一种铝带-铜线混搭的贴片器件的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体电子元器件制造技术领域，具体涉及一种铝带-铜线混搭的贴片器件。
【背景技术】
[0002]信息产业的飞速发展为电子元器件行业带来机遇。人们开始越来越关注小元器件的发展，新型电子元器件体现了当代和今后电子元器件向高频化、片式化、微型化、薄型化、低功耗、响应速率快、高分辨率、高精度、高功率、多功能、组件化、复合化、模块化和智能化等的发展趋势。同时，产品的安全性和绿色化也是影响其发展前途和市场的重要因素。为适应电子整机普及和规模生产、电子元器件的生产规模将以年产百亿计。制作工艺精密化、流程自动化，生产环境也要求越来越高，投资力度越来越大。还要加上产品的一致性、稳定性、精度和成本因素，才能确立企业在国际上的竞争实力、市场定位及其发展前景。
[0003]现有的MOS封装产品常用铜线和铝线焊接的方式，导致源极引脚与芯片的连接不可靠，同时，铝线或铜线焊接后焊线的应力会造成芯片损伤;此外，铝线焊接时焊线的线弧高度较高，为了得到顶部塑封料的抗高压强度，而产品总厚度被限制的情况下，必然导致顶部塑封体的厚度较小，产品的抗压强度不够，可靠性差。
【实用新型内容】
[0004]有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种铝带-铜线混搭的贴片器件，使用铝带连接芯片与源极引脚，优化产品，提高可靠性。
[0005]为实现本实用新型的目的采用的技术方案为:一种铝带-铜线混搭的贴片器件，其特征在于，包括芯片载台、芯片，所述芯片设置在芯片载台上，所述芯片载台的下方设有引脚，所述引脚包括源极引脚、栅极引脚，所述芯片与源极引脚之间通过铝带连接，所述芯片与栅极引脚之间通过铜线连接。
[0006]进一步地，所述芯片载台上方设有漏极引脚。
[0007]进一步地，所述源极引脚有三根、且相互并联。
[0008]进一步地，所述漏极引脚有四根。
[0009]本实用新型的有益效果:
[0010]本实用新型提供的铝带-铜线混搭的贴片器件达到了以下有益效果:
[0011]将芯片的的1-3只脚焊区连接在一起，扩大了焊点的压焊区域，增加了焊线数量，作为MOS的源极，将余下的I只PIN脚作为G区的焊接区域。改进后的载片结构适合低压MOS产品的封装特点。
[0012]源极将常规的铜线、铝线焊接方式改用铝带焊接，增大了器件源区的芯片接触面积，降低了器件的RDON(通态电阻)，增强了器件的散热性，同时铝带较铜线软，将芯片的焊线应力损伤降到最低，提高了器件的可靠性。
[0013]从结构方面，铝带焊接线弧高度比铝线更低，提高了铝带顶部处塑封料的厚度，增强了器件的耐高压测试能力，提高了产品可靠性。
【附图说明】
[0014]图1是本实用新型提供的铝带-铜线混搭的贴片器件的结构示意图。
【具体实施方式】
[0015]下面通过具体的实施例并结合附图对本实用新型做进一步的详细描述。
[0016]图1示出了本实用新型提供的铝带-铜线混搭的贴片器件，包括芯片载台6、芯片5，芯5片设置在芯片载台6上，芯片载台6的下方设有引脚，引脚包括源极引脚1、栅极引脚3，芯片5与源极引脚I之间通过铝带2连接，芯片5与栅极引脚3之间通过铜线8连接。
[0017]进一步地，芯片载台6上方设有漏极引脚4。
[0018]进一步地，源极引脚I有三根、且相互并联。
[0019]进一步地，漏极引脚4有四根。
[0020]本实施例巧妙运用8只脚的S0P8封装产品，将芯片5的5-8只脚焊区连接在一起，作为MOS的漏极;将源极引脚的1-3只脚焊区连接在一起，通过铝带2与芯片5连接时，其焊接部位不再是一个点，而是与铝带2宽度相当的条形区域;将余下的I只栅极引脚3作为G区7的焊接区域，栅极引脚3与芯片5的右下方的栅极G区7之间采用的是铜线8。
[0021]以上所述仅为本实用新型的较优实施例，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种铝带-铜线混搭的贴片器件，其特征在于，包括芯片载台、芯片，所述芯片设置在芯片载台上，所述芯片载台的下方设有引脚，所述引脚包括源极引脚、栅极引脚，所述芯片与源极引脚之间通过铝带连接，所述芯片与栅极引脚之间通过铜线连接。2.根据权利要求1所述的铝带-铜线混搭的贴片器件，其特征在于，所述芯片载台上方设有漏极引脚。3.根据权利要求1所述的铝带-铜线混搭的贴片器件，其特征在于，所述源极引脚有三根、且相互并联。4.根据权利要求2所述的铝带-铜线混搭的贴片器件，其特征在于，所述漏极引脚有四根。
【专利摘要】本实用新型公开了一种铝带-铜线混搭的贴片器件，涉及半导体电子元器件制造技术领域，包括芯片载台、芯片，所述芯片设置在芯片载台上，所述芯片载台的下方设有引脚，所述引脚包括源极引脚、栅极引脚，所述芯片与源极引脚之间通过铝带连接，所述芯片与栅极引脚之间通过铜线连接。本实用新型使用铝带作为芯片与引脚之间的连接介质，增大了焊接区域，提高的产品的可靠性，在产品厚度要求有限制的情况下获得更大的顶部塑封体厚度，增强产品的抗高压强度。
【IPC分类】H01L23/488, H01L23/49, H01L23/492
【公开号】CN205248259
【申请号】CN201521125611
【发明人】李科, 蔡少峰
【申请人】四川立泰电子有限公司
【公开日】2016年5月18日
【申请日】2015年12月31日