一种薄膜天线、显示模组及显示装置的制作方法

文档序号:25728536发布日期:2021-07-02 21:15阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种薄膜天线,其特征在于,包括第一区域和第二区域,所述薄膜天线包括:层叠设置的天线功能层、第一膜层和引线层;

其中,所述天线功能层包括天线线圈,所述天线线圈位于所述第一区域内,所述引线层包括引线以及连接所述引线的端子,所述端子位于所述第二区域内,所述引线与所述天线线圈通过设置在所述第一膜层上的过孔连接。

2.根据权利要求1所述的薄膜天线,其特征在于,所述引线包括第一引线和第二引线,所述端子包括第一端子和第二端子;

其中,所述第一引线的第一端连接所述第一端子,第二端连接所述天线线圈的首端;所述第二引线的第一端连接所述第二端子,第二端连接所述天线线圈的尾端。

3.根据权利要求1所述的薄膜天线,其特征在于,在所述天线功能层背离所述引线层的一侧设置有第二膜层,在所述引线层背离所述天线功能层的一侧设置有第三膜层。

4.根据权利要求3所述的薄膜天线,其特征在于,在所述第三膜层背离所述引线层的一侧层叠设置有第一胶膜和离型膜,所述第一胶膜靠近所述第三膜层设置,所述离型膜用于在贴附所述薄膜天线时,从所述第一胶膜的表面剥离,所述第一胶膜以及所述离型膜位于所述第一区域内;

在所述第二膜层背离所述天线功能层的一侧层叠设置有第二胶膜和导磁材料层,所述第二胶膜靠近所述第二膜层设置,所述第二胶膜以及所述导磁材料层位于所述第一区域内。

5.根据权利要求3所述的薄膜天线,其特征在于,在所述第二膜层背离所述天线功能层的一侧层叠设置有第一胶膜和离型膜,所述第一胶膜靠近所述第二膜层设置,所述离型膜用于在贴附所述薄膜天线时,从所述第一胶膜的表面剥离,所述第一胶膜以及所述离型膜位于所述第一区域内;

在所述第三膜层背离所述引线层的一侧层叠设置有第二胶膜和导磁材料层,所述第二胶膜靠近所述第三膜层设置,所述第二胶膜以及所述导磁材料层位于所述第一区域内。

6.根据权利要求4或5所述的薄膜天线,其特征在于,所述导磁材料层在频率13.56mhz下的磁导率大于或等于150亨利/米,磁损耗可以小于或等于100w/m3

7.根据权利要求3至5任一项所述的薄膜天线,其特征在于,所述第三膜层在所述第一膜层上的正投影与所述端子在所述第一膜层上的正投影无交叠。

8.根据权利要求1至5任一项所述的薄膜天线,其特征在于,所述天线线圈的线宽大于或等于0.5mm,且小于或等于5mm,所述引线的线宽大于或等于所述天线线圈的线宽。

9.根据权利要求1至5任一项所述的薄膜天线,其特征在于,所述天线线圈为平面螺旋线圈,所述平面螺旋线圈的线圈间距大于或等于0.1mm,且小于或等于1mm。

10.根据权利要求1至5任一项所述的薄膜天线,其特征在于,所述端子的面积大于或等于2mm2

11.根据权利要求1至5任一项所述的薄膜天线,其特征在于,所述天线功能层的膜层厚度小于或等于8μm。

12.一种显示模组,其特征在于,所述显示模组包括显示面板、粘结层以及如权利要求1至11任一项所述的薄膜天线,其中,所述粘结层用于粘结所述显示面板与所述薄膜天线,所述薄膜天线位于所述显示面板背离出光面的一侧,所述显示面板的显示区域与所述薄膜天线的第一区域对应。

13.一种显示装置,其特征在于,所述显示装置包括电路板以及权利要求12所述的显示模组,其中,所述电路板与所述端子连接。

14.根据权利要求13所述的显示装置,其特征在于,所述引线层靠近所述显示面板设置,所述第二区域朝向所述天线功能层弯折并固定。

15.根据权利要求14所述的显示装置,其特征在于,当所述薄膜天线还包括设置在所述引线层背离所述天线功能层一侧的第三膜层时,在所述第三膜层背离所述引线层的一侧还设置有第三胶膜,所述第三胶膜位于所述第二区域内。

16.根据权利要求15所述的显示装置,其特征在于,所述第三胶膜的弹性模量大于或等于200kpa,且小于或等于600kpa。

17.根据权利要求13所述的显示装置,其特征在于,所述天线功能层靠近所述显示面板设置,所述第二区域朝向所述引线层弯折并固定。


技术总结
本申请提供了一种薄膜天线、显示模组及显示装置,其中,薄膜天线包括第一区域和第二区域,薄膜天线包括:层叠设置的天线功能层、第一膜层和引线层;其中,天线功能层包括天线线圈,天线线圈位于第一区域内,引线层包括引线以及连接引线的端子,端子位于第二区域内,引线与天线线圈通过设置在第一膜层上的过孔连接。本实施例提供的薄膜天线可以贴附在显示面板的背面,天线与显示面板之间无需设置屏蔽信号的中框等部件,因此,在屏幕侧就可以直接使用天线功能。对于屏幕外折的终端设备,在折叠状态下就可以直接进行NFC识别等,提高使用便利性。

技术研发人员:谷朋浩;王鑫
受保护的技术使用者:京东方科技集团股份有限公司
技术研发日:2021.04.02
技术公布日:2021.07.02
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