一种发光装置及模组的制作方法

1.本实用新型属于led技术领域，具体涉及一种发光装置及模组。


背景技术：

2.因led背光源动态调光技术具有高对比度、优异的显示效果，逐渐成为lcd相关产品的市场新宠。动态调光需要多个分区控制多颗光源实现，由此带来方案中成本的急剧上升，使得终端的价格极其昂贵。通过增加单个背光源的角度，可减少灯的颗数从而使得系统成本能够大幅减少。如何实现单颗光源的发光角度增加，是目前需要解决的问题。


技术实现要素：

3.为了克服现有技术的上述缺点，本实用新型的目的在于提供一种发光装置，可以增加单颗光源的发光角度。
4.本实用新型为达到其目的，所采用的技术方案如下：
5.一种发光装置，包括基底、led芯片、保护墙和保护层；
6.所述保护墙与所述基底连接并形成凹部，所述凹部的凹面为发光面；
7.所述led芯片设于所述基底并位于所述凹部内；
8.所述保护层填充在所述凹部并覆盖所述发光面、所述led芯片，所述保护层在所述凹部外形成凸状的出光面；
9.所述保护墙上并沿所述出光面设有凸起的挡墙；
10.所述发光面的俯视方向的外形为多边形或由多边形相邻两条边圆角过渡结构的形状。
11.优选的，所述基底包括正极金属基底层和负极金属基底层，所述保护墙填充于所述led 芯片的四周、所述正极金属基底层与所述负极金属基底层之间。
12.优选的，所述保护墙垂直设于所述基底，所述保护层的最外围部分呈椭圆形状。
13.优选的，所述椭圆形状满足x2/a2+y2/b2＝1(a＞b＞0)，a为所述保护层的宽度的1/2，b 为所述保护层的高度。
14.优选的，所述出光面朝向所述保护墙外沿方向呈现不少于一种的椭圆形状，所述两个以上的椭圆形状中，a值不同，b值相同。
15.优选的，所述b/a的比值区间为0.4
‑
0.8。比值太高会有聚光效应，太低起不到分散光线的目的。
16.优选的，保护层边缘与保护墙之间接触位置的高度大于或等于保护墙的其他位置。
17.优选的，所述保护层的材料由硅树脂、硅橡胶、环氧树脂中的一种或多种组成，优选的其折射率大于1.3。
18.优选的，所述保护层还包括填充粒子，所述填充粒子由sio2、tio2、zro2中的一种或多种组成，其与保护层加扩散粒子的重量比例为0％
‑
10％。
19.优选的，所述保护墙由热固型材料或热塑型材料组成。具体的如，pct(聚酰胺树脂)、 ppa(聚邻苯二甲酰胺)、emc(epoxy molding compound，环氧塑封料)、smc(silicone moldingcompound，硅胶塑封料)。
20.本实用新型还包括一种发光装置的模组，包括发光装置、pcb、ic驱动、扩散片、白光转换层和增光片。
21.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
22.本实用新型提出的发光装置及模组，通过保护层的形状来折射光线，实现增加led芯片的发光角度的效果。发光面的俯视方向的外形为多边形或由多边形相邻两条边圆角过渡结构的形状，可使光线沿多边形的边、圆角方向折射出光，增加led芯片侧面的出光。凸起的挡墙用于阻挡保护层的分散，利于凸状的出光面的成型。
附图说明
23.为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
24.图1是本实用新型实施例1中发光装置的截面图；
25.图2是本实用新型实施例1中发光装置的俯视图；
26.图3是本实用新型实施例1中发光装置的侧视图；
27.图4是本实用新型发光装置的模组的俯视图；
28.图5是本实用新型发光装置的模组的截面图；
29.图6是本实用新型发光装置光线折射的侧视方向的示意图；
30.图7是本实用新型发光装置光线折射的俯视方向的示意图；
31.图8是本实用新型的发光装置不同形状的俯视方向的示意图。
32.附图标记说明：
[0033]1‑
发光装置，101
‑
led芯片，102
‑
保护墙，103
‑
保护层，104
‑
正极金属基底层，105
‑
负极金属基底层，2
‑
pcb，3
‑
ic驱动，4
‑
扩散片，5
‑
白光转换层，6
‑
增光片。
具体实施方式
[0034]
为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，所描述的实施方式仅仅是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。
[0035]
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。
[0036]
实施例1：
[0037]
参照图1至图3，本实用新型公开了一种发光装置1，包括基底、led芯片101、保护墙 102和保护层103；
[0038]
所述led芯片101的数量至少为一个，且设于所述基底，所述基底包括两个互不连接的正极金属基底层104和负极金属基底层105；
[0039]
所述保护墙102由smc材料组成，所述保护墙102填充于所述led芯片101的四周、所述正极金属基底层104与所述负极金属基底层105之间，且与所述基底连接并形成凹部，所述凹部的凹面为发光面；
[0040]
所述发光面的俯视方向的外形为八边形；
[0041]
所述保护层103覆盖于所述发光面、所述led芯片101并形成凸状的出光面，所述保护层103由硅树脂组成，折射率为1.5，本实施例中保护层103不包含填充粒子，所述保护层 103的最外围部分呈椭圆形状，所述椭圆形状满足x2/a2+y2/b2＝1(a＞b＞0)，a为所述保护层103的宽度的1/2，b为所述保护层103的高度，在本实施例中，从侧面看有四个椭圆，其中平行的两个椭圆接近相同，如图1和图3，所述发光装置1从侧面看有4个截面，两个平行的保护层103，如图1，b/a＝0.46，另外两个平行的的凸状保护层103，如图3，b/a＝0.57；本实施例中的保护层103，由模压方式制作；本实用新型提供的发光装置1的模组如图4，由本实用新型的发光装置1，pcb2、ic驱动3、扩散片4、白光转换层5、增光片6构成。本实施例中，led器件的排布为方形(见图4a)。本实施例中光线(图7)沿八边形的边往外射出，垂直于各边长接近中心的位置光强相对边长两边强。
[0042]
实施例2：
[0043]
本实施例2与实施例1不同在于：本实用新型实施例2中，保护墙102由pct料组成，保护层103由环氧树脂组成，折射率为1.4，本实施例中的保护层103包含填充粒子，所述填充粒子为sio2，所加sio2的重量比例为5％；本实施例中从侧面看有四个椭圆，其中平行的两个椭圆接近相同，存在一个b/a值，b/a＝0.53；本实施例中的保护层103，由点胶成型方式制作。本实施例发光面呈现八边形，所述挡墙将发光面围住(图8的f)。本实施例中， led器件的排布为棱形(见图4b)。
[0044]
实施例3：
[0045]
本实施例3与实施例1不同在于：本实用新型实施例3中，保护墙102由emc料组成，保护层103由硅橡胶组成，折射率为1.57，本实施例中的保护层103包含填充粒子为zro2，所加zro2的重量比例为10％；本实施例中从侧面看有四个椭圆，其中平行的两个椭圆接近相同，存在两个b/a值，其中一个b/a＝0.4，另外一个b/a＝0.8；本实施例中的保护层103，由喷射成型方式制作。本实施例发光面呈现十二边形(图8的a)。本实施例中，led器件的排布为棱形，同时器件的位置相对实施例一旋转了90
°
(见图4b)。
[0046]
上述实施例中，发光装置的凸状的保护层，由模压、注塑成型、点胶成型、喷射成型方式制作。
[0047]
综上所述，本技术与现有技术相比，具有如下优点：
[0048]
1、本实用新型提出的发光装置及模组，通过保护层的形状来折射光线，实现增加led芯片的发光角度的效果。发光面的俯视方向的外形为多边形或由多边形相邻两条边圆角过渡结构的形状，可使光线沿多边形的边、圆角方向折射出光，增加led芯片侧面的出光。
[0049]
2、本实用新型的凸起的挡墙用于阻挡保护层的分散，利于凸状的出光面的成型。
[0050]
3、本实用新型的led发光装置光强度是朗伯分布，小的混光距离下组装成，会呈现较明显的点光源效果。改边led发光装置的空间分布有利于改善模组的均匀性。
[0051]
需要说明的是，本实用新型公开的发光装置及模组的其它内容可参见现有技术，在此不再赘述。
[0052]
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，故凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。