一种低成本的LED发光器件的制备方法及其LED发光器件与流程

本发明涉及显示装置技术领域，更具体地，涉及一种低成本的led发光器件的制备方法及其led发光器件。

背景技术：

显示装置的直下式背光模组，一般从下到上包括：背板、led背光源、扩散板、其他光学膜片，led背光源包括多个led发光器件，采用led发光器件做成密集的点阵，led发光器件包括：led灯条、miniled背光板等，由于直下式背光模组采用的是led背光源发出的光直接照射屏幕，即光线经过直射散射，因此需要的混光高度比较高，导致直下式背光模组的厚度大于侧入式背光模组，在实现纤薄化方面一直比较困难。led发光器件一般由基板、led颗粒或led芯片组成，为了追求直下式背光模组的纤薄化，led发光器件会在led颗粒上方贴装透镜，传统的贴装透镜的工艺是采用smt贴片的方式将透镜贴在led颗粒上方，对工艺要求高，生产效率低。

现有技术提出了一种生产效率高的led发光器件，如发明专利cn112259660a所述，s1,将led颗粒或者led芯片贴装到led发光器件的基板；s2，将透镜模具板上透镜镶件的凹陷部分灌满固化胶；s3，将步骤s1后的基板倒置压合在步骤s2后的透镜模具板上，led颗粒或者led芯片的位置对应透镜镶件的凹陷部分的约中间的位置；s4，将步骤s3后压合在一起的基板和透镜模具板进行固化，固化胶固化后，使得固化胶、led颗粒或者led芯片、和基板固定在一起，开模后，得到led发光器件。但是，若整板led发光器件的透镜全部一次成型，模具成本高，并且由于尺寸大不能用现有机台进行加工，增加了需要购买新机台的成本。因此现有技术的加工方式选择一个led灯板上的透镜不是一次成型的，而是分批次成型的，模具的尺寸较小，能够用现有机台进行加工，虽然稍微增加了时间成本，但降低了模具成本和购买新机台的成本。并且为了增加灌胶效率，模具中的多个灌胶用凹陷部分之间通过一个热流道连接，从热流道的中心点灌胶，固化胶通过与中心点连接的各流道流入凹陷部分中。但是，将灌胶后的模具与基板压合之后，流道上的固化胶会流到基板上，形成与基板上表面固定的凸起的胶道，该胶道会对在led灯板上贴敷反射片造成影响，因此led灯板的制造工艺中，会做切除该胶道的动作，并且该胶道不易去除，极大的增加了时间成本和工艺成本。

有鉴于此，本发明提供一种低成本的led发光器件的制备方法及其led发光器件，流道内的固化胶不会在基板表面形成凸起的胶道，不需要切除基板上胶道的工艺工作，降低了时间成本和工艺成本。

技术实现要素：

本发明的目的在于，提供一种低成本的led发光器件的制备方法及其led发光器件，流道内的固化胶不会在基板表面形成凸起的胶道，不需要切除基板上胶道的工艺工作，降低了时间成本和工艺成本。

本申请的一方面提供，一种低成本的led发光器件的制备方法，包括步骤：

s1，将led颗粒或者led芯片贴装到基板上，得到贴好led颗粒或者led芯片的基板，所述基板的内部具有给模具的形成透镜用的凹陷部分进行灌胶的流道；

s2，将贴好led颗粒或者led芯片的基板置入并压合在模具上，所述led颗粒或者led芯片位于模具的所述凹陷部分内，led颗粒或者led芯片与模具的所述凹陷部分之间具有间隙；

s3，对所述基板的流道进行灌固化胶，所述流道将模具的凹陷部分进行灌固化胶，固化胶固化后，固化胶直接压模成型的透镜与led颗粒或者led芯片和基板固定在一起。

在一些实施方式中，一个所述基板的流道能够给一个或者多个所述模具的凹陷部分进行灌胶。

进一步优选的，一个所述基板的流道能够给多个所述模具的凹陷部分进行灌胶。

在一些实施方式中，所述基板上具有一个或者多个流道，多个流道的形状相同或者不相同，所述流道包括灌胶点和支道，一个流道具有一个或多个灌胶点，一个流道具有一个或多个支道。

进一步的，所述灌胶点设置在基板的下面板上，所述支道为设置在基板内部的槽，所述支道的一端与灌胶点连接、另一端设置在所述led颗粒或led芯片与模具凹陷部分之间的间隙处。

进一步的，一个流道的形状与该流道连接的所述模具的凹陷部分的数量有关，流道连接的模具的凹陷部分的数量不同则流道的形状不同。

进一步的，一个流道灌胶形成2个透镜，流道为“一”或“i”型，一个灌胶点设置在流道的中心点。

进一步的，一个流道灌胶形成3个透镜，流道为“y”型，一个灌胶点设置在y流道的中心点。

进一步的，一个流道灌胶形成4个透镜，流道为“x”型，一个灌胶点设置在x流道的中心点。

进一步的，一个流道灌胶形成的透镜的数量大于4个，流道由2个以上平行的支道及一个与平行支道垂直的支道组成，灌胶点有一个或者多个。

进一步的，所述支道的深度为0.8-1.2mm，所述支道的宽度为1.8-2.2mm。

进一步的，开模时，所述流道的灌胶点自动断胶。

在一些实施方式中，一个模具的凹陷部分的数量与led发光器件的led颗粒或led芯片的数量相同或者不相同。

进一步优选的，一个模具的凹陷部分的数量与led发光器件的led颗粒或led芯片的数量不相同，一个模具的凹陷部分的数量是led发光器件的led颗粒或led芯片的数量的1/60-1/2。

进一步的，生产时能够周期性的移动模具上方的基板，一个led发光器件分多次灌胶成型。

在一些实施方式中，所述通过固化胶直接压模成型的透镜的形状为：m形(双峰交叠形)、拱形、半圆形、四峰交叠形、甜甜圈形、圆弧形、微棱镜、微透镜或微波导结构中的一种。

在一些实施方式中，所述基板为pcb基板、fpc基板、玻璃基板、聚酰亚胺基板、透明聚酰亚胺基板、涤纶树脂基板中的一种。

在一些实施方式中，所述led颗粒或者led芯片有多个，按照行和列的方式均匀分布，led颗粒包括led芯片和支架，led芯片包括：蓝光led芯片、红光led芯片、绿光led芯片、蓝绿光led芯片、黄光led芯片、橙色光led芯片、琥珀色光led芯片中的一种或多种。

本申请的另一方面，提供一种led发光器件，包括：基板、led颗粒或者led芯片和透镜，所述led颗粒或者led芯片贴装在基板上，所述透镜在led颗粒或者led芯片的上方，所述透镜通过固化胶直接压模成型，其特征在于，所述基板的内部具有流道，所述流道用于给模具的凹陷部分灌胶形成所述透镜，所述基板的流道内充满了固化胶，所述流道与一个或多个透镜连接。

在一些实施方式中，所述基板上具有一个或者多个流道，流道的形状相同或者不相同。

进一步的，一个所述基板的流道能够给一个或者多个模具的凹陷部分进行灌胶。优选的，一个所述基板的流道能够给多个所述模具的凹陷部分进行灌胶。

在一些实施方式中，所述流道包括灌胶点和支道，一个流道具有一个或多个灌胶点，一个流道具有一个或多个支道。

进一步的，所述灌胶点设置在基板的下面板上，所述支道设置在基板内部，所述支道的一端与灌胶点连接、另一端与透镜连接。

进一步的，一个流道的形状与该流道连接透镜的数量有关。

进一步的，一个流道与2个透镜连接，流道为“一”或“i”型，一个灌胶点设置在流道的中心点。

进一步的，一个流道与3个透镜连接，流道为“y”型，一个灌胶点设置在y流道的中心点。

进一步的，一个流道与4个透镜连接，流道为“x”型，一个灌胶点设置在x流道的中心点。

进一步的，一个流道与4个以上透镜连接，流道由2个以上平行的支道及一个与平行支道垂直的支道组成，灌胶点有一个或者多个。

进一步的，所述支道的深度为0.8-1.2mm，所述支道的宽度为1.8-2.2mm。

在一些实施方式中，所述通过固化胶直接压模成型的透镜的形状为：m形(双峰交叠形)、拱形、半圆形、四峰交叠形、甜甜圈形、圆弧形、微棱镜、微透镜或微波导结构中的一种。

在一些实施方式中，所述基板为pcb基板、fpc基板、玻璃基板、聚酰亚胺基板、透明聚酰亚胺基板、涤纶树脂基板中的一种。

在一些实施方式中，所述led颗粒或者led芯片有多个，按照行和列的方式均匀分布，led颗粒包括led芯片和支架，led芯片包括：蓝光led芯片、红光led芯片、绿光led芯片、蓝绿光led芯片、黄光led芯片、橙色光led芯片、琥珀色光led芯片中的一种或多种。

附图说明

图1为本申请的低成本的led发光器件的制备方法的步骤s2准备压合时的结构示意图。

图2为本申请的“一”型流道的结构示意图。

图3为本申请“y”型流道的结构示意图。

图4为本申请“x”型流道的结构示意图。

图5为本申请另一种流道的结构示意图。

图6为本申请一种基板的结构示意图。

具体实施方式

描述以下实施例以辅助对本申请的理解，实施例不是也不应当以任何方式解释为限制本申请的保护范围。

在以下描述中，本领域的技术人员将认识到，在本论述的全文中，组件可描述为单独的功能单元(可包括子单元)，但是本领域的技术人员将认识到，各种组件或其部分可划分成单独组件，或者可整合在一起(包括整合在单个的系统或组件内)。

同时，组件或系统之间的连接并不旨在限于直接连接。相反，在这些组件之间的数据可由中间组件修改、重格式化、或以其它方式改变。另外，可使用另外或更少的连接。还应注意，术语“联接”、“连接”、或“输入”“固定”应理解为包括直接连接、通过一个或多个中间媒介来进行的间接的连接或固定。

在本申请的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“侧面”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时或惯常认知的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

实施例1：

一种低成本的led发光器件的制备方法，如图1、4、6所述，包括步骤：

s1，将led颗粒或者led芯片贴装到基板上，得到贴好led颗粒或者led芯片的基板，所述基板的内部具有给模具的形成透镜用的凹陷部分进行灌胶的流道；s2，将贴好led颗粒或者led芯片的基板置入并压合在模具上，所述led颗粒或者led芯片位于模具的所述凹陷部分内，led颗粒或者led芯片与模具的所述凹陷部分之间具有间隙；s3，对所述基板的流道进行灌固化胶，所述流道将模具的凹陷部分进行灌固化胶，固化胶固化后，固化胶直接压模成型的透镜与led颗粒或者led芯片和基板固定在一起。

一个所述基板的流道能够给多个所述模具的凹陷部分进行灌胶。所述基板上具有多个流道，多个流道的形状相同，所述流道包括灌胶点和支道，一个流道具有一个灌胶点，一个流道具有多个支道。所述灌胶点设置在基板的下面板上，所述支道为设置在基板内部的槽，所述支道的一端与灌胶点连接、另一端设置在所述led颗粒或led芯片与模具凹陷部分之间的间隙处。一个流道灌胶形成4个透镜，流道为“x”型，一个灌胶点设置在x流道的中心点。所述支道的深度为0.8mm，所述支道的宽度为1.8mm。开模时，所述流道的灌胶点自动断胶。一个模具的凹陷部分的数量与led发光器件的led颗粒或led芯片的数量不相同，一个模具的凹陷部分的数量是led发光器件的led颗粒或led芯片的数量的1/20。生产时能够周期性的移动模具上方的基板，一个led发光器件分多次灌胶成型。所述通过固化胶直接压模成型的透镜的形状为m形，所述基板为pcb基板，所述led颗粒或者led芯片有多个，按照行和列的方式均匀分布，led颗粒包括led芯片和支架，led芯片包括由蓝光led芯片、红光led芯片和绿光led芯片组成。

实施例2：

一种led发光器件，如图5所示，包括：基板、led颗粒或者led芯片和透镜，所述led颗粒或者led芯片贴装在基板上，所述透镜在led颗粒或者led芯片的上方，所述透镜通过固化胶直接压模成型，其特征在于，所述基板的内部具有流道，所述流道用于给模具的凹陷部分灌胶形成所述透镜，所述基板的流道内充满了固化胶，所述流道与一个或多个透镜连接。

所述基板上具有多个流道，多个流道的形状相同。一个所述基板的流道能够给8个所述模具的凹陷部分进行灌胶。所述流道包括灌胶点和支道，一个流道具有一个，一个流道具有多个支道。所述灌胶点设置在基板的下面板上，所述支道设置在基板内部，所述支道的一端与灌胶点连接、另一端与透镜连接。一个流道与8个透镜连接，流道由4个平行的支道及一个与平行支道垂直的支道组成，灌胶点有一个。所述支道的深度为1.0mm，所述支道的宽度为2mm。所述通过固化胶直接压模成型的透镜的形状为四峰交叠形，所述基板为fpc基板，所述led颗粒或者led芯片有多个，按照行和列的方式均匀分布，led颗粒包括led芯片和支架，led芯片为蓝光led芯片。

尽管本申请已公开了多个方面和实施方式，但是其它方面和实施方式对本领域技术人员而言将是显而易见的，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。本申请公开的多个方面和实施方式仅用于举例说明，其并非旨在限制本申请，本申请的实际保护范围以权利要求为准。