1.一种低成本的led发光器件的制备方法，其特征在于，包括步骤：
s1，将led颗粒或者led芯片贴装到基板上，得到贴好led颗粒或者led芯片的基板，所述基板的内部具有给模具的形成透镜用的凹陷部分进行灌胶的流道；
s2，将贴好led颗粒或者led芯片的基板置入并压合在模具上，所述led颗粒或者led芯片位于模具的所述凹陷部分内，led颗粒或者led芯片与模具的所述凹陷部分之间具有间隙；
s3，对所述基板的流道进行灌固化胶，所述流道将模具的凹陷部分进行灌固化胶，固化胶固化后，固化胶直接压模成型的透镜与led颗粒或者led芯片和基板固定在一起。
2.如权利要求1所述的低成本的led发光器件的制备方法，其特征在于，一个所述基板的流道能够给一个或者多个所述模具的凹陷部分进行灌胶。
3.如权利要求1所述的低成本的led发光器件的制备方法，其特征在于，所述基板上具有一个或者多个流道，多个流道的形状相同或者不相同，所述流道包括灌胶点和支道，一个流道具有一个或多个灌胶点，一个流道具有一个或多个支道。
4.如权利要求3所述的低成本的led发光器件的制备方法，其特征在于，所述灌胶点设置在基板的下面板上，所述支道为设置在基板内部的槽，所述支道的一端与灌胶点连接、另一端设置在所述led颗粒或led芯片与模具凹陷部分之间的间隙处。
5.如权利要求4所述的低成本的led发光器件的制备方法，其特征在于，一个流道的形状与该流道连接的所述模具的凹陷部分的数量有关，一个流道灌胶形成2个透镜，流道为“一”或“i”型，一个灌胶点设置在流道的中心点；一个流道灌胶形成3个透镜，流道为“y”型，一个灌胶点设置在y流道的中心点；一个流道灌胶形成4个透镜，流道为“x”型，一个灌胶点设置在x流道的中心点；一个流道灌胶形成的透镜的数量大于4个，流道由2个以上平行的支道及一个与平行支道垂直的支道组成，灌胶点有一个或者多个。
6.如权利要求1所述的低成本的led发光器件的制备方法，其特征在于，一个模具的凹陷部分的数量与led发光器件的led颗粒或led芯片的数量相同或者不相同。
7.如权利要求1所述的低成本的led发光器件的制备方法，其特征在于，一个模具的凹陷部分的数量与led发光器件的led颗粒或led芯片的数量不相同，一个模具的凹陷部分的数量是led发光器件的led颗粒或led芯片的数量的1/60-1/2。
8.一种led发光器件，包括：基板、led颗粒或者led芯片和透镜，所述led颗粒或者led芯片贴装在基板上，所述透镜在led颗粒或者led芯片的上方，所述透镜通过固化胶直接压模成型，其特征在于，所述基板的内部具有流道，所述流道用于给模具的凹陷部分灌胶形成所述透镜，所述基板的流道内充满了固化胶，所述流道与一个或多个透镜连接。
9.如权利要求8所述的led发光器件，其特征在于，所述基板上具有一个或者多个流道，流道的形状相同或者不相同；所述流道包括灌胶点和支道，一个流道具有一个或多个灌胶点，一个流道具有一个或多个支道。
10.如权利要求9所述的led发光器件，其特征在于，所述灌胶点设置在基板的下面板上，所述支道设置在基板内部，所述支道的一端与灌胶点连接、另一端与透镜连接，一个流道的形状与该流道连接透镜的数量有关。