一种外导体免焊接高频连接器的制作方法

1.本实用新型涉及连接器设备技术领域，特别是涉及一种外导体免焊接高频连接器。


背景技术：

2.目前连接器的装配方式大多需要焊接外导体，对焊接要求、人员的焊接水平具有较高的要求，因此需要一种装配方式简单，无需焊接的电缆连接器。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的是提供一种外导体免焊接高频连接器，以解决上述电缆连接器需要焊接外导体，对人员焊接水平要求较高的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型提供了一种外导体免焊接高频连接器，包括连接器本体和插入所述连接器本体中的电缆，所述电缆包括从内到外依次设置的内芯线、绝缘层、内屏蔽层、外屏蔽层和电缆外皮，所述外屏蔽层的前端端面和所述电缆外皮的前端端面齐平，所述绝缘层的前端端面和所述内屏蔽层的前端端面齐平，所述内屏蔽层的前端穿出所述外屏蔽层的前端，所述内芯线的前端穿出所述绝缘层的前端后与内导体焊接，所述内屏蔽层的外壁套设有第一外导体，所述内芯线套设有垫片，所述内导体插入所述连接器本体内，所述电缆外皮经尾座固定于所述连接器本体上。
5.优化的，所述连接器本体包括卡簧、螺母、绝缘体和第二外导体，所述第二外导体套设于所述第一外导体上，所述螺母套设于所述第二外导体上，所述螺母和所述第二外导体之间设置有所述卡簧，所述绝缘体设置于所述内导体和所述第二外导体之间，所述尾座设置于所述电缆外皮和所述第二外导体之间。
6.优化的，所述第二外导体和所述螺母上均设置有与所述卡簧相匹配的凹槽。
7.因此，本实用新型采用上述结构的一种外导体免焊接高频连接器，第一外导体和第二外导体不用焊接，采用定位压接的方式安装连接器，降低了对人员装配连接器的技术要求，安装方便，使用频率提高。
8.下面通过附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
9.图1是本实用新型一种外导体免焊接高频连接器实施例的结构示意图。
10.图中：1、内导体；2、绝缘体；3、垫片；4、第二外导体；5、第一外导体；6、尾座；7、螺母；8、卡簧；9、电缆外皮；10、内屏蔽层；11、绝缘层；12、内芯线；13、外屏蔽层。
具体实施方式
11.以下通过附图和实施例对本实用新型的技术方案作进一步说明。
12.除非另外定义，本实用新型使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属
领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本实用新型中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
13.图1是本实用新型一种外导体免焊接高频连接器实施例的结构示意图，如图所示，一种外导体免焊接高频连接器，包括连接器本体和插入连接器本体中的电缆，电缆包括从内到外依次设置的内芯线12、绝缘层11、内屏蔽层10、外屏蔽层13和电缆外皮9，外屏蔽层13的前端端面和电缆外皮9的前端端面齐平，绝缘层11的前端端面和内屏蔽层10的前端端面齐平，内屏蔽层10的前端穿出外屏蔽层13的前端，内芯线12的前端穿出绝缘层11的前端后与内导体1焊接，内屏蔽层10的外壁套设有第一外导体5，内芯线12套设有垫片3，垫片3的一侧与绝缘层11相接触，内导体1插入连接器本体内，同时电缆也插入连接器本体内，电缆外皮9经尾座6固定于连接器本体上。连接器本体包括卡簧8、螺母7、绝缘体2和第二外导体4，第二外导体4套设于第一外导体5上，螺母7设于所述第二外导体4，螺母7和第二外导体4之间设置有卡簧8，绝缘体2设置于内导体1和第二外导体4之间，尾座6设置于电缆外皮9和第二外导体4之间。第二外导体4和螺母7上均设置有与卡簧8相匹配的凹槽。本实用新型的装配过程为：第二外导体4的一端压入绝缘体2，将电缆前端的电缆外皮9和外屏蔽层13剥掉露出内屏蔽层10，内屏蔽层10的外壁套入第一外导体5，并对剥线的端面进行修整，使其与第一外导体5的端面齐平，将垫片3套入内芯线12的外壁上，垫片3的一侧与剥线端面相接触，内芯线12的前端与内导体1焊接，将焊接好的内导体1和剥好的电缆整体装入第二外导体4的另一端中，第一外导体5的外壁和绝缘体2的外壁均与第二外导体4的内壁相接触，将尾座6压入第二外导体4和电缆外皮9之间，尾座6的内壁与电缆外皮9相接触，尾座6的外壁与第二外导体4的内壁相接触，最后将卡簧8通过凹槽安装到第二外导体4的外壁上，将螺母7装配到第二外导体4和卡簧8上。
14.本实用新型的具体实施过程为：将绝缘体2压入第二外导体4的一端中，对电缆前端进行剥线，将第一外导体5套在内屏蔽层10上，垫片3套在内芯线12上，内芯线12前端与内导体1焊接，然后将内芯线12和电缆装入第二外导体4的另一端中，并经尾座6压入第二外导体4中固定电缆外皮9和第二外导体4，最后，将卡簧8和螺母7装配到第二外导体4上。
15.因此，本实用新型采用上述结构的一种外导体免焊接高频连接器，第一外导体和第二外导体不用焊接，采用定位压接的方式安装连接器，降低了对人员装配连接器的技术要求，安装方便，使用频率提高。
16.最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对其进行限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而这些修改或者等同替换亦不能使修改后的技术方案脱离本实用新型技术方案的精神和范围。


技术特征：
1.一种外导体免焊接高频连接器，包括连接器本体和插入所述连接器本体中的电缆，其特征在于：所述电缆包括从内到外依次设置的内芯线、绝缘层、内屏蔽层、外屏蔽层和电缆外皮，所述外屏蔽层的前端端面和所述电缆外皮的前端端面齐平，所述绝缘层的前端端面和所述内屏蔽层的前端端面齐平，所述内屏蔽层的前端穿出所述外屏蔽层的前端，所述内芯线的前端穿出所述绝缘层的前端后与内导体焊接，所述内屏蔽层的外壁套设有第一外导体，所述内芯线套设有垫片，所述内导体插入所述连接器本体内，所述电缆外皮经尾座固定于所述连接器本体上。2.根据权利要求1所述的一种外导体免焊接高频连接器，其特征在于：所述连接器本体包括卡簧、螺母、绝缘体和第二外导体，所述第二外导体套设于所述第一外导体上，所述螺母套设于所述第二外导体上，所述螺母和所述第二外导体之间设置有所述卡簧，所述绝缘体设置于所述内导体和所述第二外导体之间，所述尾座设置于所述电缆外皮和所述第二外导体之间。3.根据权利要求2所述的一种外导体免焊接高频连接器，其特征在于：所述第二外导体和所述螺母上均设置有与所述卡簧相匹配的凹槽。

技术总结
本实用新型公开了一种外导体免焊接高频连接器，包括连接器本体和插入连接器本体中的电缆，电缆包括从内到外依次设置的内芯线、绝缘层、内屏蔽层、外屏蔽层和电缆外皮，外屏蔽层的前端端面和电缆外皮的前端端面齐平，绝缘层的前端端面和内屏蔽层的前端端面齐平，内屏蔽层的前端穿出外屏蔽层的前端，内芯线的前端穿出绝缘层的前端后与内导体焊接，内屏蔽层的外壁套设有第一外导体，内芯线套设有垫片，内导体插入连接器本体内，电缆外皮经尾座固定于连接器本体上。本实用新型采用上述结构的一种外导体免焊接高频连接器，采用定位压接的安装方式，不用焊接第一外导体和第二外导体，安装方便，使用频率较高。使用频率较高。使用频率较高。


技术研发人员：王晨泽
受保护的技术使用者：宏坤博泰科技（固安）有限公司
技术研发日：2021.02.19
技术公布日：2021/10/8