一种5G基站电缆硬质铜排及其加工工艺的制作方法

本发明涉及5g基站领域，特别涉及一种5g基站电缆硬质铜排及其加工工艺。

背景技术：

现有技术中公开了一种户外基站叠成母排，公开(公告)日：2020-08-11，公开(公告)号：cn211239231u。其包括由上至下依次贴合设置的第一半固化片、第一铜排、第一绝缘层、树脂板、第二绝缘层、第一铜排以及第二半固化片，所述第三半固化片设置在所述第一半固化片和所述第一铜排之间。所述第三半固化片能够有效防止所述第一铜排在所述树脂板内部晃动。树脂版与铜排之间的粘合采用半固化片，而半固化片又称“pp片”，是多层板生产中的主要材料之一，主要由树脂和增强材料组成，增强材料又分为玻纤布、纸基、复合材料等几种类型，而制作多层印制板所使用的半固化片(黏结片)大多是采用玻纤布做增强材料。

现有技术中公开了一种5g基站用保护铜排结构，公开(公告)日：2020-10-16，公开(公告)号：cn111787693a。其主要包括从上到下依次设置的第一pcb层、第二pcb层、第一导电片、第三pcb层、第四pcb层、第二导电片和第五pcb层，各pcb层之间采用pp胶进行粘接，在通过高压粘紧固定。

上述结构均采用pp片进行粘接固定，但采用pp片的缺点为：由于pp片热压整个过程需要2.5h，效率较慢，而且容易产生发白等不良现象。不良率较高，所以整个产品成本较高。

技术实现要素：

本发明的目的是提供一种可减少热压时间，良品率高，产品成本低的5g基站电缆硬质铜排及其加工工艺。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种5g基站电缆硬质铜排，包括从上到下依次设置的第一环氧板层、第一带热熔胶pi膜层、第一铜板层、第二带热熔胶pi膜层、第二环氧板层、第三带热熔胶pi膜层、第二铜板层、第四带热熔胶pi膜层和第三环氧板层。

进一步地，所述第一带热熔胶pi膜层、第二带热熔胶pi膜层、第三带热熔胶pi膜层的厚度均为0.2mm～0.3mm。

进一步地，所述第一带热熔胶pi膜层、第二带热熔胶pi膜层、第三带热熔胶pi膜层的厚度均为0.23mm～0.27mm。

进一步地，所述第一带热熔胶pi膜层、第二带热熔胶pi膜层、第三带热熔胶pi膜层的厚度均为0.25mm。

进一步地，所述第一带热熔胶pi膜层、第二带热熔胶pi膜层、第三带热熔胶pi膜层的均包括pi膜，所述pi膜的双面均涂覆有热熔胶。

进一步地，所述第一环氧板层、第二环氧板层、第三环氧板层均为fr-4环氧玻璃纤维板。

一种5g基站电缆硬质铜排的加工工艺，其特征在于：包括以下步骤：

步骤一，冲压下料第一铜板和第二铜板；

步骤二，对第一铜板和第二铜板分别进行倒角；

步骤三，对第一铜板和第二铜板分别进行拉丝；

步骤四，对第一铜板和第二铜板的两端分别进行折弯；

步骤五，对第一铜板和第二铜板的全身分别进行电镀；

步骤六，对应着第一铜板和第二铜板分别模切第一环氧板层、第二环氧板层、第三环氧板层、第一带热熔胶pi膜层、第二带热熔胶pi膜层、第三带热熔胶pi膜层和第四带热熔胶pi膜层；

步骤七，从上到下依次将第一环氧板层、第一带热熔胶pi膜层、第一铜板层、第二带热熔胶pi膜层、第二环氧板层、第三带热熔胶pi膜层、第二铜板层、第四带热熔胶pi膜层和第三环氧板层热压在一起，热压温度为170℃～190℃，热压的时间12min～17min；

步骤八，将经过步骤七热压成型后的铜排进行镀金；

步骤九，将经过步骤八镀金后的铜排进行丝印；

步骤十，将经过步骤九丝印后的铜排进行铆压销钉；

步骤十一，对铜排进行耐压测试。

进一步地，步骤七中的热压温度为175℃～185℃，热压的时间14min～16min。

进一步地，步骤七中的热压温度为180℃，热压的时间15min。

本发明的有益效果为：

现有技术中采用pp片作为粘结层，在压合时，pp的升温变化不可过慢或过快，控制在1.5-2.0℃/min，计算方法取感温线v＝130℃-90℃/t，固化温度170℃以上，时间因材料而异，至少需保持2.5h以上，防止固化不全.而本申请替换现有技术中的pp片，采用带热熔胶pi膜作为粘结层，只需要在热压温度为170℃～190℃下热压12min～17min即可实现固化，从而大大的缩短了铜排的热压固化时间。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明的剖视图；

图2是本发明的加工工艺流程图。

附图标识说明：

1、第一环氧板层；2、第一带热熔胶pi膜层；3、第一铜板层；4、第二带热熔胶pi膜层；5、第二环氧板层；6、第三带热熔胶pi膜层；7、第二铜板层；8、第四带热熔胶pi膜层；9、第三环氧板层；

具体实施方式

为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面将结合附图及具体的实施方式，对本发明进行详细的介绍说明。

如图1所示的，一种5g基站电缆硬质铜排，包括从上到下依次设置的第一环氧板层1、第一带热熔胶pi膜层2、第一铜板层3、第二带热熔胶pi膜层4、第二环氧板层5、第三带热熔胶pi膜层6、第二铜板层7、第四带热熔胶pi膜层8和第三环氧板层9。

进一步地，所述第一带热熔胶pi膜层2、第二带热熔胶pi膜层4、第三带热熔胶pi膜层6的厚度均为0.2mm～0.3mm。

进一步地，所述第一带热熔胶pi膜层2、第二带热熔胶pi膜层4、第三带热熔胶pi膜层6的厚度均为0.23mm～0.27mm。

进一步地，所述第一带热熔胶pi膜层2、第二带热熔胶pi膜层4、第三带热熔胶pi膜层6的厚度均为0.25mm。

进一步地，所述第一带热熔胶pi膜层2、第二带热熔胶pi膜层4、第三带热熔胶pi膜层6的均包括pi膜，所述pi膜的双面均涂覆有热熔胶。

进一步地，所述第一环氧板层1、第二环氧板层5、第三环氧板层9均为fr-4环氧玻璃纤维板。

一种5g基站电缆硬质铜排的加工工艺，其特征在于：包括以下步骤：

步骤一，冲压下料第一铜板和第二铜板；

步骤二，对第一铜板和第二铜板分别进行倒角；

步骤三，对第一铜板和第二铜板分别进行拉丝；

步骤四，对第一铜板和第二铜板的两端分别进行折弯；

步骤五，对第一铜板和第二铜板的全身分别进行电镀；

步骤六，对应着第一铜板和第二铜板分别模切第一环氧板层1、第二环氧板层5、第三环氧板层9、第一带热熔胶pi膜层2、第二带热熔胶pi膜层4、第三带热熔胶pi膜层6和第四带热熔胶pi膜层8；

步骤七，从上到下依次将第一环氧板层1、第一带热熔胶pi膜层2、第一铜板层3、第二带热熔胶pi膜层4、第二环氧板层5、第三带热熔胶pi膜层6、第二铜板层7、第四带热熔胶pi膜层8和第三环氧板层9热压在一起，热压温度为170℃～190℃，热压的时间12min～17min；

步骤八，将经过步骤七热压成型后的铜排进行镀金；

步骤九，将经过步骤八镀金后的铜排进行丝印；

步骤十，将经过步骤九丝印后的铜排进行铆压销钉；

步骤十一，对铜排进行耐压测试。

进一步地，步骤七中的热压温度为175℃～185℃，热压的时间14min～16min。

进一步地，步骤七中的热压温度为180℃，热压的时间15min。

本发明的有益效果为：

现有技术中采用pp片作为粘结层，在压合时，pp的升温变化不可过慢或过快，控制在1.5-2.0℃/min，计算方法取感温线v＝130℃-90℃/t，固化温度170℃以上，时间因材料而异，至少需保持2.5h以上，防止固化不全。而本申请替换现有技术中的pp片，采用带热熔胶pi膜作为粘结层，只需要在热压温度为170℃～190℃下热压12min～17min即可实现固化，从而大大的缩短了铜排的热压固化时间。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理，可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。