一种RGBLED灯珠的制作方法

【技术领域】

本实用新型涉及led技术领域，具体涉及一种rgbled灯珠。

背景技术：

rgbled灯珠由于其广色域、可灵活调色等特点在智能照明领域深受欢迎。在需要散热良好的智能照明领域，由于支架生产工艺的限制，更小尺寸的rgbled灯珠暂未现世。应用在显示领域、灯带领域有更小尺寸的rgb灯珠，但由于其带折弯脚的结构设计问题，只能作为低功率的产品来使用，无法应对中高功率的照明产品中。用于智能照明的小尺寸rgbled灯珠仍待突破。

技术实现要素：

本实用新型解决了现有的rgbled灯珠尺寸较大的技术问题，本实用新型提供了结构简单、设计合理的一种rgbled灯珠。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种rgbled灯珠，包括支架，设于所述支架上的led芯片，与所述led芯片电连接的ic芯片，以及用于将所述led芯片和所述ic芯片同步封装在所述支架中的封装胶。

如上所述的一种rgbled灯珠，所述led芯片包括红光led芯片、绿光led芯片，以及蓝光led芯片。

如上所述的一种rgbled灯珠，所述蓝光led芯片包括氮化镓外延层，以及蓝宝石衬底。

如上所述的一种rgbled灯珠，所述红光led芯片包括磷化镓外延层，以及砷化镓衬底。

如上所述的一种rgbled灯珠，所述led芯片包括单pn结的led芯片或高压led芯片。

如上所述的一种rgbled灯珠，所述封装胶包括硅胶或环氧树脂。

如上所述的一种rgbled灯珠，还包括两条分别连接所述led芯片和所述ic芯片的键合线，所述支架正极、所述键合线、所述led芯片、所述ic芯片、所述键合线以及所述支架负极依次连通；或

所述支架负极、所述键合线、所述led芯片、所述ic芯片、所述键合线以及所述支架正极依次连通。

如上所述的一种rgbled灯珠，所述键合线包括金线、银线、铜线、铝线和合金线中任一种。

如上所述的一种rgbled灯珠，所述支架上设有固晶层，所述led芯片和所述ic芯片设于所述固晶层上。

如上所述的一种rgbled灯珠，所述固晶层包括固晶材料或导电材料。

与现有技术相比，本实用新型的有如下优点：

本实用新型提供了一种rgbled灯珠，包括支架，设于支架上的led芯片，与led芯片电连接的ic芯片，以及用于将led芯片和ic芯片同步封装在支架中的封装胶。将led芯片与ic芯片电连接并且同步封装在支架中，减少led芯片和ic芯片独立封装的所产生的体积空间，进而减少led灯珠的体积。

【附图说明】

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的俯视图；

图2是图1a-a处的剖面图。

【具体实施方式】

为了使本实用新型所解决的技术问题技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

当本实用新型实施例提及“第一”“第二”等序数词时，除非根据上下文其确实表达顺序之意，应当理解为仅仅是起区分之用。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”“相连”“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

一种rgbled灯珠，包括支架1，设于所述支架1上的led芯片2，与所述led芯片2电连接的ic芯片3，以及用于将所述led芯片2和所述ic芯片3同步封装在所述支架1中的封装胶4。

本实用新型提供了一种rgbled灯珠，包括支架，设于支架上的led芯片，与led芯片电连接的ic芯片，以及用于将led芯片和ic芯片同步封装在支架中的封装胶。将led芯片与ic芯片电连接并且同步封装在支架中，减少led芯片和ic芯片独立封装的所产生的体积空间，进而减少led灯珠的体积。

进一步地，作为本方案的优选实施方式而非限定，所述led芯片2包括红光led芯片21、绿光led芯片22，以及蓝光led芯片23。led芯片包括至少一颗红光led芯片，至少一颗绿光led芯片，至少一颗蓝光led芯片。ic芯片至少包括一颗，ic芯片一般为把晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线集成在半导体晶片或介质基片上的具有电路功能的微型器件。ic芯片可以控制rgbled灯珠内任意一颗或多颗led芯片点亮。本实施例中，ic芯片为待封装保护的器件，ic芯片与led芯片共同进行封装。

进一步地，作为本方案的优选实施方式而非限定，所述支架的长度和宽度的范围均为1mm～3.5mm。

进一步地，作为本方案的优选实施方式而非限定，所述蓝光led芯片23包括氮化镓外延层，以及蓝宝石衬底。蓝光led芯片包括外延层、p电极、n电极、衬底，其中外延层为含有氮化镓的外延层，衬底含有蓝宝石。绿光led芯片也包括外延层、p电极、n电极、衬底。

进一步地，作为本方案的优选实施方式而非限定，所述红光led芯片21包括磷化镓外延层，以及砷化镓衬底。红光led芯片包括外延层、p电极、n电极、衬底，其中外延层为含有磷化镓的外延层，衬底含有砷化镓。

进一步地，作为本方案的优选实施方式而非限定，所述led芯片2包括单pn结的led芯片或高压led芯片。led芯片可以是单pn结的传统led芯片，也可是芯片层级实现多pn结串并联的高电压led芯片，也可以是集成于同一衬底的多个独立pn结结构。

进一步地，作为本方案的优选实施方式而非限定，所述封装胶4包括硅胶或环氧树脂。封装胶包括透明固晶材料，优选硅胶或环氧树脂。

进一步地，作为本方案的优选实施方式而非限定，还包括两条分别连接所述led芯片2和所述ic芯片3的键合线5，所述支架1正极、所述键合线5、所述led芯片2、所述ic芯片3、所述键合线5以及所述支架1负极依次连通；或

所述支架1负极、所述键合线5、所述led芯片2、所述ic芯片3、所述键合线5以及所述支架1正极依次连通。

进一步地，作为本方案的优选实施方式而非限定，所述键合线5包括金线、银线、铜线、铝线和合金线中任一种。

进一步地，作为本方案的优选实施方式而非限定，所述支架1上设有固晶层6，所述led芯片2和所述ic芯片3设于所述固晶层6上。

进一步地，作为本方案的优选实施方式而非限定，所述固晶层6包括固晶材料或导电材料。导电材料包括导电银胶或锡膏等，固晶材料包括硅胶或环氧树脂等透明固晶材料。

进一步地，作为本方案的优选实施方式而非限定，所述支架包括塑胶支架和金属支架，塑胶支架包括ppa、pct、环氧树脂、硅胶等，金属支架包括金、银、铜、铁、铝等金属。

进一步地，作为本方案的优选实施方式而非限定，所述支架上还设有用于划分支架正极11与支架负极12的绝缘槽7，与ic芯片连接的键合线越过绝缘槽与支架负极连接，有效利用支架中的空间，即封装胶所填充的空间，封装胶能够对键合线进行固定。这样可以减少键合线穿越绝缘槽的所产生的结构，减少支架的加工复杂程度。

本实施例的工作原理如下：

本实用新型实施例提供了一种散热片，在进行散热时，散热管插入散热片本体上的通孔中，通过圆筒与散热管接触，进行热交换。根据散热需求，在散热管上叠置安装多片散热片，筒体使得多片散热片之间保持恒定的间距，既提供了散热空间，防止多片散热片过于紧贴导致散热效果降低，又能够使得散热管获得均匀的散热效果。

如上是结合具体内容提供的实施方式，并不认定本申请的具体实施只局限于这些说明。凡与本申请的方法结构等近似雷同，或是对于本申请构思前提下做出若干技术推演或替换，都应当视为本申请的保护范围。