技术总结
本实用新型涉及一种元器件标准柔性化封装结构，属于柔性电子技术领域。本实用新型的元器件标准柔性化封装结构，包括硬质器件和柔性封装体，硬质器件被柔性封装体包裹或者承接，硬质器件和柔性封装体之间设有柔性引线，柔性封装体表面设有扩展接口焊盘，硬质器件表面设有硬质器件接口焊盘，柔性引线连接扩展接口焊盘和硬质器件接口焊盘，该封装结构制造简单且设计性强，能够将硬质的元器件通过本实用新型的柔性封装方法使其柔性化，满足柔性电子对于元器件的需求。对于元器件的需求。对于元器件的需求。
技术研发人员：杨晓东 李小珍 邢孟江 刘永红 代传相 岳晓彬 张志刚
受保护的技术使用者：宁波芯纳川科技有限公司
技术研发日：2020.12.21
技术公布日：2021/7/15