准柔性化封装结构，其特征在于：所述柔性引线与所述柔性封装体黏附固定，为内置式或外表面式。6.根据权利要求1所述的元器件标准柔性化封装结构，其特征在于：所述柔性引线通过溅射、蒸发或旋涂物理方法进行金属或者导电浆体的引线制造，或者通过化学沉积方法进行化合物导体引线的制造，所述柔性引线的厚度为5
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50nm。7.根据权利要求2所述的元器件标准柔性化封装结构，其特征在于：所述引线接口焊盘通过溅射、蒸发或旋涂物理方法进行金属或者导电浆体的焊盘制造，或者通过化学沉积方法进行化合物导电焊盘的制造，所述引线接口焊盘厚度为5
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50nm。8.根据权利要求2所述的元器件标准柔性化封装结构，其特征在于：所述增强型黏附层通过溅射、蒸发或旋涂物理方法进行高粘附性金属或者导电浆体的黏附层的制造，或者通过化学沉积方法进行化合物黏附层的制造，黏附层厚度为50
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200nm。9.根据权利要求1所述的元器件标准柔性化封装结构，其特征在于：所述扩展接口焊盘通过溅射、蒸发或旋涂物理方法进行金属或者导电浆体的焊盘制造，或者通过化学沉积方法进行化合物导电焊盘的制造，所述扩展接口焊盘厚度50
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500nm。