一种含控制元件的LED灯珠制作的灯带的制作方法

一种含控制元件的led灯珠制作的灯带
技术领域
1.本发明涉及led领域，具体涉及一种含控制元件的led灯珠制作的灯带。


背景技术：

2.led灯珠用于制作灯带产品时，常常需要和控制元件(如：电阻)形成串联连接关系，led和控制元件分别焊在柔性线路板上，制成led灯带产品，现有技术的控制元件和led是分别都是独立的器件，两个都是独立器件焊在柔性线路板上，这种方法制作的灯带成本高，整个体积大重量重，焊接到柔性线路板上时效率也很低。
3.现有技术的smd led灯珠(led贴片灯珠)，未把比如电阻等控制元件制作在灯珠上，因为电阻等器件发热会影响led芯片的寿命及光效。
4.然而，电阻等控制元件和led芯片直接集层制作在支架上，对于需要用控制元件的led灯带产品来讲，和把控制元件和led灯珠分开焊接安装的方式制成灯带相比较，集层灯珠方式制成灯带成本更低。
5.如何把电阻或其他控制元件集层制作在led支架上，制成带控制元件的led灯珠，而且这个灯珠上的控制元件不影响led芯片的发光，控制元件的发热又对led芯片影响很小？然后用这种灯珠制作灯带呢？
6.我们采取以下发明技术制作的一种含控制元件的led灯珠制作的灯带，达成了这一目标，具体方法如下：
7.一种含控制元件的led灯珠制作的灯带，包括：led支架；led芯片；控制元件；封装胶；柔性线路板；其特征是所述的灯带是所述的多个含控制元件的led灯珠焊接在所述的柔性线路板上形成的灯带，led灯珠的特征是led芯片已用封装胶封装在led支架上，控制元件已焊接或粘接在支架上，支架上至少有三个电极，led支架上至少有两个焊脚，至少有两个焊脚已和电极形成导通，led芯片及控制元件已固定在电极上，led芯片及控制元件已通过电极连接成串联连接结构，至少有两个焊脚和led芯片及控制元件已通过电极形成导通连接，芯片与电极之间已用导线连接形成导通，或者已用焊锡连接形成导通，或者已用导电胶连接形成导通，所述柔性线路板的特征是，柔性线路板是两条或四条金属导线并行排列形成的柔性线路板，金属导线上形成有多个焊盘，所述的带控制元件的led灯珠制作的led灯带，是所述的多个带控制元件的led灯珠焊接在所述的柔性线路板上形成的灯带，所有灯珠都是并联连接到柔性线路板的两条金属导线上。
8.所述的含控制元件的led灯珠，所述的控制元件是电阻或电容或控制二级管，所述芯片已被封装胶封装在支架上，所述的控制元件未被封装胶封住仍裸露在外，这样做目的的是控制元件发出的热量不会直接通过封装胶传到芯片上。所述的灯珠的支架上形成有凸起的树脂已将led芯片及控制元件分隔开，led芯片发出的光不直接照射到控制元件上，控制元件不影响led的发光，同时也把控制元件发出的热量隔离开，控制元件的热量对芯片的影响减小到最低。
9.以下对电极及焊脚进行一解释和说明：
10.1、所述的支架电极是金属电极，用于固定并导通芯片及控制元件，电极一般在支架的杯里，或者在支架焊接芯片等器件的平面上。
11.2、所述的焊脚是灯珠上用于和线路板或导线焊接连接的金属脚，都是裸露在灯珠的底部。
12.而且这种含控制元件的led灯珠制作的灯带，所述的芯片已被封装胶封装在支架上，所述的控制元件未被封装胶封住仍裸露在外，使得控制元件发出的热量不会通过封装胶传到芯片上，影响芯片的光效及寿命


技术实现要素：

13.本发明涉及一种含控制元件的led灯珠制作的灯带，具体而言，led灯珠的支架上至少有三个电极，led上至少有两个焊脚，led芯片已用封装胶封装在支架上，控制元件已焊接或粘接在支架电极上，led芯片及控制元件已通过电极连接成串联连接结构，有至少两个焊脚和led芯片及控制元件已形成导通连接，将一种含控制元件的led灯珠焊接在两条或四条导线制成的柔性线路板上，制成一种含控制元件的led灯珠制作的灯带。
14.根据本发明提供了一种含控制元件的led灯珠制作的灯带，包括：led支架；led芯片；控制元件；封装胶；柔性线路板；其特征是所述的灯带是所述的多个含控制元件的led灯珠焊接在所述的柔性线路板上形成的灯带，led灯珠的特征是led芯片已用封装胶封装在led支架上，控制元件已焊接或粘接在支架上，支架上至少有三个电极，led支架上至少有两个焊脚，至少有两个焊脚已和电极形成导通，led芯片及控制元件已固定在电极上，led芯片及控制元件已通过电极连接成串联连接结构，至少有两个焊脚和led芯片及控制元件已通过电极形成导通连接，芯片与电极之间已用导线连接形成导通，或者已用焊锡连接形成导通，或者已用导电胶连接形成导通，所述柔性线路板的特征是，柔性线路板是两条或四条金属导线并行排列形成的柔性线路板，金属导线上形成有多个焊盘，所述的带控制元件的led灯珠制作的led灯带，是所述的多个带控制元件的led灯珠焊接在所述的柔性线路板上形成的灯带，所有灯珠都是并联连接到柔性线路板的金属导线上。
15.根据本发明的一优选实施例，所述的一种含控制元件的led灯珠制作的灯带，其特征在于，所述的控制元件是电阻或电容或控制二级管。
16.根据本发明的一优选实施例，所述的一种含控制元件的led灯珠制作的灯带，其特征在于，所述的芯片已被封装胶封装在支架上，所述的控制元件未被封装胶封住仍裸露在外。
17.根据本发明的一优选实施例，所述的一种含控制元件的led灯珠制作的灯带，其特征在于，所述的灯珠的支架上形成有凸起的树脂已将led芯片及控制元件分隔开，led芯片发出的光不直接照射到控制元件上，控制元件不影响led的发光。
18.根据本发明的一优选实施例，所述的一种含控制元件的led灯珠制作的灯带，其特征在于，所述的led芯片固定在1号电极上，并通过焊线连接到1号和2号电极上，控制元件已固定在2号和3号电极上，控制元件已经和2号及3号电极形成导通连接。
19.根据本发明的一优选实施例，所述的一种含控制元件的led灯珠制作的灯带，其特征在于，所述的led芯片固定在1号和2号电极上，并已连接导通到1号和2号电极上，控制元件已固定在2号和3号电极上，控制元件已经和2号及3号电极形成导通连接。
20.根据本发明的一优选实施例，所述的一种含控制元件的led灯珠制作的灯带，其特征在于，所述的led支架是金属镶嵌在树脂上形成的led支架，或pcb类型的led支架。
21.根据本发明的一优选实施例，所述的一种含控制元件的led灯珠制作的灯带，其特征在于，所述的控制元件和支架电极的导通连接是通过焊锡连接的，或者是通过导电胶连接的。
22.根据本发明的一优选实施例，所述的一种含控制元件的led灯珠制作的灯带，其特征在于，所述的灯珠是smd贴片灯珠。
23.根据本发明的一优选实施例，所述的一种含控制元件的led灯珠制作的灯带，其特征在于，所述的支架是带杯的支架，所述的灯珠的led芯片已被封装胶封装在支架杯里，所述的控制元件在杯外的支架上。
24.根据本发明的一优选实施例，所述的一种含控制元件的led灯珠制作的灯带，其特征在于，所述的支架表面是平面或近视平面结构，所述的led灯珠的led芯片已被封装胶封装在支架的上表面，所述的控制元件在封装胶外的支架上表面，裸露在外。
25.在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本发明的一个或多个实施例的细节。
附图说明
26.通过结合以下附图阅读本说明书，本发明的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。
27.图1为单颗支架的平面示意图。
28.图2为单颗支架的立体示意图。
29.图3为单颗支架的横截面示意图。
30.图4为用正装led芯片及电阻制作在支架上的横截面示意图。
31.图5为用倒装led芯片及电阻制作在支架上的横截面示意图。
32.图6为用正装led芯片及电阻制作在支架上的led白光灯珠的横截面示意图。
33.图7为用倒装led芯片及电阻制作在支架上的led白光灯珠的横截面示意图。
34.图8为单颗平面支架的平面示意图。
35.图9为单颗平面支架的横截面示意图。
36.图10为用正装led芯片及电阻制作在平面支架上的横截面示意图。
37.图11为用倒装led芯片及电阻制作在平面支架上的横截面示意图。
38.图12为用正装led芯片及电阻制作在平面支架上的led白光灯珠的横截面示意图。
39.图13为用倒装led芯片及电阻制作在平面支架上的led白光灯珠的横截面示意图。
40.图14为两条并行扁平导线的柔性线路板的叠层平面示意图。
41.图15为用正装led芯片及电阻制作在支架上的led白光灯珠制作的一种含控制元件的led灯珠制作的灯带的平面示意图。
42.图16为用正装led芯片及电阻制作在平面支架上的led白光灯珠制作的一种含控制元件的led灯珠制作的灯带的平面示意图。
具体实施方式
43.下面将以优选实施例为例来对本发明进行详细的描述。
44.但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式，对本发明的权利要求并不具有任何限制。
45.实施例一
46.1，支架的制作
47.把准备厚度为0.2mm的铜带1.1通过专用模具冲切成电路雏形，然后镀银，注塑ppa2.1制作成支架，每个支架包含3个电极，分别是1号电极1.1a、2号电极1.1b、3号电极1.1c，两个焊脚1.2(图1、图2、图3所示)。
48.2，led芯片及电阻制作到支架上
49.方法一：用正装led芯片及电阻
50.①
，用固晶胶将蓝光芯片3.1a固在支架的1号电极上，烘烤使固晶胶固化。
51.②
，用固晶机将电阻4.1通过锡膏粘连到支架的2号及3号电极上，过回流焊，使电阻焊连到支架电极上。
52.③
，用焊线机将led正装芯片3.1a通过焊线5.1和支架的1号和2号电极形成连通(图4所示)。
53.方法二：用倒装led芯片及电阻
54.①
，用固晶机及锡膏，将倒装蓝光led芯片3.1b粘连在1号及2号电极上。
55.②
，用固晶机及锡膏，将电阻4.1粘连在2号及3号电极上。
56.③
，过回流焊将led倒装芯片3.1b及电阻4.1焊连在led支架电极上(图5所示)。
57.3，封装胶的制作
58.分别将以上两种方法制作的led灯珠半成品，在支架杯里滴加高流动性的荧光粉胶6.1，烤箱里加热固化，制成用正装led芯片及电阻制作在支架上的led白光灯珠9.1a，或者用倒装led芯片及电阻制作在支架上的led白光灯珠(图6、图7所示)。
59.4、柔性线路板的制作
60.将两条铜包铝线压成扁平导线7.1，将一层pi覆盖膜用模具冲切出多个焊盘窗口7.1a，在覆线机上用控制导线间距控制模，控制两条导线保持等间距，用一层带胶的pi膜8.1和已冲孔的pi膜将扁平导线夹在中间，粘牢，制成两条并行扁平导线的柔性线路板(图14所示)。
61.5、灯带的制作
62.将多个带电阻的led白光灯珠通过smt工艺焊接在两条并行扁平导线的柔性线路板上，制成一种含控制元件的led灯珠制作的灯带(图15所示)。
63.实施例二
64.1，平面支架的制作
65.把准备厚度为0.2mm的铜带1.1通过专用模具冲切成电路雏形，然后镀银，注塑ppa2.1制作成支架，每个支架包含3个电极，分别是1号电极1.1a、2号电极1.1b、3号电极1.1c，两个焊脚1.2(图8、图9所示)。
66.2，led芯片及电阻制作到平面支架上
67.方法一：用正装led芯片及电阻
68.①
，用固晶胶将蓝光芯片3.1a固在支架的1号电极上，烘烤使固晶胶固化。
69.②
，用固晶机将电阻4.1通过锡膏粘连到支架的2号及3号电极上，过回流焊，使电阻焊连到支架电极上。
70.③
，用焊线机将led正装芯片3.1a通过焊线5.1和支架的1号和2号电极形成连通(图10所示)。
71.方法二：用倒装led芯片及电阻
72.①
，用固晶机及锡膏，将倒装蓝光led芯片3.1b粘连在1号及2号电极上。
73.②
，用固晶机及锡膏，将电阻4.1粘连在2号及3号电极上。
74.③
，过回流焊将led倒装芯片3.1b及电阻4.1焊连在led支架电极上(图11所示)。
75.3，封装胶的制作
76.分别将以上两种方法制作的led灯珠半成品，在平面支架芯片位置滴加低流动性的荧光粉胶6.1形成半球状，烤箱里加热固化，制成用正装led芯片及电阻制作在平面支架上的led白光灯珠9.1b，或者用倒装led芯片及电阻制作在平面支架上的led白光灯珠(图12、图13所示)。
77.4、柔性线路板的制作
78.将两条铜包铝线压成扁平导线7.1，将一层pi覆盖膜用模具冲切出多个焊盘窗口7.1a，在覆线机上用控制导线间距控制模，控制两条导线保持等间距，用一层带胶的pi膜8.1和已冲孔的pi膜将扁平导线夹在中间，粘牢，制成两条并行扁平导线的柔性线路板(图14所示)。
79.5、灯带的制作
80.将多个带电阻的led白光灯珠通过smt工艺焊接在两条并行扁平导线的柔性线路板上，制成一种含控制元件的led灯珠制作的灯带(图16所示)。
81.以上结合附图将一种含控制元件的led灯珠制作的灯带的具体实施例对本发明进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本发明的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。