一种显示面板及其制备方法、显示装置与流程

本申请涉及显示技术领域，更具体地说，涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。

背景技术：

随着人们生活水平的不断提高，用户对于显示面板的各项性能也提出了更高的要求。

目前显示面板的封装性能主要依靠封装工艺保证，但目前显示面板的封装膜层的强度和可靠性欠佳，给显示面板的封装性能带来了不良影响。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，本申请提供了一种显示面板及其制备方法、显示装置，以实现优化显示面板封装性能的目的。

为实现上述技术目的，本申请实施例提供了如下技术方案：

一种显示面板，包括：

衬底，所述衬底包括光学器件区、围绕所述光学器件区的非显示区以及围绕所述非显示区的显示区；

所述衬底还包括位于所述显示区和所述非显示区的发光层和电极层，位于所述非显示区的至少一个凹槽，所述凹槽隔断所述发光层或所述电极层；

位于所述衬底一侧的第一封装层，所述第一封装层覆盖所述凹槽的底面以及侧壁，所述第一封装层在所述凹槽中构成容纳空腔，所述容纳空腔的底面和顶面被所述第一封装层覆盖，所述容纳空腔的侧面被所述第一封装层部分围绕；所述容纳空腔的底面包括所述容纳空腔朝向所述衬底一侧表面，所述容纳空腔的顶面包括所述容纳空气背离所述衬底一侧表面；

位于所述容纳空腔中的预埋结构。

一种显示面板的制备方法，包括：

提供衬底，所述衬底包括光学器件区、围绕所述光学器件区的非显示区以及围绕所述非显示区的显示区；

在所述非显示区形成至少一个凹槽；

形成第一封装层，所述第一封装层覆盖所述凹槽的底面以及侧壁，所述第一封装层覆盖所述凹槽的侧壁的部分以及位于所述凹槽朝向显示方向一侧的部分构成容纳空腔；

形成位于所述容纳空腔中的预埋结构。

一种显示装置，包括：如上述一项所述的显示面板。

从上述技术方案可以看出，本申请实施例提供了一种显示面板及其制备方法、显示装置，其中，所述显示面板在衬底的非显示区中设置有至少一个凹槽，利用所述凹槽隔断显示区的发光层或电极层，所述凹槽配合位于衬底上的第一封装层起到良好的封装功能，避免水汽通过发光层或电极层进入显示面板内部的情况。另外所述第一封装层在所述凹槽中构成的容纳空腔中设置有预埋结构，该预埋结构填充该容纳空腔，避免第一封装层由于容纳空腔的存在而产生裂缝，保证了整个显示面板的封装结构的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本申请的一个实施例提供的一种衬底的俯视结构示意图；

图2为本申请的一个实施例提供的一种显示面板的局部剖面结构示意图；

图3为本申请的一个实施例提供的一种第一封装层在凹槽位置处的剖面结构示意图；

图4为本申请的一个实施例提供的一种第一封装层出现裂缝的示意图；

图5为本申请的另一个实施例提供的一种显示面板的局部剖面结构示意图；

图6为本申请的又一个实施例提供的一种显示面板的局部剖面结构示意图；

图7为本申请的再一个实施例提供的一种显示面板的局部剖面结构示意图；

图8为本申请的一个实施例提供的一种显示面板的制备方法的流程示意图；

图9-图10为本申请的一个实施例提供的显示面板的制备流程示意图；

图11为本申请的另一个实施例提供的一种显示面板的制备方法的流程示意图；

图12-图13为本申请的一个实施例提供的一种预埋结构的制备流程示意图；

图14为本申请的一个实施例提供的一种显示装置的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请实施例提供了一种显示面板，如图1和图2所示，图1为衬底的俯视结构示意图，图2为所述显示面板的局部剖面结构示意图，所述显示面板包括：

衬底100，所述衬底100包括光学器件区11、围绕所述光学器件区11的非显示区12以及围绕所述非显示区12的显示区20。

所述衬底100还包括位于所述显示区20和非显示区12的发光层200和电极层(附图中未示出)，位于所述非显示区12的至少一个凹槽k1，所述凹槽k1隔断所述发光层200或所述电极层。

位于所述衬底100一侧的第一封装层301，所述第一封装层301覆盖所述凹槽k1的底面以及侧壁，所述第一封装层301在所述凹槽k1中构成容纳空腔k2，所述容纳空腔k2的底面和顶面被所述第一封装层301覆盖，所述容纳空腔k2的侧面被所述第一封装层301部分围绕；所述容纳空腔k2的底面包括所述容纳空腔k2朝向所述衬底100一侧表面，所述容纳空腔k2的顶面包括所述容纳空气背离所述衬底100一侧表面。

位于所述容纳空腔k2中的预埋结构400。

所述光学器件区11是指用于设置摄像头、光传感器或结构光发射设备等器件的区域，所述光学器件区11的透光率一般要求高于所述显示区20。一般情况下，所述光学器件区11为“真孔”结构，即在光学器件区11位置处，所述衬底100完全被切除，以最大程度的提高光学器件区11的透光率，满足各类光学器件的工作需求。在本申请的一些实施例中，所述光学器件区11还可以为“盲孔”结构，即在光学器件区11位置处，保留所述衬底100，但切除衬底100上该位置处的其他膜层，该结构制备工艺较为简单，制备良率较高。

下面以“真孔”结构的光学器件区11为例进行说明，在显示面板的制备过程中，现在衬底100的非显示区12中形成至少一个凹槽k1，由于该凹槽k1的存在，后续在蒸镀显示区20的发光层200或形成电极层时，发光材料或电极材料不易在凹槽k1内部沉积，使得所述凹槽k1可以起到隔断所述发光层200或所述电极层的功能，即发光层200和所述电极层在所述凹槽k1处被断开，无法形成一个完整的膜层从显示区20延伸到非显示区12，这样所述凹槽k1配合所述第一封装层301可以避免水汽通过发光层200或电极层进入显示面板内部的情况。

但第一封装层301在制备过程中，由于凹槽k1的存在，第一封装层301在水平表面(即凹槽k1两侧的衬底100表面以及凹槽k1底面)的生长速度要大于在斜面或竖直表面(即凹槽k1侧壁表面)上的生长速度，这就会使得凹槽k1的纵向距离越来越小，而横向距离不明显(如图3所示，图3为第一封装层301在制备过程中的剖面结构示意图)，形成一个空腔结构，这个空腔结构在使用过程中可能出现细长的裂纹状的缝隙(如图4所示，图4为第一封装层301出现缝隙的示意图)，这个缝隙会严重影响整个封装结构的强度和可靠性，给显示装置的封装性能带来负面影响。

而在本实施例中，仍然参考图2，在第一封装层301生长过程中形成的容纳空腔k2内，设置了所述预埋结构400，即利用所述预埋结构400填充所述容纳空腔k2，使得所述预埋结构400支撑所述容纳空腔k2的顶面，避免第一封装层301在容纳空腔k2位置处塌陷而出现裂缝，保证了整个封装结构的可靠性。

对于所述衬底100，参考图5，图5为所述显示面板的剖面结构示意图，所述衬底100包括依次层叠设置的第一有机层101、无机层102和第二有机层103；

所述凹槽贯穿所述第二有机层103，且暴露出所述无机层102。

在本实施例中，所述衬底100的结构为双有机层夹无机层102的结构，其中第二有机层103表面用于承载显示区20中的薄膜晶体管以及发光元件等结构，由于第二有机层103可能会在薄膜晶体管等结构的制备过程中混入杂质，从而导致第二有机层103脆性增加，而柔性降低，为了削弱由于第二有机层103的柔性降低给衬底100整体的柔性性能带来的负面影响，本申请实施例的衬底100还包括无机层102和第一有机层101，其中无机层102设置在第一有机层101和第二有机层103之间，可隔离薄膜晶体管等结构制备过程中的杂质向第一有机层101混入，充分保证第一有机层101的柔性性能，进而保证所述衬底100整体可弯折。

可选的，所述第一有机层101和所述第二有机层103均可以为聚酰亚胺(polyimide)膜层。所述无机层102可以为二氧化硅等无机材料层。

对于所述预埋结构400的可行构成材料，不失一般性的，所述预埋结构400可以为任意的有机材料，通过图形化工艺形成于所述容纳空腔内。但可选的，在本申请的一个实施例中，所述预埋结构400包括光敏材料，所述光敏材料包括但不限于光刻胶和光敏树脂。采用光敏材料制备所述预埋结构400可以通过成熟的光刻技术实现图案化，有利于提高预埋结构400的制备良率。

此外，在本申请的另一个实施例中，所述预埋结构400包括正性光刻胶，正性光刻胶是指经过曝光处理之后可被显影液去除的光刻胶，当所述预埋结构400由正性光刻胶制备时，有利于简化预埋结构400的制备工序，这是因为当在凹槽中及衬底100其他位置涂覆光刻胶后，由于位于容纳空腔中的光刻胶被容纳空腔的顶面所覆盖，此时容纳空腔的顶面作为填充于容纳空腔内部的光刻胶的天然掩膜板，使得在曝光时，无需在光刻胶上额外设置掩膜板，直接进行光照即可，这样在曝光处理后，除了位于容纳空腔内的正性光刻胶之外，其他位置处的正性光刻胶被充分曝光，在后续显影过程中，被充分曝光的正性光刻胶被去除，而位于容纳空腔中的正性光刻胶则被固化且保留下来，成为所述预埋结构400。

关于所述预埋结构400的具体形状，可选的，参考图6，图6为所述显示面板的剖面结构示意图，所述预埋结构400的裸露表面与覆盖所述容纳空腔顶面的第一封装层301的侧面构成平整平面。在本实施例中，所述预埋结构400朝向容纳空腔的侧壁与上方的第一封装层301的侧面构成了一个平整平面，这样在后续形成封装结构的其他封装层时，可避免由于不平整平面的断层或落差导致的膜层裂痕，进一步提升整个封装结构的可靠性。

可选的，仍然参考图2-6，所述凹槽的顶面宽度小于所述凹槽的底面宽度，所述凹槽的顶面包括所述凹槽背离所述衬底100一侧表面，所述凹槽的底面包括所述凹槽朝向所述衬底100一侧表面。

在本实施例中，所述凹槽在垂直于衬底100表面的方向上的剖面形状为正梯形，即所述凹槽的顶面宽度小于所述凹槽的底面宽度。

这样形状的凹槽可使得后续形成在凹槽上的金属层等结构在凹槽位置处自然断开，保证凹槽对于电极层或发光层200等功能层的隔断功能。

对于所述封装结构，参考图7，图7为所述显示面板的剖面结构示意图，所述显示面板还包括：第二封装层303；

在所述非显示区12，所述第二封装层303覆盖所述第一封装层301以及所述预埋结构400的裸露表面。

在所述显示区20，所述第二封装层303和所述第一封装层301之间还包括油墨层302，所述第一封装层301、油墨层302和所述第二封装层303共同构成了薄膜封装结构(thinfilmencapsulation，tfe)300。薄膜封装结构300的第一封装层301、第二封装层303均可为有机层，可采用化学气相沉积(chemicalvapordeposition，cvd)方法制备。中间的油墨层302可采用喷墨打印(inkjetprinting，ijp)的方式制备，该薄膜封装结构300具有较好的可弯折性能，可配合柔性的衬底100实现柔性显示面板的弯折功能。

仍然参考图7，为了避免油墨层302在光学器件区11溢出，所述显示面板还包括：位于所述非显示区12的挡墙结构。

所述凹槽位于所述挡墙结构包围区域内部，所述第一封装层301还覆盖所述挡墙结构的侧壁以及顶面。

所述挡墙结构的数量可以为1个，也可以为2个或更多个，所述挡墙的形成材料可以与显示区20中各个有机膜层的形成材料相同，本申请对此并不做限定。

相应的，本申请实施例还提供了一种显示面板的制备方法，如图8所示，图8为所述显示面板的制备方法的流程示意图，所述显示面板的制备方法包括：

s101：提供衬底100，所述衬底100包括光学器件区11、围绕所述光学器件区11的非显示区12以及围绕所述非显示区12的显示区20。

仍然参考图1，图1为所述衬底100的俯视结构示意图。

s102：在所述非显示区12形成至少一个凹槽。

参考图9，图9为步骤s102后的衬底100的剖面结构示意图。

s103：形成第一封装层301，所述第一封装层301覆盖所述凹槽的底面以及侧壁，所述第一封装层301覆盖所述凹槽的侧壁的部分以及位于所述凹槽朝向显示方向一侧的部分构成容纳空腔。

参考图10，图10为经过步骤s103后的衬底100的剖面结构示意图。

s104：形成位于所述容纳空腔中的预埋结构400。

经过步骤s104后得到的衬底100及其表面结构的剖面示意图参考图2。

如前文所述，所述预埋结构400可以包括正性光刻胶，这样可简化预埋结构400的制备工艺。

具体地，参考图11，图11为本申请的一个实施例提供的一种显示面板的制备方法的流程示意图，所述形成位于所述凹槽空腔中的预埋结构400包括：

s1041：形成正性光刻胶层401，所述正性光刻胶层401至少覆盖位于所述凹槽中的第一封装层301。参考图12，图12为步骤s1041后衬底100及其表面膜层的剖面示意图。

s1042：沿所述显示面板的出光方向的反方向提供光照，以对所述正性光刻胶层进行曝光。参考图13，图13为步骤s1042的执行方式示意图。

s1043：对曝光后的正性光刻胶层进行显影，以保留位于所述容纳空腔中的正性光刻胶层作为所述预埋结构400。

在本实施例中，由于位于容纳空腔中的光刻胶被容纳空腔的顶面所覆盖，此时容纳空腔的顶面作为填充于容纳空腔内部的光刻胶的天然掩膜板，使得在曝光时，无需在光刻胶上额外设置掩膜板，直接进行光照即可，这样在曝光处理后，除了位于容纳空腔内的正性光刻胶之外，其他位置处的正性光刻胶被充分曝光，在后续显影过程中，被充分曝光的正性光刻胶被去除，而位于容纳空腔中的正性光刻胶则被固化且保留下来，成为所述预埋结构400。

相应的，本申请实施例还提供了一种显示装置，如图14所示，图14为所述显示装置a100的结构示意图，所述显示装置a100包括如上述任一实施例所述的显示面板。

综上所述，本申请实施例提供了一种显示面板及其制备方法、显示装置，其中，所述显示面板在衬底的非显示区中设置有至少一个凹槽，利用所述凹槽隔断显示区的发光层或电极层，所述凹槽配合位于衬底上的第一封装层起到良好的封装功能，避免水汽通过发光层或电极层进入显示面板内部的情况。另外所述第一封装层在所述凹槽中构成的容纳空腔中设置有预埋结构，该预埋结构填充该容纳空腔，避免第一封装层由于容纳空腔的存在而产生裂缝，保证了整个显示面板的封装结构的可靠性。

本说明书中各实施例中记载的特征可以相互替换或者组合，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。